电子专业术语.docx
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电子专业术语
COB(ChipOnBoard)
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF(ChipOnFPC)
将芯片固定于TCP上
COG(ChipOnGlass)
将芯片固定于玻璃上
El(ElectroLuminescence)
电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源
FTN(FormutatedSTN)
一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示
LED(LightEmittingDiode)
发光二极管
PCB(PrintCircuitBoard)
印刷线路板
QFP(QuadFlatPackage)
四方扁平封装
QTP(QuadTapeCarrierPackage)
四向型TCP
SMT(SurfaceMountTechnology)
表面贴装技术
TCP(TapeCarrierPackage)
柔性线路板,IC可固定于其上
STN(SuperTwistedNematic)
带有约180度到270度扭曲向列的显示类型
tf(FallTime)
响应速度:
下降沿时间
TN(TwistedNematic)
带有约90度扭曲向列的显示类型
TNR(TnWithRetardationFilm)
一种彩色显示,它不采用彩色滤光片,而是在普通TN玻璃上附加上光程
补偿片
tr(RiseTime)
响应速度:
上升沿时间
Vop(OperatingVoltage)
LCD驱动电压
Vth(ThresholdVoltage)
阀值电压
lqianqin@2004-2-21
BGA(BallGridArray)即BGA球栅列阵:
集成电路的包装形式,输入输出点是在组件底面按栅格排列的锡球。
Flipchip(倒装芯片)一种无引脚结构,一般含有电路单元。
emma_ma@2004-3-02
P/N PartNumber 材料编号
P.R PurchaseRequest 请?
单
P.O Purchaseorder 订单
PMC Production&Materialcontrol 生管&物控
PM ProjectManagement 整个生产管理
MC materialcontrol 物控
PC ProductionControl 生管
PL ProjectLeader
项目管理
OM OrderManagement 订单管理
PMP Projectmanagementplan 项目(订单)管理计划书
COPP
PVT ProcessVerificationTest Pilotrun试生产第一阶段
MVB MassVerificationBoard pilotrun试生产第二阶段
M/P MassProduction 量产
CRP CapacityRequirementsPlanning 产能需求规划
ERP EnterpriseResourcePlanning 企业资源规划
BOM Billofmaterial 物料清单
MPS MasterProductionscheduling 主生产排程
MRP MaterialRequirementPlanning 物料需求规划
WIP Workinprocess 在制品
FG FinishedGoods 制成品
EOL EndofLife 产品寿命中止
OEM OriginalEquipmentManufacture 委托代工
ODM OriginalDesignManufacture 委托设计与制造
AVL ApprovedVendorList 具备资格/被认可的?
S商名册
SCM Supplychainmanagement 供应炼管理
SLM SupplyLineManagement 供应商管理
ECN Engineerchangenotice 工程变更通知书
SO Shippingorder
装货通知单
SA Shippingadvice 出货通知
SI Shippinginvoice 正式的出货文件/发货单
P/L PackingList 装箱单
B/L Billofleading 提货单/提单
N/W Netweight 净重
G/W Grossweight 毛重
ETD Expectedtimeofdeliveng 预定出货时间
ETA Estimatetimeofarrival 预定到达时间
CAT Componentapprovalteam 零件承认组
A/R Accountreceivable 应收帐款
A/P Accountpayment 应付帐款
T/T Telegraphtransfer 电汇转帐(付款)
ID Inputduty 关税
VAT Valueaddtax 增值税
IQC Incomingqualitycontrol 进料质量控制
IPQC In-processqualitycontrol 制程质量管理(产品未完成前)
FQC Finishorfinalqualitycontrol 成品质量管理(成品未装箱前)
QE qualityengineering 质量工程
FAE Finishedapplicationengineer 终端应用工程部门
CPSR Customerproductstandardrequest
客户产品规格标准要求
QA Qualityassure 品质保证
OQA Out-goingqualityassure 出货品质保证
OQC Out-goingqualitycontrol 出货质量管理
TQM Totalqualitymanagement 全面质量管理
QIT Qualityimprovementteam 质量改善小组
QIP Qualityimprovementplan 质量改善计划
CAR Correctionactionrequire 品质异常修正联络单
SCAR Suppliercorrectionactionrequire 供货商质量改善联络单
CLCA Closeloopcorrectionaction 循环改善措施
AQL Acceptablequalitylevel 消费者可接受之最高不良率
D/R Defectrate 不良率
ISO Internationalorganizationforstandardization 国际标准组织
PDM Productdatemanagement 产品数据管理系统
PDCA plan->do->check->action 质量之PDCA管理模式
PDSA Plan->do->study->action 质量之PDSA管理模式
CLCA closeloopcorrectineaction
5S seiri/seiton/seiso/seiketsu/shitsuke
PCB Printedcircuitboard
印刷电路板
PCA Printedcircuitassembly 印制电路插件
M/B Motherboard/Mainboard 主机板/主板/母板
B/B barebone 系统半成品(又称准系统或裸机)
HD Harddisk 硬盘
HDD Harddiskdrive 硬驱
Floppydisk 软盘
FDD Floppydiskdrive 软驱
CD/CDPRO compactdisk 激光光盘
(注:
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