丝网工艺常见问题及处理.docx
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丝网工艺常见问题及处理
1目的2
2适用范围2
2.1本文档适用对象为丝网工段的工程师、技术员、以及生产一线操作人员。
2
2.2当发生湿重异常、印刷不良等工艺问题时，适用本文档。
2
3相关文件2
3.1暂无。
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4作业方法2
4.1湿重异常2
4.1.1机台结构与印刷参数的关系2
4.1.2处理方法3
4.1.3处理原则4
4.1.4各机台调整范围4
4.2印刷不良4
4.2.1印刷不良的概念4
4.2.2处理方法5
4.2.3处理原则5
4.3印刷隐裂6
4.3.1印刷隐裂的概念6
4.3.2处理方法7
4.3.3处理原则7
4.4烧结后不良8
4.4.1烧结不良的概念8
4.4.2处理方法8
4.4.3处理原则9
4.5印刷偏移9
4.5.1印刷偏移的概念9
4.5.2处理方法10
4.5.3处理原则11
1目的
为了规范丝网工艺问题的处理过程，使常见问题的处理更规范、迅捷和有效，故制定本操作规程。
2适用范围
2.1本文档适用对象为丝网工段的工程师、技术员、以及生产一线操作人员。
2.2当发生湿重异常、印刷不良等工艺问题时，适用本文档。
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4
5
6相关文件
3.1暂无。
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8作业方法
4.1湿重异常
4.1.1机台结构与印刷参数的关系
4.1.2处理方法
4.1.3处理原则
Snap-off
Printspeed
Pressure
印刷偏重
绝对值减小
减小
增大
印刷偏轻
绝对值增大
增大
减小
在保证印刷质量的前提下，Snap-off应尽量调小，以减小对网板的损伤。
当出现粘板声时，应适当增加snap-off的绝对值，否则易造成硅片粘板。
在保证印刷质量的前提下，PrintSpeed越大越好，以增加产量。
在保证印刷质量的前提下，Presure越小越好，以减小对网板的损伤。
4.1.4各机台调整范围
Item1
Item2
Item3
Snap-off（µm）
900~1500
1100~1900
1200~1600
Pressure（N）
70~78
68~75
78~82
PrintSpeed（mm/s）
150~180
150~200
150~200
4.2
4.3印刷不良
4.2.1印刷不良的概念
印刷不良包括漏印、虚印和断栅等。
漏印：
正、背电极或铝背场表面部分区域未印刷到浆料，表现为图形缺失。
虚印：
虚印主要发生在正电极印刷过程中。
虚印部位栅线与正常栅线相比，颜色较暗，边缘模糊，可能伴有印刷不完全的现象。
断栅：
断栅发生在正电极的印刷过程中。
表现为副栅线与主栅线的连接处断开，或副栅线的连接断开。
4.2.2处理方法
4.2.3处理原则
微调印刷参数时，可减小网板snap-off的绝对值、增大印刷压力、或减小印刷速度，但必须是以微调的方式进行调整。
特殊情况下，可将印刷压力增加到85N，印刷速度降低到100mm/s。
待问题排出后，应及时将印刷压力和印刷速度调回正常范围内，以减小对网板的损伤，保持产量。
如果在印刷图形上能明显看到沿刮胶运行方向呈线状印刷不良，则可判定为由于刮胶磨损或刮胶不平引起，这时应直接更换刮胶。
更换下的网板应及时测量张力，若张力到达报废限则应及时报废，否则请做好记录交由相关工艺人员做失效分析。
若以上方法均不能解决印刷不良问题，或者周期性在某一台面出现印刷不良，则怀疑是否设备“零点位置”有变或台面有高低，这时请及时联系设备共同解决。
4.4印刷隐裂
4.3.1印刷隐裂的概念
印刷隐裂指在印刷过程中电池片发生破裂，然后在传输过程中碎裂。
4.3.2处理方法
4.3.3处理原则
台面衬纸应时刻保持清洁，脏污的衬纸会影响最终效率，并增加碎片的可能性。
清理碎片时，应检查并擦拭网板下表面，确保网板上未粘有碎片颗粒。
若怀疑是设备原因导致碎片，请及时联合设备人员共同解决。
4.5烧结后不良
4.4.1烧结不良的概念
在烧结后可能会发现电池片翘曲、电极脱落，或背电场产生铝珠、铝胞等情况。
4.4.2处理方法
4.4.3处理原则
铝背场湿重过大会引起烧结后的翘曲。
在不影响效率的情况下，可适当降低铝背场的湿重以减少翘曲程度。
烘箱和烧结温度、烧结炉带速的异常会导致铝珠、铝胞和电极脱落。
同时使用了不正确的浆料，或为充分搅拌的浆料，也会引起该问题。
若工艺和浆料均正常，则可联络设备人员，看是否设备出现故障，导致温度波动。
4.6印刷偏移
4.5.1印刷偏移的概念
生产过程中，有可能会出现铝背场与背电极对不齐、铝背场不再硅片中央、正电极位置偏移等情况。
这会影响到电池片外观，甚至对效率也有所影响。
4.5.2处理方法
4.5.3处理原则
在发现印刷偏移时，切不可简单判定为印刷偏移设置有误，应从多方面多角度来分析问题。
最常见的印刷偏移，其实是由于硅片对准和网板对准选项未勾选导致的。
这时只要将这2项勾选后，设备即可完成对准。
若之前没有对准过网板，则需将网板对准孔处擦拭干净，交由设备自动对准。
有时，设备会因为软件问题，导致一会儿有印刷偏移，一会儿没有印刷偏移，这时只需将设备复位即可。
在执行设备复位的过程中，应确保转台上没有硅片，否则有可能导致碎片。
4.7粘板
4.6.1粘板的概念
粘板指在印刷后硅片没有脱离网板，仍粘附在网板上，导致后续印刷的硅片没有印上图形甚至碎裂。
4.6.2处理方法
4.6.3处理原则
1号机在发现粘片时，首先应查看是否发生了吸双片的情况。
若的确为吸双片，则应立即再跑几片，看是否连续出现。
如果连续发生吸双片的情况，则立即通知设备人员。
当浆料过干或者搅拌不充分时，也会发生粘板。
这种情况主要发生在2号机。
这时可以通过更换浆料或添加一些流动性好的新浆料来改善网板上浆料的粘度，从而解决粘板问题。
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