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PCB行业分析报告

2019年PCB行业分析报告

2019年1月

目录

一、全球PCB产业继续向中国大陆转移3

二、新兴产业需求保持快速增长4

1、汽车智能化、电动化浪潮下，PCB大有可为5

（1）PCB在汽车中应用广泛，成长可期5

（2）汽车电动化和智能化将是核心驱动力7

①新能源汽车销量快速增长，带动PCB需求大幅增加7

②ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动PCB需求。

9

③FPC软板载汽车电子用量越来越多11

2、消费电子和智能手机是PCB应用主力军，未来仍有增长动力11

（1）智能手机创新不止，电路板量价齐升11

（2）便携式及可穿戴电子设备用量逐渐增多13

三、市场集中度进一步提升，大鱼吃小鱼，大者恒大15

一、全球PCB产业继续向中国大陆转移

全球PCB行业稳健增长，2017年增长8.6%，预测2018年增长7.3%，预测到2022年，全球PCB市场规模将达到688亿美元。

中国拥有最大的PCB需求市场，也是全球最大的PCB产业基地，近几年，PCB产业向大陆转移的趋势非常明显。

Prismark预测，未来几年，全球PCB行业产值将保持持续增长态势，到2022年，全球PCB行业产值将达到近688亿美元。

而从全球范围看，中国大陆近几年PCB行业发展迅速，预计2017-2022年的复合增速约为3.7%，比全球增速高出0.5个百分点。

预计至2022年，中国PCB产值将达到356亿美元，全球占比达到51.9%。

二、新兴产业需求保持快速增长

2017年，PCB第一大应用市场为计算机，占比23.8%，第二大市场为手机，占比23.7%，预计未来3-5年，通讯基站、汽车、消费电子将快速增长，2017~2022年年均复合增速将分别达到4.9%、4.8%、4.7%。

预测计算机应用市场增速将放缓，占比逐渐下滑，到2022年，占比将从2017年的26.2%下滑至23.8%，汽车应用市场的占比将从2017年的9.1%增长至9.8%，通讯基站将从2017年的4.3%增长至4.9%。

1、汽车智能化、电动化浪潮下，PCB大有可为

（1）PCB在汽车中应用广泛，成长可期

PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及。

汽车对于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。

在车用PCB中，单双面板、多层板在汽车应用中占据主流。

根据CPCA预测，全球汽车电子化率将不断提升，全球汽车电子总市场到2019年有望达到2410亿，同时每台汽车的电子容量也不断增加，预计2018年能达到每车2311美元。

受益于中国汽车产业的快速增长，中国汽车电子产业增长迅猛，市场规模由2012年的2675亿元增长至2017年的5775亿元，复合年增长率达到16.6%。

国内汽车电子PCB产业增长迅猛。

汽车PCB是PCB行业增长最快的领域，预计车用PCB市场到2019年将接近60亿美元，2015-2019年复合增长率达到5%。

（2）汽车电动化和智能化将是核心驱动力

①新能源汽车销量快速增长，带动PCB需求大幅增加

受益于政府大力支持，中国新能源汽车产业更是取得了突飞猛进的发展，2017年产能达到79.4万辆，过去5年复合增长高达129%，预计至2022年，中国新能源汽车产量将达到360万辆，约占全球产量的59.4%，2017年至2022年复合增长率为34.9%。

新能源汽车PCB用量和价值量大幅提升。

传统汽车现阶段对PCB的需求量较小，PCB价值量也比较低，主要是动力系统需求PCB最多，占比达32%。

对比来看，传统汽车平均每辆汽车PCB用量约1平方米，价值量约60美元，高端车型PCB用量在2-3平方米，价值量约120-130美元，而新能源汽车PCB单车用量接近8平米，单车价值量高达400美元。

整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）是新能源汽车动力控制系统三大核心模块，将带来PCB单车价值量提升幅度达2000元左右。

②ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动PCB需求。

ADAS即高级驾驶辅助系统。

ADAS是利用安装于车上的各式各样的传感器，能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。

ADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波。

根据yole的预测，ADAS系统将快速渗透，ADAS传感模组单车价值量将由将由2015年的70美元增加到2027年的260美元，增长近4倍。

毫米波雷达早期应用于军事领域，目前广泛应用于汽车电子，是ADAS的核心硬件，探测不受天气影响，在速度和测距上优势明显。

毫米波雷达主要有24GHZ中短距和77GHZ中长距两种。

随着汽车智能化的发展，毫米波雷达需求将迎来高速增长。

预计到2022年，全球车用毫米波雷达用量将过亿，市场空间将达到60亿美元。

毫米波雷达早期应用于军事领域，目前广泛应用于汽车电子，是ADAS的核心硬件，探测不受天气影响，在速度和测距上优势明显。

毫米波雷达主要有24GHZ中短距和77GHZ中长距两种。

随着汽车智能化的发展，毫米波雷达需求将迎来高速增长。

预计到2022年，全球车用毫米波雷达用量将过亿，市场空间将达到60亿美元。

毫米波雷达对PCB基材要求更高。

毫米波频段下由于其波长较小，电路极易容易发生色散和产生高次模，因此通常考虑选择较薄的PCB电路材料;而电路材料的介电常数和损耗随频率的增加也变化非常明显，因此需要选择在高频时具有稳定介电常数和具有极低损耗的电路材料。

而介电常数值的值的选择不宜较大，较大的介电常数会使设计的导体线宽较窄，不但增加了电路的导体损耗，而且增加了加工难度。

毫米波用PCB的价格是普通PCB的1.5-3倍。

③FPC软板载汽车电子用量越来越多

FPC软板具有重量轻、可自由弯折、可靠性高等特点，在汽车电子中将越来越发挥其优势，随着汽车芯片的增加，FPC软板的数量将大幅增加，目前一辆汽车采用FPC软板的数量在42-109条。

2、消费电子和智能手机是PCB应用主力军，未来仍有增长动力

（1）智能手机创新不止，电路板量价齐升

智能手机不断创新，承载越来越多的功能，所需要的电路板将越来越多，尤其是FPC软板，如双摄、三摄、3DSensing等。

苹果承载全球半数以上的FPC需求，硬件FPCBOM条目&ASP逐年提升。

2014年的FPC在iPhone6指纹识别模块的应用，2016年iPhone7双摄像头的应用，每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。

2017年iPhoneX零组件迎来了全面升级，以OLED全面屏、3D成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC数量达到了20片以上，单机价值量从上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。

FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。

iPhoneXSMAX电路板使用高达27片，包括3片SLP主板及24片软板，预测价值量超过70美元。

华为P20Pro采用了2片主电路板，10片FPC软板，OPPOFindX采用了2片主电路板，11片FPC软板。

VIVONEX采用了2片主电路板，14片FPC软板，GooglePixel3采用了2片主电路板，11片FPC软板。

其中后置摄像头、升降摄像头马达、屏下指纹、握力传感器、FaceID用软板均为这两年创新新增应用。

虽然智能手机不再增长，但是创新仍在继续，更多的功能，更多的硬件，电路板需求增长依然强劲，电路板单机价值量还在提升，我们看好消费电子创新下的电路板需求增长。

（2）便携式及可穿戴电子设备用量逐渐增多

AppleWatchSeries4采用了1片SLP主板，12片FPC软板，AirPods使用了一片主板，6篇FPC软板。

ApplePencil2采用了1片软硬结合板，1片主板及2片软板。

iPadAir采用1片主板，2片软硬结合板，3片HDI板，19片FPC软板。

MicrosoftSurfacePro6采用1片主板，7片FPC软板。

三、市场集中度进一步提升，大鱼吃小鱼，大者恒大

大陆及台湾有关电路板企业大力扩产，积极抢占转移订单和新增需求市场，除了扩产之外，大力并购，大鱼吃小鱼是电路板企业获得快速发展的另一有力武器，2018年上半年，大陆PCB行业并购重组市场创下了交易数量和交易金额的双重历史新高，发生了多起并购重组案。

中京电子3.3亿元对价现金收购珠海亿盛55%股权及元盛电子29.18%股权，收购完成后，中京电子合计控股元盛电子76.12%的股权；建业电路重组股权转让至建滔化工；博敏电子拟12.5亿元收购君天恒讯100%股权；传艺科技拟1.71亿元收购东莞美泰100%股份；兴森科技拟6-7亿元收购深圳锐骏半导体65.16%股权；广东骏亚筹划收购深圳市牧泰莱电路技术有限公司、长沙牧泰莱电路技术有限公司的股权；崇达技术拟1.8亿元收购三德冠20%股权；科陆电子拟不低于9亿元收购惠州威尔高电子100%股权；东山精密2.925亿美元收购Multek，形成了柔性电路板、硬电路板及软硬结合板全系列产品。

以上仅为大陆上市公司并购案，尚不包括未上市公司及海外并购，我们认为，大陆电路板行业发展势头强劲，一方面，是承接海外的订单转移，另一方面，以汽车电子、AI、IOT设备、智能手机为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小电路板企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，扩张需求强烈。

中国台湾在PCB行业优势明显，2017年，全球PCB龙头为台湾臻鼎（鹏鼎），鹏鼎控股的产能全部在大陆，第二为日本旗胜/紫翔，第三至第六均为台湾企业。

根据Prismark统计数据，2011年全球前30家PCB板公司合计全球占比为49.8%，2017年提升至60.5%，市场集中度提升非常明显。

全球PCB板龙头为鹏鼎控股，公司近几年取得了高速发展，2011年全球市占率仅为2.7%，2017年全球市占率达到6.1%，全球第一。

大陆PCB龙头深南电路全球市占率提升也非常显著，2011年全球市占率仅为0.6%，2017年跃升至1.4%。

景旺电子市占率不断提升，2011年全球市占率仅为0.4%，2017年已提升至1.1%。

未来随着环保政策的趋严及资金压力，中小企业的生存环境越来越艰难，资源向行业龙头公司倾斜，市场集中度将进一步提升。

重点关注受益公司：

沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、依顿电子、胜宏科技。