电路板加工合同.docx
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电路板加工合同
电路板加工合同
篇一：
SMT加工协议书 SMT委托加工协议书 现因甲方：
深圳沃特威科技有限公司 委托乙方：
进行SMT深加工，双方经协商达成协议如下：
一， 二，合作内容：
由甲方提供对应加工材料、文件、钢或样件，乙方负责将元件甲方的SMT加工要求：
按照我方的要求，经SMT深加工，焊接在电路板上，经严格检验、防震包装后交付甲方。
1，基本要求：
按照行业规范，SMT要求焊接可靠，不得有虚焊、漏焊（除非缺料特别声明），“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生； 2，焊点要求：
甲方的产品属于模块IC产品。
要求100%焊接可靠，为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润； 3，加工整洁干净：
电路加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净； 三，乙方的责任与义务：
1，材料保管：
甲方将加工物料一旦交付乙方签收后，乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务；一旦出现遗失、破损等现象，乙方应在结算时或者出现问题后一周内，按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方；详细情况以当日该批次清单为准！
2，爱惜材料;甲方提供的物料为电子材料，体积小但是价格昂贵，乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜，特别是IC易碎品，注意轻拿轻放，因此损坏超过千分之二时，应当按照实际价格在加工额中赔付甲方； 3，材料损耗：
加工时按照行规，允许千分之五以内的材料损耗；贵重材料，如IC、FPC线，及其他国际品牌器件，损耗超过该范围时，乙方具有同样赔偿的义务（按实价在加工款中扣除！
），应当乙方在清点物料数量时应准确、特别是贵重材料的清点应到位；大部分廉价材料不必一一详细点数，以节省时间；廉价器件包括常规片状电阻、电容等50只以下的数量出入不必计较， 4，明确要求、严格把关：
乙方应有相应的工程技术部门，在加工前，对甲方提供的材料进行识别（必要时进行测试）、抽验，并根据甲方提供的加工图纸或其他文件，对产品的加工要求做充分的了解，在对元件及其位置确认无误后，才能进行大批量贴装；如发现问题，应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量；一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等； 5，提前通知原则：
乙方在加工中发现问题（如部分物料上锡不佳、缺料等现象），应提前通知甲方及时补料或者提出解决办法，以免耽误交货时间； 6，人工补料：
人工补料是发生“错贴”的主要原因，对产品的质量存在极大的隐患， 乙方需严把质量关，防止此现象发生； 7，分类标记：
鉴于电子产品的多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当一样在货箱及出货单中标记清楚；否则应当赔付甲方因此造成的相应损失； 8，按时交货：
乙方应当按照约定的时间按时交货，超时每一天，需按照该批5%的标准扣除加工费用。
9，质量承诺：
乙方承诺的质量保质期为：
月；在此期间内，乙方因自身加工存在的质量问题负有如下三包责任：
电路及元件严重损坏和遗失一周内包赔、焊接不良三天内包返工、损耗超标结算时包补偿。
（乙方所用辅材必须环保，否则一切后果由乙方承担）。
10， 11，物料退还或保存：
加工完后，乙方应在结算时及时将结余材料及其他相关物保密责任：
乙方对甲方提供的任何技术资料，包括材料清单、工艺图纸、钢件、文件及时归还甲方，或者获得甲方许可出单保存；等物件均具有保密责任；加工完毕应及时返还甲方或经甲方同意及时出单保存；未经甲方允许，乙方不得将任何材料、资料交付任何第三方；否则应当赔付甲方由此发生的一切经济损失。
四，甲方的责任和义务：
1，按时提供相应的材料、技术图纸等交付乙方； 2，提出相应的技术要求，及时配合甲方解决生产当中存在的问题； 3，按约定的付款方式：
支付乙方应得的加工费用。
超时每一天，需按照每天5%的标准补偿乙方。
五，运费承担：
发料运费由负责；加工完后半成品的发运由：
负责；六，本协议书一式两份，双方代表人签字，盖公章后立即生效；作为长期合作伙伴，该合同长期有效！
七，未尽事宜，双方协商解决，如出现纠纷，协商不成时，由甲方所在地人民法院管辖，并约定败诉方承担胜诉方由此发生的一切费用，包括误工费、路费等等！
甲方（委托方）盖章名称：
深圳沃特威科技有限公司 联系人：
签名：
电话：
地址：
深圳市宝安区西乡园艺园工业 区23栋三楼沃特威科技有限公司 签订日期：
2014年8月15日星期五 乙方（加工方）盖章名称：
经办人：
签名：
电话：
传真：
质量负责人：
电话：
地址：
签订日期：
2014年8月15日星期五 篇二：
《印制板加工保密协议》 《印制板加工保密协议》 甲方：
乙方：
（甲方）与公司（乙方）在加工电路板加工项目过程中的技术保密事宜、商务保密事宜达成如下协议：
双方在合作和委托加工协议中所涉及的图纸、资料、技术信息及电子版文档中包含的信息，乙方负有保密责任，根据《中华人民共和国反不正当竞争法》中的相关法律条款及《中华人民共和国合同法》的相关法律条款之规定，经双方友好协商达成共识意见，并签订以下协议条款，以便共同遵守：
1.甲方委托乙方加工的电路板，是甲方为自己研发、生产的产品所使用，乙方不得向任何单位、组织、个人泄露任何信息。
2.未经甲方书面授权同意，乙方不得向第三方传递、泄露、公开甲方在电路板设计过程中的设计方法、支持软件等任何相关技术秘密和商业秘密。
3.甲乙双方在履行本协议的过程中，所有甲方委托加工的电路板，乙方在履行合同和履行合同后，在编撰本单位的产品介绍和进行电子商务宣传过程中不得涉及甲方委托加工的产品，不得在因特的任何媒体（络论坛、媒体杂志及其它媒介载体）讨论研究公开甲方的技术信息、商务信息、图片等相关问题，不得利用甲方技术及相关信息撰写论文进行发表，不得在展览会、产品展厅公开展示甲方的产品、样品及相关资料。
4.为了维护双方的合法权益，使双方的合作长久、稳定、和谐的得到发展。
经双方协商，依据《中华人民共和国合同法》、《民法通则》中的法律条款规定，以公正公平为原则，本着诚实守信为基础，在本协议中规定的违约条款，双方在执行以上保密条款的过程中， 如乙方未被上述约定任何条款，乙方向甲方赔偿一切直接及间接损失，并付法律责任。
5.在协议执行过程中，双方要本着诚实守信互相尊重为原则，一旦发生泄密事件，乙方有 责任协助甲方调查、取证。
6.如发生泄密事件，甲乙双方就赔偿事宜无法达成协议发生纠纷时，可向甲方当地法院提 起法律诉讼，由相关部门进行解决。
以上协议双方共同遵守，双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方：
乙方：
（盖章）（盖章） 法定代表人：
法定代表人：
委托代理人：
委托代理人：
联系电话：
联系电话：
传真：
传真：
单位地址：
单位地址：
篇三：
外协加工技术协议 外协产品加工 技术协议 ****有限公司 产品名称：
产品型号：
加工类别：
年乙方：
乙方代表签章：
月日 编号：
SMT甲方：
甲方代表签章：
根据甲、乙双方签订的外协加工协议，甲方委托乙方进行协议产品的SMT加工，针对此加工合同提出技术要求如下：
一、产品工艺要求 1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格，以上附件需经甲乙双方签字确认有效。
甲方有权以书面形式通知乙方，经乙方书面确认后对产品应达到的工艺要求和技术指标进行合理修改和调整。
2、乙方必须严格按照本协议规定的技术要求对产品生产全过程实施工艺控制，并根据产品质量稳定情况采取相应的工艺改善措施。
为确保乙方生产加工的产品达到本协议规定的技术指标，甲方代表将有权对产品进行品质检验。
但甲方加强对产品的验收，并不能减少乙方提供合格产品的责任。
3、委托加工产品的技术资料和治具由甲方负责提供，资料包括：
编程坐标文件、电子BOM一份，纸质受控BOM单一份。
治具包括:
锡膏钢一张。
乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理，并在加工结束后按甲方要求进行返还或销毁。
治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。
4、乙方按照甲方要求采用有铅工艺加工，焊锡类型为Sn63/Pb37，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。
5、焊接基本要求。
按照行业规范，SMT要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊（除非缺料特别声明）“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。
6、焊点要求。
甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接可靠。
为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。
7、外观要求。
加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。
二、材料保管和使用的技术要求 1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。
尤其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。
确认因乙方原因造成的材料失效，乙方将承担相应赔偿责任。
2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。
3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方,物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。
贴片物料废损比例为：
0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰； 4、乙方在生产过程中发现异常失效（器件失效大于3‰）的问题，应及时停线查找原因，必要时书面报甲方协助调查失效原因。
对于小于3‰的器件失效，乙方可自行使用甲方提供的3‰备料进行生产，失效器件判断由甲乙双方方共同判定，对于由乙方造成的零部件/器件失效，由乙方全额赔偿。
三、生产过程技术要求 1、乙方按照甲方提供的生产相关文件（BOM表、产品技术通知、丝印图、样机）以及生产材料进行生产；由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；生产过程产生的问题由乙方负责解决。
2、加工过程管控。
乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。
并根据 甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。
在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。
如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。
一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等。
3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。
并保留为达到工艺管控和 质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。
生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需详细记录并保留备查。
4、乙方在生产甲方产品时应按SMT基本要求进行静电防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。
由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。
3、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能提供更改的产品。
否则，由此产生的质量问题，乙方应承担全部责任。
3、产品程序烧录由甲方负责。
如需乙方代烧，需甲方提供软件和样机。
4、乙方在产品进行交付时，应提交按照上述技术和质量要求进行成品验收的报告。
若甲方代表在对产品进行验收或检验过程中发现产品不能达到本协议规定的技术和质量标准，乙方应立即采取有效的措施进行纠正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方采取的措施进行验证。
四、产品包装、运输技术要求 1、产品包转应满足：
确保产品质量和外观不会因包装、搬运而受到破坏为标准，尽可能的加强对产品的包装防护。
并按加工合同要求的包装方式进行包装。
2、产品标记。
由于SMT的微型化和多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当在包装箱及出货单中标记清楚。
每一个包装箱上均应张贴产品物料标签。
3、对因乙方包装不当造成的产品或器件损坏，由乙方负责全部返工和赔偿。
五、协议的生效、终止和其他 1、本协议书自甲、乙双方代表签字、盖章之日起生效。
2、甲方根据产品不合格批次率或使用中存在的产品质量问题，有权单方面暂停本协议和供货合同。
在分清原因和责任，并确保产品质量后由甲方书面通知乙方重新启用本协议的日期后才能恢复正常业务。
3、本协议内容发生更改时，甲方以书面形式通知乙方重新签定更改后的《技 术协议》。
4、其他未尽事宜随双方合作进程逐步协商进行补充或修改。
六、附注 本协议一式两份，甲方保留一份、乙方保留一份、（复印件具有同等效力）。
甲方：
乙方：
加工方 名称 盖章 经办人 / 签订日期 名称盖章经办人
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