地线与表面电阻检测操作指导引.docx
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地线与表面电阻检测操作指导引
港湾网络有限公司
制造部
文件编号
文件版本
共4页
A0
地线与表面电阻检测操作指导引
拟制
莫应东
日期：
2005-09-02
审查
肖文华
日期：
2005-09-02
标准化
沈俊利
日期：
2005-09-02
批准
潘洪波
日期：
2005-09-02
文件版本变更记录
日期
版本
更改内容记录
变更人
批准人
2005-09-02
A0
首次定义
莫应东
肖文华
1目的：
1.1肖除、预防生产车间的静电危害，提高产品质量与可靠性。
2范围：
本作业指引适合港湾制造生产车间地线、流水线、工作台面、工作台垫、工位器具和物流传递工具、包装材料等。
3职责：
3.1工程科
3.1.1负责生产车间制定、归档、防静电工具与材料等操作指导书
3.1.2专人负责对生产车间的地线、流水线、工作台、工作台垫、工具，包装材料等进行检测
3.2品质部
3.2.1负责稽核和监督生产车间的地线、流水线、工作台、工作台垫、工具，包装材料等是否符合要求。
4定义：
4.1、地线分为电源大地与静电大地，确认这两大地之间是否有开路与短路，使之符合规定要求。
4.2、表面电阻是物体表面所存在的阻抗，检测生产车间物体表面的阻抗需符合防静电要求之标准。
维修
5流程图NG
OKOKOK
6作业内容
6.1检测技术指标要求《见附表1》
《附表1》
防静电材料
表面阻值（单位Ω）
工作台面
106-1010
工作台垫、地垫
106-1010
工位器具、物流传递工具
103-1010
防静电包装材料
106-1010
静电带
1MΩ±0.1MΩ
6.2检测工具
4.1.1表面电阻测试仪（OPERSDER385）---------------------------------------1PCS
4.1.2数字或指针万用表-------------------------------------------------------------1PCS
4.1.3十字螺丝批------------------------------------------------------------------------1PCS
4.1.4一字螺丝批------------------------------------------------------------------------1PCS
6.3检测周期：
每周检测一次
6.4地线检测：
6.1.1每条拉设置一个测试点，并有标明为静电测试点
6.1.2每周对此测试点检测一次，所测的数值记录在《地线与表面电阻检测记录表》
6.1.3检测时用数字表或指针表，档位调到最小的1欧位档，两表笔分别测量这两个点，所测量的阻值应小于4欧，并记录在《地线与表面电阻检测记录表》，
6.1.4如有超出指标要求需立即通知电工进行维修
6.5台面静电线检测
6.5.1工作台面静电线每周定期由专责人员进行检测.
6.5.2外观检查，检查电缆扣与夹子是否有松脱，扣和夹子不能生锈，两边连接需接触良好。
6.5.3检测：
用数字万表，档位设置为电阻档10兆欧档，然后将数字万用表一表笔接台垫电缆扣，另一表笔接静电线夹子端，此时所测数值应为1±0.1MΩ，见《附表1》，将所检测的值记录在《地线与表面电阻检测记录表》。
6.5.4如有发现不符合要求，需立即更换，并记录在《地线与表面电阻检测记录表》
6.6台垫检测
6.6.1用表面电阻测试仪（OPERSDER385），每次使用前需检查OPERSDER385底部两条金属条清洁干净，清洁时需用无水酒精，以减少测量误差。
6.6.2将OPERSDER385正面放置被测物件表面上，用手稍加适当压力轻压住测试仪，使OPERSDER385底部两条金属条（两测试电极）与被测物件的表面完全接触良好,此时按住OPERSDER385按扭（PUSHSTATE），在OPERSDER385面板上一排共10个LED灯其中一个灯会被点亮，看到被点亮的那个灯正是其所该被测物件表面之阻值。
将所测的值记录在《地线与表面电阻检测记录表》上。
6.6.3判定所检测的物件表面电阻是否符合防静电技术要求，依据6.1检测技术指标要求《见附表1》。
6.7附《地线与表面电阻检测记录表》。
防静电工艺及其要求
一、静电控制方法
1、固定岗位的防静电工艺
对固定岗位应采用静电泄露工艺。
一个静电控制岗位成为一个防静电点，一条生产作业线组成一个安全作业区。
一个安全作业区包含：
a.接地母线；b.防静电地垫；c.防静电桌垫；d.防静电腕带；e.防静电工具（如电烙铁等）。
以上五种必须接地良好方为有效。
2、流动岗位的防静电工艺
流动岗位中分完全流动、半流动和时流动时固定三种。
流动岗位可采用静电泄露法与复合中和法来交叉使用，并以工艺控制法辅以完整的工艺方案（如领料时物品的防静电包装和转运车等等）。
3、对单个设备的防静电工艺要求
1.设备应良好接地；
2.有必要的设备周围要铺设防静电地垫；
3.操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等。
二、生产过程各主要环节的防静电要求
1、生产的主要环节
电子产品生产的环节主要有：
器件的采购→入厂检验→老练筛选→转运保管→验收配料→收、发、领、退料→装焊→单板调测→装机→整机运行→检验→入库→包装→运输→到用户。
应根据不同的生产环节设置静电安全点。
2、静电安全区一般要求
a）静电安全区出入口应有明显的标志以示警告。
入口处要有防静电门帘，使入区人员释放自身行走时所积聚的静电荷。
b）安全区室温应控制在150C～200C之间，相对湿度应在50%～70%。
严格禁止在湿度小于30%的环境中操作静电敏感器件。
c）静电安全作业区应避免高压作业。
d）安全区的防静电设施不得随意移动或拆除，安全区作业面必须导电良好。
e）作业区工作台面禁止放置非生产性物品（如报纸、书籍、食品、手包等）。
f）作业区使用的图纸资料必须放入防静电塑料袋内，防止翻阅时静电的产生，静电安全区工作人员必须穿戴防静电工作服和防静电鞋。
g）非工作区人员未经允许不得擅自入内,允许进入者必须在入口处释放静电荷,并穿戴好防静电衣、鞋或鞋套等防静电物品,进入内部不得随意触摸器件、组件和产品的各接线端子等。
3、静电敏感器件进厂检验中的静电防护要求
a）认识防静电标识（见图1和图2）
图1
图2
图1的寓意为：
"注意！
静电敏感器件必须在静电安全区操作"。
图2的寓意为：
"防静电物资容器可重复使用"。
b）识别静电包装静电敏感器件进厂时应用生产厂家所带的导电盒封装,集成电路的引脚应插在导电海棉上,或用镀银的裸线把管脚绕起来,使各管脚处于等电位,否则拒收。
c）进厂时静电敏感器件所带的原包装不得损坏。
器件检验后应恢复原包装，随之周转到其他岗位。
d）测试静电敏感器件时，严禁操作者用手或其他端子直接触及器件输入端，并禁止在带电状态下插拔器件。
e）检验及其相关人员一定要了解静电防护的基本知识。
4、静电敏感器件在运输、存储保管中的静电防护要求
a）静电敏感器件在运输中要小心轻放,不得野蛮装卸,以免造成器件损坏或包装剥落等。
b）静电敏感器件在运输中应使全部管脚处于同电位。
c）存放静电敏感器件的库房，其室内相对湿度不得低于３０％～４０％。
在贮存静电敏感器件过程中原包装应保存，如果需要更换原包装，必须注意使用防静电容器，不得使用非防静电器具来包装或盛放静电敏感器件。
d）防静电器皿一定要有明显的防静电标识，库房存放静电敏感器件的地方应在明显位置粘贴防静电标志以示警告。
5、静电敏感器件在收、发、配、领、退料中的静电防护要求
a）所有收、发、配、领、退料人员，必须首先明白所需器件性能是否为静电敏感器件，特别是库房人员有权力告知领料人员，以对静电敏感器件引起注意。
b）操作人员在静电敏感器件的收、领、发料过程中应采用目测法在其原包装内清点数量，不得直接接触静电敏感器件端子。
c）禁止操作人员在非静电环境下操作静电敏感器件。
d）接触静电敏感器件的收、发、领料人员，必须穿好防静电服，并在防静电操作台上才可打开包装，尽量不破坏原包装。
e）所有收、发、配、领、退料的全过程都应在防静电容器中进行。
6、单板插装、焊接过程中的静电防护要求
a）印制板的插装应在防静电环境中进行，插装机、剪腿机、焊接设备，以及清洗机等设备都应接地，并在设备周围铺设防静电地垫。
b）操作人员必须穿戴防静电服、鞋、手套以及防静电工作帽等。
c）操作现场的布局、温度、湿度等应符合防静电安全工作区要求，所使用工具、测量仪表等都应接地。
d）所有操作人员以及所使用的工具，在每次接触静电敏感器件之前，都应坚持与静电地碰撞泄露静电荷。
e）在静电敏感器件的插装过程中,操作人员应手持器件外壳,不得触及其输入端子,绝不允许器件插反。
器件插装过程中,器件插装前应先放在导电盒内,严格禁止放在操作台上。
7、单板检测过程中的静电防护要求
a）无论人工测试还是机械测试，人员和设备都必须接地。
所有操作都必须在防静电操作台上进行，测试完后应及时放入防静电周转箱或周转车转入下一岗位。
b）严禁在带电情况下插拔载板或拆除器件。
c）严禁测试人员用手或工具触及印制板上静电敏感器件输入端线条或器件悬空端子。
d）在测试过程中如需更换静电敏感器件，应在具有防静电设施的工作台上进行。
8、包装中的静电防护
包装是产品出厂前的最后一个环节，包装工艺的好坏直接影响产品到用户手中是否为合格品。
包装中的防静电问题应是前期工作的延续，处理不好可能造成前功尽弃，所以包装中的防静电问题应引起高度重视
焊接技术培训
焊接的定义
焊接是一种通过对材料加热、加压（或两者）兼有的方式，产生一个局部接头的连接方法。
实际上，焊接熔化了两个物体的表面使其形成一个整体。
这里讲的焊接技术是指在电子电路工艺中常见的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊接的适用范围和影响
焊接技术普遍应用于工业及制造业，特别是在电子领域。
这种连接工艺一般出现在制造流程的后期。
此外由于焊接技术经常被用来修复或替换一些有故障的部件或元器件，所以在电子产品的修复和寿命延长方面，焊接技术的作用显得更为重要。
一、焊接的基本工具和用途简介
1、电烙铁：
熔解锡进行焊接的工具，用来焊接或拆除电路板上的元器件。
2、吸焊器：
主要是除去在拆除元器件过程中产生的多余的焊锡；
3、小锡炉：
用来快速拆除DIP（双列直插式封装）封装方式的元器件；
4、镊子：
用于夹住元器件进行焊接；
5、刻刀：
用于清除元器件上的氧化层和污垢；
6、毛刷、洗板水：
主要是焊接后用来清洁电路板上残留的助焊剂或污渍。
二、焊料的基本常识
1、焊锡丝的成分一般为锡铅（Sn/Pb）的混合物，做成焊丝，有的焊锡丝管中带助焊剂，有的不带。
焊锡丝中的锡铅比例不同，其熔点就不同，常用的比例是Sn/Pb＝63/37，熔点为180℃左右，高温焊锡中的铅成分要多些，还有一种无铅焊锡，其成分为锡银铜，比例为Sn/Ag/Cu＝96.5/3/0.5，熔点是217℃。
无铅焊锡的焊接效果比铅锡焊锡的好，价格相对也贵。
2、焊剂在焊接中的主要作用是去除焊接面的氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化。
当焊接面有氧化层保护时是无法焊接的，表现为“不吃锡”，这是就需要助焊剂来去除氧化层，才能保证焊接质量。
三、电烙铁的基本常识
在焊接中我们主要使用电烙铁作为焊接的基本工具。
用电烙铁焊接元器件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。
1、电烙铁的种类和功率：
常用电烙铁分为内热式和外热式2种。
内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面，这种电烙铁加热快而且重量轻。
外热式电烙铁的烙铁头是插在电热丝里面，它加热虽然较慢，但相对讲比较牢固。
通常我们使用30W、35W、40W、45W、50W的电烙铁。
它直接由220V交流电源加热。
2、使用时应注意的事项：
Ø新买的电烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡丝靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部挫亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时再上锡，使烙铁头表面镀上一层锡。
Ø电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
Ø不要猛力敲打电烙铁，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
Ø电烙铁接通电源后，不热或不太热时应测量电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。
另外电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化也是原因之一。
Ø电烙铁的电源线与外壳之间应是绝缘的，其阻值应大于200MΩ。
用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。
四、电子元器件的基本常识
电阻、电容和电感是电子产品中不能或缺的元器件，它们和IC芯片等其他元器件一起构成整个电路的整体。
电阻，用符号R表示。
其最基本的作用就是阻碍电流的流动。
衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。
阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。
除基本单位外，还有千欧和兆欧。
功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，
电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，用符号C表示。
电阻的基本单位是F（法），此外还有μF（微法）、pF（皮法）等。
电容的种类有很多，可以从原理上分为：
无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：
CBB电容（聚乙烯），纸/塑料薄膜电容、瓷片电容、云母电容、铝电容、电解电容、钽电容等。
凡是能产生电感作用的元件统称为电感元件。
电感的符号是L，基本单位是H（亨）。
在低通滤波电路和EMI电路中常用到它，通常起阻交流通直流和滤波的作用。
常用的电感元件有固定电感器、扼流线圈等。
由于工艺的改进，现在越来越多的电子产品用到贴片式元件，包括贴片式电阻、贴片式电容（主要是贴片式钽电容和贴片式铝电容），甚至于电感，很少采用插件式。
尽管如此，传统的插件式并没有完全被贴片式取代。
在使用电阻和电容时，经常要了解它们的主要参数。
一般情况下，对电阻应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率；对电容则需了解其标称容量、允许偏差和耐压。
它们的标志方法分为下列４种：
１、直标法：
直标法是将电阻和电容的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体和电容体上，其允许偏差则用百分数表示，未标偏差值日的即为±20%的允许偏差。
２、文字符号法：
文字符号法是将电阻和电容的标称值和允许偏差用数字和文字符号按一定规律组合标志在电阻体和电容体上。
3、数码表示法：
用三位数字表示元件的标称值的方法称为数码表示法。
在三位数码中，从左至右第一、二位数表示电阻标称值的第一、二位有效数字，第三位数为倍率10^n的n（即在前两位数后加0的个数）。
目前电子市场上大多数圆片电容、瓷介电容和CBB电容都用数码表示法，读数法与电阻上的相同。
但贴片电容一般都是无符号标志的，可根据经验从颜色的深浅去辨别。
浅色或白色的为皮法（pF）级，如100pF以内的；深色、棕色为隔直流、滤波电容，如纳法（nF）级的铝电容。
4、色标法：
普通电阻用四色环标志，精密电阻用五色环标志，紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体本色较多的另一端头为末环。
色标法在电容上也常用。
使用者需熟记表示数字0－９的黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白各色环的顺序。
下表是电阻色环的标识方法，电感也与其类似。
颜色
环
第一环
第二环
第三环
（乘法）
第四环
（误差）
黑
0
0
1
棕
1
1
10
红
2
2
100
±2%
橙
3
3
1000
黄
4
4
10000
绿
5
5
100000
蓝
6
6
1000000
紫
7
7
10000000
灰
8
8
100000000
白
9
9
1000000000
金
±5%
银
±10%
无色环
±20%
在一个电路中，IC芯片起着重要的作用。
它承担着数据的分析和信号的处理。
在IC芯片不断地发展过程中，IC封装工艺也在随之发展。
在90年代初期，大量的芯片还采用传统的DIP（双列直插封装）封装形式。
随着科技的发展，传统的双列直插封装所占份额越来越小,取而代之的是表面安装类型的封装。
如有引线塑料片式载体（ＰＬＣＣ）、无引线陶瓷片式载体（ＬＣＣＣ）、四边引线塑料扁平封装（ＰＱＦＰ）、塑料球栅阵列封装（ＰＢＧＡ）和陶瓷球栅阵列封装（ＣＢＧＡ）等,尤其是ＰＱＦＰ和ＢＧＡ（球栅阵列封装）两种类型最具典型。
目前我们接触的大量芯片采用的也是这两种封装形式。
五、焊接工艺基本要求
1、ESD（Electro－staticdischarge）静电放电
摩擦、分离、感应、静电传导等都能产生静电，静电放电会击穿或软损坏元器件的管脚，造成器件失效，即ESD失效。
消除静电的基本方法有：
静电中和、接地、屏蔽。
2、静电的防范
在工作台上安装铺有防静电桌布、防静电手环，并有良好的接地线，电烙铁和电源插座也应有良好的接地线。
维修人员佩带防静电手环，注意使用时必须将防静电环与台垫连接好，手环内侧金属面要贴紧手腕。
六、焊接技术指导
1、掌握电烙铁的方法
通常掌握电烙铁的方法有握笔法（适用于轻巧型的烙铁）和握拳法（适合较大功率的烙铁）两种。
2、焊接一般元器件的要点
Ø焊接最好是用松香、松香油或无酸性焊剂作为助焊剂，但不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
Ø焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，例如把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。
Ø电烙铁使用前要上锡。
焊接时用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
Ø烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
Ø烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
Ø对接的元件接线最好先绞和好后再上锡。
Ø在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。
或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
Ø半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。
Ø电烙铁不用时应放在烙铁架上。
3、窄脚距TQFP（薄形四边引线扁平封装）
和LQFP器件的焊接方法
Ø所需工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键，根据经验我们推荐选用下面的工具：
1）、焊芯直径为0.4mm 或0.5mm。
2）、电烙铁要求烙铁尖要细，顶部的直径在1mm 以下，功率为25W ，不需选用功率过大的。
3）、助焊剂―液体型。
也可用松香代替，需将松香压成碎面撒放在焊接处。
首选为助焊剂。
4）、吸锡网宽度为1.8mm 左右，用于清理多余的焊锡。
吸锡网很重要。
5）、放大镜――最小为10 倍，可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式、手掷式。
6）、无水乙醇酒精含量不少于99.8%
7）、尖头镊子（不要平头）和一组专用的焊接辅助工具。
8）、一把小硬毛刷用于电路板的清洗工作。
Ø焊接过程
首先检查QFP 的引脚是否平直，如有不妥之处可事先处理好。
PCB 上的焊盘应是清洁的。
1）、用尖镊子或其它的方法小心地将QFP 器件放在PCB上，然后再用尖镊子夹住QFP 的对角―无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐，要保证镊子尖不弄偏引脚以免，校正困难，要确保器件的放置方向是正确的（引脚1 的方向）。
2）、另只手拿一个合适的辅助工具，头部尖的或是弯的，向下压住已对准位置的QFP 器件。
3）、先在QFP 两端的中部引脚上，加上少量的助焊剂，然后再向下压住QFP，将烙铁尖加上少许焊锡，焊接这两点引脚，此时不必担心焊锡过多而使相邻的引脚粘连，目的是用焊锡将QFP 固定住，这时再仔细观察QFP 引脚与焊盘是否对正，如不正以便及早处理。
4）、按上述方法焊接另外两端中部的引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位。
5）、这时便可焊接所有的引脚了，焊接顺序为：
A、先将需要焊接的引脚涂上适量的助焊剂在烙铁尖上加上焊锡；
B、先焊一端的引脚然后再焊接对面的引脚；
C、焊接第三面再焊接第四面引脚。
Ø焊接要领
1）、在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。
2）、尽可能防止焊锡过量而发生连接现象如果出现粘连也不必立即处理待全部焊接完毕后
再统一处理同时也要避免发生假焊现象。
3）、焊接时用烙铁尖接触每个QFP 引脚的末端直到看焊锡注入引脚，可随时向烙铁尖加上
少量焊锡。
4）、电烙铁不要长时间的停留在QFP 引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。
Ø清理过程
1）、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有的引脚，以便清除多余的焊锡，在需要清除焊锡的地方，将吸锡网贴在该处，如有必要可将吸锡网浸上助焊剂或松香，用电烙铁尖贴在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了热量，就会把多余的焊锡吸在吸锡网上，以解除粘连现象，存留在吸锡网上的焊锡可随时给以清理，剪掉或涂上松香加热甩掉。
2）、用10 倍放大镜或更高倍数检查引脚之间有无粘连，假焊现象，如有必要可重新焊接这些引脚。
3）、检查合格后，需清洗电路板上的残留助焊剂，先将器件及电路板浸在装有无水乙醇（酒精）的溶器里，或用毛刷浸上无水乙醇几分钟，然后用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力过大。
要用足够的酒精在QFP 引脚处仔细擦拭，直到助焊剂彻底消失为止。
如有必要可更换新的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观。
4）、最后再用放大镜检查焊接的质量，焊接效果好的应该是焊接器件与PCB 之间有一个平滑的熔化过渡，看起来明亮，没有残留的杂物，焊点清晰，如发现有问题之处再重新焊接或清理引脚。
5）、擦拭过的线路板应在空气中干燥30 分钟以上，使得QFP 下面的酒精能够充
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