波峰焊参数设置与调制.docx

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波峰焊参数设置与调制

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波峰焊参数设置与调制

1.范围和简介：

范围：

本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程.

简介：

本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。

2.参数设置：

.设置流程：

参数设置流程说明：

预热温度参数的设置：

根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：

预热温度参数设置

PCB结构

预热温度1

预热温度2

单面板

100~120

150~170C

双面板

120~140

170~190C

链数的设置：

依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：

表2链数的设置

单面板

~minute

双面板

~minute

波峰参数的设置：

波峰参数包括：

单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：

当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；

如下图所示：

图2单面板波峰焊加工

当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；

图3双面板波峰焊加工

波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。

当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：

图4波峰高度的调节

（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

设定锡温：

锡炉的温度一般情况下为265℃

流量设定：

根据PCB板的特点来制定

3工艺调制

输入、输出项

输入：

波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板

输出：

调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装

工艺调制流程图

工艺调制流程图说明：

开始.

A-确定过板方向

1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：

2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：

面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下图所示：

.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行

如下图所示：

当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。

如下图所示：

.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；

⑤＞③＞④＞②＞①

B-确认零件装配、工装；

1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；

2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；

3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）

4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；

C-单板试制

按确定好的工艺参数进行单板试制；

D-是否有焊接缺陷

检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；

连锡缺陷的调试方法：

虚焊缺陷调试方法：

器件抬高调试方法：

焊点拉尖的调制方法：

结束

4.波峰焊缺陷分类及原因分析：

波峰焊的常见缺陷分类：

按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种：

A-焊点缺陷

连锡（指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连）

元件面上锡不良

焊接面上锡不良

多锡（饱焊）

锡尖

焊点有气孔

焊点欠光亮及有粗面`

焊点如蜘蛛网散开

上锡后锡点容易脱落

焊点有裂纹

B-PCB板面缺陷

锡珠

铜片脱落

PCB板弯曲

PCB板上有白色粉渍

C-元件安装缺陷

元件抬高

元件不出脚

元器件烫伤``

元器件表面塑料皮爆裂

常见波峰焊缺陷的成因及机理分析

A-焊点缺陷成因及其及理分析

缺陷名称

形成原因

机理分析

备注

连锡

过板速度快

引脚上的焊锡来不及分离造成连锡

PCB焊盘间距设计近

波峰焊接的焊盘间距，一般应为以上，否则可能造成连锡

管脚附近有大铜皮等散热部分

散热快，焊锡快速冷却凝固。

锡炉内锡渣太多

锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离

助焊剂量小

管脚的氧化层没有完全去除，润湿性差

预热温度过高

助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化

预热温度过低

助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡

电阻排等多引脚器件横向过波峰

是由焊锡的吸附与拖拉作用造成

缺陷名称

形成原因

机理分析

备注

元件面上锡不良

锡面水位太低

毛细吸附作用不强，影响透锡

元件孔大，引脚细

元件孔小，引脚粗

元件可焊性差

物料超存储器或者表面氧化

链速太快

焊锡毛细效果不充分

PCB板太厚

助焊剂量小

引脚不能充分去除氧化层，毛细效果收影响

焊接面上锡不良

焊接面焊盘设计偏小

没有足够的吸锡面

焊接面焊盘氧化

焊盘表面能不足，上锡不良

元件引脚氧化

多锡

锡炉温度偏低

焊锡活性不够，分离不充分

送板速度太快

焊锡来不及及时脱离

传送角度偏低

焊锡的分离角度小，分离不彻底

锡尖

锡炉温度偏低

焊锡活性差，无法完全脱离

PCB板上有铜皮等散热快的结构

过板速度太快

焊锡来不及完全分离

链数与后回流速度的匹配关系

链速大，形成的拉尖向后；回流则相反

焊点有气孔

预热温度低，助焊剂里边有不易挥发的杂质

PCB板孔内有水分或者其它不易挥发的物质，在过锡时受热蒸发，形成气孔

过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发

PCB板受潮

焊点欠光亮

锡炉温度偏低

焊点无法充分润湿，外观质量受影响

锡炉锡渣太多

焊点如蜘蛛网散开

锡炉锡渣太多

杂质影响上锡质量

PCB表面的阻焊层处理不好

PCB表面的附着特性不良

传送带角度偏低

焊锡不能完全分离

上锡后焊点易脱落

锡炉温度偏低

焊点的晶体结构不良，焊点脆性大

焊盘有氧化

焊锡与焊盘附着不牢靠

锡炉锡渣太多

焊点焊锡质量不好

焊点有裂纹

锡炉温度偏低

焊点质量不好

锡炉锡渣太多

B-PCB板面缺陷成因及其及理分析

缺陷名称

形成原因

机理分析

备注

锡珠

锡炉锡渣太多

杂质脏物滞留在PCB上

PCB板表面阻焊层处理不良

阻焊层附着特性不佳

铜片脱落

PCB板表面加工工艺不良

PCB制造工艺不良

缺陷名称

形成原因

机理分析

备注

PCB板弯曲

预热温度过高

PCB板受热超过玻璃转化温度时间过长

过锡时间长

PCB板上各个位置浸锡时间不均匀

PCB板各部分受热温度和时间不同，各部分热膨胀情况不一样

PCB板过波峰后冷却方式不对

PCB板过波峰后不经过冷却或者采取骤冷方式进行冷却；都会不同程度的产生PCB板变形

PCB板材质质量问题

材质耐温性差

PCB板的跨度大且无防变形措施

板材受热变软，并且重力大，弯曲力矩大。

PCB板上有白色粉渍

锡炉温度偏低

助焊剂挥发不充分，PCB表面有助焊剂残留。

PCB传送速度过快

助焊剂量过大

锡炉锡渣太多

PCB板上有脏物残留

PCB板表面阻焊膜质量不良

阻焊膜与助焊剂不匹配

C-元件安装缺陷成因及其机理分析

缺陷名称

形成原因

机理分析

备注

元件抬高

FLUX喷雾风力太强

元件受冲击抬高

PCB侵入锡波太深

元件太轻

元件不出脚

元件引脚偏短

设计及物料选型原因

PCB板偏厚

元器件烫伤

预热温度偏高

波峰参数设置不当或者原材料耐温特性不良

浸锡太深

锡温太高

元件本身耐热性能差