材料工程基础期末温习题.docx

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材料工程基础期末温习题

第一章晶体材料的制备

1.应变退火再结晶推动力是什么？

应变退火再结晶推动力：

也即材料发生塑性变形所引发的自由能降低，式中W：

产生应变时做的功；q:

释放的能量；Gs:

晶粒的自由表面能；G0:

不同晶粒之间的取向的自由能差，

2.气体、熔体、溶液相变驱动力是什么？

气体生长系统中的相变驱动力是过饱和蒸汽压；熔体生长系统中的相变驱动力是过冷度；溶液生长系统中的相变驱动力是过饱和度；

3.什么是均匀成核和非均匀成核？

假设系统中空间各点显现新相的概率都是相同的，即在空间上是持续的，在时刻上是不持续的，称为均匀形核；新相优先显现于系统中的某些区域，即在空间上是不持续的，在时刻上是持续的，称为非均匀形核。

4.均匀成核必需具有的条件是什么？

受哪两个因素操纵？

必需具有的条件为：

1必需过冷，过冷度越大形核驱动力越大；2必需具有与必然过冷相适应的能量起伏ΔG*或结构起伏r*，当ΔT增大时，ΔG*和r*都减小，现在的形核率增大。

操纵因素有：

一方面随着过冷度增大，ΔG*和r*减小，有利于形核；另一方面随过冷度增大，原子从液相向晶胚扩散的速度降低，无益于形核。

5.非均匀成核表面接触角如何阻碍成核进程？

①当接触角Θ＝0°时，f1（m）=0，ΔG*=0，说明不需要形核，在衬底上流体可当即变成晶体，因为Θ为零说明晶体完全浸润衬底，在衬底上覆盖一层宏观厚度晶体薄层，等价于籽晶生长或同质外延；

②当接触角Θ＝180°时，f1（m）=1，现在衬底上非均匀形核能与均匀形核的形成能完全相等，衬底对形核完全没有奉献，由于Θ＝180°是完全不浸润的情形。

6.直拉法生长单晶，哪个等温面最重要。

什么缘故？

直拉法炉膛内最重要的等温面为温度为凝固点的等温面，即固－液界面；因为固液界面的形状直接阻碍晶体的质量；且固液界面的微观结构又直接阻碍晶体的生长机制。

7.直拉法生长单晶直径与哪些因素有关，这些因素如何阻碍直径？

由晶体的截面面积公式：

A=（QS-QL）/LVρ，知单晶直径与加热功率QL、热损耗QS、提拉速度V有关。

①操纵加热功率有：

提高加热功率，面积A减小，晶体变细；反之，减小加热功率，晶体变粗；②调剂热损耗：

A降低环境温度，提高热互换系数，从而增加了晶体直径的惯性，使等径生长进程易于操纵；B在富氧环境中生长，减少氧空位；③操纵提拉速度：

V越大，直径越小；V越小，直径越大；

8.放肩时期，直径与时刻有何关系？

什么缘故？

直径r与时刻t的关系为：

；由此能够看出，在拉速和熔体中温度梯度不变的情形下，肩部面积随时刻按指数规律增加，其物理缘故在于，随着肩部面积的增加，热量耗散容易，而热量耗散容易增进晶体直径增加。

9.晶体旋转对直径有何阻碍？

A.致使温度加倍均匀散布；

B.有利于熔体中介质均匀散布；

C.改变转数能够调剂晶体直径。

10.什么是定向凝固法（DSS）？

大体构思是什么？

什么缘故容易形成多晶？

定向凝固的概念：

操纵过冷度实现晶体定向生长的技术；固-液界眼前沿液相中的温度梯度GL和晶体生长速度V是定向凝固技术的重要工艺参数。

定向凝固B-S法的大体构思是在一个温度梯度场内生长晶体，在单一固液界面上成核。

待结晶材料置于圆柱形坩中，使坩埚自上而下通过一个具有必然温度梯度的炉子，或加热器沿垂直方向上升。

由于沿坩埚方向温度梯度过小，熔体在成核前必需明显过冷，往往在第一凝固体成核前整个试样均在熔点以下，这种情形下发生形核时，穿多余余熔体的生长专门快，容易形成多晶。

11.什么是提拉法？

提拉法要注意哪些问题？

生长晶体的一样原那么是什么？

提拉法是指在晶体生长前，将待生长的材料置于坩埚中熔化，然后将籽晶浸到熔体中，缓慢向上提拉，同时旋转籽晶，即可慢慢生长单晶的方式。

注意方面有：

1）晶体熔化进程中不能分解；2）晶体不能与坩埚和周围气氛反映；3）炉子和加热原件的利用温度高于晶体熔点；4）确信适当的提拉速度和温度梯度；5）提拉和旋转的速度平稳；温度精准操纵；6）晶体直径取决于熔体温度和提拉速度。

提拉法生长晶体的一样原那么是平稳提拉速度和优化加热条件。

12.气相生长的大体原理是什么？

分类及概念

原理可归纳成：

关于某一假定的晶体模型。

气相原子获分子运动到晶体表面，在必然条件（压力、温度等）被晶体吸收，形成稳固的二维晶核。

在晶面上产生台阶，在俘获表面上进行扩散的原子，台阶运动、蔓延横贯整个表面，晶体便生长一层原子高度，如此循环反复即能生长块状获薄膜状晶体。

大致可分为三类

（1）升华法：

将固体在高温区升华，蒸汽在温度梯度的作用下向低温区输运结晶的一种晶体生长的方式。

（2）蒸汽输运法：

在必然的环境（如真空）下，利用运载气体生长晶体的方式，通经常使用卤族元素来帮忙源的挥发和原料的输运，能够增进晶体的生长。

（3）气相反映法：

利用气体之间直接混合反映生成晶体的方式。

13.气相生长输运包括哪几个时期？

气相系统中，输运分成3个时期：

1）原料固体的复相反映；

2）气体中挥发物的输运；

3）晶体形成处的复相反映。

14.如何实现理想的输运进程？

如知足以下条件，可实现理想的输运进程：

1）反映产生的所有化合物都是挥发的；

2）有一个制定温度范围内和所选择气体种类分压内，所希望的相是唯一稳固的固体；

3）自由能转变接近零，反映容易成为可逆，并保证平稳时反映物和生成物有足够的量；

4）ΔH不等于零。

ΔT不能过小和太大，要适合；

5）操纵成核。

要求有在合理的时刻内足以长成优质晶体的快速动力学条件。

15.如何评判晶体质量？

1）外形完美；

2）内部缺点如位错、枝晶、裂纹等少。

第二章非晶态材料的制备

1.名词说明

①有序态：

原子规那么地周期性排列；

②无序态：

原子无规那么排列；

③短程有序：

在很小的范围内，如几个原子组成的小集团，原子的排列具有必然规那么，这种规那么称为短程有序。

④长程有序：

晶体质点的规那么有序排列延伸到整个晶格的全数。

⑤非晶态：

组成物质的原子、分子的空间排列不呈周期性和平移对称性，晶格的长程有序受到破坏，只有由于原子间彼此关联作用，使其在小于几个原子间距地小区间内（nm），仍然维持形貌和组分地某些有序特点而具有短程有序，这一类物质称为非晶态

2.非晶态微观结构特性

（1）只存在小区间范围内的短程有序，在近程或次近邻的原子间的键合（如配位数、原子间距、键角、键长等）具有某种规律性，但没有长程序；

（2）非晶态材料的X-射线衍射花腔是有较宽的晕和弥散的环组成，没有表征结晶态特点的任何斑点和条纹，用电子显微镜也看不到晶粒间界、晶格缺点等形成的衍衬反差；

（3）当温度升高时，在某个很窄的温度区间，会发生明显的结构相变，因此它是一种亚稳相。

3.非晶态分类、特性

分为五类：

1.非晶态合金；2.非晶态半导体；3.非晶态超导体；4.非晶态高分子材料；5.非晶体玻璃。

非晶态材料特性有：

1.力学行为：

高强度、高韧性；2.化学性质：

耐侵蚀性3.软磁特性：

磁导率和饱和磁感应强度高、矫完力低、损耗低；4.超导特性5.光学性质：

光吸收：

本征吸收边位置有些移动；光电导：

光照下产生了非平稳载流子，引发电导率发生转变；光致发射；6.其它性质：

电阻率高、负的电阻系数

4.什么是Tamman模型

塔曼（Tamman）以为玻璃形成是由于过冷液体晶核形成速度最大时的温度低于晶体生长速度最大时的温度。

5.非晶形成条件

1）晶核形成的热力学势垒ΔG要大，液体中不存在成核介质；

2）结晶的动力学势垒要大，物质在Tm或液相温度处粘度要大；

3）在粘度与温度关系相似的条件下，Tm或液相温度要低；

4）原子要实现较大的从头分派，达到共晶点周围的组成。

6.什么类型的化学键易形成玻璃？

只有处于离子-共价过渡的混合键型物质，既有离子键容易变更键角易造成无对称变形的趋势、又有共价键不易更改键长和键角的趋势，故此类物质最易形成非晶态即玻璃态。

7.依照原子半径与电负性关系，AxBy化合物形成玻璃的大体条件是什么

1）半径大于原子组成的氧化物不能形成玻璃；

2）半径小于，电负性介于的原子组成的氧化物即为玻璃形成体，其结构具有扩展的[AO4]四面体网络结构或[AO3]层状结构；共价键方式结合；

3）电负性介于，原子半径稍大一些，采纳特殊方式，也可形成玻璃；

4）电负性小于的原子组成的氧化物不能形成玻璃，可是非玻璃氧化物与其它一些非玻璃氧化物组成的二元或三元体系却照例形成玻璃（铝酸盐、镓酸盐）

5）阳离子电负性大于的氧化物不能形成玻璃；例外：

硒化物、硫化物、碳化物、氮化物

8.什么是微晶模型、拓扑无序模型

微晶模型的大体思想是：

大多数原子与其最近邻原子的相对位置与晶体情形完全相同，这些原子组成一百至数百nm的晶粒。

长程有序性消失主若是因为这些微晶取向杂乱、无规的缘故。

拓扑无序模型：

基于原子排列的混乱合随机性。

原子的相对位置是随机无序排列的，不管是原子间距和各对原子连线之间的夹角都没有明显的规律性。

9.制备非晶的最大体条件、解决的技术关键

最大体条件是要有足够快的冷却速度并冷却到材料的再结晶温度以下。

技术关键是：

（1）必需形成原子或分子混乱排列的状态；

（2）必需将这种热力学上的亚稳态在必然的温度范围内保留下来，使之不向晶态转变。

10.非晶态材料各类制备技术及概念

一、粉末冶金法：

是制取金属或用金属粉末（或金属粉末与非金属粉末的混合物）作为原料，通过成形和烧结，制造金属材料、复合和各类类型制品的工艺技术。

二、气相直接凝聚法：

由气相直接凝聚成非晶固体。

（技术方法有：

真空蒸发，溅射，化学气相沉积等）

3、液体急冷法：

是将液体以大于105℃/s的速度急冷，使液体中紊乱的原子排列保留下来，成为固体，即得非晶。

（其他）4、结晶材料转变法：

由结晶材料通过辐照、离子注入，冲击等方式制非晶固体。

五、磁悬浮熔炼法：

将导体悬浮于一个感热场中，借助电热涡流使得导体熔化，迅速吹入冷的惰性气体，使熔体冷却，取得非晶。

六、落管技术：

将样品置于真空或加载爱惜气的石英管顶端，密封管口。

用感应加热装置，使得样品熔化，撤去热源，熔体维持自由落下，冷凝成非晶。

7、低熔点氧化物包裹：

将样品用低熔点氧化物包裹起来，置于容器中熔炼，待中间样品熔化后，然后再冷却到氧化物熔点以上而样品熔点以下的某个温度，样品在液态氧化物包围的气氛中冷凝成非晶。

八、辐照法：

用能量密度比较高的激光或电子束（能量100kW/cm2）辐照晶体材料表面（如金），使表面局部熔化，然后以大于104℃/s的速度冷却，即在晶体表面产生一层与基底同质的非晶薄层。

九、离子注入法：

将高能的非晶粒子直接注入固体材料的表面。

11.辉光发电的技术参数

（我加的）辉光放电法是利用反映气体在等离子体中发生分解而在衬底上沉积成薄膜

（1）反映器设计：

设计原那么力求反映气体在电极上均匀散布；

（2）杂质及平安性操纵：

反映气体的纯度和种类对薄膜的质量有决定性的阻碍。

纯硅烷最好；

小分子气体稀释（Ar、H二、He）

搀杂实现p-n结（硼烷、磷烷）

反映室高真空预热

衬底选择：

绝缘衬底（石英、蓝宝石）、ITO玻璃

衬底：

清洁

（3）反映流量和衬底温度操纵：

衬底温度：

200-400度；（太低：

膜柱状结构，组织疏松，易吸水；太高：

含氢量低，结构恶化，易形成微晶和多晶）

流量：

20-30cm3/s

功率密度：

－cm2

第三章有机高分子成形加工基础

1、名词说明

①流动性：

必然温度与压力下聚合物充填模具的能力。

②收缩性：

聚合物制品从模具中掏出冷却到室温后，尺寸缩小地特性。

③吸湿性：

聚合物吸收水分的能力。

③粘水性：

水对聚合物的润湿性。

④热敏性：

对热的灵敏性，即在高温和受热时刻较长或进料口截面过小，剪切作用过大、料温增高时易发生变色、降聚、分解的偏向。

⑤水敏性：

有的聚合物即便含有少量水分，在高温高压下就会发生分解，称此性能为水敏性。

2.聚合物的流变规律

聚合物熔体属于实际流体，它的粘度不是常数，与流体的温度，切应力，切应变有关，流动特点不完全符合牛顿流变学定律，符合修正后的指数定律：

；式中，n为非牛顿指数（n<1），K为稠度，K越大，粘度越大，n离1越大，液体的非牛顿性就越高。

3.流动性的阻碍因素？

1.温度：

温度越高流动性越好；

2.压力：

压力增加流动性增大；

3.模具：

浇注系统形式，尺寸与布置，流速阻力设置等阻碍流动性；

4.聚合物品质：

粒度均匀、湿度大、含水分及其他挥发性物质多有利于改善流动性；

5.剪切速度：

“剪切变稀”现象。

4.结晶聚合物的成形特性

1）结晶体熔解需要附加热量，加工温度比非结晶型高；

2）冷凝时，放出热量多，冷却时刻长；

3）成型时收缩大，缩孔和气孔等缺点多；

4）易变形和翘曲

5）结晶度与冷却速度有关，快：

不易结晶；

6）结晶度大：

强度和硬度高、密度大、刚度大、耐磨性好、耐化学侵蚀性好、

第四章聚合物成形加工技术与原理

1、名词说明。

①模压成形：

要紧依托外力的紧缩作用实现成形物料造型的一类塑料的一次成形技术。

要紧用于热固性塑料，适用于形状复杂或带有复杂嵌件的制品，但生产率低、模具本钱较高。

②注射成形：

又称注塑成形，是热塑性聚合物的一种要紧成形方式。

③混炼：

是为了使各类配合剂均匀分散到橡胶中去的混合进程。

④硫化：

成形品在必然温度、压力下形成网络结构的进程，其结果是使制件失去塑性，同时取得高弹性。

⑤吹塑成形：

是把熔融状态的塑料坯料置于模具内，用紧缩空气将此坯料吹胀，使之紧贴着模壁的内侧成形而取得中空制品的成形方式。

2.模压成形包括哪些工艺进程？

1）成形前的预备

预压、预热和干燥

2）模压：

加料（操纵加料量和合理堆积）

合模（先快后慢）

排气（力求迅速，防阻碍制品质量）

交联固化（温度适宜，时刻慢，充分固化交联）

聚合物制品脱模

清理模具

3.挤出成形包括哪些工艺进程？

加料、输送、紧缩（紧缩间隙使易导热，熔化；增压排气；密实度要求）、熔融（此进程发生各类物理化学转变）、混合（组分混合，热量混合）、排气（间隙空气，水蒸气，挥发物的气化）

4.注射成形包括哪些工艺进程？

成形前的预备、注射进程、后处置等。

注射进程可划分为：

加料、推动、熔融、注射；制品的后处置要紧指退火处置和调湿处置

5.注射成形工艺参数如何阻碍产品质量？

阻碍产品质量的要紧工艺参数有：

1.机筒温度：

太高，分解物料，太低，不能专门好塑化及顺利注射。

应保证聚合物塑化良好，顺利注射，又不引发分解。

2.喷嘴温度：

比机筒温度稍低，幸免流延现象，但不宜太低，堵塞喷孔及模型流入冷凝料

3.模具温度：

分加热状态与冷却状态，对一些粘度高，流动性差，结晶速度快，内应力灵敏的聚合物应加热模具，不然制品易开裂，模温不宜太高，不然制品发生热变形，脱模时变形。

4.注射压力：

压实与填充。

5.成形周期：

时刻太长，原料易分解，制品应力大，强度降低，时刻短，易塑化不完全致使制品变形。

6.吹塑成形包括哪些工艺进程？

（P53）

型坯制备，吹胀赋形、定型、脱模。

7.泡沫塑料成形方式有哪些？

方式很多如注射成型、挤出成型、模压制成型等，经常使用的有

1.低发泡注射成形

1）低压法（不完全注入法）

2）高压法（完全注入法）

3）双组分注射法

2.模压成形

其成形进程是：

预发泡、熟化、成形。

8.橡胶成形包括哪些工艺进程？

各有什么作用？

生产进程包括素炼、混炼、成形和硫化等四个步骤。

素炼：

在必然条件下对生胶进行机械加工．使其由强韧的弹性状态转变成柔软而具有可塑性的状态，这种使弹性生胶转变成可塑状态的工艺进程称为塑炼。

混炼：

是为了使各类配合剂均匀分散到橡胶中去的混合进程。

成形：

将混炼胶通过压延机制成必然厚度的胶片，或通过螺旋压出机制成具有必然断面的半成品。

硫化：

成形品在必然温度、压力下形成网络结构的进程，其结果是使制件失去塑性，同时取得高弹性。

一、粉体：

是指粉末质粒和质粒之间的间隙所组成的集合体

二、粒径，粒度

在空间范围内所占据的线性尺寸,能够其与轮廓,或与某些性质相关的球体,立方体,四棱柱等的几何特点值来表示

3、当量径：

是指当一个颗粒的某一物理特性与同质的球形颗粒相同或相近时，咱们就用该球形颗粒的直径来代表那个实际颗粒的直径。

粒径散布：

不同粒径范围内所含粒子的个数或质量,称为粒径散布，常表示成频率散布与积存散布。

4、粒径频率散布：

五、粒径积存散布：

6、平均粒径的概念：

粉体由颗粒d1,d2,d3……组成，其物理特性可用各粒径函数的加成表示：

f（d）=f（d1）+f（d2）+f（d3）+……+f（dn）

假设将粒径想象成一均一球径D表示：

那么

f（d）=f（D）,D即表示平均径

7、推导个数基准平均径：

设粉末由粒径为d1,d2…..dn的颗粒组成，每种颗粒的个数别离为n1,n2,….nn,是由颗粒总长的特性导出其平均径。

解：

颗粒群的总长可表示为：

n1d1+n2d2+…………+nndn=Σ（nd）=f（d）

将全数颗粒视为粒径为D的均一颗粒，上式中的d用D替代：

n1D+n2D+…………+nnD=Σ（nD）=DΣ（n）=f（D）

那么，由f（d）=f（D）,

Σ（nd）=DΣ（n）

那么：

D＝Σ（nd）/Σ（n）

所得的D即为个数基准平均径.

八、设颗粒群的总质量为Σm,试由比表面积的概念函数求平均粒径.

比表面积概念函数为:

将全数颗粒视为边长为D的立方体,那么

（重要）九、颗粒形状：

指一个颗粒的轮廓边界或表面上各点所组成的图像

10、形状指数：

将表示颗粒外形的几何量的各类无因次组合称为形状指数,它是对单一颗粒本身几何形状的指数化,是用各类数学式关于颗粒外形进行表征

11、形状系数：

在表征粉末体性质,具体物理现象和单元进程等函数关系时,把颗粒形状的有关因素归纳为一个修正系数加以考虑,该系数即为形状系数。

意义：

形状系数是用来衡量实际颗粒与球形（立方体等）颗粒形状的不同程度,比较的基准是具有与表征颗粒群粒径相同的球的体积,表面积,比表面积与实际情形的不同。

一样表达式：

假设以Q表示颗粒平面或立体的参数,dp为平均粒径,二者的关系为:

Q=Φ·dpn,Φ为形状系数

体积形状系数：

以颗粒体积Vp代替Q,

Vp=Φv·dp3Φv为体积形状系数

表面积形状系数

以颗粒表面积S代替Q,

S=Φs·dp2Φs为表面积形状系数

比表面积形状系数:

Φ=Φs/Φv

球形颗粒Vp=π/6·dp3，S=π·dp2

Φv=π/6

Φs=π

Φ=Φs/Φv=6

1二、筛分法：

利用筛孔尺寸由大到小组合的一套筛,借助振动把粉末分成假设干品级,称量各级粉末重量,即可计算用重量百分数表示的粒度组成。

筛分法的气宇：

筛孔的孔径和粉末的粒度能够用微米（毫米）,或目数表示。

所谓目数是指筛网1英寸毫米）长度上的网孔数。

m=（a+b）,m目数,a网孔尺寸,b丝径.

筛分终点:

每分钟通过最大组分筛面上的筛分量小于样品量的%时为筛分终点。

13、粉末的孔隙率（间隙率）与填充率的概念：

粉末体中未被颗粒占据的空间体积与包括空间在内的整个粉末层表观体积之比称为间隙率，以ε表示即：

填充率：

V,Vp,Vc别离表示填充层表观体积,颗粒所占据的体积和间隙体积

14、松装密度又称容积密度,系指在必然填充状态下,包括颗粒间全数间隙在内的整个填充层单位体积中颗粒的质量。

它与颗粒物料的密度ρ0和间隙率ε有如下关系:

ρv=（1-ε）ρ0

15、粉末体的安息角（停止角、堆积角）：

指粉体自然堆积时的自由表面与静止平稳状态下的水平面所形成的最大角度。

1六、粉体的成形性

成形性是指粉末压制后，压坯维持既定形状的能力，用粉末得以成形的最小单位压制压力表示，或用压坯的强度来衡量。

17、粉体的紧缩性

紧缩性代表粉末在压制进程中被压紧的能力，在规定的模具和润滑条件下加以测定。

1八、（重要）粉碎：

指块体物料粒子由大变小进程的总称，它包括“破碎”和“粉磨”。

前者是由大料块变成小料块的进程，后者是由小料块变成粉末的进程。

粉碎进程确实是在粉碎力的作用下固体物料或粒子发生形变进而破裂的进程。

当粉碎力足够大时，力的作用又很迅猛，物料块或粒子之间刹时产生的引力大大超过了物料的机械强度。

因此物料发生了破碎。

粉碎作使劲的类型要紧有如右图所示几种。

可见物料的大体粉碎方式是压碎、剪碎、冲击粉碎和磨碎。

常借助的外力有机械力、流能力、化学能、声能、热能等。

要紧由湿法粉碎和干法粉

19、（重要）粉碎的方式与分类

挤压法:

由于冲击力P的作用,使夹在俩块工作面之间的物料破碎.

冲击法:

由于冲击力作用使物料破碎.

高速运动的工作体对物料的冲击;

高速运动的物料对固定的工作面冲击;

高速运动的物料相互冲击;

高速运动的工作体向悬空的物料冲击.

磨剥法:

运动的工作面对物料摩擦时所施的剪切力或靠物料之间摩擦时的剪切作用而使之破碎.

劈裂法:

物料因楔形工作体的作用而破碎.

20、粉碎比：

假设原始物料粒度为D,经粉碎后的粒度为d,那么比值i=D/d

21、（重要）粉碎模型

体积粉碎模型:

整个颗粒都受到粉碎,成为粒度大的中间颗粒,再粉碎成必然粒度散布的中间颗粒,最后慢慢积蓄成为微粉成份（即稳固成份）.（冲击粉碎）

表面粉碎模型:

仅在颗粒表面产生破坏,从颗粒表面不断切下微粉成份,这一破坏不涉及颗粒内部.（摩擦粉碎）

均一粉碎模型:

加于颗粒的力,使颗粒产生分散性的破坏,直接碎成微粉成份.

事实上第三种模型能够不考虑,一,二俩种模型组成粉碎产品粒度的二成份散布.

22、分级：

按生产工艺的要求,把粉碎产品按某种粒度大小或不同种类颗粒进行分选的操作进程

23、分级粒径:

将任一组颗粒进行分级,假设粗粒部份未混入小于d0的颗粒,细粒部份未混入大于d0的颗粒,现在由于d0粒度的分级进行的完全,称为理想的分级.d0为分级粒度或分级颗粒直径,现在的分级效率为100%.

24、筛分:

将粉末颗粒置于具有必然大小孔径或裂缝的筛面上,使通过筛孔为筛下料,被截留在筛面上为筛上料。

2五、流体分级：

对小于100μm的物料可利用粒度转变对流体阻力和颗粒所受的力的平稳原理而分级。

2六、重力式分级:

利用空气阻力和重力之间的平稳关系,调整颗粒粒度进行分级

27、（重要）固液分离的概念与方式

固液分离:

用某种方式或技术将液体悬浮液的液相和固相分开的进程.其目的1）回收有价固相;2）回收有价液相;3）同时回收两相.

回收方式:

选择固液回收方式和设备,取决于颗粒粒度和固相含量（浓度）.

2八、总分离效率:

总分离效率ET是指进入分离器的全数颗粒中能被分离下来的质量分率

2九、分级分离效率:

由于粉体中所含的颗粒一般是大小不均匀的。

按颗粒的各类粒度别离表示其被分离下来的质量分率，称为分级分离效率或简称为粒级效率。

30、浓缩：

稀薄悬浮液通过固体颗粒在其液相中的沉降分离,因脱除部份清液而变浓的进程

31、过滤：

是使悬浮液通过能截留固体颗粒并具有渗透性的多孔介质（过滤介质）而实现固-液分离

32、（重要）沉淀法：

一般是在溶液状态下将不同化学成份的物质混合，在混合溶液中加入适当的沉淀剂制备纳米粒子的前驱体沉淀物，再将此沉淀物进行干燥或煅烧，从而制得相应得粉末粒