陶瓷材料综述解析.docx

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陶瓷材料综述解析

陶瓷工艺

河北科技师范学院化工学院化学工程与工艺

前言

材料是人类生存和发展的物质基础，也是一切工程技术的基础。

现代科学技术的发展对材料的性能的不断提高提出新的更高的要求。

材料化学是当前科学研究的前沿领域之一。

以材料科学中的化学问题为探究对象的材料化学，是化学领域的重要学科之一。

材料主要包括金属材料，无机非金属材料，复合材料和高分子材料等各类化学物质。

其中无机非金属材料中，陶瓷材料是一种新型的材料。

早在远古时代，人类祖先就懂得利用石器作为工具，这是陶瓷制品的最初级产品。

中古偶的陶瓷制品及其制造技术的出现可以追溯到大约一万年前，公元前3000年左右的商朝，就有了原始陶瓷的出现。

到了汉代，开辟了陶瓷的时代，进过唐宋元明的不断发展，到了清代，陶瓷制造技术达到了极高的水平。

陶瓷制品精美华贵，不仅是实用的器皿，也是高超的艺术品。

近几年来，随着陶瓷技术的发展，陶瓷制品的应用领域也广泛拓展，逐渐由传统的陶瓷形成了日用陶瓷，艺术陶瓷，建筑陶瓷和特种陶瓷等系列。

奇妙的纤维结构和功能特性使其在高技术领域得到了广泛的应用。

陶瓷材料也从传统的氧化物系列发展为氮化物，碳化物，硼化物及各类复合材料。

广泛的应用于信息，能源，环境等新型领域。

陶瓷材料的各种特性，陶瓷材料将成为名副其实的耐高温和高强度材料，从而可用作包括飞机发动机在内的各种热机材料、燃料电池发电部件材料、核聚变反应堆护壁材料、无公害的外燃式发动机材料等。

有些科学家预言．由于陶瓷材料的出现，人类将从钢铁时代重新进入陶瓷时代。

本文着重介绍陶瓷材料的制造工艺中的制备，加工和改性工艺，包括基本知识。

一陶瓷材料的原料

原料是生产陶瓷的基础，从陶瓷工业的发展历史看，人类最初使用的主要是天然的矿物原料或者岩石原料。

这些天然原料主要是硅酸盐矿物，种类繁多，分布广泛，资源丰富，但是由于地址或者成矿条件复杂多变，天然原料很少以单一的纯净的矿物出现，使得天然原料的化学组成，工艺性能产生波动，因此天然原料已经不能满足陶瓷工业的要求。

陶瓷工业中，随着对陶瓷材料的要求日益提高，一般需要采用均以又高纯的人工合成原料。

黏土类原料

粘土是一种颜色多样，细分散的多种含水铝硅酸盐矿物的混合体，其矿粒径一般小于2μm，其晶体结构式由硅氧四面体[SiO4]组成（Si2O5）n层和铝氧八面体组成的AlO（OH）2层相互连接起来的层状结构，这种结构决定了粘土的性质。

除了可塑性外，这种粘土还具有较高的耐火度，良好的吸水性，膨胀度和吸附性。

它包括高岭土、瓷石、叙永土、膨润土、叶蜡石以及一些含杂质较多的粘土页岩、沉积粘土等。

高岭土等前5种粘土质原料质地较纯,其中纯度较高的灼烧后呈白色,是瓷器和精陶器生产中广泛使用的原料。

后两种粘土从新石器时代开始一直用于制造缸、盆等粗陶器。

较纯的粘土原料中，各含有一种主要的、具有一定化学组成和结晶结构的矿物，称之为粘土矿物。

例如高岭土以高岭石为主要粘土矿物，瓷石、叙永土、膨润土、叶蜡石分别以伊利石、多水高岭石、微晶高岭石、叶蜡石为主要粘土矿物。

尽管这些粘土各有不同的化学组成和各自的矿物类型，但它们有一些共同的特性，如粉碎后与水掺和能产生可塑性，成型的生坯在干燥后有足够的强度即结合性，烧成后能转变成坚实的岩石般物质。

这些重要性质成为陶瓷器成型和烧成的工艺基础，也是远古时代发明陶器和现代陶瓷器制造所依赖的基本特性。

石英质原料

主要是由二氧化硅组成的矿物,半透明或不透明的晶体,一般乳白色,质地坚硬。

天然英石的主要成份为石英,常含有少量杂质成分如Al2O3、IMO，、CaO、MgO等。

它有多种类型。

一般质地较纯。

石英存在的形式很多，陶瓷生产中使用的一般为脉石英或石英岩，其SiO2的含量都在97％以上。

石英岩粉碎后与水掺和时不具有可塑性，因此利用它作为常温下坯料可塑性的调整剂。

石英在高温中有适当的膨胀性，可以补偿坯体的收缩，减少变形，提高坯体的机械强度。

长石类原料

长石是长石族岩石引的总称，它是一类含钙、钠和钾的铝硅酸盐类矿物。

为地壳中最常见的矿物，比例达到60%，在火成岩、变质岩、沉积岩中都可出现。

长石是几乎所有火成岩的主要矿物成分。

长石在1160℃高温条件下分解熔融成粘稠的液态物质，可填充在坯体的空隙中以增进坯体的致密度，提高透光度。

这种作用称为熔剂作用。

长石的熔融物还能溶解石英及粘土类原料，促进莫来石的形成，使产品获得较高的机械强度。

瓷器生产中常用的长石为钾长石。

这种长石呈粉红色或灰白色,结晶明晰,易于坼裂。

中国辽宁海城、湖南平江、山西闻喜均有优质长石资源。

挪威长石也很有名。

伟晶花岗岩和霞石正长岩都是含长石的矿物。

伟晶花岗岩中长石含量为60～70％，石英含量为25～30％;霞石正长岩中主要含长石,还含绢云母、高岭石和石英等。

这两种岩石均可代替长石作熔剂原料。

新型陶瓷原料

主要分为两类：

一类是纯氧化物陶瓷，如Al2O3、ZnO2、MgO、CaO、BeO、ThO2等；另一类是非氧化物系陶瓷，如碳化物、硼化物、氮化物和硅化物等。

新型陶瓷则采用人工合成的高纯度无机化合物为原料，在严格控制的条件下经成型、烧结和其他处理而制成具有微细结晶组织的无机材料。

它具有一系列优越的物理、化学和生物性能，其应用范围是传统陶瓷远远不能相比的，这类陶瓷又称为特种陶瓷或精细陶瓷。

二粉体制备与合成

高纯、精细陶瓷粉体材料的制备，是高科技产品质量的根本保证。

世界许多国家投入了大量人力物力，为发展应用高性能陶瓷材料进行了深入研究，取得了许多突破性进展。

如在高纯、超细陶瓷粉体的合成技术、粉体的特性、粉体的处理与形状的形成、粉体烧结行为及粉体—微观结构—性能问题的关系等研究方面均取得了许多新成果。

溶胶—凝胶技术

近年来，该技术得到广泛应用，特别是在工业化生产方面取得了明显进展。

如：

日本利用该方法制备的氧化铝陶瓷薄膜的厚度达到了100μｍ，多层条件下的抗压强度高达530Mpa，烧后的陶瓷薄片几乎完全致密、无气孔。

该技术还被用来制造多层陶瓷电容器。

日本研究者还用该技术将氧化锆均匀地分散于莫来石中以提高其断裂韧性，氧化锆的加入量限制在以下，经1600℃烧成后，成为充分致密的材料，室温下抗弯强度和断裂韧性分别达500Mpa和4.3Mpa。

另外，日本某大学用表面改性技术来制备氧化锆／氧化物复合陶瓷材料，分散的氧化物颗粒用优先水解的烷氧基锆涂复。

这样，在球形的硅胶颗粒上形成均匀的氧化锆深层，烧结以后形成致密均匀的显微结构。

以上介绍的溶胶—凝胶技术主要应用于电子陶瓷粉体的制备，也有成功地应用于批量粉料的制备。

如：

澳大利亚已生产出每批100kg的粉料，粉体的比表面积250～300m２/克，密度为2.91～3.45克／厘米２。

非氧化物的气相合成技术

近年来，气相合成技术有了很大发展，该技术多为连续进行，对反应产物进行简单的纯化及最大限度的混合。

但是，高温反应易造成容器材料的腐蚀。

另外，制得的粉末晶体的结晶度不好，难以压实。

科研人员在不断对该技术进行改进。

实践证明，气相合成有很高的回收率.现已有多种碳还原及等离子体方法制备碳化物和氢化物粉体。

如：

日本研究人员用钛和石墨为起始物，采用电弧反射加热的碳热还原法制备出微米尺寸的氮化钛和碳化钛，由于使用电孤反射炉，反应的加热时间大大缩短，温度明显降低。

聚合物的热分解是制备碳化物和氮化物的另一种技术。

日本正在研究用聚硅烷作为制备氮化硅的前驱体，因为用它可获得高产率的陶瓷粉体，高含量的聚硅烷可使生坯密度高达理论密度的62％。

该密度在聚硅烷热解后不变化，收缩率小，机械强度与普通方法制备的氮化硅陶瓷相同。

研究发现，该性能取决于氮气氛条件下的加热温度。

应用等离子体技术制备非氧化物粉体的优点是：

可以低温烧结，而且能制备出高质量粉体。

日本采用高频感应产生的离子体直接将金属氮化来制备氮化铝，这种等离子焰可产生很高温度，由于不用电极，从而避免了产出物的污染，制备出的20～90nm。

超细氮化铝粉体中的金属杂质小于100ppm，氧气量小于2％。

共沉淀法

　　荷兰的科研工作者采用沉淀法制备出铁氧体粉料，他们先将铁的氢氧化物与基液均匀混合，然后在氧／氮或硝酸盐中氧化获得颗粒尺寸0.03～0.33μｍ的粉体，具有20％的分散率。

选用适当的氢氧化物可获得60％理论密度的生坯。

用四丁基氨的氢氧化物可获得最致密的坯体。

该国科学家还利用另一种沉淀技术制备出高比表面积的活性氧化钇，借助钇离子对溶液中聚合物鳌合剂的鳌合作用形成凝胶状的沉淀物。

沉淀物的灰化温度决定了氧化钇离子比表面积的晶体尺寸。

　　德国的科学家也应用类似方法，从水—油乳化液中制备添加了氧化钇的球形氧化锆，微球内的氢氧化物沉淀用离子交换法制得。

水的共沸蒸馏形成球状非晶态颗粒，经过过滤、干燥和煅炼后可得到尺寸为0.3～3.0μｍ的稳定四方晶氧化锆粉体。

该技术可用于制造BaTio3和超导氧化物粉体，它具有连续生产和经济的优点。

　　共沉淀法还被成功地应用于制造半透明陶瓷。

法国某公司用丁醇铝及甲醇盐、丁醇盐之类硅醇盐迅速水解的方法来合成微细的莫来石胶体粉料，胶体结构类似于尖晶石，其组成式可综合为3Al2O3·xSiO2·15H2O，压制成半透明的生坯片，密度为1.7～2.4克／cm３。

西班牙科研人员制备出添加了氧化铒的四方晶氧化锆陶瓷粉体，采用凝胶沉淀与反聚凝相结合方法制备出的粉体颗粒，尺寸均匀，颗粒尺寸小于0.3μｍ，且无团聚现象。

在沉淀过程中，须将ＰＨ值严格控制在９以下，以便形成均匀的凝胶沉淀，沉淀物的煅烧温度应低于550℃，以保持颗粒表面活性，提高粉体烧结性能。

粉体的压制体在1400℃以下可烧结成99.8％理论密度的材料，厚度大于１mm的薄片在波长为300～800nm之间的光谱内有极好的半透明性。

喷雾热分解法

日本的科研人员开发了一种喷雾干燥／喷雾—热分解技术来制备氧化物超导粉体，用作雾化的溶液有硝酸盐、醋酸盐、柠檬酸盐及含有草酸盐沉淀物的泥浆，制得的粉体颗粒尺寸0.1～1μｍ，组份均匀，烧结体密度可达理论密度的95～98％。

法国研究人员利用超声波雾化器在液态中将氯氧化锆与销酸钇混合，经热处理后制备出氧化钇稳定的氧化锆粉体，粉体颗粒呈球形，稍带微孔，尺寸为0.2～1.8μm。

三坯料的制备成形

我国流行的坯料制备方法是注浆成型法.

注浆泥浆的制备

（1）球磨制浆工艺注浆料的制备在原料细碎以前的工序和可塑坯料的制备大致相同。

注浆料一般经球磨工序直接制备，是较为基本和简单的制备工艺。

其过程如下：

经粗碎、中碎的硬质料和软质料,配料,球磨（水，电解质）,搅拌池,过筛除铁,浆桶,注浆成型.

（2）球磨、压滤、泥段化浆工艺

工艺流程:

精选后的各种原料→球磨→振动过筛→浆池→除铁→过筛→除铁→浆池→压滤→粗练→陈腐→真空练泥→泥段入搅拌池化浆→过筛→除铁→泥浆池→备用泥浆。

注浆泥浆的工艺性能要求

①流动性要好即粘度小，在使用时能保证泥浆在管道中的流动，并容易流到模型的各部位。

良好的泥浆应该象乳酪一样，流出时成一根连绵不断的细线。

②稳定性要好泥浆中不会沉淀出任何组分（如石英、长石等），泥浆各部分能长期保持组成一致，使成型后坯体的各部分组成均匀。

③具有适当的触变性泥浆经过一定时间后的粘度变化不宜过大，这样泥浆就便于输送和储存，同时，又要求脱模后的坯体不致于受到轻微振动而软塌。

④含水量要少在保证流动性的条件下，尽可能地减少泥浆的含水量，这样可减少成型时间，增加坯体强度，降低干燥收缩。

⑤过滤性要好即泥浆中水分能顺利地通过附着在模型壁上的泥层而被模型吸收。

⑥形成的坯体要有足够的强度

⑦成型后的坯体脱模容易

⑧不含气泡

四陶瓷材料的烧结

烧结是将成型后的还体加热到高温（有时如加压）并保持一定时间，通过团相或部分液相扩散物质迁移，而消除孔隙。

使其致富他，同时形成特定的显微组织结构的工艺过民伟结工艺与形成的显微组织结构及其性能有着密切的关系。

因此烧结是陶瓷材料制备工艺过程中的一个十分重要的最终环节。

当然。

近年来也开始对陶瓷材料进行像对金属一样的热处理。

以改善性能。

常任烧结或称无压烧结

常压烧结就是在大气中烧结。

即不抽真空也不加任何保护气氛在电阻炉中进行烧纨这种方法适用于烧结氧化物陶瓷。

非氧化物陶瓷有时也通过埋粉面采用常压烧结。

常区烧结用电阻炉的关键部件是发热体元件。

精密陶瓷烧结温度比传统陶瓷民一般均在1300℃以上、常压烧结常用的加热作为MoS2、ZrO2及LaCrO3。

等、使用炉温为1300～1800℃。

通常生产中应根据不同材料的烧结温度。

选择不同加热体的电阻炉。

如果俗要更高的温度，则R有采用石墨加热体，最高使用温度可达2500℃，但必须在非氧化性气氛或真空中使用。

热压烧结（HP）

热压烧结即是同时加温加压（机械压力而不是气压）的烧结方法，加压方式一般都是单轮向加压。

热压时的压力不能太高。

如石墨模具的最大使用压力为70MPa，一般热压时的最高额定区力为50MPa。

而冷压成型的压力可达200MPa。

甚至更高。

热压烧结的加热方式仍为电附加热，加压方式为液压传动加载。

热压烧结使用的模具多为石墨模具。

它制造简单、成本低。

但必须在非氧化性气氛（真空或保护气氛）中使用。

特殊情况下可使用陶瓷加A12Q模具。

其使用压力可高达20DMP。

适用于氧化性气氛。

但制作困难、成本高、寿命低。

值得注意的是热压模具和加热体对气氛的要求必须一致，而不能相互矛盾。

因此。

一般热压烧结时大都用石墨加热体和石墨模具，使用NZ气保护。

如在氧化性气氛〔大气）中热压烧结。

则应选从SJC。

Mdez或l。

Cr加热体，同时用AhO3或Z等氧化物陶瓷模具。

当然前提是所压的材料必须是氧化物或抗氧化性强的陶瓷材料。

热压烧结的主要优点是加快致密化进程，减少气孔军，提高致密度。

同时可降低烧结温度。

热等静压（HIP）

尽管热压烧结有许多优点。

但由于是单轴向加压。

故只能制得形状简单如片状或环状的样品。

另外，对非等轴晶系的样品（如广一周。

O3等）热压后片状或住状晶粒严重择优取向而产生各向异性。

热等赞底是综合了冷等静压、热压烧结和无压烧结法三者优点的烧结方法。

加压方式与冷等薄压相似。

只是将其高医容器中的介质由液体技成气体（Ar）。

加热方式为电阻加热。

样品的表面应加一层耐高温密封不透气的且在高压下可压缩变形的包套，相当于冷等静压的橡胶模具。

否则，高压气体将渗入作品内部而使样品无法致密化。

粉料可以不经冷成型直接装人包套中。

进行热等落压。

也可经冷成型之后装入包套，再进行热等静压。

经无压烧结或热压烧结的样品也可以再进行热多倍压。

以进一步提高样品致密度和消除有害缺陷。

这时可以不加包套。

因气孔率低巨开放气孔很久封闭气孔在热等静任中全消除，但开放气孔仍然保留。

目前的HIP装置压力可达2000MPa（1000atm）温度可达2000℃或更高。

发热体的选择取决于烧结温度和样品的种类。

热等静压与热压和无底烧结一样。

已成功地用于多种结构陶瓷，如A12O。

、Sj3N4、SrOZ等陶瓷的烧结或后处理。

此外热等静伍还可以用于金属铸件、金属基复合材料、喷射沉积成型材料、机械合金化与粉末冶金材料和产品零部件的致密化处见。

五陶瓷的加工和改性

陶瓷加工车间专门对陶瓷进行加工。

陶瓷加工需要有特殊的加工刀具和加工工艺。

对陶瓷材料的加工是机械加工的一个特例，一般的机加工车间并不具备陶瓷加工的能力。

陶瓷加工是对陶瓷坯料进行加工，使其达到图纸要求的活动。

1.陶瓷的机械加工

陶瓷材料是由粉末成型后经高温烧结而成，由于烧结收缩率大，无法保证烧结后瓷体尺寸的精确度。

同时，传统陶瓷以及作为工程部件的特种陶瓷都有尺寸和表面精度要求，烧结后需要再加工，但由于包括工程陶瓷在内的所有陶瓷，晶体结构几乎都是离子键和共价键组成，这类材料具有高硬度、高强度、脆性大的特性，属于难加工材料。

因此，对于陶瓷制品的加工已成为一个新兴的工艺技术，涉及许多相关的先进理论与方法。

1.1陶瓷的切削加工

1.陶瓷材料的切削加工特点

①陶瓷材料具有很高的硬度、耐磨性，对于一般工程陶瓷的切削，只有超硬刀具材料才能够胜任；②陶瓷材料是典型的硬脆材料，其切削去除机理是：

刀具刃口附近的被切削材料易产生脆性破坏，而不是像金属材料那样产生剪切滑移变形，加工表面不会由于塑性变形而导致加工变质，但切削产生的脆性裂纹会部分残留在工件表面，从而影响陶瓷零件的强度和工作可靠性；③陶瓷材料的切削特性由于材料种类、制备工艺不同而有很大差别，从机械加工的角度来看，断裂韧性较低的陶瓷材料容易切削加工。

2.陶瓷材料的切削加工

由于工程陶瓷材料硬度高、脆性大，车削难以保证其精度要求，表面质量差，同时加工效率低，加工成本高，所以车削加工陶瓷零件应用不多。

陶瓷材料的切削首先应选择切削性能优良的新型切削刀具，如各种超硬高速钢、硬质合金、涂层刀具、陶瓷、金刚石和立方氮化硼（CBN）等。

多晶金刚石刀具难以产生光滑的切削刃，一般只用于粗加工。

对陶瓷材料进行精车时，必须使用天然单晶金刚石刀具，采用微切削方式；其次，还要考虑选择合适的刀具几何参数，如可适当加大刀具圆弧半径，以增加刀尖的强度和散热效率。

第三，切削用量的选择，也影响加工效率和刀具的耐用度，根据切削条件和加工要求，确定合理的切削速度、切削深度和进给量。

同时，陶瓷零件必须装夹在特别设计的专用夹具上进行车削，并且在零件的周围垫橡胶块以缓冲震动，防止破裂。

正确实施冷却润滑，减少陶瓷零件与刀具之间的摩擦和变形，对提高切削效率、降低切削力和切削温度都是有益的。

1.2陶瓷的机械磨削加工

1.磨削加工机理

所谓磨削加工，就是用高硬度的磨粒、磨具来去除工件上多余材料的方法。

在磨削过程中，大体可分为三个阶段：

弹性变形阶段（磨粒开始与工件接触）、刻划阶段（磨粒逐渐地切入工件，在工件表面形成刻痕）、切削阶段（法向切削力增加到一定程度，切削物流出）。

在磨削陶瓷和硬金属等硬脆材料时，磨削过程及结果与材料剥离机理紧密相关。

材料去除剥离机理是由材料特性、磨料几何形状、磨料切入运动以及作用在工件和磨粒上的机械及热载荷等因素的交互作用决定的。

陶瓷属于硬质材料，其磨削机理与金属材料的磨削机理有很大的差别。

通常情况下，陶瓷磨削过程中，材料脆性剥离是通过空隙和裂纹的形成或延展、剥落及碎裂等方式来完成的，具体方式主要有以下几种：

晶粒去除、材料剥落、脆性断裂、晶界微破碎等。

在晶粒去除过程中，材料是以整个晶粒从工件表面上脱落的方式被去除的。

金属材料依靠磨粒切削刃引起的剪切作用产生带状或接近带状的切屑，而磨削陶瓷时，在磨粒切削刃撞击工件瞬间，材料内部就产生裂纹，随着应力的增加，间断裂纹的逐渐增大，连接，从而形成局部剥落。

因此，从微观结构设计的角度来看，可加工陶瓷材料的共同特点是：

在陶瓷基体中引入特殊的显微结构，如层状、片状、孔形结构等，在陶瓷内部产生弱结合面，偏转主裂纹，耗散裂纹扩展的能量，使扩展终止。

间断的微裂纹连接并交织形成网络层,使材料容易去除，最终提高了陶瓷的可加工性。

2.磨削加工设备

①砂轮（grindingwheel）和磨料（abrasives）的选择

陶瓷的磨削加工（rubbing）一般选用金刚石砂轮。

对于磨料的选择，就粒度的标准而言，依精磨和粗磨的要求不同而不同。

就结合剂而言，当加工的材料很脆而且出现大量磨屑和砂轮磨损影响工件质量时，采用金属结合剂；对于Si3N4和SiC，和加工表面粗糙度要求很高时使用树脂结合剂。

就硬度而言，对于平行砂轮，选择硬度高一些的；对于杯形砂轮，选择硬度低一些的。

②磨削工艺及条件的选择

a砂轮磨削速度

加工陶瓷材料比加工金属材料的转速要适当低一些。

如果采用冷却液，使用树脂粘结的砂轮，转速范围为20~30m/S。

应该避免无冷却液磨削的情况，但有特殊情况非采用不可时，这种情况砂轮的转速要比有冷却液磨削的转速低很多。

b工件给进速度（feedingspeed）

工件给进速度对磨削力的影响并不显著，而且影响比较复杂；不同的陶瓷材料以及在不同的磨削条件下，工件给进速度对磨削力的影响也不完全相同。

c冷却液的选择（coolingmedia）

目前一般采用水溶性冷却液进行，水性磨削液又可分为乳化油、微乳液和合成液等。

d磨削深度a（rubbingdepth）

绝大多数陶瓷材料的去除是由于脆性断裂作用，而磨削力随着塑性变形而增大。

在实际的磨削加工中，由于其他磨削条件如砂轮转速、工件给进速度等的影响,使得切深的变化呈现出一定的随机性。

e磨削方式（rubbingway）、方向及机床刚性（machinerigidity）

磨削方式不同导致磨削特性不同，如平磨时，采用杯式砂轮一般比直线砂轮磨削的表面粗糙度要好，效率高，可以降低成本。

另外，在进行磨削加工时，机床磨削盘的刚性和磨床的稳定程度对磨削效果也有很大的影响，采用刚性好（特别是主轴刚性）的磨削盘或磨床的稳定不容易发生振动，对加工材料的表面粗糙度和精度是有好处的。

1.3陶瓷的研磨（grinding）

研磨加工是介于脆性破坏与弹性去除之间的一种精密加工方法。

它是利用涂敷或压嵌游离磨粒与研磨剂的混合物在一定刚性的软质研具上，研具与工件向磨粒施加一定压力，磨粒作滚动与滑动，从被研磨工件上去除极薄的余量，以提高工件的精度和降低表面粗糙度的加工方法。

研磨加工一般使用较大粒径的磨粒，磨粒曲率半径较大，在研磨硬脆材料时，通过磨粒对工件表面交错的进行切削、挤压划擦，从而使工件表面产生塑性变形和微小裂纹，生成微小碎片切屑。

工程陶瓷材料韧性差，其强度很容易受表面裂痕的影响，但加工过程中往往造成加工表面有微裂纹，且裂纹会引起应力集中，使裂纹末端应力更大。

当该处应力超过裂纹扩展临界值时，裂纹就会扩展引起工件的破坏。

加工表面愈粗糙,表面裂纹愈大，愈易产生应力集中，工件强度愈低。

因此，研磨不仅是为了达到一定的表面粗糙度和高的形状精度，而且也是为了提高工件的强度。

1.4陶瓷的抛光（polishing）

抛光是使用微细磨粒弹塑性的抛光机对工件表面进行摩擦使工件表面产生塑性流动，生成细微的切屑，材料的剥离基本上是在弹性的范围内进行。

抛光的方法很多，一般的抛光使用软质、富于弹性或粘弹性的材料和微粉磨料。

如利用细绒布垫，磨料镶嵌或粘贴于纤维间隙中，不易产生滚动，其主要作用机理以滑动摩擦为主，利用绒布的弹性与缓冲作用，紧贴在瓷件表面，以去除前一道工序所留下的瑕疵、划痕、磨纹等加工痕迹，获得光滑的表面。

抛光加工是制备许多精密零件如硅芯片、集成电路基板、精密机电零件等的重要工艺。

抛光加工基本上是在材料的弹性去除范围内进行。

抛光时在加工面上产生的凹凸，或加工变质层极薄，所以尺寸形状精度和表面粗糙度比研磨高。

2.陶瓷的特种加工技术

　随着高性能陶瓷材料的不断涌现，现代高科技产业对陶瓷材料的加工效率和加工质量提出了更高的要求，特别是在航空航天、化工机械、陶瓷发动机、生物陶瓷、微波介质、超大规模集成电路等领域，对工程陶瓷提出了越来越高的要求。

如超高的机械强度，平整光洁的表面，精确的几何尺寸等，对其加工提出了更为苛刻的要求。

由于受其自身化学键和微观结构的影响，陶瓷的脆硬性导致了其加工效率低、成本高，这对机械加工技术提出了新的要求。

因此，一些先进的特种加工技术应运而生，如电火花加工、电子束加工、激光加工、超声波加工、等离子体加工等。

3.施釉

陶瓷的施釉是指通过高温的方式，在陶瓷体表面上附着一层玻璃态层物质。

施釉的目的在于改善坯体的表面物理性能和化学性能，同时增加产品的美感，提高产品的使用性能。

3.1釉的作用

釉的作用可归纳如下：

（1）釉能够提高瓷体的表面光洁度，因为釉是一种玻璃体，在高温下呈液相特性，在表面张力的作用下，具有非常平整的表面，其光洁度可达到0.01μm或更高，可满足电子薄膜电路对表面光洁度的要求。

（2）釉可提高瓷件的力学性能和热学性