手机标准设计说明audiorf cover.docx

1、手机标准设计说明audiorf cover结构部标准设计说明 (Audio & RF Cover)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。提高工作效率。3.具体内容：一、功能：Audio cover &RF cover在整个手机中是非常小的两个部件，主要起着保护相关部件及外观的作用，但她们同样肩负着装配、性能及工程测试等相关方面的责任，可以这样说，如果一款手机少了她们俩，那么这款手机内在是不完善的，外表也是不完美的。二、装配：Audio cover &RF cover装配后，与机架四周的间隙直

2、接影响整机的外观，一般情况下，Audio cover 在卡位固定后与四周间隙为0.1mm；RF cover 一般无卡位现象，为防止在测试及使用过程中容易掉出来，通常采用0碰0配合RF COVER但为了防止使用及实验时掉出来，也可将其利用分模面的位置设计过盈配合（过盈0.05）,如果是中空结构则可以过盈0.1，具体如图所示（V330）：（因为HOUSING RF孔本身有较大的脱模角，所以RF COVER随之设计）（链接RF COVER 2D 及RF COVER 3D简图）三、定位方式：一个部品的定位方式选择将决定了在量产时作业的效率及难易程度，通常根据整体的结构形式来决定定位方式，下面针对Aud

3、io cover 与 RF cover通用的几种定位方式作出介绍：A：Audio cover安装方式安装图说明卡入压合式利用一卡位槽安装AUDIO COVER，再通过前后HOUSING组装使之定位稳固。此方法组装容易，可重复拆装。(可靠，通用)插入反扣式通过制造较长的塞尾及较大的圆角或斜角，将塞尾穿过安装孔用力拉入，部品将顺着圆角或斜角反扣到位，然后切除塞尾。此方法安装困难，不容易拆装。（不常用） Audio cover定位尺寸详表结构样式结构图说明卡入压合式定位1A尺寸与HOUSING相配合，要求以0碰0配合；2B与D尺寸为防止产品强度不够，设计为1mm为佳；3C尺寸为部品与HOUSING作

4、用尺寸，为防止AUDION COVER被拉出，此尺寸应设计在0.7mm以上。 插入反扣式定位1A尺寸与HOUSING相配合，要求以0碰0配合；2B尺寸太大时，组装困难，尺寸太小，测试通不过，设计时此尺寸控制在0.3mm；3C尺寸为防止产品强度不够，设计为1mm为佳；4D尺寸是为了反扣扣入方便，制作的斜角或圆角，值为C0.5或R0.5；5E尺寸是为了安装容易，特将反扣两边对应切除，尺寸为0.3mm；6F 尺寸是为了安装容易，将反扣开两条对应的槽，槽宽为0.2mm，以便拉入时能顺利的变形卡入。 B：RF cover针对柱身形状对称且顶部外观不一至之RF COVER，在设计时必须设计防止错位卡槽，以

5、免组装时出现定位问题（如图所示）。 建议设计一个梯形的卡位槽，槽深为0.3mm，与外壳配合0.1间隙四、设计指导：Audio cover 与 RF cover在设计中可根据实际情况评估相关构结，最终选定一种最为理想的结构，下面将从相关方面对部品结构一一说明：A ：Audio covera、减弱反弹凹槽结构尺寸 减弱反弹凹槽是在拉开AUDIO COVER时，为了减弱其反弹力而制作的凹槽；根据项目外观的要求，在部品的正反面制作皆可；在不影响整个部品性能的前提下，又能体现自身结构的作用，减弱反弹凹槽的结构尺寸注显得非常重要（如结构尺寸图所示）。结构尺寸图说明：1A尺寸设计在0.61.0mm以内；2为

6、控制整个部品的性能不受影响，B尺寸设计在0.40.5mm之间；3C尺寸通常设计为0.7mm；4D尺寸设计为0.6mm，当然如果A尺寸在特殊情况下，其数值为0.6mm或者更小，这时减弱反弹凹槽不必设计。b、耳机字符结构尺寸 耳机字符有凸起字符，凹陷字符两种形式，其字符的清晰度非常重要，所示在字符尺寸方面有要求（如结构尺寸图所示）。（参考PDF01）结构尺寸图注明： 尺寸A大于0.2mm，尺寸B大于0.3mm,否则会影响字符的清晰度（凸起字符，凹陷字符都适用）c、耳机塞头结构尺寸 耳机塞头主要起保护耳机孔的作用，她是部件中和整个手机结合与分离最为频繁的一个部份，因此她必须作到在动作过程中不伤害别的

7、部件，又要起到自身的保护，通常可将耳机塞头设计为“十”字形与“中空”形；耳机塞头在动作时接近绕轴旋转，接触面是弧形磨擦，因此在设计中要考虑这些因素（如结构尺寸图所示）。“中空”形结构尺寸图 注明：1尺寸A为与耳机孔接触的直径，设计时与耳机孔0碰0，基准尺寸为2.6mm；2尺寸B为插入耳机孔的深度，基准尺寸为2.65mm；3尺寸C为了耳机塞头在动作时的绕轴旋转不会磨擦严重，故比尺寸B小，基准尺寸为2.2mm（如示意图所示）；4圆角E和斜度D都是为了能顺利将耳机塞头塞入而设计的，E为R0.3，D为12度；5标准耳机塞的最大配合尺寸为直径5.7mm，直径F为了适应耳机塞的要求，其值为6mm；6如果耳

8、机塞头为“中空”形，壁厚在0.75mm以上，确保其强度。d、拉手结构尺寸 拉手是为了在使手耳机孔进能顺利的将AUDIO COVER 之耳机塞头拉出，其不仅直接影响使用者的手感，还影响到相关的外观，此因需要作到适用又美观。拉手主要由三种方式：侧凸拉手、直凸拉手、让位抠手，下面一一作出设计说明： 1)、侧凸拉手 侧凸拉手是从部件表面和边侧同时伸出之拉手（如图所示）注明：1尺寸A为0.6mm；2尺寸B为1.5mm；3尺寸C为0.8mm以上；4拉手的表面边角不倒角时尽量小，否则不利于拉出。2)、直凸拉手直凸拉手是从表面直接伸出之拉手（如图所示），注明：1寸A为0.81mm；2寸B为1mm以上；3拉手的

9、表面边角不倒角时尽量小，否则不利于拉出。3)、让位拉手 让位拉手是AUDIO COVER与HOUSING配合处侧边有让位槽，以便手指伸入可以轻松的扣出手机塞（如图所示）注明：1A为1mm以上；2B为0.7mm以上；3为0.mm以上。B：RF cover手机在进行RF测试一般都采用自动接触测试，即利用测试头机械控制偏移进行接触测试，因此在对HOUSING上的RF孔设计时要考虑测试头进入测试时各四壁的预留间隙，一般将RF孔最小尺寸设计在5mm以上； RF COVER则需根据RF孔行进外观结构及尺寸结构的设计，RF COVER可以根据HOUSING 上的RF孔位置，可以设计为圆形，椭圆形及其它形状，

10、下面我们针对圆形的RF COVER，对设计结构作几点说明：a、RF COVER 与RF孔的台阶定位要求在组装RF COVER时，为了避免其与RF电子元件接触，造成损坏，因此在设计RF孔时需设计台阶，以便RF COVER组装止位，结构尺寸如图所示： b、RF COVER 抠手的设计因为RF COVER有取出的可能，所以在设计过程中需考虑设计抠手，用针之类的工具通过抠手挑出RF COVER（如图所示）。 五、技术条件：飞边及分型线段差不得大于0.07mm， 完成产品应清洁、无杂质，零件外表面应光滑无飞边、无划伤、缩水及其它瑕疵；零件皮纹要求: VDI21（根据实际情况选择表面处理方式），顶杆痕公差为+0.05mm；浇口高度凸出不得超过0.05mm；穴号、版本、材料代号及回收符号应刻在模上。六、材料应用：PART NAMEMATERIAL成型方法优 点缺 点备 注AUDIO COVER&RF COVERRUBBER油压压合成型1制作周期短；2价格低廉。1产品尺寸不稳定；2硬度范围小；3形状不能太复杂；4表面处理难。建议尽可能用SANTOPRENE硬度为80+5度SANTOPRENE(三都平)及TPU模具注塑成型2尺寸相对稳定；3可以作复杂的曲面形状；4容易作表面处理；5硬度范围大。1制作周期长；2制作成本高。七、生产流程：八、量产质量控制关键环节：