一般回流曲线的设置方法.docx

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一般回流曲线的设置方法

一般回流曲线的设置方法

本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：

保温型和帐篷型...。

经典印刷电路板（PCB）的温度曲线（profile）作图，涉及将PCB装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。

作温度曲线有两个主要的目的：

1）为给定的PCB装配确定正确的工艺设定，2）检验工艺的连续性，以保证可重复的结果。

通过观察PCB在回流焊接炉中经过的实际温度（温度曲线），可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。

经典的PCB温度曲线将保证最终PCB装配的最佳的、持续的质量，实际上降低PCB的报废率，提高PCB的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。

一、回流工艺

在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。

为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。

温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。

通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。

温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。

一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段-初试的升温（ramp）、保温（soak）、向回流形成峰值温度（spiketoreflow）、回流（reflow）和产品的冷却（cooling）。

作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。

在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。

最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。

目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。

最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下-对于共晶焊锡为183°C，保温时间在30~90秒之间。

保温区有两个用途：

1）将板、元件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2）激化装配上的助焊剂。

在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过程，留下焊锡可以附着的清洁表面。

向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。

一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间（TALtimeaboveliquidous）。

回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须最小，TAL必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。

产品的峰值温度也是在这个阶段达到的-装配达到炉内的最高温度。

必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。

例如，一个典型的钽电容具有的最高温度为230°C。

理想地，装配上所有的点应该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。

在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。

控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型（soak）和帐篷型（tent）温度曲线。

在保温型曲线中（图一），如前面所讲到的，装配在一段时间内经历相同的温度。

帐篷型温度曲线（图二）是一个连续的温度上升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。

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所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。

取决于锡膏化学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。

温度曲线的信息可以通过联系锡膏制造商得到。

最常见的配方类型包括水溶性（OA）、松香适度激化型（RMArosinmildlyactivated）和免洗型（no-clean）锡膏。

二、温度曲线的机制

经典的PCB温度曲线系统元件

一个经典的PCB温度曲线系统由以下元件组成：

·数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB收集温度信息。

·热电偶，它附着在PCB上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。

·隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。

·软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。

三、热电偶（Thermalcouples）

在电子工业中最常使用的是K型热电偶。

有各种技术将热电偶附着于PCB的元件上。

使用的方法决定于正在处理的PCB类型，以及使用者的偏爱。

四、热电偶附着

高温焊锡，它提供很强的连接到PCB。

这个方法通常用于可以为作曲线和检验工艺而牺牲一块专门的参考板的运作。

应该注意的是保证最小的锡量，以避免影响曲线。

胶剂，可用来将热电偶固定在PCB上。

胶剂的使用通常得到热电偶对装配的刚性物理连接。

缺点包括胶剂可能在加热过程中失效的可能性、作完曲线后取下时在装配上留下残留物。

还有，应该注意使用最小的胶量，因为增加热质量可能影响温度曲线的结果。

开普顿（Kapton）或铝胶带，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。

使用胶带作温度曲线经常显示很参差不齐的曲线，因为热电偶连接点在加热期间从接触表面提起。

容易使用和不留下影响装配的残留物，使得开普顿或铝胶带成为一个受欢迎的方法。

压力型热电偶，夹持在线路板的边缘，使用弹力将热电偶连接点牢固地接触固定到正在作温度曲线的装配上。

压力探头快速、容易地使用，对PCB没有破坏性。

五、热电偶的放置

因为一个装配的外边缘和角上比中心加热更快，较大热质量的元件比较小热质量的元件加热满，所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置。

一个热电偶放在装配的边缘或角上，一个在小元件上，另一个在板的中心，第四个在较大质量的元件上。

另外还可以增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上，或者温度冲击或温度损伤最危险的元件上。

六、读出与评估温度曲线数据

锡膏制造商一般对其锡膏配方专门有推荐的温度曲线。

应该使用制造商的推荐来确定一个特定工艺的最佳曲线，与实际的装配结果进行比较。

然后可能采取步骤来改变机器设定，以达到特殊装配的最佳结果（图三）。

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对于PCB装配制造商，现在有新的工具，它使得为锡膏和回流炉的特定结合设计目标曲线来得容易。

一旦设计好以后，这个目标曲线可以由机器操作员机遇这个专门的PCB装配简单地调用，自动地在回流焊接炉上运行。

七、何时作温度曲线

当开始一个新的装配时，作温度曲线是特别有用的。

必须决定炉的设定，为高品质的结果优化工艺。

作为一个诊断工具，曲线仪在帮助确定合格率差和/或返工高的过程中是无价的。

作温度曲线可以发现不适当的炉子设定，或者保证对于装配这些设定是适当的。

许多公司或工厂在标准参考板上作温度曲线，或者每天使用机器的品质管理曲线仪。

一些工厂在每个班次的开始作温度曲线，以检验炉子的运行，在问题发生前避免潜在的问题。

这些温度曲线可以作为一个硬拷贝或通过电子格式存储起来，并且可用作ISO计划的一部分，或者用来进行对整个时间上机器性能的统计过程控制（SPCstatisticalprocesscontrol）的操作。

用于作温度曲线的装配应该小心处理。

该装配可能由于处理不当或者重复暴露在回流温度之下而降级。

作曲线的板可能随时间过去而脱层，热电偶的附着可能松动，这一点应该预计到，并且在每一次运行产生损害之前应该检查作曲线的设备。

关键是要保证测量设备能够得到精确的结果。

八、经典PCB温度曲线与机器的品质管理曲线

虽然温度曲线的最普遍类型涉及使用一个运行的曲线仪和热电偶，来监测PCB元件的温度，作温度曲线也用来保证回流焊接炉以最佳的设定连续地工作运行。

现有各种内置的机器温度曲线仪，提供对关键回流炉参数的日常检测，包括空气温度、热流与传送带速度。

这些仪器也提供机会，在失控因素影响最终PCB装配质量之前，迅速找到任何失控趋势。

九、总结

做温度曲线是PCB装配中的一个关键元素，它用来决定过程机器的设定和确认工艺的连续性。

没有可测量的结果，对回流工艺的控制是有限的。

咨询一下锡膏供应商，查看一下元件规格，为一个特定的工艺确定最佳的曲线参数。

通过实施经典PCB温度曲线和机器的品质管理温度曲线的一个正常的制度，PCB的报废率将会降低，而质量与产量都会改善。

结果，总的运作成本将减低。

回流工程培训（吐血推荐）

文字

一、目的：

全面掌握膏回流浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。

二、适用范围：

1．从事调试锡炉的组长和技术人员。

2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。

三、内容：

1．回流浸锡炉的结构：

回流浸锡炉是一种通过多重预热，然后再通过回流加热，从而使基板之零部件牢固焊锡于基板相应之铜箔处的浸锡设备。

主要由以下几个部分组成：

4.1加热箱（加热装置）

加热箱一般由两个或以上预热箱,一个或一个以上回流加热箱组成.

4.2输送带（传动装置）

输送带是将安装工程之半成品,从浸锡炉入口按一定速度输送到浸锡炉出口的传动装置之一,当安好零部件之基板,从出口出来之时,它的浸锡过程也就结束了.

4.3排气系统

在回流加热箱后的头部、尾部，各装有一个排气通道，强制冷却后的废气通过该排气通道排出车间外。

4.4冷却系统

冷却系统主要是通过多翼扇的强制冷却,从而使浸锡后之焊锡温度按要求快速降低并凝固.

4.5数字显示系统

该系统主要显示预热温度,回流温度,鼓风机频率,输送带速度,以及时间、日期显示等。

2．回流浸锡炉的操作方法：

5.1开机前必须按设备点检表之内容逐一进行点检,然后开机作业,打开电源.

5.2依次按下MAINSWITCH、READY、OPERATION键。

5.3待锡炉显示数据与设定相符（约需30分钟左右）,即能开始烘烤.

5.4锡炉停止烘烤时,依次按下OPERATIONOFF、READYOFF、MAINSWITCH键即可，但不能立刻切断总电源，如需切断总电源时，应等候30min，方可断开。

以上操作方法是以*****URA回流所作说明，不同型号参照对应说明书。

3．回流浸锡炉常见故障分析：

6.1按钮开关按下,指示灯未亮.

①总开关未开;

②指示灯泡失灵;

③总开关失效.

6.2按钮开关按下,机器不运行.

①总开关未开;

②按钮开关失效;

③继电器失效;

④链条卡死;

6.3链条在工作状态突然停止:

①继电器烧坏;

②链条卡死;

③碰到紧急开关;

④回流温度下降到设定温度以下.

6.4显示表不显示:

①热电偶感应器脏、失效；

②相连电路线断；

③显示表失效。

6.5预热区/回流区温度太高/太低

①电压太高/太低;

②继电器烧坏;

③电流被截断.

6.6预热区/回流区各点温度各异:

①电机未开启;

②皮带磨损、断；

③皮带打滑、松动。

6.7抽风不起作用:

①开关未开启;

②电机烧坏;

③抽风门未打开/堵塞

6.8紧急停止开关报警

①紧急停止开关按下;

②实际温度低;

③预热区:

回流区发热管断,引起温度低.

④当显示为过载报警信息时,传感器脏,清洗传感器后OK.

4．日常、定期保养要求：

详细内容《设备保养内容一览表》

7.1每天作业前,应提前打开设备上各控制开关,检查温度升到设定温度后才可投入.

7.2每天下班后必须对链条上的脏物,冷却装置处进行清扫,必要时还需关闭所述电源,用酒精擦拭,设备四周可用布条进行.

7.3因设备是密封式,相关人员必须定期对下列部位进行保养:

①各传动轴,齿轮轴必须清扫,清扫完毕,还需打黄油;

②各紧固螺丝是否松动,脱落

③皮带是否磨损,断裂

④冷却装置是否清洁,电机是否转动.

⑤抽风管道内脏物必须清除干净

⑥链条上的脏物必要时用钢刷清除.

⑦配电箱内灰尘是否清除干净，各信号线是否松动，破损。

⑧各式各样控制开关是否失效。

⑨各发热管是否工作正常。

5．操作安全事项：

8.1当锡炉运行中发生故障时,应立即联络技术员予以排除.

8.2炉体及其附近严禁放酒精等易燃、易燃物品、输送带上严禁放重物。

8.3严禁身体靠近输送带链条和用手触摸链条.

8.4有紧急情况,必须立即按两端红色紧急停止键,并立即报告上级主管或当班技术员.

8.5清除链条上的脏物时,切忌温度设定过高,以免用酒精清除时失火.

8.6清除时一定要小心,防止手或布条卷进,CV速度不要开得过快.

8.7回流炉前必须配备灭火器材.

6．回流浸锡不良原因及处理方法:

9.1锡炉掉部（产）品:

①产品放到链条上未放好;

②产品投入前和捡产品处有间隙,一般要求此两处相关人员密切注意;

③链条在齿轮上抖动,一般可能是齿轮和链条不吻合;

④放产品太靠近链条边缘,一般不允许在浸锡过程中有这种现象发生

9.2生半田:

①设定温度较低（预热区、回流区），需重新检讨；

②CV速度较快，根据产品要求调整；

③鼓风机电机开关未打开；

④抽风开关打得过大

9.3短路/锡少

①设定温度不妥;

②铜箔处氧化;

③鼓风机频率未调好,一般需调大;

④CV速度过快,产品没有足够的预热、回流。

回流温度曲线的一般技术要求及测试方法

一、回流温度曲线在生产中地位：

回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。

而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。

因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。

因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：

部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。

因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。

二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：

1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：

一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：

预热阶段、回流阶段、冷却阶段。

①预热阶段：

预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。

·预热温度：

依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。

一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。

·预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。

一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

·预热段温度上升率：

就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。

对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

②回流阶段：

·回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。

一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（对于目前Sn63-pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右）。

峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点（焊接强度影响）。

·超过焊锡溶点以上的时间：

由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。

③冷却阶段：

高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。

快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。

综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

2．目前应用较广泛的两种回流温度曲线模式：

①升温—保温方式（传统温度曲线）

·解说：

由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。

·特点：

因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。

同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。

②逐步升温方式（最佳温度曲线）：

·解说：

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。

其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。

·特点：

部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。

③比较以上两种回流温度曲线模式，主要的不同是后者无高原结构（即恒温加热区）的温度曲线部分。

目前我们公司主要是用前者。

④由于基板结构及其元件吸热性的差异，以及设备可控制加热率的限制，在穿过回流炉的基板不同点温度仍然会存在差异，借由一个减少温度梯度的高原形式的平衡区，在热点温度到焊锡溶点温度以下时，保持此温度一段时间，则冷点温度将有力赶上它，在每个元件达到相同温度之后，另一个快温升程序将使元件上升到峰值温度，这样可有效避免局部生半田或局部高温焦化的现象。

⑤另一方面，前者高原结构的获得，则在室温至恒温预热段以及恒温段至焊锡熔融段必然会出现一个快速升温的过程，而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球，在焊锡融点前部品两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切关系，很多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。

3．常见回流浸锡不良与温度曲线关系（仅是基于回流工艺的考虑）

①锡桥接（短路）不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的焊膏阶段。

由于分子热运动效应，固定成份和化学结构的材料的粘度随温度上升而下降，在较高温下粘度的下降将产生较大的热融落；另一方面，温度的上升常使助焊剂脱出较多的溶剂并导致固态含量的增加而致使粘度上升。

因为前者仅与温度有关，后者即溶剂的总减少量是时间和温度的函数，在任一已知的温度下，低温升率的锡膏粘度比高温升率回流曲线下的锡膏粘度要高，因此我们在预热阶段的温升率一般要求较低，从而减少短路不良的发生。

②锡粒的产生：

在预热阶段，伴随除去焊膏中易挥发溶剂的过程，焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊膏从焊盘上流离开，有的则躲到Chip元件下面，回流时这部分焊膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成焊锡珠。

由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，就越易形成锡珠。

同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生焊锡球。

但这一现象采用适当的预热温度与预热速度可有效控制。

③毛细管现象：

是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于PCB焊盘温度。

改善办法：

使用较多的底面加热（上、下加热方式回流炉）或非常慢的温升率（在预热至焊锡溶点温度附近），使焊锡润湿发生前引脚与焊盘温度达到平衡。

三、回流温度曲线的测试

回流温度曲线的测试，一般采用能随打印PCB板一同进入炉膛内的温度采集器（即温度记忆装置）进行测试，测量采用K型热电偶（依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶），偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入专用测试曲线数据处理机打印出PCB组件温度曲线.

1.热电偶的安培育

a.感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,无短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小.

b.热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其极性应与设备要求一致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求.（目前我们使用的热电偶丝带红色线条的线接正极）

2.测试点的选取

一般至少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点（能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化）；

一般情况下，最高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，最低温度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子处（PLCC.QFP等）

另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求.

3.测试点安装:

热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是最小的,因其绝热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性,下表是常用的四种热电偶连接方式:

表一四种热电偶加接方法比较

类别连接方式优点缺点适用性

高温焊料焊接熔点高于290℃,导热性好,热电偶与PCB表面之间热阻小,机械强度高,连接可靠测量误差小,可连续测试.焊接技术难度大,改变测试点不方便,容易因过热而损坏PCB焊盘或元器件,不能将热电偶与不浸锡表面连接.适用于固定点连续测试

胶粘剂粘接可将热电偶与不浸锡表面连接,能经受几个周期的再流焊温度.粘接后固化,操作不便,残留胶清除困难.适用于固定点连续测试

高温胶带粘接可将热电偶与不浸锡表面连接,改变测试点简单方便.随着温度升高,胶带粘着力下降,热电偶偏离测试点,引起测试误差,不能将热电偶固定在狭小位置.适用于多点测试

机械连接机械固定连接结实可靠,经得住反复测试,可对狭小位置进行测试机械部件增加了热电偶附近热容量,测试成本高.适用于高密度多点连续测试

目前我们采用的多是高温焊料方式,用高温焊料贴片胶或高温胶带纸将记忆装置的热电偶测试头分别固定到PCB的测试点部位,再用高温度胶带/胶水把热电偶丝固定,以免因其移动影响测量数据,焊接固定时,焊接量尽量小和均匀,固定用胶水也尽量是很薄一层.

4.测试板的要求

a.原则上要采用本机种的完整的回流后产品来制作,以保证真实地反映该产品在回流炉内的温度变化情况

b.采用其他代替测试板要符合以下要求:

基板材质相同,基板外形尺寸要相同,基板厚度相同,贴片部品数大致相当以及吸热或耐热性近部品.

5.其他注意事项

a.将测试板与记忆装置（记忆装置放在辅助治具上加装固定挂钩,以便治具与链条同步运动，防止卡在炉体内烧坏记忆装置）一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100m