中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析.docx
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中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析
xx大陆半导体封装测试产业资讯与分析
国内半导体封装测试企业分布
中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。
中国大陆108家封装测试企事业单位则主要集中在长江三角洲。
该地区有封装测试企业86家，占全国的
79.6%，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区（主要在西安）成都和重庆地区）则最少。
（一）xx封装测试业概况
以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲地区，目前形成了开发、设计、芯片制造及支持和服务在内的完整IC产业体系。
除了908、909等中国大陆国家级计画之外，在国务院18号文件颁布后，英特尔等大批国际知名企业更在此投资封装测试厂。
预料在群聚效应下，未来此一地区在中国大陆半导体的发展上将具备举足轻重的地位。
1.xx
根据上海集成电路协会（SICA）的统计，自
2000年6月以来，上海引进的集成电路产业投资额已达60亿美元。
在封装测试产业中，世界级的chipP
AD、Amkor、日月光等厂商选择在上海落脚，而英特尔、泰隆等新进厂商亦选择上海为前进中国大陆设厂的桥头堡。
值得注意的是，2003年年初chipPAD和Amkor分别与中芯国际、宏力半导体结盟，上下游厂商间亦开始产生互动。
2.xx
江苏省10余家封装测试企业每年封装集成电路达十五亿颗。
主要有一个股份制企业（江苏长电科技公司）、二个国企（无锡华润集成电路封装总厂、电子58所）、一个中外合资企业（南通富士通公司），苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈理斯公司和无锡东芝半导体等五家外资独资公司；此外还有台资企业吴江瀚霖、巨丰电子等。
尚在兴建的工厂则有飞利浦半导体苏州有限公司、美国国家半导体苏州公司。
3.xx
浙江封装测试企业包括有华越微电子有限公司，宁波明昕电子公司，绍兴力响微电子公司等。
（二）xx环xx地区
京津环渤海湾地区的主要封装测试厂商包括：
首钢N
EC、北京三菱四通微电子公司、Motorola天津半导体有限公司等。
（三）xx地区
珠江三角洲地区在集成电路封装测试方面，规模较大的集成电路后封装企业有赛意法微电子有限公司、深爱半导体公司、三洋半导体有限公司等。
（四）西部地区
随着中国大陆西部大开发战略的实施。
以西安、成都、重庆为主的西部封装测试企业包括：
乐山菲尼克斯半导体公司，天水华天微电子有限公司等。
xx半导体封装测试业发展分析
中国大陆半导体产业发展已有40余年，尽管拥有许多基础科学的人才，然而在产业体系发展不完整的情况下，一直是半导体产品主要的进口国。
尤其在吸引全球消费性电子、信息、通讯产品的组装产业至当地生产之后，对半导体产品的进口需求更是迅速成长。
在进口替代的考量下，中国大陆政府近年来积极推动半导体产业的发展，除了利用国家力量自行投资半导体晶圆代工产业之外，还透过种种优惠措施，吸引国际大厂的目光。
此外，更以内需市场为诱因，透过内购比例影响内销配额，以及外汇管制的作法，使得下游组装厂商在争取内销机会、处理手中过多人民币的需求下，自动成为替其吸引上游厂商的打手。
当然，资本密集、技术密集且附加价值高的半导体产业，亦是欧美日等先进国家在下游产业出走后赖以生存的产业之一，面对下游厂商的声声呼唤，在保留竞争实力与争取商机的折冲下，资本密集且制程接近客户的封装测试产业，成为半导体厂商选择到中国大陆布局的目标。
因此，近年来国际大厂已取代既有的本土企业，成为中国大陆封装测试业的主力。
而封装测试业的销售额更占有中国大陆半导体产业70%的比重。
本文将以中国大陆封装测试产业为主要对象，为其整体发展概况进行分析。
（一）早期着IDM的产业发展策略
中国大陆政府早期在「芯片生产出来，自然就会需要封装测试」的思维下，着重于晶圆制造厂商的扶持，且重点扶持对象如华晶、华越、首钢NEC等，主要采取垂直整合模式（IDM），封装、测试产业则未受到同等重视。
在以晶圆制造为产业发展主轴的过程中，除了投资金额的不断扩大之外，资金来源亦逐渐从本土走向国际。
七五期间，中国大陆集成电路产业的总投资额为8亿元人民币，其中外资仅为
0.8亿元人民币；八五期间，110亿元人民币的投资额中，外商投资近60亿元人民币；九五期间，140亿元人民币的投资额，已有近70亿元人民币的外资；自
2000年6月中国大陆国务院18号文件颁布以来，
2000年6月到
2002年8月两年间，中国大陆集成电路的投资总额约为300亿元人民币，相当于过去40年的投资总和，因而预计十五期间，投资总额可达800多亿元人民币，而其中外资约可占一半以上。
在中国大陆集成电路产业庞大的投资热潮中，中国大陆政府于”八五”期间，集中资金进行了908工程；在”九五”期间又集资百亿元人民币，完成了”909”工程建设；至2002年底中国大陆共有拥有28条IC生产线，其中3-5吋线约占总数
82.1%，而占总数
17.9%的6吋、8吋线则占有80%以上的产量。
影响所及，在集成电路方面，1997~2001年中国大陆产量从
16.8亿颗增加到
63.6亿颗，年复合成长率达
39.5%；2001年以
188.3亿元人民币的销售额，占全球
1.9%的比重；2002年产量更成长
51.4%，达
96.3亿颗。
在分离式组件方面，1997~2001年中国大陆产量从
91.48亿颗增加到
228.9亿颗，年复合成长率达
25.8%；2001年以
48.2亿元人民币的销售额，占全球
4.5%的比重。
尽管投资金额庞大，然而在成效不彰的情况下，不但投资主体晶圆制造产业未能成形，连附属其下的封装测试产业也未能蓬勃发展。
（二）国际封装测试大厂积极至中国大陆布局
1990年左右，美国和日本厂商开始将IC封装产业向东南亚和南亚转移；1995年，其投资方向转至中国大陆，投资规模近10亿美元，并以PDIP，PQFP和FSOP为主要投资范围；2000年后，更积极投资以上海为中心的长江三角洲地区。
影响所及，中国大陆半导体封装测试产业开始从过去依附于上海先进、贝岭、华虹N
EC、首钢NEC等本土IDM厂商的模式，开始出现Motorola、AMD封装测试公司、深圳赛意法、上海安靠、威宇等国际封装测试大厂，以一亿美元以上的投资规模，进驻上海、江苏、宁波、天津和深圳等地区，形成专业分工的独立产业。
在国际大厂的积极投入下，2001年中国大陆半导体产业IC年总封装产能已提高至208亿颗，其中独资企业为156亿颗，占总产能的75%；合资企业为
33.44亿颗，占总产能的16%；国有企业为19亿颗，占总产能的9%。
TR年总产能为290亿颗，其中独资企业为4亿颗，占总产能的1%；合资企业为
107.5亿颗，占总产能的37%；国有企业为
178.9亿颗，占总产能的62%。
由此不难看出，在国际封装测试大厂积极至中国大陆布局的情况下，外商已取得90%以上的产业版图，中国大陆国有企业退守利润较薄的中低阶位置。
封装测试产业持续成为许多半导体大厂在中国大陆投资的主要对象为英特尔、东芝等六家国际大厂，正加紧在中国大陆投资封装测试生产线，专业测试公司增至10家左右，中国大陆封装测试产业初具雏形。
在国际大厂的积极投入下，预估十五期间，中国大陆封装测试产业的总投资可达百亿元人民币以上。
（三）中国大陆半导体封装测试产业未来发展展望
随着中国大陆系统组装产业的逐渐成熟，加上产业政策的引导，在大量人力、土地供给的优势下，预料未来中国大陆半导体封装测试产业将能持续成长。
不过，仍存在着投资风险庞大、相关人才缺乏、当地晶圆制造能力薄弱等瓶颈。
1.投资风险庞大
封装、测试装备需要庞大的投资，即使中、低阶逻辑和仿真IC封装测试，也存在规模经济。
达到一定的设备利用率，才能摊销设备折旧、降低成本。
封装测试公司在未接到大订单之前，多因担心设备闲置而不敢贸然购置设备，但是客户则需要先检验服务品质和生产能力，才敢下订单。
然而，随着全球景气的下滑，庞大的资本投资所蕴含的经营风险也就相对提高。
2.相关人才相对缺乏
目前中国大陆封装测试企业仍处于起步阶段，测试软件的开发、生产和品质管理、设备维修等从业人员都需经过严格的培训和时间锻炼，以积累专业经验。
目前人才短缺现象严重，需要经过培训来加强人才资源的积累。
不过，对于发展初期人才的短缺问题，由海外引进人才势在必行。
以测试人才为例，测试程序的开发和编制是一项相当费时、专业的内容。
一个复杂的IC芯片，如从头开始编制测试程序需要长达数月的时间，一个精于此业的公司除了具有较强的专业测试开发能力外，应有其ModuletestingIPLibrary（功能测试IP库），在此基础上完成整体IC测试程序。
这样做能做到部分程序多次使用，提高效率，降低开发周期。
有的客户甚至希望有专业测试程序开发公司此项内容。
不过，目前中国大陆缺乏相关人才。
3.当地xx圆制造能力薄弱
由于封装测试产业的上游晶圆制造产业在中国大陆仍未蓬勃发展，因此，中国大陆封装测试厂商的主要芯片来源仍为海外。
这亦是中国大陆政府近年来透过积极扶持中芯、宏力等具备台湾资金、技术背景厂商，以进一步吸引台积电、联电等台湾专业晶圆代工厂商赴大陆投资的主要原因。
大陆封装测试厂商概况分析
2003年中国大陆产量超过亿颗的IC封装企业有十八家，其中封装量超过五亿颗的有十家，包括三星、双圣、泰隆、宏盛、桐辰、乐山菲尼克斯、金朋、安靠、江苏长电、深圳赛意法。
在营收方面，2003年中国大陆封装产业的总收入超过130亿元人民币。
营收超过亿元人民币的有十七家，包括天津Motorola、三菱四通I
C、南通富士通、江苏长电、深圳赛意法、上海松下、无锡华芝、甘肃永红、阿法泰克、华润封装总厂、英特尔科技、上海金朋、安靠、IBM、苏州超微半导体、苏州日立半导体、苏州三星电子。
本文将就中国大陆封装测试厂商整体状况做一概略分析。
（一）前十大厂商
1.Motorola天津半导体有限公司
1992年首次投资
2.8亿美元，2001年增资160亿元人民币在西青区建造半导体IDM工厂，占地10万平方米，包括年封装测试8亿颗IC的BAT-3厂房，为其客户提供IC全套方案。
后段封装方式为QFP、CGP、BG
A、SSOP以及FLIPCHIP等。
2.xx三菱四通微电子公司
由三菱控股的合资公司，公司注册于1996年。
总投资9,064万美元。
具有年封装I
C1.5亿颗，分离式组件
0.5亿颗能力。
员工总人数为886人，其中工程技术人员为109人。
3.南通xx微电子有限公司
南通富士通微电子有限公司是由南通华达微有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的中方控股合资企业。
总投资2,800万美元，拥有年封装10亿片集成电路、测试4亿片集成电路的产能。
主要封装方式为：
DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM。
4.xx长电
江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，中国大陆著名的三极管制造商，国家重点高新技术企业、中国电子百强企业和省园林化工厂。
公司于
1996年6月通过ISO9002质量体系认证，并于2002年通过QS9000和ISO14000体系认证。
2002年形成生产集成电路10亿颗、大中小功率三极管80亿颗的能力。
且2002年IC年产量达到8亿颗。
主要封装方式为：
TO-XX、SOT./SO
D、DIP、SOP、PLCC/DQ
F、IP、HSOP、SDIP、HSIP、SSOP、FSIP、FDIP。
5.赛意法微电子有限公司
由欧商意法半导体（持股60%）与深圳赛格（持股40%）共同投资7,700万美元的公司。
主要封装方式为：
DIP、SOP等，年产量达到20亿颗，公司三期扩建工程完成后，可具备BGA封装方式，最大年产能提升至40亿颗。
6.xx松下半导体有限公司
xx松下半导体有限公司于
1994年11月成立，具有IC封装年产能9,700万颗。
封装产品主要为通信家电和汽车电子等民用微处理器、集成电路和半导体功率器件。
主要封装方式为：
SOP
008、SOP
016、018、
028、SDIP
028、042；LQFP
048、NFS-
52、QFP
084、TQFP
100、TO-220E。
7.东芝半导体（无锡）有限公司2002年07月12日，东芝公司宣布将1994年与中国的国营半导体制造公司中国华晶电子集团公司”成立的合资公司”无锡华芝半导体有限公司”收购为其旗下独资子公司，并更名为东芝无锡半导体有限公司。
东芝称将把华芝的资本金增加为1,500万美元，并在无锡新区工业园区内成立新的生产据点，将公司迁移过去。
此外，东芝还将在未来两年内投资总额约50亿日元的资金，把双极性／双极性-CMOSIC的产量从每月300万个的规模增大至3000万个。
华芝员工数为140名，将来还计划从事个别半导体组件的后工序作业。
公司主要封装方式为：
SDIP
24、54、
64、56、QFP48。
8.xxxx
xx器材是xx国有企业，公司投资额为
2.6亿人民币。
员工总人数为1,651人，其中技术人员人数为400人，约占40%。
封装形式主要为SOP、SSOP、QFP、TSOP、SSOPDIP、HDIP、SDIP、HSOP、LQFP。
封装的最大产能为10亿颗/年。
9.xx阿法泰克电子有限公司
公司位于xxxxxx，于
1995年6月成立，阿法泰克公司是泰国专业封装公司，注册资金2,500万美元，总投资7,500万美元，其中泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
主要封装方式为：
DIP、SOI
C、MSO、TSO、PL
CC、TO、SOT。
10.xx华润微电子封装总厂
无锡华润微电子封装总厂是中国大陆大型外商独资企业。
公司成立于
2002年12月，其前身是中国大陆最大的微电子企业中国华晶电子集团公司下属的主干企业之一。
目前是香港华润微电子（控股）有限公司的全资子公司。
主要封装方式为：
SD2P、SDIP、SKDIP、SIP、ZIP、FSIP、FDIP、QFP、SOP、PLCC等。
（二）营收亿元以上厂商
除了前十大厂商之外，2001年中国大陆地区营收超过亿元人民币的厂商尚有英特尔科技、上海金朋、安靠、IBM、苏州超微半导体、苏州日立半导体、苏州三星电子等7家。
1.xx科技（xx）有限公司
工厂于1996年建成投产，注册资金
1.7亿美元，总投资为5亿美元，一期工程投资9,000万美元，主要产品是SRAM。
2002年开始增加了芯片组，2003年初开始在中国大陆封装计算机芯片﹝现有员工1,377人，其中工程技术人员为439人，主要从事高脚位、高难度封装，主要封装方式为：
FCBG
A、TSOP、UBG
A、SCSP、VFBGA。
目前第一批中国大陆封装制造的英特尔Pentium4芯片已正式发售。
2.超微半导体（xx）有限公司
AMD独资设立的IC封测工厂，于1996年注册成立，总投资
1.8亿美元，1997年投产。
现有员工700多人，年产能4亿颗，产品主要为Flash-Memory、微处理器及通讯、逻辑IC等。
主要封装方式为PLCC44~68等。
3.三星电子（xx）半导体公司
三星电子（苏州）半导体公司为三星1995年投资
1.5亿美元成立的封装独资公司。
具有年封装IC与分离式组件
7.2亿颗能力。
主要封装方式为：
QFP48~256，SOP8~16，DIP系列，TO-220，I-PAK，DPAK和TBGA等。
4.xxxx（xx）有限公司
金朋芯封（上海）有限公司是在青浦现代电子（上海）公司基础上成立的外商独资企业，公司注册于1994年。
公司座落在上海青浦区，占地总面积41,100平方米，现有员工2,100人，其中工程技术人员有380人，2001年月封30万颗，2001年销售收入6,000万美元。
主要封装方式：
PDIP、PL
CC、SDI
C、SSOP、TSSOP、BG
A、CSP等。
5.日立半导体（xx）有限公司
日立半导体（xx）有限公司于
1996年3月29日由日立集团与新加坡经济发展局共同投资成立，投资总额为5,100万美元。
该工厂除半导体前段制程外，在下游厂商当地采购的需求下，亦有少部分手机PA射频模块的后段封装测试制程，主要封装方式为SOP，SOJ、、QFP100。
6.安靠封装测试（xx）有限公司
公司在
2001年3月由美国AmkorTechnologyInc.直接投资3,600万美元，注册资本1,200万美元，独资设立的外资企业，厂房面积
1.5万平方米，主要从事IC封测业务。
目前公司首期在上海外高桥保税区租赁的14,000平方米的厂房已开始安装改建，其中1,000平方米的无尘厂房已建成并投入生产。
二期工程在保税区内153,000平方米左右，增设8,000平方米的无尘厂房等。
安靠在上海总计将有超过10万平方的半导体无尘厂房。
公司总人数355人，其中工程技术人员120人。
安靠主要封装方式为：
LQFP、CABGA，FlexBGA，Sip，TSOP，PLCC，MLF，CTBGA，BGA。
7.IBM
IBM目前在中国成立了九家合资公司、两家独资企业。
其中上海国际商业机器微电子产品有限公司总投资为3亿美元。
封装形式主要为HyperBGA。
（三）产量较大厂商
2001年中国大陆封装厂商当中，封装量超过5亿颗，但产值低于亿元人民币的厂商包括双圣、泰隆、宏盛、桐辰、乐山菲尼克斯。
1.xx半导体（xx）有限公司
泰隆半导体（上海）有限公司位于上海张江高科技园区，由ACE投资。
公司注册成立于
2001年3月22日，注册资金2亿美元，一期投资为4亿美元，总投资为10亿美元，公司提供ICCSP封装测试服务。
2.xx宏盛科技发展股份有限公司
公司位于上海浦东新区，成立于1993年，主要从事DVDPlayer、PDP-TV、LCD显示器等家电，CD-RW、DVD-ROM、CD-ROM等光电产品，和DDR、SRDAM、SO-DIMM等DRAM产品的设计、制造及销售。
该公司于1994年在上海挂牌上市，该公司以10亿元人民币投资目前中国大陆相对缺乏的TSOP、BG
A、CSP技术。
预计投产后可封装I
C1.3亿颗。
3.桐辰微电子（xx）有限公司
公司位于xxxxxx，于
2001年8月7日注册成立，投资股东为生物科技公司及国际营建工程公司，注册资金为1,200万美元，总投资为2,988万美元，员工总人数为72人，其中工程技术人员55人，客户对象为晶圆代工厂，主要封装方式为：
TSOP、PQFP、PBG
A、MicroBG
A、SfackBG
A、PLCC。
4.xx菲尼克斯半导体公司
xxxx合资企业，总投资
2.8亿美元，其中安森美公司占股权51%、Motorola占股权10%、乐无股份占39%。
具有封装IC6亿颗、分离式组件100亿颗年产能的两座封装厂。
主要封装方式为：
SOI
C、TO-
220、S
C59、SO
D323、SOT23等。
（四）其它厂商
1.首钢NEC
公司于1991年注册成立的IDM厂，总投资500亿日元，NEC占其中股权的51%，首钢占其中股权的41%。
员工837人。
具有封装I
C0.8~1亿颗的年产能。
主要封装方式为：
DIP、SOI
C、SOP、SSOP、TSOP、SOJ、SDIP、SSIP、QFP等。
2.xx半导体（xx）有限公司
位于松江出口加工区的外商独资封装测试专业代工厂，
2001年1月9日注册成立，注册资金为3,000万美元，总投资9,000万美元，封装方式主要为LCC-28~48等。
3.xx电子（xx）有限公司
公司位于xx，
1998年12月25日注册成立，注册资金为1,200万美元。
总投资为5,000万美元，员工总人数为393人，其中工程技术人员130人，主要封装方式为：
DPAK、SOI
C8、TSSOP
8、GEM2021J、TSOP
5、TSOP
6、GEM2928J。
4.xx科技封测（xx）有限公司
威宇（GAPT）位于上海张江高科技园区，
2000年12月注册成立，注册资金为1,200万美元。
总投资为4,980万美元。
威宇的管理团队来自台湾、美国、东南亚和中国大陆的一些知名半导体公司，员工总人数为280人，其中工程技术人员为103人，已在张江购地66,000平方米，客户为国内外IC设计公司及WaferFoundy。
从2001年11月开始销售出货，主要封装方式为：
PBG
A、TFBG
A、QFN、SIP、QFP。
5.天水华天微电子有限公司
现有固定资产20,454万人民币，是中国大陆本土IC封装企业。
现具有IC封装年产能10亿颗。
主要封装方式为：
DIP、SDIP、SOP、TSOP、SIP、QFP、LQFP、TO-
252、TO-220。
6.瀚霖电子有限公司
台资企业，注册资金2,500万美元，员工200多名，现有封装年产能IC6,000万颗，TR4,000万颗。
主要封装方式为：
DIP6~40，，TO-925等。
7.深爱半导体公司
公司由赛格集团与深圳地方投资于1988年成立，具有资产
1.3亿元人民币，员工470人。
具有年封装分离式组件3亿颗的生产能力，是大陆TR制造主要厂家之一。
产品主要是功率器件，主要封装方式为：
TO-
220、TO-3系列、TO-
126、TO-92等。
8.xxxx有限公司
上海华岭公司是上海地区首家从事集成电路测试软件开发、新品验证分析和芯片生产测试的企业。
公司于
2001年4月注册，总投资9,300万元人民币，为民营半导体芯片测试及相关专业服务公司。
可测试的电路有：
MCU、CPU、DSP、SDRAM、EPROM、E2PROM、Flashmemory、AD/
DA、OP-amp、PLL和ASIC等，目前可测试的尺寸为：
4、5、
6、8英吋，对外承接代工业务。
随着市场的发展，中国大陆主要集成电路产业基地还会出现和产品流程配套的专业测试企业。
9.xx巨丰电子有限公司
台湾独资封装测试专业厂，注册资金1,300万美元。
现具有IC封装测试能力2亿颗，主要封测方式有：
DIP、PL
CC、QFP、SOP、TSSOP等。
10.xxxx微电子公司
上海华旭微电子公司由原上海无线电十九厂改制而来，公司于
1994年6月注册成立，是大陆专业封装加工企业。
注册资金为3,040万人民币，总投资3,040万人民币。
主要封装方式为：
DIP8~
40、SIP9~
10、SOP8~
28、PQFP44~
56、PL
CC68、TO-
126、220等。
11.勤益电子（xx）有限公司
由台湾勤益投资在上海的外商独资企业，公司于2001年注册成立于张江高科园，一期投资995万美元，注册资金500万美元，现有员工120人，厂房8000平方米。
主要从事半导体SMT的封测，整套生产设备由台湾新竹搬迁过来，主要封装方式为：
SOT-23252689223251252220263SOP8。
12.xx半导体公司
日本三洋独资公司，公司位于深圳蛇口工业区。
1984年开始从事IC封装，现有固定资产455万美元，具有年封装I
C、TR
7.2~8亿颗能力。
13.xxxx电子公司
宁波明昕电子公司为台资股合资企业。
年封装分离式组件10亿颗能力。
主要封装方式为：
TO-
92、TO-
126、TO-
220、TO-251等。
14.华越微电子有限公司
华越微电子有限公司前身为中国电子信息产业集团公司所属的国有全资公司。
2002年9月24日改制成立，是中国大陆专业从事集成电路重要
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