硬件详细设计书.docx
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硬件详细设计书
深圳市双合电气股份有限公司
文档编号
版本号
密级
文档编号
:
Vx.x
密级:
文档名称
硬件详细设计书
日期
年-月-日
硬件详细设计书
文档作者:
日期
审核:
日期
批准:
日期
深圳市双合电气股份有限公司
文档历史发放及记录
序号
变更(+/-)说明
作者
版本号
日期
批准
1
修改文档中出现的公司名称
熊彬
D/1
2010-03-30
文档简要功能及适用范围
1.文档的简要功能
设计者应从系统中分解出每块功能模块
]
[硬件详细设计涉及到系统中的每一块功能模块设计,的需求、功能、性能、开发环境、设计思想、质量目标。
[本文档的简要功能说明。
]
2.文档的适用范围
[本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。
]
1、引言5
1.1功能模块名称5
1.2术语和缩略语5
1.3参考资料5
2、功能模块设计6
2.1功能模块需求规定6
2.2功能模块功能要求6
2.3功能模块性能指标6
2.4功能模块开发环境6
2.5功能模块设计思想7
2.6功能模块质量目标7
3、功能模块划分8
3.1功能模块结构框图8
3.2功能模块逻辑框图8
3.3功能模块及功能8
4、功能模块可靠性、安全性、电磁兼容性设计9
5、功能模块中电源设计10
6、功能模块工艺结构设计11
7、功能模块测试设计12
&功能模块出错处理13
9、功能模块调试与测试方法14
9.1调试方法14
9.2测试方法14
1、引言
1.1功能模块名称
[说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号,或各部分的文件名和版本号。
]
1.2术语和缩略语
[对文中使用的术语和缩略语进行说明。
]
缩略语/术语
全称说明
1.3参考资料
[编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。
]
2、功能模块设计
2.1功能模块需求规定
[说明对本系统中对于功能模块的主要的功能性能要求。
]
2.2功能模块功能要求
[列出功能模块所有的外部功能]
2.3功能模块性能指标
[列出功能模块性能指标要求和有关的标准性文件。
]
2.4功能模块开发环境
[详细说明开发和调试/测试功能模块软件所需的硬件环境和软件环境。
]
2.5功能模块设计思想
[针对需求,说明功能模块设计思想和实现方法。
]
2.6功能模块质量目标
[从开发到最终产品化,预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。
]
硬件版本数
BOM版本数
ECR数量
3、功能模块划分
3.1功能模块结构框图
[功能模块中硬件模块框图及板内各模块的联系及功能]
3.2功能模块逻辑框图
[板内逻辑框图和相应的文字说明]
3.3功能模块及功能
[对系统中所有功能模块正式命名,并分别说明这些功能模块对应的功能、约束及原理图、设计描述(包括涉及到的相应的计算参数、技术指标、状态机转移图、真值表、地址分配、时序图、寄存器逻辑等功能描述);模块内部的数据流框图;模拟信号提供特性计算:
信号特征量、带宽、信噪比等;关键部件(芯片或模块)本身性能或使用情况的详细描述。
]
*上述设计描述中的具体内容可根据不同的硬件设计进行描述,如具有特性设计描述中提到的功能描述,必须进行说明。
4、功能模块可靠性、安全性、电磁兼容性设计
[从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等,这些特性都必须符合相应的国内、
国际标准。
系统的性能从板开始设计]
5、功能模块中电源设计
[详细描述功能模块的供电设计思想和具体实施方法,并列出各电源模块的要求性能指标,如
效率、纹波、功耗概算等。
并且电源设计中要包括可靠性设计、冗余设计。
对于直接引入的电源
的可靠性设计。
]
6、功能模块工艺结构设计
[为适应整个系统的工艺和结构提出设计要求。
包括PCB设计约束(PCB约束需要描述针对当前的板子的一些特殊要求,如小信号、差分信号、频率等布线时需要特殊注意的地方给出相应的说明)及PCB模板文件、电气约束等。
]
7、功能模块测试设计
[从设计的角度考虑功能模块测试,其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试
方法,包括功能模块的输入信号测试、内部数据流的测试、输出信号测试,如对于CPU板测试其
内存(RAM、SRAMSDRAM)、FLASH、BUS等;接口对RS232、RS485、LAN口、ISA、DRAM
(双口RAM)等测试;10板加载据功能要求的输入信号测试输出信号是否满足功能模块功能]
&功能模块出错处理
[用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时,功能模块输出信息的形式、含意及
对这些情况的处理设计。
]
9、功能模块调试与测试方法
9.1调试方法
[简要说明功能模块开发过程中的基本调试方法。
功能模块中根据需要设计调试接口、调试点。
]
9.2测试方法
[简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。
功能模块中应根据需要设计测试接口、
测试点等。
]