protel实验.docx

上传人:b****5 文档编号:7471687 上传时间:2023-01-24 格式:DOCX 页数:29 大小:2.59MB
下载 相关 举报
protel实验.docx_第1页
第1页 / 共29页
protel实验.docx_第2页
第2页 / 共29页
protel实验.docx_第3页
第3页 / 共29页
protel实验.docx_第4页
第4页 / 共29页
protel实验.docx_第5页
第5页 / 共29页
点击查看更多>>
下载资源
资源描述

protel实验.docx

《protel实验.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《protel实验.docx(29页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。

protel实验.docx

protel实验

实验1电路原理图设计基础

实验内容:

1.1创建一个新的工程文件,命名为“自己的学号.PrjPCB”,并在此工程中创建一个原理图文件命名为YUANLI.SchDOC。

.2从已创建的原理图YUANLI.SchDOC中调出原理图标准工具栏,布线工具栏,实用工具栏。

1.3设置原理图YUANLI.SchDOC的属性,图纸采用A4图纸,背景色为白色,设定捕捉网格(Snap)为5mil。

1.4打开元件库面板安装元件库MiscellaneousDevices.IntLib,MiscellaneousConnectors.IntLib,TILogicGate1.IntLib(TILogicGate1.IntLib的目录为:

…Altium2004\Library\TexasInstruments)。

1.5在原理图YUANLI.SchDOC中放置6路非门电路SN7404,设置标识为U1。

使放置6路非门电路SN7404后,其组件名称依次为U1A、U1B、U1C、U1D、U1E、U1F。

1.6练习用快捷键(PageUp和PageDown)放大和缩小绘图区。

实验报告:

请截图制作实验报告电子版。

格式自己安排。

实验2原理图设计

实验内容:

2.1如图2-1所示是一个时钟频率为125MHz,采用DDS技术的高集成度频率合成芯片AD9850电路。

试画出它的原理图。

步骤提示如下:

(1)建立一个项目工程文件,并在该项目工程文件下新建一个原理图文件。

(2)电路图纸使用A4图纸,根据自己的需要设置系统参数。

(3)载入元器件库并选择所要放置元器件。

在实际画图过程中,若所选元件库中没有所需要的元件,就必须重新选择元件库,若所有元件库中没有所需元件,就必须画元件图。

元件清单如表2-1所示。

(4)将所有元件都从库中取出来,放置在图纸上,并且调整好位置,添加完成电路原理图(可参考如图2-1所示的摆放方法)。

图2-1125MDDS_AD9850电路

表2-1元件表参数

(5)添加完所有元件符号后,再为元件符号之间的引脚添加导线。

使用连线工具将元件连接起来。

(6)绘制电源及接地符号。

可以直接单击工具箱的电源和地符号,按键修改其属性。

(7)元件自动编号。

选择菜单Tool/Annotate对元件自动编号。

元件编号与元件的放置顺序以及图形排列有关,所以每一次编号的顺序可能都不一样。

(8)完成原理图的绘制后就要进行项目编译,进行电气规则检查。

执行Project/ProjectOptions…菜单命令,用户可以设置有关电气规则检查的选项。

完成以上设置后,单击按钮。

然后执行菜单命令Project/CompilePCBProject系统自动进入文本编辑器并生成相应的错误检查报告,相关错误信息显示在设计窗口下部的Messages面板中。

根据检查报告结果,设计者可以方便快捷地检查、修正原理图的设计错误。

(9)创建网络表。

选择主菜单的Design/NestlistForProject/Protel命令,系统将电路原理图的网络关系进行计算,然后生成网络表。

绘图者可以在Projects面板中的Nenerated子文件夹中查看网络表。

2.2如图2-2所示是一个CPLD的JTAG口下载线电路,试画出它的原理图。

元件清单如表2-2所示。

图2-2CPLD的JTAG口下载线电路

表2-2元件表参数

 

2.3如图2-3所示是一个50MHz数字信号处理电路(DDS),试画出它的原理图。

元件清单如表2-3所示。

图2-350MHzDDS电路

表2-3元件表参数

 

2.4如图2-4所示是一个数码管发亮的电路,试画出它的原理图。

元件清单如表2-4所示。

表2-4元件表参数

图2-4Seven-Segmentdpy电路

 

2.5如图2-5所示是一个混合的二进制555电路,试画出它的原理图。

元件清单如表2-5所示。

图2-5Mixed-modeBinaryRipple555电路

表2-5元件表参数

 

2.6如图2-6所示是一个模数转换电路,试画出它的原理图。

元件清单如表2-6所示。

图2-6模数转换电路

表2-6元件表参数

 

2.7如图2-7所示是一个CPLD1016实验板,试画出它的原理图。

元件清单如表2-7所示。

图2-7CPLD1016实验板

表2-7元件表参数

 

2.8如图2-8所示是一个BCDto7-SegmentDecoder电路,试画出它的原理图。

元件清单如表2-8所示。

图2-8BCDto7-SegmentDecoder电路

表2-8元件表参数

 

2.9如图2-9所示是一个CPLD1032E的实验电路板配套的四线下载电缆板的原理图,试画出它的原理图。

元件清单如表2-9所示。

图2-9CPLD1032E的实验电路板配套的四线下载电缆板的原理图

表2-9元件表参数

 

实验3原理图库文件的编辑

实验内容:

3.1绘制下面的元件。

3.2绘制下面的元件。

3.3绘制下面的元件。

3.4绘制下面的元件。

3.5绘制下面的元件。

3.6绘制下面的元件。

3.7绘制下面的元件。

3.8绘制下面的元件。

3.9绘制下面的元件。

3.10绘制下面的元件。

 

实验4PCB板制作基础

实验内容:

4.1设置第一显示栅格为10mil,第二显示栅格为500mil;设置捕捉栅格X方向为5mil,Y方向为5mil;设置电气栅格的范围为4mil。

4.2新建一个工程命名为4-2,在此工程下新建名为4-2的PCB文件,设置PCB的系统参数如下:

(1)设置在线规则想检查,布线方式为避开障碍模式;

(2)在敷铜上走线后总是重新进行敷铜操作;

(3)当视图处于足够的放大率时可以显示焊盘所在的网络名称、焊盘的数量和过孔的网络名称。

4.3新建一个工程命名为4-3,在此工程下新建名为4-3的PCB文件,按照以下要求完成操作。

(1)工作层设置。

在PCB文件中,信号层选择顶层和底层,机械层选择第一层,阻焊层和锡膏防护层选择顶层。

(2)数值设置。

设置测量单位为“英制”,可视网格2为500mil。

设置水平、垂直捕获栅格和水平、垂直元件栅格均为30mil,电气栅格为10mil。

(3)显示设置。

设置栅格类型为“线型”,显示“飞线”、“导孔”和“焊盘孔”。

设置只显示当前板层,不显示过孔网络、焊盘网络和焊盘号。

设置所有显示对象的颜色均为系统默认颜色。

设置路径和弧线为“精细显示”,其余为“隐藏显示”。

(4)设置完毕,保存结果。

 

实验5PCB板布局与布线

实验内容:

5.1试设计如图5-1所示的电路的电路板。

设计要求:

(1)使用单层电路板;

(2)电源地线铜膜线的宽度为50mil;

(3)一般布线的宽度为25mil;

(4)人工放置元件封装;

(5)人工连接铜膜线;

(6)布线时考虑只能单层走线。

单层电路的顶层为元件面,底层为焊接面,同时还需要有丝网层、底层阻焊膜层、禁止层和穿透层。

布线时只要在底层布线,而线宽可以在铜膜线属性中设置。

参考电路见原理图和电路板图。

(a)

(b)

图5-1电路原理图和PCB图

5.2正负电源电路如图5-2所示,试设计该电路的电路板如图5-3所示。

设计要求:

(1)使用单层电路板;

(2)电源地线的铜膜线宽度为40mil;

(3)一般布线的宽度为20mil;

(4)人工放置元件封装;

(5)人工连接铜膜线;

(6)布线时只能单层走线。

图5-2电源电路图

图5-3电路板图

 

5.3PCB综合设计

(1)

1)原理图设计部分

创建一个项目文件和原理图文件,分别命名为PCBSJ.PrjPCB和YLT.SchDoc。

原理图采用自定义方式,图纸宽度与高度设为1000与800,其余参数采用默认值,并将绘图者姓名和“电路原理图”放在标题栏中相应位置。

自制原理图中元件U1,元件形状参见原理图中U1,元件名为ADC-8。

在原理图文件中完成如图5-4所示电路,并进行项目编译。

原理图相关信息见表5-1。

创建网络表文件。

表5-1原理图相关信息

图5-4电路原理图

2)PCB设计

(1)建立一个PCB文件,命名为PCBSJ.PcbDoc.

(2)印刷板尺寸为3500mil×3000mil,采用双面电路板、插针式元件,将机械3层为尺寸标注线,布线边界与板边界距离为100mil,如图5-5所示。

 

图5-5PCB尺寸图

(3)电路中的+12V线宽设置为30mil,放在顶层;-12V线宽设置为20mil,GND线宽设置为30mil,放在底层。

(4)要求PCB元件布局合理,符合PCB设计规则,除特别说明外,系统参数均采用默认参数进行自动布线,完成PCB设计。

5.4PCB综合设计

(2)

1)原理图设计部分

(1)创建一个项目文件和原理图文件,分别命名为PCBSJ.PrjPCB和YLT.SchDoc。

(2)原理图图纸采用A4图纸,将绘图者姓名和“电路原理图”放在标题栏中相应位置。

(3)自制原理图中元件U1(AD7533),使其符合电路图原理图元件的要求。

(4)在原理图文件中完成如图5-6所示电路,并进行项目编译。

原理图相关信息见表5-2。

(5)创建网络表文件。

表5-2原理图相关信息

 

图5-6电路原理图

2)PCB设计

(1)建立一个PCB文件,命名为PCBSJ.PcbDoc。

(2)印刷板尺寸采用公制单位,如图5-7所示,手工绘制PCB板尺寸,将机械3层放置尺寸标注线。

图5-7PCB尺寸图

(3)电路中的+15V线宽设置为30mil,放在顶层;GND线宽设置为30mil,放在底层。

(4)要求PCB元件布局合理,符合PCB设计规则,除特别说明外,系统参数均采用默认参数进行自动布线,完成PCB设计。

 

5.5PCB综合设计(3)

1)原理图设计部分

(1)创建一个项目文件和原理图文件,分别命名为PCBSJ.PrjPCB和YLT.SchDoc。

(2)原理图图纸采用A4图纸,将绘图者姓名和“电路原理图”放在标题栏中相应位置。

(3)建立一个原理图库文件,命名为YLT.SchLib,并在项目文件中将其设置为自由文档。

(4)在原理图库文件中制作一个元件ICL8049,如图5-8所示,并将其放在原理图中。

(5)在原理图文件中完成如图5-9所示电路,并进行项目编译。

原理图设计相关信息见表5-3。

(6)创建材料清单并用Excel表格形式保存在专用文件夹中,命名为SCHBG.xls。

图5-8自制元件

图5-9电路原理图

表5-3原理图设计相关信息

2)PCB设计

(1)建立一个PCB文件,命名为PCBSJ.PcbDoc.

(2)印刷板尺寸为3500mil×3000mil,采用双面电路板,采用插针式元件,将机械3层为尺寸标注线,布线边界与板边界距离为100mil,见图5-10。

图5-10PCB尺寸图

(3)电路中的+15V线宽设置为30mil,放在顶层;GND线宽设置为30mil,放在底层。

(4)PCB元件布局要合理,符合PCB设计规则,除特别说明外,系统参数均采用默认参数进行自动布线,完成PCB设计。

 

实验6PCB板设计规则

实验内容:

6.1画出如图6-1所示的原理图,并画出相应的PCB,设置PCB的规则:

VCC网络和GND网络之间的安全间距为20mil,VCC的优先级为1,不允许电路板上的导线短路,地线最小宽度为10mil、最大宽度为40mil、优选尺寸为30mil。

图6-1光耦电路

6.2画出如图6-2所示的电路,要求生成网络表,建立双层电路板。

进行设计规则设置,其中设置所有对象的安全距离为15mil,不允许短回路,导线的最大线宽为20mil,最小线宽10mil,最优线宽15mil,布线有效层为“TopLayer”和“BottomLayer”,过孔直径优先值为60mil,孔径优先值为40mil。

所有的元件均采用针脚式封装。

图6-2单片机控制显示电路

 

实验7PCB元器件封装库文件的管理

实验内容:

7.1创建自己的PCB封装库MyPCBlib.Lib,模仿课堂上DIP20制作示例,用两种方法制作DIP34元器件封装。

7.2现有一只SOP-16封装的集成电路,如图7-1所示。

试利用PCB设计向导制作其封装,操作步骤如下。

(1)新建PCB元件库。

系统自动打开PCB元器件封装编辑器。

(2)新建元件,系统自动启动PCB制作向导。

(3)选择SOP封装类型,单位选英制。

修改焊盘尺寸,长、宽分别为80mil、25mil。

同侧相邻焊盘的间距以及两排焊盘的间距进行设置间距分别为50mil、240mil。

轮廓线宽度可以采用默认值10mil。

引脚数为16。

(4)元器件的参考点采用系统默认第1引脚。

(5)制作完元器件封装后,将元器件封装进行保存,元件命名为SOP16。

图7-1SOP-16封装的集成电路

7.3对于一个简单的元件封装可以直接画封装。

如图7-2所示。

(1)新建PCB元器件库。

系统自动打开PCB元器件封装编辑器。

新建元件,系统自动进入PCB制作向导。

单击按钮,系统自动进入手工绘制元器件封装状态。

(2)设置元器件封装参数,VisibleGrid2=100mil。

(3)放置焊盘并绘制轮廓线。

修改焊盘尺寸外径为50mil、内径为32mil。

其中第一个焊盘为矩形。

轮廓线的宽度为10mil。

(4)设置元件封装的参考点、重命名并保存。

元器件封装名称为“HX8”。

图7-2元器件封装HX8

7.4画出如图7-3所示的双刀双掷开关封装图。

焊盘尺寸的外径为150mil,内径为102mil。

图7-3双刀双掷开关封装图

7.5画出如图7-4所示继电器封装图,其中焊盘外径为120mil,内径为60mil。

图7-4继电器封装图

7.6利用向导制作一个PLCC44的封装,尺寸(单位为mil)如图7-5所示。

图7-5PLCC44封装图

7.7利用向导制作边缘连接的封装,如图7-6所示,图中字母数字表示焊盘号。

图7-6边缘连接的封装

 

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 农林牧渔 > 林学

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1