CMOS系列设计规则解析.docx

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CMOS系列设计规则解析

CMOS系列设计规则：

一．结构图

1．外形公差为0.10MM如F、H、G、I。

2.金手指长度的公差为±0.20MM如A，单PITCH和金手指的宽度的公差为±0.05MM如D、E，金手指的累积公差为±0.050MM如C，透锡孔最小为0.20MM，环宽为0.125MM.。

3．.孔到外形的距离公差为±0.10MM如B1、B2，孔到孔的公差为±0.050MM如G1、H2，机械孔大小的公差为±0.05MM如D1，在外形上的透锡孔大于0.25MM（孔径小于0.5MM公差位0.03MM，孔径大于0.5MM公差位0.05MM）。

4．焊接端金手指两面开窗要错位至少0.2MM避免应力集中而折断手指。

5．在外形上的透锡孔N最小为0.25MM，环宽M为0.125MM,最小PAD的间距0.15mm。

6.一般BGA位的厚度公差为±0.05MM如A，FPC弯折区的厚度公差为0.03MM如C，补强处厚度公差为0.05MM如B。

7.补强贴合一般公差为±0.30MM，和保护膜至少错位0.5MM。

8.钢片补强厚度一般为大于0.1MM小于0.4MM，比客户的原始外形单边小0.025MM（信利客户要求比原始外形单边小0.05MM）如B1、C1，孔到孔的距离公差为0.05MM如B2、C2，孔大小的公差为0.05MM如A；钢片孔的大小和FPC结构孔大小一致时基材钻孔不变但钢片孔最少要补偿0.1MM，FPC结构孔边到成型边距离小于0.15MM时FPC做成破孔。

钢片结构孔边到钢片边距离小于0.1MM时钢片做成破孔。

9.钢片的机械孔、柔性线路板的钻孔和治具钻孔对应的关系（钢片孔小于0.5mm治具针不用减小）：

机械孔

钢片

柔板（FPC）

治具

保护膜

导电胶

映射关系

A+0.2（破孔）

A

A-0.05

A+0.25

A+0.4

映射关系

A+0.1

A

A-0.05

A+0.25

A+0.4

10．样品和量产的钢片都是连片制作，在制作钢片图纸时，钢片图纸的连接位一般在钢片边（产品外的钢片边）中间2mm区域内（如下）,如有特殊情况连接位区域需要改变请在制作图纸时在图纸上注明连接位区域尺寸（如钢片外形尺寸只有3mm时连接位区域改为1.5mm等）。

二．拼版：

1.一般BGA需要SET出货，没有说明需要向客户咨询。

2.SET四周需要有SMT的定位孔，一般为2.0MM（信利为3.2MM）。

3.SET内部和单片都需要MARK点（SETMark点掏铜做成方形，与PCSMark点区分开来），Mark点一般大小为1.0MM，单片与单片的间距位一般为3MM。

PCS光学点拼版时应考虑尽量避开条贴辅料，正反面都打件的，正反面都需放置PCS光学点，位置可不必放在同一位置。

一般微连接A大小至少为0.8MM，毛须BXA大小可以为1.5X0.8MM，2.0X1.0MM，1.0X1.0MM等（具体以客户要求定）。

4.凡是非对称设计即旋转180或翻转图形不一致时模具必须做防呆设计即上端的定位孔必须左移2MM，防治成型时套错定位孔。

（模具定位孔应该避免如下图所示，设计在一条直线上）

三．钻孔

1.所有的有效的孔都要放在四个选边孔（或五个方向孔）范围内。

2.后续所有的钻孔资料板边要增加厂内型号，防止产线用错。

3.BGA位（或阻焊开窗）的板子在钻孔时，双面板有BGA位（或阻焊开窗）的一面向上钻孔，三层或多层板时有BGA位（或阻焊开窗）的一面向下钻孔。

4.PCB板钻孔时，需要铝片做盖板。

四．电路图：

（一）线路：

5.一般最小线宽和线距设计为0.075MM和0.075MM（单面板的最小线宽和线距:

0.07/0.07mm），超过范围应提出讨论。

6.一般PTH孔钻孔在0.20MM（我司极限0.15mm），最小孔环0.125MM。

7.我司BGA焊盘的补偿规律：

BGA焊盘（D）

D<0.23MM

0.23<=D<0.30MM

D>=0.30MM

补偿值

0.03MM

0.015MM

0.01MM

8.线路距离成形边至少0.20MM以上（极限0.15mm）。

9.线路应避免太急促的粗细变化且PAD处要作泪滴形状补强,防止蚀刻断线（凯尔BGAPAD不可以加泪滴）。

10.料号外型公差要求严格时,需加冲偏检查PAD（小耳朵）,成型以外也需要加冲偏检查PAD,到成型边的距离为客户机构图面中的尺寸公差值。

（需要在公差基础上补偿10um）

7.连板机种选每SET对角四个SMT孔为对位PAD，其他板选每SET四个角最外围的孔为对位PAD（若SMT孔孔径为2.0mm，那么对应的线路菲林蚀刻PAD应为1.9mm）如下：

11.连板机种选每SET对角放一个AW孔，其他板选每PNL下，中，上的大概位置放一组AW孔，AW对位孔单边比最小导通孔（PTH）大0.075mm（T/P类型的板子AW对位孔单边比最小导通孔大0.1mm）如下：

8.为了降低成本，现新样品单面板和国内双面板均采用AOI测试代替电测,在制作MI上要注明用AOI测试，双面板时且增加找点器抽测导通孔（PNL区域是上，中，下各放一个

检测PAD）,

（二）覆盖膜开口：

1.覆盖膜开口比线路PAD大0.15mm，最小0.1mm。

2.覆盖膜开口在外形处需出外形0.5mm。

3.覆盖膜开口最小为0.5mm，样品机种小于0.8mm请提出来讨论。

4.覆盖膜开口模具定位孔不可以加在甜甜圈花瓣上。

5.为节省钻孔的人力成本，提高效率切割开单班，设计时发现覆盖膜发料超过60PNL（不管单面板还是双面板，只算总发料）的马上告知试做组，确认是否有线切割塞车现象，试做组提前与业务协商交期。

  发料超过100PNL时，若交期紧急，请业务确认是否可发蚀刻刀模加工

6.做线切割资料时，要把切割线长放到程式文件后面了。

（三）阻焊开窗：

1.BGA位PAD到线路间距A+B为0.10mm时，阻焊开窗单边比BGA的PAD大（B）0.05mm,线路间距A+B为0.08mm时，阻焊开窗单边比BGA的PAD大（B）0.035mm（我司最小阻焊开窗单边比BGA的PAD大0.035，此设计产线在生产时牺牲良率在制作，因此遇到A+B小于0.1mm时请一定要通知市场部，以便提高报价）,我司阻焊油墨厚度:

15-25um。

2.如客户BGAPAD或CONNECT中有PAD与接地相连并连成一片，在防焊开口时易造成开口偏大，制作时削去PAD旁边接地，用一根线路连接。

3.产品外BGA油墨区比外形最小预大（A）0.5MM,产品内BGA位油墨区与覆盖膜相交预大于（C）0.3MM，覆盖膜开窗到焊盘的间距预大于（S）0.15MM，绿油区距钢片边内缩（J）0.1MM。

4.大片印刷油墨时，请注意油墨印刷区域不可有通孔，防止油墨漏到台面上。

5.阻焊菲林每SET对角增加四个对位PAD,线路菲林相对应的是电测T孔（PAD的内圆大小是2.0减除阻焊开窗的大小；如：

BGAPAD尺寸是0.3mm;阻焊开窗尺寸是0.4mm即阻焊开窗单边比BGA的PAD大0.05mm，阻焊菲林对位PAD的内圆尺寸是1.9mm）.如下：

6.三层及以上的板子如有阻焊时，在阻焊前增加塞孔工序（因导通孔在钻孔时会出现火山口，在做阻焊时会出现假性露铜），塞孔菲林制作要求：

a,阻焊油墨单边比导通孔（PTH）大0.1mm；b,阻焊油墨离PAD最小0.06mm；c,阻焊塞孔菲林每SET对角增加四个对位PAD（对位PAD的内圆尺寸是1.88mm）,线路菲林相对应的是电测T孔.（以上4，5两条针对量产或开晒网菲林时参照）

7,国内样品投料是按定单数量1.6倍投料,国内打件样品投料是按定单数量2倍投料，日系样品投料是按定单数量2倍投料,日系打件样品投料是按定单数量2.5倍投料，后续样品在制作时如有防焊，投料PNL数量超过10PNL（含10PNL）时需要制作晒网菲林（M11），请设计一定要注意且防焊油墨晒网菲林要比CVL开窗或成型区最少大1.5mm。

8,加工时防止钢片孔的周围的防焊掉落，设计防焊时将钢片的结构孔边到外形的区域的油墨除去，效果如下图:

OLD（红色是油墨区域,白线是外形）

NEW（红色是油墨区域,白线是外形）

（四）文字：

1.字粗最小0.13MM。

2.字高最小0.65MM。

3.字符距离金面（CVL开窗或防焊开窗）最小0.25MM（我司极限0.2mm），字符距离BGA位钢片处最小0.30MM，字符距离CONNECTER处或金手指处补强边缘最小0.30MM，字符距离外形边最小0.30MM，字符最小间距0.1MM.

4.有在补强上印止位线等字符的FPC,字符离补强边缘距离A最小0.5MM。

（五）电测：

1,我司一般电测测试焊盘直径最小是0.15mm;测试间距最小是0.6mm;测试点数最多可测2048点,当测试点距离小于0.6或测试点直径小于0.15mm时应使用导电胶测试。

2,BGA的板子都要增加电测流程式,不电测的板必须由市场注明。

3，板子贴防磁膜或印导电银浆时电测流程应放到贴防磁膜或印导电银浆之后.

4,产品需要贴微粘膜时，电测时产品就以贴微粘膜的相反的一面朝上电测，并在MI中注明电测面向.

5,日台系（非CMOS板）制作测试架资料时，增加一个防呆孔（T）；添加的防呆孔（T）要求双面板防呆孔（T）是用钻孔钻出来，单面板防呆孔（T）是用CCD打孔.

6,MI工单要注明电测数量。

7,电测定位孔全对称设计时,含外形旋转180度之后需完全吻合；非全对称设计时,旋转180度之后,定位孔需错开。

8,样品单面板的OPEN/SHORT测试全部使用AOI，不开立测试架。

国外双面板开立测试架测试,国内客户双面板以切片的方式检测----具体要求为3panle一下的数量全部切片测试，3pnl以上按照30%的比例切片测试。

在设立切片孔的位置时以左下，中间，右上的大概位置加孔，尽量在靠近板本1/3板长的位置孔，这个孔是必须切片的

（六）厚金板时注意点：

1，钢片需要作镀镍处理，镍的厚度：

1--3um（接地钢片有阻值要求）。

2,钢片的背胶需要用CBF-300-W6（T=60UM）且钢片孔由原来（CBF-300（T=40UM））单边外扩0.15mm改为单边外扩0.2mm，主要防止以避免溢胶堵孔（接地钢片有阻值要求。

）

3，CVL（覆盖膜）和STIF（钢片补强）压合时需要用TPX压合。

4，镀厚金前需要做微蚀清洗。

5,防焊需要制作晒网菲林。

6，钢片压合时BGA面朝压合钢板作业。

7，成检前增加环测要求，如有钢片阻值且要测量钢片阻值 。

（七）常规模具制作注意点：

1,常规模具（如下图双峰刀口）制作,冲头是在上模,下模相应位置为落料穴,补强需朝上冲,防止补强高低差产生撕裂；面出型模具（如下图单峰刀口）,冲头是在上模,下模相应位置为顶料块,补强需朝下冲,防止补强高低差产生撕裂。

2，外形有手指或内孔有铜箔时，钢模成型时手指面或内孔有铜箔面朝上成型，若手指处只是拉电镀引线，则模具冲切时应考虑补强撕裂。

3,常规钢模冲FR4补强时，有内孔的FR4补强，先冲内孔（离型纸朝上冲）,再冲FR4的外形（离型纸朝下冲）。

4，常规钢模冲贴双面胶产品时，有内孔的且贴双面胶时，离型纸朝下冲,其他离型纸朝上冲。

5,SMT后的板子钢模成型时需要避认元器件，避认元器件区域离元器件最小0.5mm,到冲头最小0.5mm。

避认元器件区域的深度根据元器件的高度定。

6,外形成型时如有多次成型，应考虑补强交接处成型有撕裂及手指处有断裂，两付模具交接处在补强处且有手指的的外形应手指朝上成型（具体请参考日系设计规范）。

7，量产冲外形的蚀刻刀模时要在蚀刻刀模的两边添加比刀口高0.1mm限高块,限高块的大小位置不限但不可在SET内。

8，图纸中如公差要求偏下限或上限时（如：

+0.1/-0），外发模具资料时要将公差调整到中心值（+/-0.05）相应的结构孔或外形也要改变。

9，两付模具达接时（相交），钢模与钢模达接时最小0.2mm,蚀刻刀模与钢模达接时最小0.3mm，刀模与钢模达接时最小0.4mm。

10,模具定位孔（∮1.975mm）放置时注意：

刀模定位孔中心到刀口最小2.5mm，钢模定位孔中心到刀口最小2mm。

（八）胶制作注意点：

1,双面胶条贴制作时250mm方向，单边最少内缩3mm，防止3M胶贴合时胶偏位板边有胶转移到其他的板上。

2.双面胶条贴制作时PNL的Y轴方向注意避认电镀的载剪区域，防止电镀的载剪后3M胶贴合时胶偏位板边有胶转移到其他的板上。

3.双面胶刀模（蚀刻刀模）成型时离形纸朝上成型，防止刀模成型时撕离形纸有带胶产生。

4.后续产品上要用双面胶时，双面胶一律使用3M9077 ，日东胶NO.585（一般友池客户使用） 两种，如有特殊情况必须有经理确认后才可以使用其他的双面胶

5.后续国内新样品钢片补强的东溢纯胶改为创新鸿纯胶（AD-13-CXH），请在MI中注明，谢谢！

6.后续使用60UM厚的导电胶时,请将导电胶的开窗设计比FPC单边大0.2MM，以避免溢胶堵孔，请知悉。

40UM导电胶的溢胶量：

70~90UM之间；

60UM导电胶的溢胶量：

110~140UM之间；

7.因产线要求样品纯胶切割时将离型纸朝下割改为离型纸朝上割；

（九）补强制作注意点：

1,PI补强6MIL以上时异形成型需钢模成型。

（十）SMT注意点：

1，SMT的板子在制作时如有特殊元器件（LED开关），建议PAD开口或元器件下的结构孔参照特殊元器件规格书。

2,SMT的板子上需要贴双面胶时，双面胶贴合流程应放在SMT后（防止SMT厂商在SMT前烘烤时双面胶的离形纸变黄）；如特殊情况双面胶贴合流程应放在SMT后会对后序成型有影响时，讨论确认增开模具或改流程。

3，SMT的板子MI工单上要加上BOM表流程单

4,SMT的板子钢网资料要求如下：

a.提供GERBER资料中包含:

1）SET的线路

2）SET的外形

3）SET的防焊开窗（CVL开窗）;

注：

不需要上锡或打件的防焊开窗提供给SMT供应商时要除去。

b.提供元器件的BOM表,如下:

c．元器件如有极性时因在图纸上注明且提供元器件的规格书。

d．打件的板子如有厚补强及其它影响打件时刷锡平整时，要告诉SMT供应商并注明区域和厚度。

5,SMT的板子制作前一定要确认元器件是客供还是厂内申购，如要厂内申购需要提供申购单或邮件给采购（申购元器件数量按1.5倍申购）

五．特殊事项：

（一）凯尔的制作特殊要求：

1.拼版外形最大尺寸要求：

长X宽：

120X80MM（最大）。

2.在每一个FPC旁边丝印一个2X2MM的正方形MARK，坏板均可以涂黑。

3.MARK点直径1.0MM，需光亮裸露，外圆直径以3.0MM为宜，在这范围内不能走线和放置器件。

4，SET板边左边增加箭头：

如下

5,BGA处的PAD不可增加泪滴，如BGAPAD中有PAD与接地相连并连成一片时,在防焊开口时易造成开口偏大，制作时削去PAD旁边接地，用一根线路连接。

6,补强加工时连接位不可有补强，连接位处的补强整体向产品内缩0.1mm。

7.导电胶贴合按超出钢片0.3mm制作，纯胶按超出补强0.5mm制作，贴合mark都设计为+/-0.2mm。

8,后续HX系列样品+量产，都需将（A-kerr）字符丝印取消。

9,拼版时两PCS制品的CMOS处靠在一起时，光学点边上需加箭头指向，防止成检将坏板光学点涂错。

10,屏蔽层及钢片接地项目注意事项：

a.接地焊盘一定要避开反面的焊接焊盘，否则容易造成高低差引起焊接短路，虚焊等。

b.新项目的接地焊盘放置一定要和凯尔确认。

11，提供钢网资料给凯尔注意事项：

a、提供钢网资料的时候请注明Top面和Bottom面。

b、提供的钢网资料，是两面打件的，Bottom面一定要镜像后提供给凯尔。

c、提供的钢网资料时,增加客户的原资料（soldpaste层，soldmask层，silkscreen层）防止钢网供应商可能会开错。

12.后续凯尔配套转接板材料用有胶电解铜（CND0120MU1）制作且出货方式改为连片。

（二）信利制作特殊要求：

1.拼版时SMT定位孔直径3.2MM，每SET加2个，中心对称放置；1SET需2个SET光学点，中心对称放置。

连接位一般设计为：

1×1MM。

2．钢片外形单边比FPC外形内缩0.05mm.;钢片加工时钢片和FPC的结合胶要比钢片单边大0.1mm制作。

3,补强加工时连接位不可有补强，连接位处的补强整体向产品内缩0.15m±0.15mm且补强背面不可看到补强。

4.导电胶与纯胶贴合按超出钢片0.1mm制作，贴合mark设计为+/-0.1mm，需开设专用贴合治具。

5，信利一般要求BAG的PAD小于0.3mm时防焊不可上PAD。

6，出货时连板上打叉板要贴补强板，确保平整。

（三）丘钛制作特殊要求：

1.在客户要求Ni,Au厚的下限规格上增加0.05um的差异值（例当客户要求Ni:

5～15um，Au:

≥0.4um时，厂内MI要求可设置为Ni:

5.5～15um，Au:

≥0.45um）。

2.钢片微连接点不可以在两焊接PAD之间。

3.导电胶与纯胶贴合按超出钢片0.1mm制作，贴合mark设计为+/-0.1mm，需开设专用贴合治具。

（四）舜宇制作特殊要求：

1.BGA位同IC连接器不在同一面时须在两面不同位置加光学点,和冲板方向箭头.

2.补强区域有连接位时补强须完全盖住连接位。

3.除BGA位的废料边允许印绿油其它废料边必须全都贴上CVL。

4.光学点的套铜处的PAD不能被外型冲到即要保证一个完正的圆。

5.IC连接器区域若是贴FR4补强则它的连接位须做成0.6MMX1.2MM梯形状。

6.舜宇光学点的大小为1.5MM.铺铜为实心铜皮。

（五）大凌制作特殊要求;

1.钢片处的AD需拉长1MM,FR4处需贴3MMCVL但是若是异型和弯折区小于4MM的就不需要贴。

2．大凌的FPC,PCB的单PCS须加周期和SET边都须加箭头。

3．大凌上的"FZ"字符须取消。

4．大凌贴3MMCVL须统一用"V"线。

（六）万事达制作特殊要求;

万事达客户连板出货时（覆盖膜使用宏仁覆盖膜），注意如下要求：

 1，微连点设计成梯形

2,微连点添加一块铜皮，

3.万事达客户样品制作通知单中的客户名称如有括弧内容，发工程咨询时客户名称以样品制作通知单中的客户名称中的括弧内容；如下：

样品制作通知单中的客户名称：

万事达（金运）

工程咨询时客户名称：

金运

（七）昆盈制作特殊要求;

1,排版尺寸最大120X130。

2，排版时BGAPAD（A）优先朝内侧，两排板子的单板光学点（C），不要放在一起，要放在各自的条内，如下图1。

图1

3,光学点周围不可透光，以增加对比度,光学点背面需保留实铜，如下图2。

图2

4,连板外围多余废料需去掉，否则会影响SMT刷锡和上载具,样品可手工剪掉，量产开刀模分条，四角导圆角。

5，不同料号如要共用拼板，SMT孔（D）和连板光学点（E）位置要相同。

并且单板光学点（C）放在相同水平位置（F），以便共用治具盖上去后光学点都能露出,如图1。

6，连板要管控胀缩，避免刷锡偏位。

客户会依Gerber开1:

1钢网，设计所以实物板焊盘位置尺寸与Gerber的差异需控制在±0.05内。

7，出货时连板上打叉板要贴补强板，确保平整。

六．其他注意事项

1.后续要换MI工单或图纸，不当只把文控的替换，记住一定要把现场IQC的MI工单或图纸也要替换。

2.后续所有机种发料需要不小于250*200mm，尤其是TP板。

有好多机种因以前的排版数量比较小，而后续追加的量较多，导致从新拼版制作。

CMOS机种发料请尽量管控在250*300mm以内，发料太大，涨缩就大，不利于产线生产。

以上！

样品转出时间，再次强调一下（设计人员自己的事情没有做完时晚上必须加班）。

1,在当天上午10点前接到市场下的单子时，当天必须开料可以在下班前提供临时工单（双面做到整板镀铜为止）给样品组。

2,在当天下午17点前接到市场下的单子时，第二天上午10点前必须给样品组。