70种IC封装术语.docx

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70种IC封装术语

70種IC封裝術語

1、BGA（ballgridarray）

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。

在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以

代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

也稱為凸

點陳列載體（PAC）。

引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。

封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。

例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳

BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。

而且BGA不

用擔心QFP那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在可擕式電話等設備中被採用，今後在美國有可

能在個人電腦中普及。

最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數為225。

現在也有

一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。

BGA的問題是回流焊後的外觀檢查。

現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。

有的認為，

由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。

美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為

GPAC（見OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）

帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。

QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩衝墊）以

防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用

此封裝。

引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右（見QFP）。

3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）

表面貼裝型PGA的別稱（見表面貼裝型PGA）。

4、C－（ceramic）

表示陶瓷封裝的記號。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在實際中經常使用的記號。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECLRAM，DSP（數位信號處理器）等電路。

帶有

玻璃窗口的Cerdip用於紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。

引腳中心

距2.54mm，引腳數從8到42。

在日本，此封裝表示為DIP－G（G即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP等的邏輯LSI電路。

帶有窗

口的Cerquad用於封裝EPROM電路。

散熱性比塑膠QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～

2W的功率。

但封裝成本比塑膠QFP高3～5倍。

引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm等多種規格。

引腳數從32到368。

7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）

帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。

帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。

此封裝也稱為

QFJ、QFJ－G（見QFJ）。

8、COB（chiponboard）

板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基

板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆

蓋以確保可靠性。

雖然COB是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片

焊技術。

9、DFP（dualflatpackage）

雙側引腳扁平封裝。

是SOP的別稱（見SOP）。

以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage）

陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.

11、DIL（dualin-line）

DIP的別稱（見DIP）。

歐洲半導體廠家多用此名稱。

12、DIP（dualin-linepackage）

雙列直插式封裝。

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。

DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。

封裝寬度通常為15.2mm。

有的把寬度為7.52mm

和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。

但多數情況下並不加區分，

只簡單地統稱為DIP。

另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip）。

13、DSO（dualsmallout-lint）

雙側引腳小外形封裝。

SOP的別稱（見SOP）。

部分半導體廠家採用此名稱。

14、DICP（dualtapecarrierpackage）

雙側引腳帶載封裝。

TCP（帶載封裝）之一。

引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。

由於利

用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。

常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為定製品。

另外，0.5mm厚的記憶體LSI簿形封裝正處於開發階段。

在日本，按照EIAJ（日本電子機械工

業）會標準規定，將DICP命名為DTP。

15、DIP（dualtapecarrierpackage）

同上。

日本電子機械工業會標準對DTCP的命名（見DTCP）。

16、FP（flatpackage）

扁平封裝。

表面貼裝型封裝之一。

QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。

部分半導體廠家采

用此名稱。

17、flip-chip

倒焊晶片。

裸晶片封裝技術之一，在LSI晶片的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸點

與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。

封裝的佔有面積基本上與晶片尺寸相同。

是所有封裝技

術中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹係數與LSI晶片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠

性。

因此必須用樹脂來加固LSI晶片，並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。

18、FQFP（finepitchquadflatpackage）

小引腳中心距QFP。

通常指引腳中心距小於0.65mm的QFP（見QFP）。

部分導導體廠家采

用此名稱。

19、CPAC（globetoppadarraycarrier）

美國Motorola公司對BGA的別稱（見BGA）。

20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring）

帶保護環的四側引腳扁平封裝。

塑膠QFP之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。

在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀（L形狀）。

這種封裝

在美國Motorola公司已批量生產。

引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208左右。

21、H-（withheatsink）

表示帶散熱器的標記。

例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。

22、pingridarray（surfacemounttype）

表面貼裝型PGA。

通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。

表面貼裝型PGA在封裝的

底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。

貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱

為碰焊PGA。

因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可製作得不

怎麼大，而引腳數比插裝型多（250～528），是大規模邏輯LSI用的封裝。

封裝的基材有多層陶

瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。

以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。

23、JLCC（J-leadedchipcarrier）

J形引腳晶片載體。

指帶視窗CLCC和帶視窗的陶瓷QFJ的別稱（見CLCC和QFJ）。

部分半

導體廠家採用的名稱。

24、LCC（Leadlesschipcarrier）

無引腳晶片載體。

指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

是高

速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C（見QFN）。

25、LGA（landgridarray）

觸點陳列封裝。

即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。

裝配時插入插座即可。

現已

實用的有227觸點（1.27mm中心距）和447觸點（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，應用於高速邏輯

LSI電路。

LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。

另外，由於引線的阻抗

小，對於高速LSI是很適用的。

但由於插座製作複雜，成本高，現在基本上不怎麼使用。

預計

今後對其需求會有所增加。

26、LOC（leadonchip）

晶片上引線封裝。

LSI封裝技術之一，引線框架的前端處於晶片上方的一種結構，晶片的

中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。

與原來把引線框架佈置在晶片側面附近的

結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶片達1mm左右寬度。

27、LQFP（lowprofilequadflatpackage）

薄型QFP。

指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP

外形規格所用的名稱。

28、L－QUAD

陶瓷QFP之一。

封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。

封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。

是為邏輯LSI開發的一種封裝，

在自然空冷條件下可容許W3的功率。

現已開發出了208引腳（0.5mm中心距）和160引腳（0.65mm

中心距）的LSI邏輯用封裝，並於1993年10月開始投入批量生產。

29、MCM（multi-chipmodule）

多晶片組件。

將多塊半導體裸晶片組裝在一塊佈線基板上的一種封裝。

根據基板材料可分

為MCM－L，MCM－C和MCM－D三大類。

MCM－L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。

佈線密度不怎麼高，成本較低。

MCM－C是用厚膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的元件，與使

用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。

兩者無明顯差別。

佈線密度高於MCM－L。

MCM－D是用薄膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的元件。

佈線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

30、MFP（miniflatpackage）

小形扁平封裝。

塑膠SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。

部分半導體廠家採用的名稱。

31、MQFP（metricquadflatpackage）

按照JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對QFP進行的一種分類。

指引腳中心距為

0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標準QFP（見QFP）。

32、MQUAD（metalquad）

美國Olin公司開發的一種QFP封裝。

基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。

在自然空冷

條件下可容許2.5W～2.8W的功率。

日本新光電氣工業公司於1993年獲得特許開始生產。

33、MSP（minisquarepackage）

QFI的別稱（見QFI），在開發初期多稱為MSP。

QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。

34、OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）

模壓樹脂密封凸點陳列載體。

美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA採用的名稱（見

BGA）。

35、P－（plastic）

表示塑膠封裝的記號。

如PDIP表示塑膠DIP。

36、PAC（padarraycarrier）

凸點陳列載體，BGA的別稱（見BGA）。

37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）

印刷電路板無引線封裝。

日本富士通公司對塑膠QFN（塑膠LCC）採用的名稱（見QFN）。

引

腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規格。

目前正處於開發階段。

38、PFPF（plasticflatpackage）

塑膠扁平封裝。

塑膠QFP的別稱（見QFP）。

部分LSI廠家採用的名稱。

39、PGA（pingridarray）

陳列引腳封裝。

插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。

封裝基材基本上都采

用多層陶瓷基板。

在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯

LSI電路。

成本較高。

引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。

了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。

也有64～256引腳的塑膠PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。

（見表面貼裝

型PGA）。

40、piggyback

馱載封裝。

指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN相似。

在開發帶有微機的設

備時用於評價程式確認操作。

例如，將EPROM插入插座進行調試。

這種封裝基本上都是定制

品，市場上不怎麼流通。

41、PLCC（plasticleadedchipcarrier）

帶引線的塑膠晶片載體。

表面貼裝型封裝之一。

引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，

是塑膠製品。

美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中採用，現在已經普

及用於邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。

引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。

J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。

PLCC與LCC（也稱QFN）相似。

以前，兩者的區別僅在於前者用塑膠，後者用陶瓷。

但現

在已經出現用陶瓷製作的J形引腳封裝和用塑膠製作的無引腳封裝（標記為塑膠LCC、PCLP、P

－LCC等），已經無法分辨。

為此，日本電子機械工業會於1988年決定，把從四側引出J形引

腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN（見QFJ和QFN）。

42、P－LCC（plasticteadlesschipcarrier）（plasticleadedchipcurrier）

有時候是塑膠QFJ的別稱，有時候是QFN（塑膠LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。

部分

LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區別。

43、QFH（quadflathighpackage）

四側引腳厚體扁平封裝。

塑膠QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體製作得

較厚（見QFP）。

部分半導體廠家採用的名稱。

44、QFI（quadflatI-leadedpackgac）

四側I形引腳扁平封裝。

表面貼裝型封裝之一。

引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。

也稱為MSP（見MSP）。

貼裝與印刷基板進行碰焊連接。

由於引腳無突出部分，貼裝佔有面積小

於QFP。

日立製作所為視頻類比IC開發並使用了這種封裝。

此外，日本的Motorola公司的PLLIC

也採用了此種封裝。

引腳中心距1.27mm，引腳數從18於68。

45、QFJ（quadflatJ-leadedpackage）

四側J形引腳扁平封裝。

表面貼裝封裝之一。

引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。

是日本電子機械工業會規定的名稱。

引腳中心距1.27mm。

材料有塑膠和陶瓷兩種。

塑膠QFJ多數情況稱為PLCC（見PLCC），用於微機、門陳列、

DRAM、ASSP、OTP等電路。

引腳數從18至84。

陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。

帶視窗的封裝用於紫外線擦除型EPROM以及

帶有EPROM的微機晶片電路。

引腳數從32至84。

46、QFN（quadflatnon-leadedpackage）

四側無引腳扁平封裝。

表面貼裝型封裝之一。

現在多稱為LCC。

QFN是日本電子機械工業

會規定的名稱。

封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP小，高度比QFP

低。

但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。

因此電極觸點

難於作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。

材料有陶瓷和塑膠兩種。

當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。

電極觸點中心距1.27mm。

塑膠QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。

電極觸點中心距除1.27mm外，

還有0.65mm和0.5mm兩種。

這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P－LCC等。

47、QFP（quadflatpackage）

四側引腳扁平封裝。

表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。

基材有陶

瓷、金屬和塑膠三種。

從數量上看，塑膠封裝占絕大部分。

當沒有特別表示出材料時，多數情

況為塑膠QFP。

塑膠QFP是最普及的多引腳LSI封裝。

不僅用於微處理器，門陳列等數位邏輯LSI電路，而且也用於VTR信號處理、音響信號處理等類比LSI電路。

引腳中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。

0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。

日本將引腳中心距小於0.65mm的QFP稱為QFP（FP）。

但現在日本電子機械工業會對QFP

的外形規格進行了重新評價。

在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為

QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三種。

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。

但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

QFP的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm時，引腳容易彎曲。

為了防止引腳變形，現已

出現了幾種改進的QFP品種。

如封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的BQFP（見BQFP）；帶樹脂保護

環覆蓋引腳前端的GQFP（見GQFP）；在封裝本體裏設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾

具裏就可進行測試的TPQFP（見TPQFP）。

在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP裏。

引腳中心距最小為

0.4mm、引腳數最多為348的產品也已問世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見Gerqad）。

48、QFP（FP）（QFPfinepitch）

小中心距QFP。

日本電子機械工業會標準所規定的名稱。

指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、

0.3mm等小於0.65mm的QFP（見QFP）。

49、QIC（quadin-lineceramicpackage）

陶瓷QFP的別稱。

部分半導體廠家採用的名稱（見QFP、Cerquad）。

50、QIP（quadin-lineplasticpackage）

塑膠QFP的別稱。

部分半導體廠家採用的名稱（見QFP）。

51、QTCP（quadtapecarrierpackage）

四側引腳帶載封裝。

TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。

是利用

TAB技術的薄型封裝（見TAB、TCP）。

52、QTP（quadtapecarrierpackage）

四側引腳帶載封裝。

日本電子機械工業會於1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的

名稱（見TCP）。

53、QUIL（quadin-line）

QUIP的別稱（見QUIP）。

54、QUIP（quadin-linepackage）

四列引腳直插式封裝。

引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。

引腳中

心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。

因此可用於標準印刷線路板。

是

比標準DIP更小的一種封裝。

日本電氣公司在臺式電腦和家電產品等的微機晶片中採用了些

種封裝。

材料有陶瓷和塑膠兩種。

引腳數64。

55、SDIP（shrinkdualin-linepackage）

收縮型DIP。

插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）小於DIP（2.54mm），

因而得此稱呼。

引腳數從14到90。

也有稱為SH－DIP的。

材料有陶瓷和塑膠兩種。

56、SH－DIP（shrinkdualin-linepackage）

同SDIP。

部分半導體廠家採用的名稱。

57、SIL（singlein-line）

SIP的別稱（見SIP）。

歐洲半導體廠家多採用SIL這個名稱。

58、SIMM（singlein-linememorymodule）

單列存貯器組件。

只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器元件。

通常指插入插座

的組件。

標準SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規格。

在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1百萬位元及4百萬位元DRAM的SIMM已經在個人

電腦、工作站等設備中獲得廣泛應用。

至少有30～40％的DRAM都裝配在SIMM裏。

59、SIP（singlein-linepackage）

單列直插式封裝。

引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。

當裝配到印刷基板上時封

裝呈側立狀。

引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產品。

封裝的形狀各

異。

也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。

60、SK－DIP（skinnydualin-linepackage）

DIP的一種。

指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。

通常統稱為DIP（見

DIP）。

61、SL－DIP（slimdualin-linepackage）

DIP的一種。

指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。

通常統稱為DIP。

62、SMD（surfacemountdevices）

表面貼裝器件。

偶而，有的半導體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。

63、SO（smallout-line）

SOP的別稱。

世界上很多半導體廠家都採用此別稱。

（見SOP）。

64、SOI（smallout-lineI-leadedpackage）

I形引腳小外型封裝。

表面貼裝型封裝之一。

引腳從封裝雙側引出向下呈I字形，中心距

1.27mm。

貼裝佔有面積小於SOP。

日立公司在模擬IC（電機驅動用IC）中採用了此封裝。

引腳數

26。

65、SOIC（smallout-lineintegratedcircuit）

SOP的別稱（見SOP）。

國外有許多半導體廠家採用此名稱。

66、SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）

J形引腳小外型封裝。

表面貼裝型封裝之一。

引腳從封裝兩側引出向下呈J字形，故此得名。

通常為塑膠製品，多數用於DRAM和SRAM等記憶體LSI電路，但絕大部分是DRAM。

用SOJ

封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。

引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40（見SIMM）。

67、SQL（SmallOut-LineL-leadedpackage）

按照JEDEC（美國聯合電子設備工程委員會）標準對SOP所採用的名稱（見SOP）。

68、SONF（SmallOut-LineNon-Fin）

無散熱片的SOP。

與通常的SOP相同。

為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區別，有意

增添了NF（non-fi