手机标准设计说明audiorf cover.docx

手机标准设计说明audiorf cover.docx

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手机标准设计说明audiorfcover

结构部标准设计说明——（Audio&RFCover）

1.概述

本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的

设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容：

一、功能：

Audiocover&RFcover在整个手机中是非常小的两个部件，主要起着保护相关部件及外观的作用，但她们同样肩负着装配、性能及工程测试等相关方面的责任，可以这样说，如果一款手机少了她们俩，那么这款手机内在是不完善的，外表也是不完美的。

二、装配：

Audiocover&RFcover装配后，与机架四周的间隙直接影响整机的外观，一般情况下，Audiocover在卡位固定后与四周间隙为0.1mm；RFcover一般无卡位现象，为防止在测试及使用过程中容易掉出来，通常采用0碰0配合

RFCOVER但为了防止使用及实验时掉出来，也可将其利用分模面的位置设计过盈配合（过盈0.05）,如果是中空结构则可以过盈0.1，具体如图所示（V330）：

（因为HOUSINGRF孔本身有较大的脱模角，所以RFCOVER随之设计）

（链接RFCOVER2D及RFCOVER3D简图）

三、定位方式：

一个部品的定位方式选择将决定了在量产时作业的效率及难易程度，通常根据整体的结构形式来决定定位方式，下面针对Audiocover与RFcover通用的几种定位方式作出介绍：

A：

Audiocover

安装方式

安装图

说明

卡入压合式

利用一卡位槽安装AUDIOCOVER，再通过前后HOUSING组装使之定位稳固。

此方法组装容易，可重复拆装。

（可靠，通用）

插入反扣式

通过制造较长的塞尾及较大的圆角或斜角，将塞尾穿过安装孔用力拉入，部品将顺着圆角或斜角反扣到位，然后切除塞尾。

此方法安装困难，不容易拆装。

（不常用）

Audiocover定位尺寸详表

结构样式

结构图

说明

卡入压合式定位

1．A尺寸与HOUSING相配合，要求以0碰0配合；

2．B与D尺寸为防止产品强度不够，设计为1mm为佳；

3．C尺寸为部品与HOUSING作用尺寸，为防止AUDIONCOVER被拉出，此尺寸应设计在0.7mm以上。

插入反扣式定位

1．A尺寸与HOUSING相配合，要求以0碰0配合；

2．B尺寸太大时，组装困难，尺寸太小，测试通不过，设计时此尺寸控制在0.3mm；

3．C尺寸为防止产品强度不够，设计为1mm为佳；

4．D尺寸是为了反扣扣入方便，制作的斜角或圆角，值为C0.5或R0.5；

5．E尺寸是为了安装容易，特将反扣两边对应切除，尺寸为0.3mm；

6．F尺寸是为了安装容易，将反扣开两条对应的槽，槽宽为0.2mm，以便拉入时能顺利的变形卡入。

B：

RFcover

针对柱身形状对称且顶部外观不一至之RFCOVER，在设计时必须设计防止错位卡槽，以免组装时出现定位问题（如图所示）。

建议设计一个梯形的卡位槽，槽深为0.3mm，与外壳配合0.1间隙

四、设计指导：

Audiocover与RFcover在设计中可根据实际情况评估相关构结，最终选定一种最为理想的结构，下面将从相关方面对部品结构一一说明：

A：

Audiocover

a、减弱反弹凹槽结构尺寸

减弱反弹凹槽是在拉开AUDIOCOVER时，为了减弱其反弹力而制作的凹槽；根据项目外观的要求，在部品的正反面制作皆可；在不影响整个部品性能的前提下，又能体现自身结构的作用，减弱反弹凹槽的结构尺寸注显得非常重要（如结构尺寸图所示）。

结构尺寸图

说明：

1．A尺寸设计在0.6~1.0mm以内；

2．为控制整个部品的性能不受影响，B尺寸设计在0.4~0.5mm之间；

3．C尺寸通常设计为0.7mm；

4．D尺寸设计为0.6mm，当然如果A尺寸在特殊情况下，其数值为0.6mm

或者更小，这时减弱反弹凹槽不必设计。

b、耳机字符结构尺寸

耳机字符有凸起字符，凹陷字符两种形式，其字符的清晰度非常重要，所示在字符尺寸方面有要求（如结构尺寸图所示）。

（参考PDF01）

结构尺寸图

注明：

尺寸A大于0.2mm，尺寸B大于0.3mm,否则会影响字符的清晰度（凸起字符，凹陷字符都适用）

c、耳机塞头结构尺寸

耳机塞头主要起保护耳机孔的作用，她是部件中和整个手机结合与分离最为频繁的一个部份，因此她必须作到在动作过程中不伤害别的部件，又要起到自身的保护，通常可将耳机塞头设计为“十”字形与“中空”形；耳机塞头在动作时接近绕轴旋转，接触面是弧形磨擦，因此在设计中要考虑这些因素（如结构尺寸图所示）。

“中空”形

结构尺寸图

注明：

1．尺寸A为与耳机孔接触的直径，设计时与耳机孔0碰0，基准尺寸为2.6mm；

2．尺寸B为插入耳机孔的深度，基准尺寸为2.65mm；

3．尺寸C为了耳机塞头在动作时的绕轴旋转不会磨擦严重，故比尺寸B小，基准尺寸为2.2mm（如示意图所示）；

4．圆角E和斜度D都是为了能顺利将耳机塞头塞入而设计的，E为R0.3，D为1~2度；

5．标准耳机塞的最大配合尺寸为直径5.7mm，直径F为了适应耳机塞的要求，其值为6mm；

6．如果耳机塞头为“中空”形，壁厚在0.75mm以上，确保其强度。

d、拉手结构尺寸

拉手是为了在使手耳机孔进能顺利的将AUDIOCOVER之耳机塞头拉出，其不仅直接影响使用者的手感，还影响到相关的外观，此因需要作到适用又美观。

拉手主要由三种方式：

侧凸拉手、直凸拉手、让位抠手，下面一一作出设计说明：

1）、侧凸拉手

侧凸拉手是从部件表面和边侧同时伸出之拉手（如图所示）

注明：

1．尺寸A为0.6mm；

2．尺寸B为1.5mm；

3．尺寸C为0.8mm以上；

4．拉手的表面边角不倒角时尽量小，否则不利于拉出。

2）、直凸拉手

直凸拉手是从表面直接伸出之拉手（如图所示），

注明：

1．寸A为0.8~1mm；

2．寸B为1mm以上；

3．拉手的表面边角不倒角时尽量小，否则不利于拉出。

3）、让位拉手

让位拉手是AUDIOCOVER与HOUSING配合处侧边有让位槽，以便手指伸入可以轻松的扣出手机塞（如图所示）

注明：

1．A为1mm以上；

2．B为0.7mm以上；

3．Ｃ为0.２mm以上。

B：

RFcover

手机在进行RF测试一般都采用自动接触测试，即利用测试头机械控制偏移进行接触测试，因此在对HOUSING上的RF孔设计时要考虑测试头进入测试时各四壁的预留间隙，一般将RF孔最小尺寸设计在5mm以上；RFCOVER则需根据RF孔行进外观结构及尺寸结构的设计，RFCOVER可以根据HOUSING上的RF孔位置，可以设计为圆形，椭圆形及其它形状，下面我们针对圆形的RFCOVER，对设计结构作几点说明：

a、RFCOVER与RF孔的台阶定位要求

在组装RFCOVER时，为了避免其与RF电子元件接触，造成损坏，因此在设计RF孔时需设计台阶，以便RFCOVER组装止位，结构尺寸如图所示：

b、RFCOVER抠手的设计

因为RFCOVER有取出的可能，所以在设计过程中需考虑设计抠手，用针之类的工具通过抠手挑出RFCOVER（如图所示）。

五、技术条件：

飞边及分型线段差不得大于0.07mm，完成产品应清洁、无杂质，零件外表面应光滑无飞边、无划伤、缩水及其它瑕疵；零件皮纹要求:

VDI21（根据实际情况选择表面处理方式），顶杆痕公差为+0.05mm；

浇口高度凸出不得超过0.05mm；穴号、版本、材料代号及回收符号应刻在模上。

六、材料应用：

PARTNAME

MATERIAL

成型方法

优点

缺点

备注

AUDIOCOVER&RFCOVER

RUBBER

油压压合成型

1．制作周期短；

2．价格低廉。

1．产品尺寸不稳定；

2．硬度范围小；

3．形状不能太复杂；

4．表面处理难。

建议尽可能用SANTOPRENE硬度为80+5度

SANTOPRENE（三都平）及TPU

模具注塑成型

2．尺寸相对稳定；

3．可以作复杂的曲面形状；

4．容易作表面处理；

5．硬度范围大。

1．制作周期长；

2．制作成本高。

七、生产流程：

八、量产质量控制关键环节：