MSD组件烘烤作业规范.docx

1、MSD组件烘烤作业规范MSD组件烘烤作业规范1.目的：Purpose:本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。2.适用范围与场合：Scope:2.1 适合范围 公司 SMT MSD及PCB之作业规范。 3.参考文件与应用文件：Reference & Applied document:3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)3.2 应用文件：Applied document：3.2.1 MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MS

2、D组件再次使用的记录表，MSD卷标, MSD 组件 level等级list4.内容：Definition:4.1 权责：Responsibility:4.1.1 工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。4.2 MSD组件管控说明：MSD instruction：4.2.1 管制对象：Scope 所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级.本管制适用于所有MSD组件（湿敏

3、等级为LEVEL1除外）。湿敏等级卷标Moisture-SensitiveIdentification Label4.2.2 湿敏组件受潮时间：MSL and floor life：Level1： 在存储于30/85%RH时，不受限制；Level2： 1年；Level2a： 4星期；Level3： 168小时；Level4： 72小时；Level5： 48小时；Level5a： 24小时；Level6： 使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。4.2.3湿度指示卡：Humidity Indicator Card (HIC) 湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示

4、，另外也推荐30%，15%，10%，5%等其它的湿度百分比。拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉红，如下操作：图一 a对应栏有Bake（烘烤）字样的和Change Desiccant（更换干燥剂）字样的，指示卡由蓝变粉红，必需使用前进行烘烤b对应有Warning(警告)字样的，需要留意，尽快使用。图二aLEVEL 2 PARTS，60% 指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；bLEVEL 2A-5A PARTS，5%10%指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；4.2.4管制方法：Overall Control:所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30以

5、下，湿度60%以内环境，组件潮敏寿命（天数）如下表： 拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。对Level6的组件一般没有防潮包装，因此进行高温操作前，必须要先进行烘烤，然后在标签规定时间内使用。4.2.5 烘烤办法：Baking：4.2.5.1.按照零件厚度，湿敏等级，和烘烤条件进行分类，具体的烘烤时间如下表：4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件，一律拆掉包装烘烤，烘烤条件125，48小时，烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。4.2.5.3.PCB烘烤条件（PCB材质RF4）4.2.5.3.1 PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件：保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤120，1小时

6、。Date Code过期3个月以内，烘烤120，2小时。Date Code 过期6个月以上，烘烤100，小时。4.2.5.3.2 PCB表面处理OSP的烘烤条件：保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤100，1小时。Date Code过期，均烘烤80，2小时4.2.5.4.PCBA的烘烤条件参照4.2.5.3.1说明：1、烘烤前需进行PCB检验，在显微镜下观察若发现有分层、起泡，PAD大面积氧化、变形量超标等异常，则不需要进行烘烤直接作报废处理。2、规定使用真空烤箱进行烘烤（如下图）。3、烘烤后的PCB需在12小时内完成贴片。4.3管控流程：Procedure：4.3.1：IQC：新进材料需

7、要登记记录湿敏等级，作为湿敏组件管控的依据。4.3.2：物料：Material Center：根据4.2.4/4.2.5管制要求，和参照MSD 组件 level等级list进行保管。（操作设备参照设备管制部分）4.3.3：生产线：Line：驻厂人员督导外协厂按作业规范执行。4.3.4：抛料 （reject components）外协厂自己管控。4.3.5：重工 Repair/Rework：重工使用的MSD材料需根据MSD level list管制要求进行保管。材料取出使用时记录取出时间。重工PCBA按MSD level list要求进行管制及烘烤。5.作业流程：外协厂自制。烘烤记录表日期批号机

8、型数量温度入炉时间出炉时间烘烤时间签名备注：烘烤时间是温度达到120后开始计算烘烤时间与元件厚度对照表器件封装规格防潮等级烘烤条件烘烤条件烘烤条件Package bodyLevel温度125温度90湿度5%RH温度40湿度5%RH拆封后有效时间拆封后有效时间拆封后有效时间时间72h时间72h时间72h时间72h时间72h时间72h厚度1.4mm25小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天厚

9、度1.4mm2.0mm218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天56天厚度2.0mm4.5mm248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天348小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天包装大于17*17或者封装采用叠层的封装元器件2-696小时参照上述具体封装厚度和防潮等级不适用参照上述具体封装厚度和防潮等级不适用参照上述具体封装厚度和防潮等级湿敏元件烘烤标签烘烤方式: 125 、90、40物料号： 防潮等级Level： 烘烤温度： 烘烤时间： 天 时放入烘烤箱时间操作员取出烘烤箱时间操作员烘烤时间年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分年 月 日 时 分（烘烤次数一半小于5次） 合计