电流变化判断手机故障部位.docx

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电流变化判断手机故障部位

电流变化判断手机故障部位

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电流变化判断手机故障部位

2007-10-3010:

42如何快速准确地判断故障点，是维修人员必备的技能。

笔者经多年实践，摸索出一套利用直流稳压电源在不拆机情况下快速初步判断手机故障范围并为下一步深入检测明确方向的方法。

现以常见且比较棘手的不入网和不开机故障为例，介绍如下。

一、手机正常工作时电流变化特点按开机键，如果手机的电源、复位和13MHz时钟均正常，CPI即卩开始工作（电流为50mA左右），接着软件工作（电流为60〜100mA，开始搜索网络（电流为200mA左右）直至灯灭待机（电流为10〜20mA跳变）。

二、不入网故障的判断检测手机的射频电路包括接收电路和发射电路两部分。

手机出现不入网故障，首先要区分是接收部分还是发射部分异常。

可在菜单中用手动搜索网络，若能搜索到网络即可初步判断是发射部分有问题；若不能搜索到网络，就说明接收电路出现问题。

此外，也可以通过手机开机后的待机电流分析，开机后若有搜索网络的颤动电流，接着电流显著变小（关机后电流为8〜12mA，而且规律地摆动，就说明手机接收部分正常；反之电流较大（在50mA左右停留一段时间，然后降至10mA左右停留一段时间，如此反复），则说明接收部分不正常。

若电流在开机后一动不动（没有搜索动作），就说明不入网故障是逻辑电路有问题（一般是虚焊或软件有问题）。

对手机不入网故障，可分无接收和无发射两种情况分析。

1.无接收

（看有无搜索电流，一般为10〜20mA来回跳动）

（1）有搜索电流无网络。

故障发生在接收前端有关电路，一般为元件虚焊或损坏。

（2）无搜索电流无网络。

故障发生在逻辑部分，一般为CPU未输出RX-ON言号，码片、CPU虚焊或软件资料出错，电源IC无供电给接收电路。

（3）有搜索电流但偏大。

故障一般发生在中频部分，可检查中频IC是否虚焊或损坏。

2.无发射（看有无发射电流，一般约为开机电流的2倍）

（1）有发射电流不能打电话。

故障一般发生在发射末级，检查发射末级相关元器件是否损坏或虚焊。

（2）无发射电流。

故障发生在逻辑部分，一般为CPU未输出TX-ON信号，码片、CPU虚焊或软件资料出错。

重点检查中频IC及电源的供电是否正常。

（3）发射电流较小。

重点查功放、功控IC、高放管及TXVCO（4）发射电流偏大。

如果耗电大但能正常通信，则更换功放模块；如果不能通信，则一般为功放损坏、射频供电电路或调制电路不良。

三、不开机故障的判断检测1.手机漏电

（1）大电流漏电（200mA以上）。

必然是电源输入回路有元件出现短路性故障，如电源IC、功放、后备电池、电源稳压管、驱动管、滤波电容等，可在拆机后用温测法判断。

（2）小电流漏电（50mA左右）。

一般是由于绝缘不良或软件部分有元件虚焊。

可用超声波清洗机清洗或加焊一试。

2.不开机

（1）按开机键，电流表显示0mA—般是开机键或开机线不正常所致。

前后两板的连接座接触不良、电源IC损坏也是常见原因。

（2）按开机键，电流表显示20〜40mA一般是CPU未工作，原因可能是CPU正常工作三条件不具备（供电、13MHz时钟、复位）。

（3）按开机键，电流表显示10〜20mA后回零。

说明13MHz时钟有问题，主要检查13MHz晶体、供电、中频IC及外围元件。

（4）按开机键，电流表显示20mA稳几秒后回零。

以CPU虚焊或损坏较常见。

（5）按开机键，电流表显示40〜60mA并且来回跳变。

一般是软件出错，可重写软件一试。

（6）按开机键，电流表显示40〜60mA再回零。

重点

检查电源IC和码片。

（7）按开机键，电流表显示40〜60mA并能稳定。

故障多发生在字库和电源IC,如果在排除软件、电源IC、CPU故障后，还不开机，则更换32.768kHz晶体一试。

（8）按开机键，电流表显示大电流且不开机。

一般是电源电路、发射电路和后备电池等故障，可用温测法检查判断。

看电流修手机一我能2008年01月25日星期五04:

41P.M.看电流修手机一我能

看电流修手机有它一定的道理，我修不开机时就常用维修电源加电看电流反应来迅速判断故障大至是什么元件出现问题，不入网、不发射故障看电流表的摆动来判定大体上是什么部位出现问题，这个判断过程是先看电流表的电流反应，在特定的时间内，电流的不同，也反应了响应工作部分电源、CPUFLASH暂存、

的工作状态，一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。

借用老师的话说修不开机故障，理论在维修的应用上是很难完全发挥的，原因有

•-.

其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）；其二、手机与单片机最大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。

另外由于使用BGA一些信号想测也测不到。

因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。

在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。

正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。

如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。

从概率上讲，故障有重复性、并发性。

所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。

以我个人经验对电流法在维修手机上的应用是：

修不开机是最好、无信号、不发射次之。

维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。

至于象有些故障：

不显示，按键不灵，不识卡，送受杂音，不送话，不受话，请稍候与服务商联系等故障，电流法是瞎子摸象也不如。

电流法维修手机也存在局限性，并不试用于所有的手机故障，大体上只对于主版逻辑部分几大件行之有效，而且最高也只是60%为上限。

当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。

电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。

大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。

过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V—点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之……还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。

对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：

过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的最快阻容元件是漏电元件。

对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既可。

小电流漏电速修妙法，谨慎使用电压要一点一点抬高；不试用于所有机型，如三星机的CPU过4V,CPU大都会被烧坏~!

!

!

什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则~!

在说天目维修论坛上很多人发帖拜师学习，我这里有句大俗话给那写整日在论坛上要拜名师学艺的朋友们：

“名师固然重要，在入门时能起到指导性的进展，然后过程就是手机修多了经验积少成多后你自己就是老师，手机维修师到了任何一个层次上以后都是自己对理论的转化，对经验的积聚，而不是靠名师硬教能教出来的”。

我这里有一句话送给学习手机维修的入门者：

“师傅领进门，修行靠自己”，要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。

维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程，这个经验积累过程一过，谁都会很轻松的修手机，当然这中间还有理论知识、悟性、勤奋、心情等等一大堆因素导致了精通与不精通的区别~!

。

好啦~今天先说到这里哈!

我要吃饭咯~浪费大家时间啦~在这里也谢谢大家用你们宝贵的时间来看我这些废话A_A看电流修手机有它一定的道理，我修不开机时就常用维修电源加电看电流反应来迅速判断故障大至是什么元件出现问题，不入网、不发射故障看电流表的摆动来判定大体上是什么部位出现问题，这个判断过程是先看电流表的电流反应，在特定的时间内，电流的不同，也反应了响应工作部分电源、CPUFLASH暂存、的工作状态，一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。

借用老师的话说修不开机故障，理论在维修的应用上是很难完全发挥的，原因有二：

其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）；其二、手机与单片机最大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。

另外由于使用BGA一些信号想测也测不到。

因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。

在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。

正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。

如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。

从概率上讲，故障有重复性、并发性。

所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。

以我个人经验对电流法在维修手机上的应用是：

修不开机是最好、无信号、不发射次之。

维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。

至于象有些故障：

不显示，按键不灵，不识卡，送受杂音，不送话，不受话，请稍候与服务商联系等故障，电流法是瞎子摸象也不如。

电流法维修手机也存在局限性，并不试用于所有的手机故障，大体上只对于主版逻辑部分几大件行之有效，而且最高也只是60%为上限。

当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。

电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。

大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。

过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V一点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之……还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。

对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：

过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的最快阻容元件是漏电元件。

对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既可。

小电流漏电速修妙法，谨慎使用电压要一点一点抬高；不试用于所有机型，如三星机的CPU过4V,CPU大都会被烧坏~!

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什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则~!

在说天目维修论坛上很多人发帖拜师学习，我这里有句大俗话给那写整日在论坛上要拜名师学艺的朋友们：

“名师固然重要，在入门时能起到指导性的进展，然后过程就是手机修多了经验积少成多后你自己就是老师，手机维修师到了任何一个层次上以后都是自己对理论的转化，对经验的积聚，而不是靠名师硬教能教出来的”。

我这里有一句话送给学习手机维修的入门者：

“师傅领进门，修行靠自己”，要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。

维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程，这个经验积累过程一过，谁都会很轻松的修手机，当然这中间还有理论知识、悟性、勤奋、心情等等一大堆因素导致了精通与不精通的区别手机不开机，看电流2007-08-0216:

41不开机是手机维修中最常见的故障之一，维修人员在维修一台不开机的手机时，首先要向用户了解引起故障的原因，一般存在以下几种情况:

手机摔过、进过水、由于充电引起或正常使用中出现。

通过用户提供的信息，可判断故障范围。

一般摔过的手机，主要检查有没有虚焊，小元件有无摔掉;入水的手机，一般先清洗，再看看有无氧化、发黑的地方;因充电引起不开机的手机，主要检查元件有无击穿、烧坏;正常使用中出现不开机的，主要检查是否电池没电，接触不良引起等。

经过上述初步检查如果还不能判定故障范面，就需要加电试机，观察电流反应，根据电流反应来判定故障范围。

以下是笔者从平时实际维修中总结出来的几种不同的电流反应:

一、大电流不开机大电流不开机分为两种:

加上电源就出现大电流漏电;按开机键大电流反应。

1.引起大电流不开机故障的原因

（1）加电就出现大漏电电流

引起此故障的原因一般是手机上直接与B+相连的元件损坏、漏电。

如电源IC、功放、后备电池、电源稳压管、驱动管、对地电容等。

其中功放短路较常见，一般常见于以下几种机型：

摩托罗拉T2683西门子3508、三星A188爱立信728。

此外，在实际维修中，因主板漏电和尾插漏电引起加电B十对地短路的现象。

如:

A288手机靠近尾插右边螺丝孔处，最易因进水而引起板内线路短路的现象;T108手机ZD202漏电引起不开机，中桥C188南方高科Hi70等国产手机尾插常常对地短路。

（2）按开机键大电流反应

引起此故障的原因，一般在电源的负载支路上，而损坏的元件也较多样化，大的元件如CPU中频IC、音频IC、字库等，小的元件如升压管、滤波电容、电阻等。

摩托罗拉V998常有CPU大电流漏电引起不开机的现象；三星N188和A288多为稳压IC引起大电流不开机的；诺基亚8210、8250系列手机则大多是充电IC、电源和音频IC引起的。

2.维修大电流不开机的方法该故障维修方法有多种，如感温法、分割法、对地阻值法。

一般情况下，采用感温法：

把电源调到OV夹上手机，慢慢升高电压，电流到300mA左右停止，然后用手触摸电路板上各元件，感觉哪个元件发烫较厉害的，多数取下就能解决问题，更换即可。

但有一次修一台N8210手机，确认是电源IC发烫，换电源后故障依旧，后来查出是音频IC损坏了。

分割法一般都是在无法具体确定为哪个元件发热的情况下才使用，具体是把电源IC输出的各个支路逐次切开，以判断是哪支电路出现漏电。

对地电阻法也比较实用，但要靠平时多积累一些正常机型的阻值数据，作为维修时的参考。

3.下面列举一些常见机型的维修实例

（1）N8210大电流不开机

一台N8210手机不开机，接上电源，开机电流高达500mA考虑到诺基亚8210开机大电流多为电源、充电IC和音频引起。

加电，调低电压，把电流控制在200mA左右，用手摸电源IC，没有发热，再摸音频IC，也正常，CPU字库都是凉的，当摸到充电IC时，感觉右边六个脚管子N401发烫，应该是充电引起击穿，从好板上取下一个换上，故障排除。

（2）T191入水不开机

一台T191手机，进水后不开机。

拆机，发现主板已严重腐蚀变黑，仔细清洗后加电试机，按开机键，电流达300mA用手摸电源IC发热，更换后试机，开机正常。

二、按开机键无电流反应

1.引起故障的原因一般有以下三个

（1）开机线有问题，开机键损坏引起，开机键到电源的开机触发端有断线;

（2）电源损坏，没有输出正常的开机触发信号;

⑶电源IC到电池的正极有断线，没有B+供电。

开机线出问题的比较常见，而且处理也较容易，一般飞线就可解决;在一些有按键板的机型中，按键板和主板的连接插口虚焊也易引起此现象，如V998首信6088、星王2000等机型，加焊可解决问题。

也有比较麻烦的，如T191,T190手机，按开机键无电流反应，是令许多新手头痛的问题，在维修这种手机时，要特别留意电池正极触片右边的六脚管U83,如果该管的电压输出正常，可以初步确认CPU和电源是好的；还有就是CPU左上角的那个二极管D2,也是开机线之一，它通到CPU-A2端，最易断线。

2.维修实例

（1）T191入水不开机

拆机，仔细清洗后加电试机，按开机键没有一点电流反应，测开机键没有正常的

3V左右电压，在电源IC右边的电容C314上也测不到电压，测C315上没有B十供电，万用表测量对地阻值无穷大，直接飞线接U83第②脚，加电，手机开机。

（2）三星T108不开机，按开机键无电流反应

首先按开机健时，测量DI01第③脚，有3.6V电压，说明开机键正常。

按开机键不放再测D101第②脚，发现只有0.5V左右，分析D101第③脚和第②脚之间是一只二极管的结构，它们之间的电压差不应大于0.6V。

而本机中，第③脚是

3.6V，第②脚是0.5V，说明它们之间的二极管开路。

更换D101,再按开机键，手机正常开机。

三、小电流不开机

手机正常工作流程为：

CPU工作（50mA左右）->软件工作（60-100mA）->搜索网络（200mA左右）->待机（10-20mA跳变）。

1.小电流不开机分几种情况

按开机键电流20-40mA一般为CPU没有工作，查CPU供电、复位信号等；

电流10-20mA然后回零，一般是13MHz晶体电路不正常；

电流20mA能稳几秒钟然后回零，一般为CPU损坏较多；

电流40-60mA来回跳变，多为软件故障，重写软件即可；

电流40-60mA然后回零一般多为电源、码片损坏：

电流40-60mA稳定多为字库、电源IC损坏，如排除软件、电源IC,CPU故障还不开机，则要考虑32.768kH：

晶体是否损坏。

V998手机CPU暂存有虚焊常引起小电流不开机，一般这种情况下，V1为2.75V;再如三星手机的尾插入水发霉短路，也常引起小电流不开机；诺基亚8210手机也碰到过32.768kHz晶体损坏，引起电流只有5mA不能开机的。

T191、夏新A6/A8、中桥C188等手机也常出现此故障，有的只要反夹电池脚正负极就可以开机，A6/A8反夹供电如果无效的话，可先按住任何一个键后按开机键，一般可以开机，但有时要重复几遍后才能正常开机。

2.维修实例

（1）三星S308不开机

加电按开关键仅有20mA左右的电流反应，首先在C112C113C101、CII6处测VCC1.8VCCDVCCBVOSCfe压均正常；接着在R801处测无13MHZ寸钟，于是怀疑为时钟电路故障。

然后再测OSC80第④脚有2.8V左右的供电，但测其第③脚却无13MHZ时钟输出，断定13MHz晶体OSC80已损坏，更换13MHz晶体后故障排除。

（2）夏新A8不开机

按开机键，电流到30-40mA停住不动，手机不能开机，不拆机反夹电源正负极，不能开机；按住“*”，字键，然而再按开机键，手机开机了，装上电池，又不能开机，再重复操作一次，取下电池，再重新装上，开机正常。

另外，也有一些不能正常开机的现象，如自动开机自动关机死机关机后不能开机等，下面例举一些实例：

（1）TCL618手机关机后就不能再开机装上电池开机正常，关机后再开机就开不了机，必须取下电池重装，才能开机。

估计为复位电路不正常，仔细查找，发现C321滤波电容漏电，拆下C321后复位电压回升，故障排除。

（2）波导V18手机加电灯闪一下即关机

重写软件，无效，加焊电源、CPU不能排除故障，最后更换32.768kHz时钟，加电开机，手机工作正常。

类别：

电流部分|添加到搜藏|浏览（85）|评论（0）通过电流法快速判断手机不开机故障2007-03-0913:

23不开机如何从电流判断故障：

我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：

按下开机键一开机指令送到电源IC模块—电源IC的控制脚得到信号—电源IC工作—CPU13MHz主时钟加电-CPC复位及完成初始化程序-CPUS出poweron信号到电源IC块一电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压-手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。

根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：

1.按下开机键无电流反应.

思维:

这种情况当属电源IC没有输出电压集成块，也就是说故障应在电源IC以前或它本身.

A.检查供电电压

B.B+到电源IC是否断线

C.电压IC是否损坏或虚旱

D.开机线路元件是否正常

E.32.789是否正常

2.按下开机键.电流一点点,约10MA几乎感觉不到开机电流：

有电流应排除电源IC以前的问题.

A:

电源IC各个电压的输出是否正常.

B:

13MHZ逻辑时钟是否起振.

C.中央处理器是否正常

这种电流本质是单片机系统未启动而且13MHZ逻辑时钟晶体未起振情况较多.

3.按开机电流反应一点点约50MA左右有电流反应对接近于开机的电流基本检修思路

A.电流IC各个电压输出是否正常

B.CPU工作是否正常

C.版本暂存的工作是否正常

在实际维修中,以中央处理器版本暂存虚焊的情况较多属于手机单片机系统元件自检未过关.

4.用稳压电源加电.按开机键后电流约50MA左右，但是停留不动或慢慢下落，这属于单片机系统的软件自检不过关思路如下:

A.版本码片出软件故障

B.暂存器虚焊或损坏导致单片机的软件系统不能正常工作

5.按下开机键电流100MA左右上去马上下来：

100MA基本上达到了正常的开机电流这个时候若不能开机应该是单片系统的少部分文件或功能未能自检过关,有可能是非单片机系统元件出故障而导致不开机

A.CPU虚焊或损坏

B.暂存器虚焊或损坏

C.码片虚焊或损坏及软件故障

D.其他非单片机系统元件虚焊或损坏

E.供电元件部分损坏及部分相关的元件不能获得正常工作电压

6按下开机键电流约100MA电流停留不动：

A.电流IC工作是否正常

B.CPU到电源IC的一、维持电压DC--0N电压有否,若有可判定非单片机系统部分元件被击穿而漏电.

7.电流超过200MA上去马上掉下：

思路：

属于逻辑元件漏电可用排除法或触摸法

8.未按开机键,就会漏电：

思路：

A.供电元件是否正