笔记本显卡拆焊直播康柏V3706TX打胶版本自制BGA机最新使用报告.docx

笔记本显卡拆焊直播康柏V3706TX打胶版本自制BGA机最新使用报告.docx

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笔记本显卡拆焊直播康柏V3706TX打胶版本自制BGA机最新使用报告

今晚拆焊了一台V3706TX独显.无铅.intel965片组,G86显卡,T5450的CPU算是比较新的.

故障现像内屏有背光无显,外屏有显但只有几个小格,显卡挂掉.

这是拆焊比较多的无铅主板曲线,所以照上温度没置.高手指点一下.

拆至祼板试车,按压显卡无果,需要订显卡了

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/3.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

180mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

01:

45分辨率：

810*608

2010-2-300:

10上传

下载附件（132.52KB）

正好相机在手,拿着相机手痒了.

显卡特写,打胶版本,现在先拆掉,因为拆焊的难度比显卡回来焊接的难度高,打胶容易掉焊盘.虽然我未掉过焊盘,但是补打架机的北桥焊盘那是一种折磨!

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

01:

56分辨率：

810*606

2010-2-300:

10上传

下载附件（109.69KB）

cpu,比较喜欢intel的发热量小

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

02:

37分辨率：

810*608

2010-2-300:

10上传

下载附件（127.02KB）

祼体再祼体,under也除掉,把高温区附近的黑胶膜除掉

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.2曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

380mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

16:

22分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（137.56KB）

显卡背面是显存.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.2曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

380mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

16:

31分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（134.57KB）

顺便帮基地作广告,基地牌免洗BGA焊膏,用起来非常爽,对得起百几元的价值!

!

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

620mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

17:

54分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（83.16KB）

美国猪油,实在是居家旅行,杀板放火的必备良药!

提防假冒请认准基地牌!

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

620mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

18:

02分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（84.07KB）

做完猪油faceshow再来个含包唔怕散

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

460mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

37:

31分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（149.9KB）

背面也要贴上,留下加温部位,一来防止热坏元件,二来防止等下用力摘显卡时掉零件.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.2曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

380mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

37:

58分辨率：

810*607

2010-2-300:

10上传

下载附件（131.23KB）

固定好架子,固定好PCB

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/3.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

180mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

39:

41分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（133.37KB）

顺便晒晒鱼眼的威力,这鱼眼是栏栅红外对射防盗的红外发光模组,拆原红外光,加上大功率LED灯,总共是两个,然后再处理一下,让两个灯集中一点,就超级亮了.我最喜欢就是这个鱼眼.为什么喜欢?

等下再说,另外这个能看得见的探头是独立的,不控制任何器件,只是用来让我增加对温度的敏感性而做的.按某老大所说,有铅在175度就溶.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

40:

19分辨率：

810*608

2010-2-300:

10上传

下载附件（113.36KB）

先介绍一下hold这个开关,这个开关在焊接时无用的,但拆焊时就用处大了.可以把曲线暂停住,不让温度变化.拆焊很有用!

特别是打胶芯片,因为你要摘芯片不伤焊盘,可以等温度更平均一点,锡完全熔化掉再摘,这样就不会掉焊盘.这是我的设计初衷.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

440mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

40:

42分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（117.98KB）

按run,机器工作,我设定是15分钟无铅的预热,没办法,我没有干燥箱,长时间的预热可以驱除水份,防爆桥.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

41:

31分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（101.92KB）

这个表的功能没得说,再上一张图

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

41:

36分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（97.03KB）

这是我的拆焊二宝,不锈钢做的直和弯夹,摘芯片时,直夹顶着另一边,弯夹在另一边一铲,芯片就很好的起来,而且不会动到旁边的小元件.弯夹还有一个功能,就是尖头可以把打的胶在高温下轻轻剔除,让芯片更好下来.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

600mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

50:

36分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（92.71KB）

15分钟左右,温度可以平均的达到90度

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

55:

19分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（101.29KB）

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

55:

43分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（103.59KB）

15分钟过后,机器自已开启上下风扇同时3秒内温控设定到100度然后开始自动100-225度缓慢增加,升温率大概是1.5度/SEC（根据无铅焊接工艺一文）

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

440mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

56:

10分辨率：

810*609

2010-2-300:

10上传

下载附件（112.23KB）

在拍了很多个镜头下面,捕捉到指示灯一齐亮的情况,因为上下指示灯闪得太快.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/30光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

手动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

620mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

57:

54分辨率：

810*609

2010-2-300:

11上传

下载附件（106.08KB）

到达225度时,轻推显卡芯片,还不能动,这时不能用力,否则必损焊盘.我试了三片无铅料板得出的结论,各BGA机不同不要对号入座,呵呵.我的根据是我的LED鱼眼,亮度足,可以看到锡球,当225度在大概15秒多点,锡球才由哑暗变到光亮,但这时还不能乱来,因为我们知道,芯片中间才是大面积的铜片层,热容比高,耐心等多些时间,我等了大概15秒,hold开关一直打开,温度温基本不变,只有6-7度的升温.前面说的hold开关和鱼眼,我喜欢并设计他们的原因就在这里.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

650mm

拍摄时间：

2010:

02:

0222:

59:

35分辨率：

810*608

2010-2-300:

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下载附件（92.17KB）

因为机器是朋友的朋友的,而且显卡贵,所以我等了多了五-七秒,基间用弯夹在四个角轻轻划一下,手都差点汤着.最后用弯夹轻轻用力一摘,这个力不能是蛮力哦

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0223:

03:

49分辨率：

810*609

2010-2-300:

11上传

下载附件（148.77KB）

出来了,马上查看焊盘,比较理想了.色变也不大!

上个特写

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0223:

04:

59分辨率：

810*605

2010-2-300:

11上传

下载附件（136.05KB）

上个芯片特写,可以分析到锡已经熔化行很完全了.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0223:

05:

40分辨率：

810*605

2010-2-300:

11上传

下载附件（101.92KB）

这是清理好后的焊盘,无掉点,基本无色变.

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/1250光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0223:

27:

59分辨率：

810*608

2010-2-300:

11上传

下载附件（127.71KB）

背面也比较理想

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

700mm

拍摄时间：

2010:

02:

0223:

28:

50分辨率：

810*609

2010-2-300:

11上传

下载附件（135.98KB）

最后上一张我的温度设置.有经验的高手提点意见

相机型号：

NIKOND70

曝光时间：

10/600光圈：

f/4.5曝光补偿：

6/6EV曝光模式：

自动

白平衡：

自动ISO感光度：

焦距：

520mm

拍摄时间：

2010:

02:

0223:

07:

19分辨率：

810*608