制作规范编写规则版.docx
《制作规范编写规则版.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《制作规范编写规则版.docx（51页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
制作规范编写规则版
1.0目的
确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制，保证客户的各项要求全部得到落实，生产过程所需要的指引清晰；确保编制出的MI格式统一规范，内容全面并且准确无误，满足客户和生产的各项要求。
2.0范围：
适用于所有制作指示（包括样板）的编写和审核。
2.1定义
MI是英文ManufacturingInstruction的缩写，即制作指示，是工程设计人员根据客户的要
求和行业的通用标准，并结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。
2.2名词定义
2.2.1过孔（Viahole）：
仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨或塞孔。
其孔径大小一般在0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层和线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为板上最小或较小的孔就一定是过孔。
2.2.2元件孔（Componethole）：
用于元器件的安装、焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOT层），其孔径大小一般都≥0.50mm，但也不能盲目的认为小于0.50mm的孔就不是元件孔；
压接孔（Pressfithole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入PCB的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接将元器件与PCB连接。
压接孔的孔径公差和孔位公差客户一般都比其余孔更为严格。
2.2.3孔环（RING）：
指焊盘边缘到孔边缘的距离。
2.2.4导线（走线）：
设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输的作用。
2.2.5焊盘（PAD）：
印制导线的终点，用于器件焊接或线路也孔的连接，分为内层焊盘和外层焊盘，形状有圆形、方形、椭圆形、矩形、泪滴形等；阻焊涂覆是可以开窗，也可以覆盖绿油。
2.2.6线距即线隙，指相邻导线间的空间距离。
2.2.7铜皮（大铜面，Copper）：
一般指较大面积的铜面（含网格），大铜皮一般起大地和区域性电源和散热的作用。
2.2.8成型线：
指外型线、V-CUT线、PCB板内的槽或孔的边缘轮廓线。
2.2.9阻焊开窗（Soldersmaskclearance或Soldermaskopening）：
指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接；阻焊桥：
通常指ICPIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥的目的是为了防止焊接时焊锡桥接短路。
2.2.10露线：
指阻焊开窗是由于过度放大尺寸，或因对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。
2.2.11光学点（也称基准点，FiducialMark）：
客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于PCB板角或IC等元器件对角，一般情况下光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。
2.2.12沉头孔（也称锥形孔，CounterSink），通常为螺丝孔，通孔开口一面大一面小，一般采用特殊的“沉孔钻咀”加工而成，也可通过二次钻孔深度的方式形成。
3.0编制MI的工作流程及内容
录入BOM
3.1MI的组成
MI由制作流程指示、开料排版图、钻孔刀具表、分孔图、阻抗测试模块图、各层菲林指示修改图、外型尺寸图、CNCV-CUT图、ECN等组成。
4.0职责
4.0.1工程部负责本文件的编制和维护。
4.0.1工程部文员负责接收市场部的订单指示。
4.0.2工程部原稿组人员负责对客户原始资料的完整性、正确性进行初步审核，并按照公司要求转换GERBER文件及打印图纸。
4.0.3MI设计人员负责对客户提供的资料进行转换和审核。
依据客户及公司的要求，编制生产制作流程指示、制作分孔图、钻孔刀具表、开料、排版及层压结构图、外型图、各层菲林指示修改图、V－CUT图等。
4.0.4工程部钻带组人员负责根据MI编写的指示制作钻带。
4.0.5工程部ERP文员负责根据MI资料录入BOM资料。
4.0.6品质部QE负责生产使用工程资料的检查和认可。
4.0.7品质部工程资料室负责对工程资料的标识、受控、发放、管理、保持等工作。
4.1接收客户资料
市场部内务人员接收原始客户资料，经市场内务课工程师初步审核后，将相关资料转换
成公司的《订单制作指示》一式五份转入工程部，工程部文员负责按订单指示上给出的对应客户的文件路径、大小拷贝资料（例如：
009SI0430217B订单指示上提供文件的路径和大小是：
30217.RAR2009-3-2611.38大小：
1053KB），并存入\\Ed-25\RECE的对应型号中，将型号登记在订单接收一览表中，之后将订单指示转入原稿组转换GERBER文件。
于此同时，工程部原稿制作人员及QE人员均从此目录中拷取对应的文件。
4.2原稿转换
4.2.1原稿组在接收到工程部文员的订单指示或合同后，根据订单指示上所给定的文件路径、大小拷贝资料，并存入\\ed-43\gerber等文件夹中。
4.2.2按《原稿及钻锣带制作指引》规定要求转换及存放文件，此作业指导书中不加以详述。
4.2.3原稿转换OK后按要求光绘原稿菲林。
4.3工程审核
MI制作人员在接到制作任务后，首先必须对市场提供的订单和客户提供的原始文件进行
认真审查，全面准确的了解客户的设计意图和制作要求，保证客户的要求全部明确，以及
满足这些要求的措施都可以得到落实。
4.3.1完整性审查
根据PCB制作工艺的需要，检查客户提供的文件资料的完整性，主要包括以下几个方面：
●资料类型的完整性：
制作PCB必须的客户设计资料、制作工艺要求、制作规范或验收标准或样板等资料应能满足制作的需要。
●内容的完整性：
客户提供的各类资料内容应完整清晰。
电路设计文件的格式要明确（特别是非GERBER格式的文件），对于没有自动匹配D码的文件，应使用对应的D码表，包含必须的所有图形层；如果一个电路层由两个以上的图形层叠加而成，则要明确叠加方式；多层板的叠板次序和层压结构应明确；线路层、阻焊层、字符层、碳油层、蓝胶层、钻孔图和刀具表、外型图等辅助层文件齐全。
●要求的完整性。
市场提供的订单制作指示和客户文件中的有关制作要求、标准和参数应完整，特殊要求应明确，补充的图纸资料或传真等资料需清晰、明确。
4.3.2一致性审查
审核市场部提供的订单制作指示、客户提供的设计文件以及客户提供的其他技术资料，其中的各项要求必须保持一致，各项条款的表达和理解方式都应该唯一的。
所有发现要求不一致，内容不相符合、相互矛盾及冲突或有多种理解方式的情形都应与客户确认并留有书面的证据。
在客户的设计文件和制作要求中，除已经明确的各项个性要求外，PCB加工的共性要求应与行业通用标准、习惯做法相一致，对其中出现的明显不一致的地方应与客户沟通并确认。
4.3.3正确性审查
检查客户客户的文件、资料是否有明显的逻辑错误，如布线设计明显违反逻辑、制作要求明显会造成成品的不适用或报废等情形，出现此类情况应及时告知客户并跟进其后续的改进措施和确认意见。
4.3.4适用性审查
客户的设计文件应能够被我司接收并正确转换，产品的技术水平、制作要求和验收标准不应超出公司的制程能力基准；个别特殊要求，经过公司相关部门“超制程能力”评审，并采取特殊措施后可以实现的，在确定实施办法后，工程部将特殊要求落实在制作流程指示中，并加以提示。
任何超出公司制程能力不能实现的要求，都必须告知客户，在客户接受调整后方可下发制作。
4.3.5以下为在审查客户文件的过程中发现的常见问题，MI制作人员编写EQ后通过EQ窗口传给市场部同客户进行确认。
4.3.5.1客户提供的资料不全，制作要求不明确。
4.3.5.2客户要求前后不一致，比如铜厚、板厚、阻焊、字符颜色等。
4.3.5.3客户提供的资料与市场部提供的订单制作要求不一致，但需先与市场确认。
4.3.5.4客户提供CAD软件设计的PCB文件（非GERBER格式），我司没有相同的或兼容的软件可以进行正确打开文件。
4.3.5.5客户提供的文件是POWERPCB文件且直接批量生产时（客户授权的除外），若客户提供层次说明的情况无需提交给客户确认。
4.3.5.6客户提供的GERBERFILE是RS274-D格式，且没有提供D码文件。
4.3.5.7客户提供的文件是已经处理过的GERBER文件（或通过其他供应商转来的文件），若可以明显看出客户已在其他厂家生产过，需与客户进行确认是完成孔径还是钻孔孔径（若是钻孔孔径，需确认补偿值是多少）、线路是否已经补偿（需确认补偿值是多少）。
若有其他厂家的标记需澄清是否需要去除等。
4.3.5.8客户提供的GERBERFILE中有钻孔文件和分孔图，若发现分孔图有多孔或少孔时，或者与分孔图上标识的孔数不一致时，需提出交客户确认。
4.3.5.9客户设计的外型文件较为复杂，或订单数量较大时，客户要求用锣板的成型方式时需跟客户确认是否可以将外型改为冲出。
冠捷客户006的大批量订单必须与客户进行澄清此问题。
4.3.5.10成型困难：
若板上无合适的孔（PTH孔≥φ1.5mm，NPTH孔φ1.0mm）可以用来做定位（定位孔需分布在板的四边），需问客是否可在板内加定位孔。
若板有工艺边，则建议客户将定位孔加在工艺边上，且处理成NPTH孔。
4.3.5.11若客户设计的文件内无≥1.00mm的孔分布在板的四角（至少3个），则要建议客户在板内方便电测的定位孔。
在空间允许的情况下，定位孔统一添加为NPTHφ2.0mm。
4.3.5.12客户设计的外型文件中，若两点连接处为直角或R角＜0.80mm，且成型方式为锣出时，需建议客户接受≤0.80mm的R角，SET上有工艺边的建议客户将外角改为R1.50mm，以减少PCB擦花。
若客户不接受内角为圆角的，则必须通知市场部确认是否改为冲的成型方式。
4.3.5.13单元出货尺寸＜70*70mm时，需建议客户改用V-CUT或锣槽+连接位的连板方式进行加工，否则影响锣板的效率、成品板清洗、过OSP等工序。
若客户不接受连板出货，设计时尽量考虑拼片后掰开交货给客户。
4.3.5.14邮票孔的孔间距（孔边到孔边的距离）≤0.30mm时，需请客户确认是否可以加大邮票孔的间距（一般间距为0.40mm），以防止后工序制作时断板。
4.3.5.15客户设计的连接位较窄（一般小于≤5mm），又需过V-CUT的，且V-CUT的余留厚度小于板厚的1/3的，需问客调整V-CUT留厚至少保留为板厚的1/3或取消V-CUT改为邮票孔连接的方式制作。
4.3.5.16当设计文件内有方槽加工要求的，并且内直角边长度小于宽度的一半的，需向客户确认是否可接受R0.50mm的圆角。
4.3.5.17当客户提供的机械图标注尺寸与GERBERFILE测量的尺寸不一致，如果相差的尺寸大于0.05mm或外型标注的公差超出我司制程能力的需跟客户确认。
4.3.5.18当客户设计的GERBERFILE是SET文件时，必须核对每PCS是否一致（要核对所有层），若有不一致的时候必须提出交客户确认。
4.3.5.19当客户提供的原稿和生产稿有明显不一致的地方，必须跟客户确认以哪个文件为准。
4.3.5.20当客户提供的制作文件与同时提供参考文件有明显不一致的地方，必须跟客户确认清楚制作方式。
若出现版本不一致的时候，决不可以建议客户只修改版本号，而不修改其他层的内容。
4.3.5.21当客户要求修改客户料号时，必须跟客户确认清楚PCB板上的料号是否也需更改。
4.3.5.22当客户要求按某个标准“如BS9762”验收或制作，而我司没有相关标准可查询时，需问客确认是否可以忽略此标准或提供标准给我司。
4.3.5.23若客户有要求制作的PCB符合ZPMV8的要求，或要求在板上增加“c”（加拿大UL元器件安全标志），因我司未取得此认证，需建议客户按照ZPMV2的标准添加为“”（美国UL元器件安全标志）。
4.3.5.24当客户提供的文件内有其他供应商的UL标记时，如果该UL标记没有通过UL公司授权给我司，则必须问客取消此UL标记或替换成我司的UL标记。
PCB上决不可以同时出现两个供应商的不同标记。
4.3.5.25当客户的钻孔内有连孔时，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断针或钻歪槽。
4.3.5.26PTH半孔板：
此类型板在生产过程中“半孔处”容易出现“披锋、扯铜皮”等品质缺陷。
若客户设计的半孔<0.80mm时，则建议客户将半孔改至0.80mm，且成型方式为冲出。
因为锣板无法避免披锋、扯铜皮现象，且冲模的顶针最小只能做0.80mm。
如下图所示为PTH半孔板：
4.3.5.27电金板：
若客户设计的线路为大铜皮时，需建议客户按照公司要求修改成网格状铜皮制作；若电金板客户要求大铜面过孔塞孔的需问客是否可取消塞孔或者将铜皮改为网格制作，以防止客户焊接时绿油起泡问题的产生。
若为非邦定板则同时建议客户将表面处理改为沉金工艺。
因为电金板容易出现可焊性不良、阻焊膜与金面结合力不佳等现象。
4.3.5.28若客户提供的SET文件内工艺边上没有铺铜皮，则建议客户在工艺边上添加铜皮，以保证电镀的均匀性及减少板曲等问题。
若表面处理工艺为电金板的，则无需建议客户增加工艺边铜皮，但对于工艺边上的MARK点需建议增加保护圈，以降低生产成本提升品质。
4.3.5.29板内设计的独立的光学点需问客是否可以增加保护圈，以减少光学点脱落。
4.3.5.30当客户在线路层上设计有大量文字，且底铜厚度≥2oz时，需问客是否可将文字用文字丝印的方式做出，以免出现蚀刻或成品时文字不清等现象。
4.3.5.31当客户提供的文件中，若有发现线路或阻焊或丝印层上文字重叠时，需问客是否取消线路或阻焊或丝印层上的文字，以保留其中一层为准来制作。
4.3.5.32当客户提供文件中，若有发现阻焊层上的文字造成露线的，需提出问客是否将文字移至其他位置或其他层，以避免露线等问题。
4.3.5.33当客户设计的原稿文件中有IC位或SMT位有阻焊桥，但其最小宽度超出我司的制程能力，我司不能保证最小阻焊桥的需问客是否取消阻焊桥。
此点在问客的时候必须注意两PAD间若有铜皮相连的，不可随意问客取消阻焊桥，以避免造成取消阻焊桥后SMT时出现连焊现象。
决不可以在未经客户允许的情况下，擅自取消阻焊桥。
4.3.5.34客户设计的原始文件中，若过孔开窗位置与其余PAD位置有保留阻焊桥，但其超出我司最小的制程能力，必须问客是否可取消阻焊桥。
新单、返改或样转产都需提出问客。
4.3.5.35阻焊上BGA区域的过孔若是两面开窗的，需向客户确认是否取消开窗做塞孔还是按原文件制作？
注意BGA区域内是否有测试点开窗，测试点不允许取消开窗。
4.3.5.36当客户要求UL或周期加在阻焊层，若其对应的位置为线路层的铜皮，则应建议客户将标记将标记移至基材位置，或移至线路层或字符层。
4.3.5.37对于字符上有多处字符被套后不能辨认又无法移动，或文字高度超出我司制程能力的，需同客户确认是否接受字符被套后不清晰或因高度不够而造成的印刷模糊。
4.3.5.37当板厚/最小钻孔孔径（厚径比）大于公司正常加工能力时（8:
1），需同客户确认是否可以更改孔径或板厚。
4.3.5.38当客户要求超出我司制程能力，比如板厚公差、孔径公差、外形公差等，需同客户确认是否可以放宽标准。
4.3.5.39若客户要求孔铜厚度>30UM时，需同客户确认是否可以放宽标准至IPC3级标准至≥25UM。
4.3.5.40当客户要求内层铜厚≥35UM（1OZ）或≥70UM（2OZ）或≥105UM（3OZ）等，需问客是否允许按IPC-6012B的标准执行？
即1OZ≥25UM、2OZ≥56UM、1OZ≥86.7UM。
因来料本身公差的限制、内层制作棕化磨板的影响，对PCB的铜厚造成了3-5UM的损耗，因此当超出IPC标准时都需提出问客是否可以按IPC标准执行。
4.3.5.41当客户要求内层铜厚≥2OZ，且表面处理为无铅喷锡时，需问客更改表面处理为：
沉金或沉锡等工艺，因喷锡时厚铜厚容易产生爆板、白斑等品质缺陷。
4.3.5.42若客户表面处理工艺为裸铜喷锡（即PCB不印阻焊油），并使用普通TG板料生产时，需问客可否更改板料类型，保证TG值≥150℃。
因裸铜喷锡易产生白斑等问题。
4.3.5.43若客户设计的多层板内层有无铜区，在不影响电气性能的情况下，需问客在无
铜区增加铜皮或铜PAD，以防止层压时铜皮起皱（失压）现象。
如下图圈出位置：
4.3.5.44若客户提供了两个或两个以上的文件时，必须比对并确认两个文件是否一致，若发现有不一致的地方，需同客户确认以哪个文件为准。
4.3.5.45客户在提供GERBERFILE的同时又提供了PDF格式的图纸，必须确认两者是否一致。
若无法一一核对，必须同客户确认是否以GERBERFILE为准制作。
4.3.5.46原稿蓝胶只盖了半个PAD或孔（过孔除外）时，要确认该PAD或孔是否要全部被蓝胶覆盖。
4.3.5.47若客户有要求>2.0mm的PTH孔做蓝胶盖孔，且此NPTH孔无阻焊开窗，需同客户确认是否可取消类似NPTH孔的蓝胶盖孔。
4.3.5.48当客户设计的钻孔文件中，有NPTH和PTH孔重叠时，需同客户确认孔的属性和大小。
4.3.5.49当SET中的PCS是以工艺边（TAB）+V-CUT作为连接方式的，且锣刀位与V-CUT位为同一直线时，为防止V-CUT后产生毛刺，需问客可否锣进单元0.20mm，或需同客户确认接受板边毛刺。
4.3.5.50若表面处理工艺为镀金，且两面线路均有SMT时，需问客是否可更改表面处理工艺为沉金或OSP等工艺，因无铅高温焊接过IR炉时，产生可焊性不良现象。
4.3.5.51若表面处理为沉锡且大铜皮有阻焊负字时，需问客是否可改为蚀刻字或丝印字符，以防止沉锡药水对其造成的攻击导致露铜。
若客户不同意修改，则必须保证字符线条间的绿油桥≥0.25mm，否则不能制作。
4.3.5.52当客户资料设计的元件孔焊环无法正常补偿到公司制程能力的范围，需问客是否接受元件孔破环。
4.3.5.53若板上有MadeinJapan等其他国家的字样，但是板上又必须加景旺LOGO时必须提出EQ确认是否需将其改为MadeinChina。
4.3.5.53客户的要求超出行业标准或我司制程能力的地方，都需提出问客，在客户许可的情况下再作变更。
总之，资料有矛盾及改变客户的任何设计都必须征得客户同意。
4.3.6以下情况可不用同客户确认：
4.3.6.1孔径、孔位、孔属性
4.3.6.1.1过孔的预大：
以尽量预大为原则，如正常预大后（其焊盘也已经加大）还不能保证孔环的最小值，则可在0-0.15mm范围内逐渐缩小预大值，甚至可以缩小补偿值。
需要塞孔的过孔孔径尽量减少补偿或不补偿，使需要塞孔的过孔大小尽量接近。
4.3.6.1.2PTH和NPTH孔的判断：
如客户资料中无孔属性的定义，则以两面线路焊盘大小判断。
方法为：
当孔≥两面焊盘且与内层无连接时为NPTH孔，当孔＜两面焊盘时则为PTH孔。
邮票孔、工具孔一般做成NPTH孔。
4.3.6.1.3去除重孔的判断：
重孔为完全重合或相互重叠的孔。
两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔，对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。
孔的属性不同时需提出给客户确认，同4.3.5.48。
4.3.6.2内外层线路
4.3.6.2.1削铜判断
A、成型线（不含V-CUT线）或NPTH孔如削铜后伤及周围盖油铜皮或线路时：
以移线为原则，能移则移（阻抗线不能移），不能移时则按X≤10％条件削铜，最多削铜0.25mm，超过此范围需问客。
B、开窗位焊盘或铜皮超过成型线中心时则以不削铜制作，未超过成型线中心，以削铜制作，但X必须≤10%，且不允许破孔，否则需问客。
C、V-CUT线所经过之处（无论是否开窗）以移线优先为原则，能移则移（阻抗线不能移动），不能移时则以削铜制作，但削铜大小需符合满足以下条件：
C1、当V-CUT线经过之处为盖油铜皮时则按常规削铜制作。
C2、当开窗铜皮或焊盘超过V-CUT线中心时，需同客户确认是否允许削铜或接受露铜。
C3、当开窗铜皮或焊盘为超过V-CUT线中心时，则允许削铜，但X必须≤10%，且不允许破孔，否则需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。
D、NPTH孔若在开窗焊盘或开窗铜皮中时则以不削铜二钻制作，其他情况下可
按X≤10%条件削铜。
E、不能满足以上条件的需向客户确认是接受削铜（X>10%）还是内移线路，还是
允许露铜。
说明：
X为所削掉的或所掏掉的铜皮大小，10%为X所占要削或掏整个铜皮或线
宽的比例。
4.3.6.2.2当客户要求加光学点而没有明确所加层面时，则两面都加。
4.3.6.2.3SET工艺边上的光学点加保护圈及抢电铜皮。
若客户提供的是SET文件或有特
殊要求的，需问客确认是否可以增加。
4.3.6.2.4如因间隙不够而需要移线的，内层可在≤0.10mm的范围内移动，外层可在≤
0.05mm的范围内移动，否则需向客户确认。
阻抗线不能移动。
4.3.6.2.5为满足阻抗的需要，调整线宽或线距的需向客户确认。
客户有特殊要求的除外。
4.3.6.2.6若为IC位或PAD间保留阻焊桥，可以在相应铜厚补偿的基础上减少0.02mm的
补偿，若仍无法满足时，则需问客是否可以更改间距或大小。
4.3.6.2.7若客户设计的BGAPAD较小或BGAPAD与走线的距离较小，可以在相应铜厚补
偿的基础上减少0.02-0.03mm的补偿，若仍无法满足时需跟客户确认BGAPAD成品公差，以免因BGAPAD变小而影响客户焊接。
4.3.6.3阻焊和字符
4.3.6.3.1保留≥1mm的阻焊外型线。
若需取消，必须经客户确认。
4.3.6.3.2如客户无特别说明，BGA中的过孔以塞孔制作。
4.3.6.3.3当阻焊开窗比线路焊盘小单边0.05mm或更小时，需将线路焊盘全部开出制作（需注意铜皮上开窗不可随意更改，避免大小焊盘的产生），以防止阻焊油墨脱落。
4.3.6.3.4当蚀刻字、阻焊字及字符中有个别字符为反字时，可按原稿制作。
若要镜像，
必须经客户确认。
4.3.6.3.5金手指或锡手指出原稿若有阻焊桥的，直接按开通窗制作，两侧及前端均需开出板外。
客户有特殊要求的除外。
4.3.6.3.6过孔与PAD间若有阻焊桥的，则需保留阻焊桥。
若无法制作阻焊桥的，必须与客户确认后方可取消。
4.3.6.3.7IC位PAD与PAD若有走线或铜皮造成互连的，不可取消阻焊桥，以免造成连焊。
4.3.6.3.8按键位若有阻焊桥的，可直接按通窗制作,但按键位+碳油的板除外，为防止因碳油微短路，按键位+碳油的板则尽量保留阻焊桥。
碳油下线路大小的更改征得客户同意。
4.3.6.3.9客户设计的字符＜0.80mm时，若修改的字符高度未超过20%时，可以直接修改字符以保证成品清晰。
4.3.6.10当客户设计的字符离PAD距离较近时，可以在较近的范围内移动，但是必须可以识别对位的焊接位置。
4.3.6.4蓝胶
4.3.6.4.1蓝胶盖焊盘或孔的，若原稿蓝胶与其等大或更小时，可以按我司制程能力直接加大盖蓝胶位置，但盖住的位置不得影响其余PAD或孔的焊接。
4.3.6.4.2蓝胶盖住过孔的一半或部分时则按原稿制作。
4.3.6.5碳油
4.3.6.5.1碳油PAD与线路PAD等大或碳油盖PAD能力小于我司制程能力时，可直接
升级会员 