MSD组件烘烤作业规范.docx
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MSD组件烘烤作业规范
MSD组件烘烤作业规范
1.目的：
Purpose:
本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。
2.适用范围与场合：
Scope:
2.1适合范围
公司SMTMSD及PCB之作业规范。
3.参考文件与应用文件：
Reference&Applieddocument:
3.1参考文件：
Consult（IPC/JEDECJ-STD-033B.1,IPC/JEDECJ-STD-020C,MIL-I-8835）
3.2应用文件：
Applieddocument：
3.2.1MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表，
MSD卷标,MSD组件level等级list
4.内容：
Definition:
4.1权责：
Responsibility:
4.1.1工程部SMT工艺工程师：
负责撰写及修改本规范。
4.1.2由采购、计划物料组、质量部、生产部：
执行MSD、PCB材料管制。
4.1.3部门驻厂人员：
负责审核外协厂工程技术人员之执行。
4.1.4质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
4.2MSD组件管控说明：
MSDinstruction：
4.2.1管制对象：
Scope
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级.本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。
湿敏等级卷标
Moisture-SensitiveIdentificationLabel
4.2.2湿敏组件受潮时间：
MSLandfloorlife：
Level1：
在存储于30℃/85%RH时，不受限制；
Level2：
1年；
Level2a：
4星期；
Level3：
168小时；
Level4：
72小时；
Level5：
48小时；
Level5a：
24小时；
Level6：
使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。
4.2.3湿度指示卡：
HumidityIndicatorCard（HIC）
湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示，另外也推荐30%，15%，10%，5%等其它的湿度百分比。
拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉红，如下操作：
图一
a．对应栏有Bake（烘烤）字样的和ChangeDesiccant（更换干燥剂）字样的，指示卡由蓝变粉红，必需使用前进行烘烤
b．对应有Warning（警告）字样的，需要留意，尽快使用。
图二
a．LEVEL2PARTS，60%指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；
b．LEVEL2A-5APARTS，5%＆10%指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；
4.2.4管制方法：
OverallControl:
所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30℃以下，湿度60%以内环境，组件潮敏寿命（天数）如下表：
拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。
对Level6的组件一般没有防潮包装，因此进行高温操作前，必须要先进行烘烤，然后在标签规定时间内使用。
4.2.5烘烤办法：
Baking：
4.2.5.1.按照零件厚度，湿敏等级，和烘烤条件进行分类，具体的烘烤时间如下表：
4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件，一律拆掉包装烘烤，烘烤条件125℃，48小时，烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。
4.2.5.3.PCB烘烤条件（PCB材质RF4）
4.2.5.3.1PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件：
保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤120℃，1小时。
DateCode过期3个月以内，烘烤120℃，2小时。
DateCode过期6个月以上，烘烤100℃，４小时。
4.2.5.3.2PCB表面处理OSP的烘烤条件：
保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤100℃，1小时。
DateCode过期，均烘烤80℃，2小时
4.2.5.4.PCBA的烘烤条件参照4.2.5.3.1
说明：
1、烘烤前需进行PCB检验，在显微镜下观察若发现有分层、起泡，PAD大面积氧化、变形量超标等异常，则不需要进行烘烤直接作报废处理。
2、规定使用真空烤箱进行烘烤（如下图）。
3、烘烤后的PCB需在12小时内完成贴片。
4.3管控流程：
Procedure：
4.3.1：
IQC：
新进材料需要登记记录湿敏等级，作为湿敏组件管控的依据。
4.3.2：
物料：
MaterialCenter：
根据4.2.4/4.2.5管制要求，和参照MSD组件level等级list进行保管。
（操作设备参照设备管制部分）
4.3.3：
生产线：
Line：
驻厂人员督导外协厂按作业规范执行。
4.3.4：
抛料（rejectcomponents）
外协厂自己管控。
4.3.5：
重工Repair/Rework：
重工使用的MSD材料需根据MSDlevellist管制要求进行保管。
材料取出使用时记录取出时间。
重工PCBA按MSDlevellist要求进行管制及烘烤。
5.作业流程：
外协厂自制。
烘烤记录表
日期
批号
机型
数量
温度
入炉时间
出炉时间
烘烤时间
签名
备注：
烘烤时间是温度达到120后开始计算
烘烤时间与元件厚度对照表
器件封装规格
防潮等级
烘烤条件
烘烤条件
烘烤条件
Packagebody
Level
温度125℃
温度90℃
湿度≤5%RH
温度40℃
湿度≤5%RH
拆封后有效时间
拆封后有效时间
拆封后有效时间
时间>72h
时间≤72h
时间>72h
时间≤72h
时间>72h
时间≤72h
厚度≤1.4mm
2
5小时
3小时
17小时
11小时
8天
5天
2a
7小时
5小时
23小时
13小时
9天
7天
3
9小时
7小时
33小时
23小时
13天
9天
4
11小时
7小时
37小时
23小时
15天
9天
5
12小时
7小时
41小时
24小时
17天
10天
5a
16小时
10小时
54小时
24小时
22天
10天
厚度
>1.4mm
≤2.0mm
2
18小时
15小时
63小时
2天
25天
20天
2a
21小时
16小时
3天
2天
29天
22天
3
27小时
17小时
4天
2天
37天
23天
4
34小时
20小时
5天
3天
47天
28天
5
40小时
25小时
6天
4天
57天
35天
5a
48小时
40小时
8天
6天
79天
56天
厚度
>2.0mm
≤4.5mm
2
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5a
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
包装大于17*17或者封装采用叠层的封装元器件
2-6
96小时
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
湿敏元件烘烤标签
烘烤方式:
125℃、90℃、40℃
物料号：
防潮等级Level：
烘烤温度：
烘烤时间：
天时
放入烘烤箱时间
操作员
取出烘烤箱时间
操作员
烘烤时间
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
（烘烤次数一半小于5次）合计
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