热补偿.docx
《热补偿.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《热补偿.docx（7页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
热补偿
微星科技Micro-Star
DATAPAQ爐溫測試
主題:
依〝間距〞不同，其溫度的補償值是否對PCB之溫度有影響？
中華民國八十九年七月三十一日
目錄
第1章緒論-----------------------------------------------1
第2章問題的探討----------------------------------------2
第1節主題之論述----------------------------------------1
〈1〉主題之概述------------------------------------1
〈2〉主題之涵意------------------------------------1
〈3〉主題的重要性---------------------------------1
〈4〉主題的源流------------------------------------2
第2節主題的剖析----------------------------------------2
1.條件-------------------------------------------------2
2.方式-------------------------------------------------3
3.流程-------------------------------------------------3
4.比較-------------------------------------------------4
第3章結論-------------------------------------------------5
附圖:
（見後）
製作者:
方宇聲
第1章緒論:
觀察線上人員，會因手置件、檢查板子或者
conveyorflowspeed，而產生不同的〝間距〞，因而想到一個問題，即-----依〝間距〞的不同，其爐溫是否會對PCB以及零件有所影響，以導致影響品質，因而有此問題產生，故而著手開始研究。
第2章問題的探討
第1節主題之論述
〈1〉主題之概述:
觀察PCB從CONVEYOR到錫爐，依〝間距〞的不同，探討其所受爐溫的影響。
〈2〉主題的涵意:
研究PCB進錫爐的〝間距〞是否會影響PCB的品質問題，因為主機板關係著一台電腦的好壞，故其重要性不言而喻。
〈3〉主題的重要性:
此〝間距〞若是會影響，則此〝間距〞會成為影響品質的一個重要因子，若〝間距〞不會影響，則可在不撞板的情況下，讓板子進錫爐。
1
〈4〉主題的源流:
因為PROFILE有分四區:
預熱區、恒溫區、迴焊區、冷卻區。
※不論〝間距〞的長短，各區的錫爐溫度對PCB的品質會有某種程度的影響，以下論述之:
1.預熱區:
預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。
2.恒溫區:
若受熱不均，時間太短易造成立碑、空焊。
3.迴焊區:
時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。
4.冷卻區:
若溫度降太快，零件易破裂。
因為錫爐對品質有其重要性，故〝間距〞
此問題亦成為一項重要的課題。
第2節主題的剖析
1.條件:
準備器材
（1）十片鋁片:
規格為
『L:
229cm,W:
192cm,H:
2.5mm』的鋁板。
（2）測溫板及DATAPAQ
2
2.方式:
以LINE
（1）及LINE
（2）兩條為測試線，用鋁板每隔〝5cm,10cm,20cm〞三種尺寸來做實驗:
（1）每隔5cm放一片鋁板，連放五片，之後放測溫板，再隔5cm放一片鋁板，連放五片，所測得的溫度曲線，依LINE
（1）及LINE
（2）做一比較（見附圖）
（2）每隔10cm放一片鋁板，連放五片，之後放測溫板，再隔5cm放一片鋁板，連放五片，所測得的溫度曲線，依LINE
（1）及LINE
（2）做一比較（見附圖）
（3）每隔20cm放一片鋁板，連放五片，之後放測溫板，再隔5cm放一片鋁板，連放五片，所測得的溫度曲線，依LINE
（1）及LINE
（2）做一比較（見附圖）
3.流程:
3
4.比較:
（1）由LINE
（1）及LINE
（2）的鋁板升溫曲線圖，
可知鋁板升溫曲線吸熱快，降溫散熱亦
快，故聚溫不高。
（2）比較LINE
（1）及LINE
（2）各個TESTinterval
5cm、TESTinterval10cm、TESTinterval20cm之PCB、BGATOP、BGACENTER、
QFPLEAD、BGAREAR、QFPBODY的溫度。
PCB
BGATOP
BGACENTER
QFPLEAD
BGAREAR
QFPBODY
LINE
（1）
5cm
220.0
212.0
211.0
213.0
210.0
213.0
10cm
220.0
212.5
211.5
213.5
210.0
213.0
20cm
218.5
212.0
211.0
211.5
208.0
213.0
LINE
（2）
5cm
219.0
212.0
210.5
212.0
208.5
212.5
10cm
220.0
212.0
211.0
213.5
210.0
213.0
20cm
219.0
212.0
211.0
212.0
208.0
213.5
由圖表知溫度隨〝間距〞愈長而稍微遞減，
從＋0.5℃~＋2℃間
（3）依鋁板吸熱快，散熱快的性質，且有〝間距〞影響因子存在下，仍不會造成對PCB溫度有太大影響，故REFLOW溫差不致因〝間距〞及〝吸熱快，散熱快〞性質的材質而有所影響，而是在正常範圍下波動。
4
（4）測PROFILE，必須依照SOP上設定之溫度
給定即可。
→注意事項:
1.PEAKMAX≦220℃
2.TEMPERATUREOFQFPLEAD以及TEMPERATUREOFQFPBODY≧TEMPERATUREOFBGACENTER以及TEMPERATUREOFBGAREAR
3.RAMPUP:
1℃/SEC~3℃/SEC
4.RAMPDOWN:
-1℃/SEC~-3℃/SEC
5.OVER183℃:
60SEC~90SEC
第3章結論
以上所做的試驗，其結論為:
〝間距〞是會造成溫度的變化，但是溫差約＋0.5℃~+2℃之間，可算是在穩定狀態下的波動，故〝間距〞對PCB所受之溫度影響不大，因此〝間距〞問題應不是影響品質的重要因子，雖然不是影響品質的重要因素，但仍須在不撞板的情況下即可。
5
升级会员 