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电子专业术语

COB(ChipOnBoard)

通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

COF(ChipOnFPC)

将芯片固定于TCP上

COG(ChipOnGlass)

将芯片固定于玻璃上

El(ElectroLuminescence)

电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源

FTN(FormutatedSTN)

一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示

LED(LightEmittingDiode)

发光二极管

PCB(PrintCircuitBoard)

印刷线路板

QFP(QuadFlatPackage)

四方扁平封装

QTP(QuadTapeCarrierPackage)

四向型TCP

SMT(SurfaceMountTechnology)

表面贴装技术

TCP(TapeCarrierPackage)

柔性线路板,IC可固定于其上

STN(SuperTwistedNematic)

带有约180度到270度扭曲向列的显示类型

tf(FallTime)

响应速度:

下降沿时间

TN(TwistedNematic)

带有约90度扭曲向列的显示类型

TNR(TnWithRetardationFilm)

一种彩色显示,它不采用彩色滤光片,而是在普通TN玻璃上附加上光程

补偿片

tr(RiseTime)

响应速度:

上升沿时间

Vop(OperatingVoltage)

LCD驱动电压

Vth(ThresholdVoltage)

阀值电压

lqianqin@2004-2-21

BGA(BallGridArray)即BGA球栅列阵:

集成电路的包装形式,输入输出点是在组件底面按栅格排列的锡球。

Flipchip(倒装芯片)一种无引脚结构,一般含有电路单元。

emma_ma@2004-3-02

P/N   PartNumber   材料编号

P.R   PurchaseRequest   请?

P.O   Purchaseorder   订单

PMC   Production&Materialcontrol   生管&物控

PM   ProjectManagement   整个生产管理

MC   materialcontrol   物控

PC   ProductionControl   生管

PL   ProjectLeader   

项目管理

OM   OrderManagement   订单管理

PMP   Projectmanagementplan   项目(订单)管理计划书

COPP      

PVT   ProcessVerificationTest   Pilotrun试生产第一阶段

MVB   MassVerificationBoard   pilotrun试生产第二阶段

M/P   MassProduction   量产

CRP   CapacityRequirementsPlanning   产能需求规划

ERP   EnterpriseResourcePlanning   企业资源规划

BOM   Billofmaterial   物料清单

MPS   MasterProductionscheduling   主生产排程

MRP   MaterialRequirementPlanning   物料需求规划

WIP   Workinprocess   在制品

FG   FinishedGoods   制成品

EOL   EndofLife   产品寿命中止

OEM   OriginalEquipmentManufacture   委托代工

ODM   OriginalDesignManufacture   委托设计与制造

AVL   ApprovedVendorList   具备资格/被认可的?

S商名册

SCM   Supplychainmanagement   供应炼管理

SLM   SupplyLineManagement   供应商管理

ECN   Engineerchangenotice   工程变更通知书

SO   Shippingorder   

装货通知单

SA   Shippingadvice   出货通知

SI   Shippinginvoice   正式的出货文件/发货单

P/L   PackingList   装箱单

B/L   Billofleading   提货单/提单

N/W   Netweight   净重

G/W   Grossweight   毛重

ETD   Expectedtimeofdeliveng   预定出货时间

ETA   Estimatetimeofarrival   预定到达时间

CAT   Componentapprovalteam   零件承认组

A/R   Accountreceivable   应收帐款

A/P   Accountpayment   应付帐款

T/T   Telegraphtransfer   电汇转帐(付款)

ID   Inputduty   关税

VAT   Valueaddtax   增值税

IQC   Incomingqualitycontrol   进料质量控制

IPQC   In-processqualitycontrol   制程质量管理(产品未完成前)

FQC   Finishorfinalqualitycontrol   成品质量管理(成品未装箱前)

QE   qualityengineering   质量工程

FAE   Finishedapplicationengineer   终端应用工程部门

CPSR   Customerproductstandardrequest   

客户产品规格标准要求

QA   Qualityassure   品质保证

OQA   Out-goingqualityassure   出货品质保证

OQC   Out-goingqualitycontrol   出货质量管理

TQM   Totalqualitymanagement   全面质量管理

QIT   Qualityimprovementteam   质量改善小组

QIP   Qualityimprovementplan   质量改善计划

CAR   Correctionactionrequire   品质异常修正联络单

SCAR   Suppliercorrectionactionrequire   供货商质量改善联络单

CLCA   Closeloopcorrectionaction   循环改善措施

AQL   Acceptablequalitylevel   消费者可接受之最高不良率

D/R   Defectrate   不良率

ISO   Internationalorganizationforstandardization   国际标准组织

PDM   Productdatemanagement   产品数据管理系统

PDCA   plan->do->check->action   质量之PDCA管理模式

PDSA   Plan->do->study->action   质量之PDSA管理模式

CLCA   closeloopcorrectineaction   

5S   seiri/seiton/seiso/seiketsu/shitsuke   

PCB   Printedcircuitboard   

印刷电路板

PCA   Printedcircuitassembly   印制电路插件

M/B   Motherboard/Mainboard   主机板/主板/母板

B/B   barebone   系统半成品(又称准系统或裸机)

HD   Harddisk   硬盘

HDD   Harddiskdrive   硬驱

   Floppydisk   软盘

FDD   Floppydiskdrive   软驱

CD/CDPRO   compactdisk   激光光盘

(注:

素材和资料部分来自网络,供参考。

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