SMT检验标准IPC610F.docx
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SMT检验标准IPC610F
修订履历
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修订容描述
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批准
日期
日期
日期
日期
1目的
为了提升SMT产品焊接的品质，本文件规定了SMT相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
2围
本规适用SMT车间所有焊接后的产品。
3定义
无
4职责
4.1工艺部
4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；
4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；
4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；
4.2制造部
4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；
4.2.2出现异常时及时报告相关人员；
4.3品质部
4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；
4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；
5容
5.1矩形或方形端片式元件
5.1.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%（W）或25%（P），取两者中的较小者；注1
末端偏出
B
不允许
最小末端连接宽度
C
75%（W）或75%（P），取两者中的较小者；注5
最小侧面连接长度
D
注3
最大爬锡高度
E
注4
最小爬锡高度
F
（G）+25%（H）或（G）+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
焊料填充厚度
G
注3
端子高度
H
注2
最小末端重叠
J
25%（R）
焊盘宽度
P
注2
端子长度
R
注2
端子宽度
W
注2
侧面贴装
宽高比
不超过2∶1
端帽与焊盘的润湿
焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿
最小末端重叠
J
100%
最大侧面偏出
A
不允许
末端偏出
B
不允许
最大元器件尺寸
1206，注8
端子
元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域
注1：
不违反最小电气间隙。
注2：
未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：
润湿明显。
注4：
最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：
（C）是从焊料填充最窄处测量。
注6：
这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：
对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：
对于宽高比小于1.25：
1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2侧面偏移
目标：
侧面无偏移现象
可接受：
侧面偏出（A）小于或等于元器件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出（A）大于元器件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者
5.1.3末端偏出
目标：
无末端偏出现象
不良：
元件末端偏出焊盘
5.1.4末端焊接宽度
目标：
末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者
可接受：
末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%，取两者中的较小者
不良：
小于可接受末端连接宽度下限
5.1.5最大爬锡高度
目标：
最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度
不良：
焊料延伸至元器件本体顶部
5.1.6最小爬锡高度
目标：
最小爬锡高度（F）为焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者
不良：
小于焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者
5.1.7元件末端重叠
目标：
元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触
不良：
元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触
5.1.8侧立
不良：
元器件不允许侧立
5.1.9翻件
5.1.10立碑
不良：
元器件不允许立碑
5.2圆柱体帽形端⼦
5.2.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%（W）或25%（P），取两者中的较小者；注1
末端偏出
B
不允许
最小末端连接宽度，注2
C
50%（W）或50%（P），取两者中的较小者；
最小侧面连接长度
D
75%（R）或75%（S），取两者中的较小者；注6
最大爬锡高度
E
注5
最小爬锡高度（末端与侧面）
F
（G）+25%（W）或（G）+1mm[0.04in]，取两者中的较小者
焊料厚度
G
注4
最小末端重叠
J
75%（R）；注6
焊盘宽度
P
注3
端子/镀层长度
R
注3
焊盘长度
S
注3
端子直径
W
注3
注1：
不违反最小电气间隙。
注2：
（C）是从焊料填充的最窄处测量。
注3：
未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注4：
润湿明显。
注5：
最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注6：
不适用于只有端面端子的元器件
5.2.2侧面偏移
目标：
侧面无偏移现象
可接受：
侧面偏出（A）小于或等于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出（A）大于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者
5.2.3末端偏出
不良：
不允许末端偏出
5.2.4末端连接宽度
目标：
末端连接宽度等于或大于元器件直径（W）或焊盘宽度（P），取两者中的较小者
可接受：
末端连接宽度（C）至少为元器件直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者
不良：
末端连接宽度（C）小于元器件直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者
5.2.5最大爬锡高度
目标：
最大爬锡高度（E）可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体
不良：
焊料填充延伸至元器件本体顶部
5.2.6最小爬锡高度
目标：
最小爬锡高度（F）为焊料厚度（G）加元器件端帽直径（W）的25%或焊料厚度（G）加1mm［0.04in］，取两者中的较小者
不良：
最小爬锡高度（F）小于焊料厚度（G）加元器件端帽直径（W）的25%，或焊料厚度（G）加1mm［0.04in］，取两者中的较小者
5.2.7末端重叠
目标：
元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少为元器件端子长度（R）的75%
不良：
元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于元器件端子长度（R）的75%
5.3扁平鸥翼形引脚
5.3.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%（W）或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者；注1
最大趾部偏出
B
当（L）小于3（W）时不允许，注1
最小末端连接宽度
C
75%（W）
最小侧面连接长度
当（L）≥3（W）
D
3（W）或75%（L），取两者中的较大者
当（L）<3（W）
100%（L）
最大根部爬锡高度
E
注4
最小根部爬锡高度
F
（G）+（T）；注5
焊料厚度
G
注3
成形后的脚长
J
注2
引脚厚度
P
注2
引脚宽度
R
注2
注1：
不违反最小电气间隙。
注2：
未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：
润湿明显。
注4：
焊料未接触封装本体或末端密封处。
注5：
对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
5.3.2侧面偏移
目标：
无侧面偏出
可接受：
最大侧面偏出（A）不大于引线宽度（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出（A）大于引线宽度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
5.3.3最⼩末端连接宽度
目标：
末端连接宽度等于或大于引脚宽度
可接受：
最小末端连接宽度（C）等于引脚宽度（W）的50%
不良：
最小末端连接宽度（C）小于引脚宽度（W）的75%
5.3.4最小侧面连接长度
目标：
沿整个引线长度润湿填充明显
可接受：
当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或大于3倍引线宽（W），
当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧面连接长度（D）等于100%（L）
不良：
当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）小于3倍引线宽度（W）或75%的引线长度（L），取两者中的较大者。
当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧面连接长度（D）小于100%（L）
5.3.5最大根部爬锡高度
目标：
1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。
2、焊料未接触元器件本体
可接受：
1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体（小外形封装，例如SOT，SOD）
2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体
SOT
不良：
1、除了SOIC塑封类元器件（小外形封装，例如SOT，SOD）以外，焊料接触塑封元器件本体
2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体
5.3.6最小爬锡高度
目标：
跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引线厚度（T），但未延伸至膝弯半径
可接受：
最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加连接侧的引线厚度（T）
不良：
最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加连接侧的引线厚度（T）
5.3.7共面性
不良：
元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成
5.4弯L形带状引脚、
5.4.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%（W）或25%（P）取两者中的较小者；注1
最大根部偏出
B
注1
最小末端连接宽度
C
75%（W）或75%（P），取两者中的较小者
最小侧面连接长度
D
75%（L）
最大爬锡高度
E
（G）+（H）；注4
最小爬锡高度，注5
F
（G）+25%（H）或（G）+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
焊料填充厚度
G
注3
引脚高度
H
注2
引脚长度
L
注2
焊盘宽度
P
注2
焊盘长度
S
注2
引脚宽度
W
注2
注1：
不违反最小电气间隙。
注2：
未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：
润湿明显。
注4：
焊料未接触元器件本体。
见8.2.1.
注5：
当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
5.4.2实例
内弯L形带状引线元器件的实例
不良：
1、填充高度不足。
2、末端连接宽度不足
右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成
5.5具有底部散热面端子的元件
5.5.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
参见所用引脚端子类型的要求
趾部偏出
B
最小末端连接宽度
C
最小侧面连接长度
D
最大根部爬锡高度
E
最小爬锡高度
F
焊料填充厚度
G
引脚厚度
T
参数（仅适用于散热面的连接）
尺寸
要求
散热面侧面偏出
不大于端子宽度的25%
散热面末端偏出
无偏出
散热面最小末端连接宽度，注2
焊盘末端接触的区域100%润湿
散热面侧面连接长度
D
注1
散热面焊料填充厚度
G
存在焊料填充且润湿明显
散热面空洞要求
注1
散热面端子宽度
W
注2
散热面焊盘宽度
P
注3
注1：
验收要求需要由制造商和用户协商建立。
注2：
散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。
注3：
未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
5.5.2散热面
目标：
1、散热面无侧面偏出。
2、散热面端子边缘100%润湿
可接受：
1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%
2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿
不良：
1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。
2、散热面端子的末端偏出焊盘。
3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。
4、散热面偏出违反最小电气间隙
6记录
无
7附件
无
8参考文件
8.1IPC-A-610F电子组件的可接受性
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