中国集成电路产业体系战略研究.docx

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中国集成电路产业体系战略研究

新形势下构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系

政策研究

目录

一、中国集成电路产业发展面临的新形势1

（一）集成电路产业对现代社会发展及经济建设起到决定作用1

（二）集成电路产业发展面临形势2

（三）新形势下中国集成电路产业深层次问题暴露2

（四）新形势下中国集成电路产业机遇凸显2

二、国内外集成电路产业发展现状与趋势2

（一）全球集成电路产业发展现状与趋势2

（二）中国集成电路产业发展现状与趋势2

三、国际先进国家/地区集成电路产业概况及经验分析2

（一）美国2

（二）欧盟2

（三）日本2

（四）韩国2

（五）中国台湾2

（六）经验借鉴2

四、构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系的发展目标、指导思想和总体原则2

（一）中国集成电路产业整体发展战略2

（二）2010-2020年中国集成电路产业发展目标2

五、构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系的主要举措2

（一）重点任务2

（二）重大工程2

六、构建具备较强国际竞争力的集成电路产业体系的政策建议2

（一）加快制定和出台政策法规，进一步营造良好产业发展氛围2

（二）加大政府财政投入力度，创新集成电路产业投融资体系2

（三）增强自主创新能力，实现产品、技术、企业结构的重点突破2

（四）持续扩大内需市场，增强产业发展内生力量2

（五）提高地方产业发展热情，优化产业投资环境2

（六）继续扩大对外开放，优化产业战略布局2

（七）加强人才培养，积极引进海外高端人才2

（八）加大知识产权保护力度，建立和推广自身行业标准2

（九）实施产业联盟战略，建立共享专利池2

（十）加强基础产业研究，重视前沿技术研发2

（十一）建设国家级制造业基地，带动集成电路制造业发展2

一、中国集成电路产业发展面临的新形势

作为现代工业的“粮食”，集成电路的应用已经渗透至社会生活的每一个方面，并成为支撑国家经济建设、国防安全以及社会可持续发展的重要力量，对现代社会和经济建设起到决定性作用。

（一）集成电路产业对现代社会发展及经济建设起到决定作用

集成电路产业是推动现代社会发展的根本力量。

从身份证件、电话、电视机、洗衣机、手机、个人计算机到汽车，目前人均50-150块集成电路芯片支持着国人生活和工作的正常运转。

集成电路已成为全面构建现代信息社会及推动现代社会发展的根本力量。

集成电路产业是促进国民经济增长的重要杠杆。

1元集成电路产值可带动7-10元的电子信息产业产值增长，以及50-100元的GDP增长。

2009年，中国集成电路产业直接或间接贡献GDP约8万亿元，占GDP比重超过25%，集成电路产业已成为促进我国经济增长的重要杠杆。

集成电路产业是构建国防安全的关键基础。

集成电路是国防军事设备的核心部件，其在飞弹、导弹、航天器、军舰、军械及战车中的价值比重分别约为42%、59%、62%、31%、25%、31%，集成电路产业的持续发展是我国自主构筑国防军事实力的关键基础。

集成电路产业是实现可持续发展的现实途径。

集成电路产业是典型的科技含量高、能耗低的产业。

2009年集成电路产业每万元产值能耗不足国民经济平均水平的15%。

与此同时，集成电路产品在电源管理、工业过程控制等中的广泛应用也有望在2020年将总体经济能源消耗水平降低至当前的70%，发展集成电路产业是实现社会经济可持续发展的现实途径。

（二）集成电路产业发展面临形势

“十一五”阶段，我国集成电路产业无论是在产业规模、产业结构还是在技术创新方面，都取得了较大突破，产业基础得以进一步夯实。

然而，突然来袭的金融危机，也使得中国集成电路产业面临的形势愈发严峻：

产业增速深度下滑、产业对外依存度极高、产业投资吸引力下降、具有国际竞争力的大企业缺乏等现象已经无法忽视。

近年产业增速深度下滑。

2007年开始，中国集成电路产业增速开始大幅回落。

2008年，受国际金融危机以及电子信息产业发展放缓等影响，中国集成电路产值增速同比大幅下滑25个百分点，并出现历史上首次负增长（-0.4%）。

2009年，受宏观经济低迷的进一步影响，中国集成电路产业延续2008年的疲态并进一步深度下滑，同比下降11%，低于全球半导体产业平均增长速度，产业规模倒退至2006年水平。

与此同时，国内大部分集成电路企业业绩出现下滑。

2009年，中国前50大集成电路企业中，出现业绩下滑的企业多达31家，占比高达60%之多。

产业发展呈增长趋势。

虽然08年以来，受到国际大环境影响，中国集成电路产业的发展速度有所放缓，但近十年来，中国集成产业总体呈高速发展的态势，年均增速达25%左右，从10年上半年的发展也可以看出，相对于09年同期，中国集成电路产业的增长速度接近50%，呈现出强劲反弹趋势。

虽然随着产业的进一步发展和成熟，中国集成电路产业的发展速度将逐渐趋势平稳，但产业发展仍将呈增长趋势。

产业对外依存度极高。

2007-2009年间，中国集成电路产品进口总额均超过或接近1200亿美元。

2009年中国集成电路进口总额达1199亿美元，分别为同年原油、铁矿石等工业关键生产要素进口额的1.3倍及2.4倍，以及粮食、大豆、食用植物油等民生关键要素进口总额的2.6倍。

与巨大进口相呼应的是，我国自行生产的集成电路产品只能满足本国市场20%的需求，产业对外依存度高达80%。

行业投资锐减。

受经济景气影响，加之集成电路行业整体利润的不断下滑，近几年，中国集成电路产业新建项目数量、规模及速度都出现较大程度下滑。

2009年，中国集成电路行业投资金额同比急剧下降21.7%，与同年电子信息全行业17.5%的投资增速形成巨大反差。

技术创新力量普遍薄弱。

在技术创新方面，受先进国家技术输出封锁以及本土技术研发力量不足的影响，我国在主导集成电路产业走向的CPU、存储器、DSP、16位/32位微控制器等高端通用芯片关键技术领域仍然空白。

芯片设计能力达到90纳米线宽水平的企业41家，仅占中国设计企业总数8.6%。

在生产制造环节，国内集成电路生产制造技术低于国际领先水平两代，45纳米及32纳米制造工艺仍未实现批量生产。

12英寸生产线仅5条，占全球比重不足4%。

企业核心竞争力缺乏：

受技术水平及企业运营能力所限，目前我国集成电路领域企业竞争实力普遍较弱，能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成。

截止到2009年，中国尚未有一家企业进入全球前20位集成电路供应商行列，且中国集成电路领域前20位供应商总收入仅为全球前20位供应商销售收入的1.2%。

这其中，销售收入超过10亿美元的企业仅有一家。

在芯片制造环节，国内规模最大的中芯国际，近两年销售收入急速下滑并出现大幅亏损，2009年，其销售规模仅为台积电的12%，为联电的38%，全球排名尚未进入前三。

（三）新形势下中国集成电路产业深层次问题暴露

金融危机退潮之后，在新的宏观经济形势以及电子信息产业发展态势下，集成电路产业竞争也更为激烈，阻碍产业继续前进的结构性和方向性问题进一步凸显。

我国集成电路产业自主创新能力不足、核心技术缺位、拳头产品缺乏导致产业规模难以突破；支持企业做大做强的政策体系以及投融资体系尚不完善也不利于大企业的培养；产业链上，芯片代工行业日益高企的设备、研发投入以及研发风险，让单个企业难以再依靠自身力量取得突破，产业资源整合迫在眉睫；芯片设计环节，融合软件与应用开发的平台建设的落后、芯片端与整机端价值链的断裂，使得中国芯片设计产业前行之路举步维艰；这一系列深层次问题若不得已有效解决，中国集成电路将可能长期处于低迷的瓶颈期，从而对我国电子信息产业以及国民经济产生严重影响。

（四）新形势下中国集成电路产业机遇凸显

经过近30年的产业积累以及“十一五”期间卓有成效的发展，我国集成电路已经形成良好基础。

在新的经济和社会形势下，步入“十二五”阶段的中国集成电路产业也迎来难得的机遇：

全球集成电路产业竞争格局的变化为我国集成电路企业通过资本手段整合产业资源，快速提高企业综合实力提供可能；集成电路产业发展从单一技术驱动型向技术创新、应用创新与模式创新并举的转变为中国集成电路设计企业基于优势产品实现弯道超车带来契机；与此同时，绿色经济、战略性新兴产业、两化融合、三网融合等工程的建设对集成电路内需市场的推动也为整体产业的自主可控发展创造条件。

二、国内外集成电路产业发展现状与趋势

（一）全球集成电路产业发展现状与趋势

1、产业发展概况

从第一颗晶体管问世到现在，全球集成电路产业已经经历了近60年的发展。

作为典型的创新推动型产业，全球集成电路产业发展态势以及竞争格局持续不断的发生着变化。

近两年，在金融危机的影响下，全球集成电路产业增速明显放缓，随着芯片生产研发投入的不断攀升，Fab-lite趋势进一步深入，并购重组也成为产业资源整合的重要手段。

全球半导体增速放缓。

近两年，全球半导体产业在金融危机和产业进入硅周期下行通道等因素的影响，产业增幅向下调整。

2009年全球半导体产业规模同比下滑9.0%，但整体增长优于中国半导体产业，实现销售额2263亿美元。

其中，集成电路销售收入1900亿美元，占比83.9%。

从区域来看，亚太地区仍是半导体产品的主要消费地区，该地区半导体市场份额达52.9%。

在产品结构中，微处理器（MPU、MCU、DSP）及存储器（DRAM、SRAM、FLASH）二者几乎占据整体产业半壁江山，实现销售额942亿美元。

Fabless地位上升。

在全球集成电路Fab-lite（轻制造）的大趋势下，Fabless企业数量不断增多。

同时，Fabless企业地位也正不断上升。

2003年，Fabless企业高通进入全球20大半导体供应商行列，位列19。

2009年，全球20大半导体企业中，Fabless企业占据5席，分别为高通（第7位）、AMD（第9位）、博通（第14位）、联发科（第17位）、Nvidia（第20位）。

并购重组频繁。

在金融危机的冲击下，全球集成电路竞争格局发生变化，企业并购重组频繁。

AMD公司将制造业务剥离，与阿联酋阿布扎比基金成立GlobalFoundries，GlobalFoundries随后收购CharteredSemiconductor（新加坡特许半导体），成为全球第三大代工厂；日本NEC电子与日本瑞萨电子合并，企业规模超过本国企业Toshiba（东芝），成为全球第三大半导体企业；中国台湾地区多家半导体企业整合成立“台湾记忆体公司”；受存储器业务拖累，奇梦达宣布破产，中国浪潮集团收购其西安研发中心并开始进行DRAM产品的研发和产业化。

技术创新和应用创新不断。

近两年，尽管全球集成电路产业受到金融危机的不利影响，但产业间的技术创新和应用创新却没有停止。

2009年，Intel全新一代采用32纳米逻辑技术的微处理器实现量产，同时22纳米产品的研发也取得突破。

IBM技术联盟则对28纳米工艺、高K工艺进行重点攻克；DRAM产业由DDR2时代进入DDR3时代，三星电子率先采用40纳米制程量产2GDDR3。

除技术创新外，上网本、电子书、Tablet（平板电脑）、3G手机等集成电路终端应用的不断创新也成为推动产业进一步发展的亮点和热点。

2、全球集成电路产业发展趋势

未来十年，在全球移动宽带互联网、信息家电、物联网、云计算等为新特征的信息产业进一步发展的推动下，全球集成电路产业将有望重新步入快速增长阶段。

与此同时，为面对不断上升的研发投入，产业间的联合开发以及产业生态链建设也将进一步加强，产业竞争更加激烈。

产业恢复增长。

2010年开始，全球半导体产业将重新步入快速增长轨道。

据SIA（美国半导体行业协会）预计，2010年全球半导体市场规模同比增长将高达28.6%，2011年及2012年同比增长分别将为5.6%，4.2%。

与此同时，在亚太、非洲等新兴市场对电脑、手机等设备需求持续旺盛以及Tablet、3G智能手机等新兴终端不断兴起的带动下，未来十年，全球半导体产业仍将保持稳定增长态势。

2013年及2020年间，全球半导体产业以5%年均增长率计算，到2020年，全球半导体产业规模将达4400亿美元。

Fab-lite及技术联盟趋势进一步深入。

随着半导体工艺接近摩尔定律极限，工艺水平由65纳米向45纳米甚至32纳米、22纳米升级，工艺研发费用、建厂费用将呈指数级上升。

一条采用45纳米工艺的12英寸生产线的设备及研发投入将高达30亿美元，单一IDM公司将难以独自承担。

国际IDM厂商也因此纷纷将工艺开发以及生产委外于专业代工厂或与代工厂合作开发新工艺。

这将有助于集成电路厂商更专注于产品设计和企业运营，同时也为芯片代工产业带来更多市场机会。

而在芯片代工领域，巨大的研发投入，也使得芯片代工企业更多的采用技术联盟的方式进行联合开发，以降低开发成本和风险，联合开发趋势在代工产业将进一步深化。

产业生态链建设成为关键。

终端需求直接决定半导体产业的市场走向。

IC设计企业如何进一步加强与整机企业的结合，并为整机企业提供高附加值的产品，成为集成电路企业赢得客户的关键。

在此背景下，以整机企业为中心，由IC设计企业牵头，联合或整合软件开发、应用开发企业进行的产业价值链共建成为集成电路产业得以突破的有效途径。

与此同时，IC设计企业直接定义新型终端设备（如MID、Netbook、Tablet）的方式，也将对芯片市场的发展起到直接推动作用。

市场竞争更加激烈。

随着芯片制造向高阶工艺的升级，芯片代工企业的投入也呈指数级上升，代工企业必须不断扩大规模以保证获利能力。

因此，未来IC代工企业的竞争将变为资金投入和企业规模的竞争，只用进入前三的企业才有可能得以生存。

IC设计环节，IC设计线宽的不断缩小和设计复杂度的持续增加，使得设计技术和设计成本快速提高。

一块90纳米线宽芯片设计成本约为1400万美元，到45纳米则攀升至5000万美元以上，32纳米、22纳米则更高。

成本门槛的提高使得未来IC设计竞争格局发生变化，一些规模不大的企业或将因无法承担高额的开发费用而倒闭。

与此同时，IC设计领域频繁的兼并重组也将使得市场竞争格局无法预计。

2009年的前20供应商在2020年还能有几位在列将无法判断。

区域格局亚太地位上升。

近几年，亚太地区一直是全球半导体产业发展最为迅速的地区。

该地区中的中国、韩国、中国台湾、新加坡、马来西亚等国家和地区对集成电路产业的发展给予了高度重视和大力扶持，亚太地区电子信息制造业的高速发展也为本地半导体产业发展提供了广阔的市场需求。

这其中，韩国以及中国台湾已成为亚太地区半导体产业发展的主力军。

未来十年，随着全球电子信息制造业的进一步东移，亚太地区半导体产业规模将进一步扩大，产业发展质量及产业结构也有望得以进一步优化。

3、全球集成电路技术发展趋势

技术创新是集成电路产业发展的原动力。

整体来看，未来集成电路产业技术将朝着“MoreMoore”和“MoreThanMoore”两个方向演进。

具体到产业链各环节，IC设计环节中，SOC设计将进一步发展和普及，芯片制造则将持续向更高阶工艺升级，而三维封装技术的突破也将助力芯片性能的提升。

“MoreMoore”和“MoreThanMoore”。

总体而言，未来集成电路将朝着更加符合摩尔定律（MoreMoore’sLaw）和超越摩尔定律（MorethanMoore’sLaw）两个方向发展。

“更加符合摩尔定律”即建立在摩尔定律基础上的CMOS数字技术将持续高速发展，通过缩小圆晶水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响圆晶的电性能等方式实现硅集成的提高。

“超越摩尔定律”即超越CMOS，通过引进无源、MEMS、生物传感器、连接技术等非数字技术，构建起电子设备中感知和沟通外部世界的部分，用各种方法给最终用户提供更高附加价值。

IC设计技术发展趋势。

未来，IC设计技术一方面将朝着更小线宽尺寸方向发展，到2020年，主流设计线宽有望达到45纳米水平。

另一方面，随IC设计对产品上市时间要求的进一步提高，基于IP核复用的SOC设计技术将进一步普及。

同时，为更好服务整机客户，IC设计企业也将从芯片供应商进一步向系统解决方案供应或平台供应商升级。

芯片制造技术发展趋势。

在CMOS工艺领域，12英寸、45纳米、32纳米成套工艺的开发和量产将成为未来十年芯片代工的主流，22纳米、18纳米工艺的前瞻性研究也成为该领域的发展重点。

另外，高、低压BCD工艺、MEMS工艺、锗硅（及氮化镓、碳化硅、SOI衬底、硅基应变材料）等特色工艺的研发和量产也是在摩尔定律导致CMOS工艺研发成本急剧增长的情况下，产业实现突围的又一技术热点。

封测技术发展趋势。

伴随着芯片设计技术的不断发展，为满足电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性的需求，未来高端封装技术BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）技术将进一步得以完善和普及。

另外，以MCM（多芯片组件）封装技术、SIP（系统级封装）以及FlipChip（倒装焊）、TSV（硅通孔技术）为代表的高密度、高速度、立体封装技术也有望得以突破。

（二）中国集成电路产业发展现状与趋势

1、中国集成电路产业发展现状

受金融危机影响，近两年，中国集成电路产业增速出现大幅下滑，重点企业业绩普遍下降。

三业中，IC设计企业得益于内需市场的扩大而实现逆势大幅增长。

在产业区域分布中，珠三角地区地位则进一步提升。

产业规模增速大幅下滑。

2009年，中国集成电路产业实现销售收入1109亿元，同比下降11%。

产量414亿块，同比下降0.7%。

这其中，金融危机的冲击，产品核心竞争力弱以及产品价格跌幅加大是造成产业下滑的直接原因。

在全行业增幅大幅减缓的同时，诸多国内集成电路企业经营业绩也出现显著下滑，国内前50大集成电路企业中，业绩出现下滑的多达31家。

IC设计业地位上升。

2009年，中国集成电路产业链各环节中，IC设计实现销售额270亿元，所占份额24.3%。

芯片制造业实现销售额341亿元，所占份额30.8%，封测业实现销售额498亿元，所占份额44.9%。

其中，主要面向内需市场的IC设计产业在家电下乡、3G网络建设、基础设施建设等多项经济刺激和产业振兴规划的支持下，该环节得以在2009年实现突破，同比增长11%，而对外依存度较高的国内芯片制造业与封装测试业在国际市场低迷的冲击下，业绩下滑严重。

珠三角地区发展较快。

目前国内集成电路产业主要集中在长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲等地区。

长三角地区由于封装和制造企业集中而占据整体产业较大份额，2009年为69%。

珠三角地区在海思等本地IC设计企业业绩大幅上升的带动下，近几年发展形势好于全国。

2009年，该地区市场份额7.2%，同比增长6.9%，是三大主要板块中，唯一实现正增长的区域。

2、中国集成电路产业链发展现状

在中国集成电路产业链各环节中，IC设计环节是近几年整体产业的一大亮点，产业增速高于行业整体水平。

芯片制造行及封装测试行业由于对外依存度较大，在金融危机的冲击下，产业增速下滑幅度较大。

（1）IC设计业现状

设计增长优于整体行业。

尽管与领先水平仍有差距，但近几年，IC设计产业的快速发展成为中国集成电路产业的一大亮点。

近4年，国内IC设计行业销售额年均增速达21.4%，远高于同期国内集成电路产业12.1%的整体增幅。

同时，在国家一系列内需市场刺激政策及工程的推动下，2009年，中国IC设计产业重新回到两位数增长水平，同比增长14.8%。

另外，从2009年472家集成电路设计企业情况来看，大中型设计公司所占比重正逐步上升。

2009年500人以上的超大型IC设计企业13家，100人以上大型企业112家，占据国内IC设计企业总数的25%。

技术差距依然明显。

经过近几年的发展，中国IC设计企业设计能力得到一定程度提高。

设计能力达到90纳米这一世界先进水平的企业已有41家。

但目前中国70%以上的企业仍集中在0.11-1微米的水平。

这与发达国家与地区相比，差距仍然明显。

企业上市热潮涌现。

尽管目前部分集成电路设计企业经营遇到困难，但仍有一批优秀的设计企业正在快速发展。

在深圳创业板推出的带动下，集成电路设计企业上市热情高涨。

其中珠海欧比特成为首家成功登陆创业板的IC企业，而国民科技登录创业板带来的巨大财富效应也吸引着泰景科技、上海锐迪科、上海格科微、杭州国芯、北京海尔集成电路、深圳芯邦、上海华亚微等多家IC设计企业开始寻求上市之路以加强企业资金筹措及品牌建设。

行业竞争尤为激烈。

IC设计领域是目前国内集成电路产业链中，竞争最为激烈的一个环节。

2009年国内集成电路设计企业总数呈净减少的状态。

这说明，集成电路设计行业的洗牌过程仍在进行。

随着当前市场环境渐趋恶化，IC设计领域的竞争还会进一步加剧，其优胜劣汰的整合也将随之加深。

（2）芯片制造业

芯片制造业明显下滑。

2008年以来，随着集成电路产业链结构问题的凸显，加之金融危机的冲击以及人民币持续走高的影响，国内芯片制造产业开始出现显著下滑。

2009年，国内芯片制造产业规模同比下滑13.2%，销售收入341亿元。

6英寸及以下生产线仍为主流。

截止2009年底，中国大陆共有54条生产线，其中12英寸线4条、8英寸线15条、6英寸生产线12条、5英寸线9条、4英寸线14条。

6英寸及以下生产共计35条，占比高达64.8%，仍为中国芯片制造的主流。

这也在一定程度上说明，目前中国芯片制造行业总体水平仍然偏低。

值得注意的是，近几年8英寸生产线增长较快，它已逐步成为国内芯片制造产值的重要构成部分。

长三角芯片制造相对发达。

从目前国内集成电路芯片生产线的区域分布来看，长三角地区仍是芯片生产最为集中的地区。

截止2009年底，该地区的芯片生产线数量29条，占全国比重为56%。

另外，京津唐环渤海地区也是芯片制造发展较好的地区，目前共有生产线9条。

2008年武汉新芯12英寸生产线的建成投产则标志着中西部地区首次拥有了12英寸的世界先进生产线，中西部地区集成电路产业亦呈现快速发展趋势。

（3）封装测试业

封测产业增幅回落。

近几年，中国封装测试产业一直保持较快速度增长。

2008年受金融危机影响，产业出现微幅负增长。

2009年，受奇梦达破产保护的影响，国内封装测试业出现了-19.5%的大幅下滑。

销售收入498亿元。

若扣除奇梦达（苏州）这一影响因素，2009年国内封装测试业销售收入同比下降则为7.3%。

产业聚集长三角。

从封装产业的区域分布来看，目前中国封装测试企业总数已超过100家，其中70%以上企业集中在长江三角洲地区，日月光、安靠（Amkor）、金鹏、硒品等国际主力厂商，以及江苏长电、南通富士通、华润安盛等国内领先企业都聚集在此。

但同时，为了降低成本，一些封测企业开始选择中西部地区来新建工厂，以英特尔为代表的企业就已将其上海产能转移至成都。

未来，随着芯片产业成本压力的进一步加大，封测产业西移的趋势还将持续。

本土技术水平总体偏低。

目前，在中国封装企业格局中，以英特尔、松下、意法等为代表的国际大型企业在华设立的封装厂，在规模和技术上都处于领先水平。

而以长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等为代表的内资企业，尽管规模和技术水平都正不断提升，封装形式也已经开始向SOP、BGA等高端封装形式延伸，然而由于外资厂商一般不会把高端芯片给本土封测企业封装测试，国内芯自主研发的高端芯片产品又相对较少，因此造成国内封装厂往往无高端芯片进行封装测试。

高端芯片产品发展的滞后延缓了国内封装测试行业的技术发展步伐，也在一定程度上导致了国内封装企业知识产权数量及质量不高，加之高端技术被国外企业专利封锁，造成国内封装技术难以快速实现向上突破，产业技术水平总体偏低。

三、国际先进国家/地区集成电路产业概况及经验分析

从全球集成电路区域竞争格局来看，美国仍然是全球集成电路综合实力最强的国家，其技术创新成果及产业规模位居全球首位。

韩国和中国台湾作为后发国家，在技术