PCBA检验标准第三部分压接件.docx
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PCBA检验标准第三部分压接件
PCBA检验标准--第三部分：
压接件（总17页）
Q/DKBA
华为技术有限公司内部技术标准
Q/
代替
PCBA检验标准
第三部分：
压接件
2003年12月25日发布2003年12月31日实施
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有XX
Allrightsreserved
目次
图目录
前言
本标准的其他系列标准：
Q/PCBA检验标准第一部分SMT焊点；
Q/PCBA检验标准第二部分THT焊点；
Q/PCBA检验标准第四部分清洁度；
Q/PCBA检验标准第五部分标记；
Q/PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；
Q/PCBA检验标准第七部分板材；
Q/PCBA检验标准第八部分跨接线；
Q/PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610C的相关部分内容，结合我司实际制定/修订。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：
本标准完全替代Q/《PCBA压接件外观检验标准》，该标准作废。
与其他标准/规范或文件的关系：
本标准上游标准/规范：
无
本标准下游标准/规范：
Q/DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
DKBA3131背板工艺结构设计规范
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
修改了标准名称；排版格式优化，便于阅览；其它修改（图、表、文字优化等）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准规范主要起草和解释部门：
制造技术研究管理部
本标准主要起草专家：
制造技术研究管理部：
张国栋（29723）
本标准主要评审专家：
制造技术研究管理部：
郭朝阳（11756）、李文建（16921）、王振华（6545），质量工艺部：
倪刚（8368）、惠欲晓（5068）、肖振芳（8704）、
本标准批准人：
吴昆红
本标准主要使用部门：
供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
规范号
主要起草专家
主要评审专家
Q/
倪刚、李文建、肖振芳、惠欲晓
周欣、王界平、郭朝阳、曹曦、蔡祝平、陈国华、黄玉荣
PCBA检验标准第三部分：
压接件
1范围和简介
1.1范围
本标准规定了PCB与连接器压接后的外观检验项目及验收标准。
本标准适用于华为公司单板、背板上欧式连接器、2mm连接器、HS3连接器、D型连接器、护套等的压接外观检验。
1.2关键词
压接外观检验
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610C
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3术语和定义
压接：
压接是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。
在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。
为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形。
刚性插针：
在压接过程中不产生变形，而孔会变形。
柔性插针：
在压接过程中会受挤压而变形，而孔不变形。
间隙：
特指压接后连接器（护套等）塑胶壳体底部平面与PCB表面之间的缝隙。
过压：
连接器的过压特指在压接过程中，因压接行程过大，致使连接器在压接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤的情况。
轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的会导致连接器报废、PCB变形或破裂。
连接器的偏移量：
弯母连接器的同排插针孔中心偏移量。
连接器的伸出量：
仅指弯母式的压接连接器，压接后连接器伸出PCB边缘的部分。
跪针：
指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲，也即针脚“跪倒”。
出脚长度：
压接后连接器的针脚透过PCB的部分。
裂纹：
连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有轻微的色变和纹路，但表面为连续的。
裂缝：
连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有明显的纹路，表面开裂不连续。
其它出现的术语遵从“Q/DKBA3001-2002电子装联术语”。
图1插针示意图
4检验方法
4.1检验工具
卡尺（0～150mm）、直尺、塞尺（～1mm）、放大镜（5～10倍）
4.2检验方式
目检，距离被检验产品20～30cm
4.3检验环境
有静电防护要求的印制板组件需要在规定的静电环境进行检验。
5检验内容
5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据
检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。
PCB的版本号应与加工任务要求和BOM清单要求一致。
5.2连接器过压的检验
图2连接器过压
说明：
H0为压接前连接器的原始宽度，H为压接后连接器的宽度
合格：
｜H0-H｜≤。
不合格：
｜H0-H｜＞。
5.3连接器压接间隙的检验
5.3.1压接间隙
图3压接间隙
合格：
H≤
不合格：
H＞
5.3.2倾斜后的间隙
图4连接器倾斜
合格：
0＜H2＜H1≤
不合格：
H1＞
5.4跪针的检验
图5跪针
合格：
无跪针，所有针脚排列整齐、清晰可见，连接器无偏移。
不合格：
因跪针而使连接器偏移；
针脚排列不整齐，有个别针脚不可见。
5.5
连接器针体的检验
5.5.1损伤
图6损伤
合格：
针体无损伤和变形；
针体有损伤，但损伤区域的面积不超过针体表面的20％，损伤的深度不超过针体厚度/宽度的20％。
不合格：
针体呈蘑菇状（如图6）；
针体有损伤，损伤区域的面积超过针体表面的20％；
针体有损伤，损伤的深度超过针体厚度/宽度的20%。
5.5.2弯曲和扭曲
图7扭曲和弯曲
合格：
无针体弯曲和扭曲；
R≤2°或在倾斜方向上不超过针体宽度的50%（二者中取较小值）。
不合格：
有针体弯曲和扭曲；
R>2°；
超过针体宽度的50%。
5.5.3针体高度
图8针体高度
合格：
T≤，T1≤。
不合格：
T＞或T1＞。
5.5.4出脚长度
图9出脚长度
合格：
连接器针脚全部透过PCB压接孔，无不出脚，无过压和跪针；
针脚高度符合：
H≤，H1≤且H2≤。
不合格：
连接器针脚未全部透过PCB压接孔，有不出脚现象；
有过压和跪针；
针脚高度：
H＞；或H1＞；或H2＞。
例外情况：
当板厚度大于连接器针脚长度时，按以下标准检验：
合格：
压接孔内针脚整齐，无缺失；
不合格：
压接孔内针脚不整齐，个别针脚不可见。
5.5.5锈蚀和氧化
图10锈蚀和氧化
合格：
针体表面光滑平整，无锈蚀氧化；
针体表面镀层无翘起、无剥落；
针体表面镀层金属色泽均匀，无发黑、变色现象。
不合格：
针体表面锈蚀氧化，镀层金属翘起或剥落；
针体表面镀层金属有发黑、变色现象。
5.5.6少针和断针
图11少针和断针
合格：
所有针体完整，无少针、断针。
不合格：
有少针、断针现象。
5.6压接器件塑胶壳体的检验
5.6.1变形
图12连接器壳体变形
说明：
H0为连接器压接前塑胶壳体的原始宽度，H为压接后塑胶壳体的宽度。
合格：
连接器未过压，｜H-H0｜≤。
不合格：
连接器未过压，｜H-H0｜＞。
5.6.2破损
合格：
壳体良好，无破损；
壳体根部（贴近PCB表明处）有轻微破损，破损的面积不大于1mm2，数量不多于3处；
壳体端部（开口处）有轻微破损，破损的面积不大于，数量不多于2处（适用于背板）。
不合格：
壳体根部破损面积大于1mm2；
破损面积不大于1mm2，但数量多于3处；
壳体端部破损面积大于；
破损面积不大于，但数量多于2处。
5.6.3裂纹和裂缝
图13裂纹和裂缝
合格：
无裂纹和裂缝；
有裂纹，裂纹处有轻微的色变，裂纹的长度不超过总长的20%或20mm，两者取小；
不合格：
有裂缝；
有裂纹，裂纹处颜色变化明显，裂纹的长度超过总长的20%或者20mm；
5.7多个连接器压接
5.7.1偏移
图14多个连接器压接时的偏移
合格：
连接器排列整齐，成一直线，偏移量不超过。
不合格：
连接器排列不整齐，不在一直线上，偏移量超过。
5.7.2伸出量
图15多个连接器压接时的伸出量
合格：
不同连接器，压接后其伸出量应该一致，H≤。
不合格：
不同连接器，压接后其伸出量不一致，H＞。
5.8压接护套的外观检验
5.8.1间隙
图16压接护套的间隙
合格：
H≤。
不合格：
H＞。
5.8.2过压
图17压接护套的过压
合格：
｜H-H0｜≤。
不合格：
｜H-H0｜>。
5.8.3方向
合格：
护套方向与工艺要求相同。
不合格：
护套方向与工艺要求不同。
5.8.4损伤
同连接器塑胶壳体的损伤”。
5.9其他
5.9.1PCB损伤
合格：
无因压接引起的PCB损伤。
不合格：
有因压接引起的PCB损伤。
5.9.2连接器的色差
对于同一编码的物料，如无特殊说明，使用经华为公司认证合格的物料而造成的颜色差异是可接受的。
6参考文献
制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
序号
编号或出处
名称
升级会员 