过程检验规范定稿版.docx
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过程检验规范定稿版
过程检验规范
编号：
Q/SM-QC-20110906
版本:
A/0
状态：
二O一一年九月二十日发布二O一一年十月五日实施
浙江世明光学科技有限公司发布
主编
日期
审核
日期
批准
日期
杜昌瑞
2011/9/14
1、范围：
本规程适用于本公司生产的LED灯具各系列产品的过程产品及半成品的检验项目、技术要求，试验方法及判别准则。
2、引用文件：
2.1《产品的监视和测量控制程序》
2.2《标识和可追溯性控制程序》
2.3《不合格品控制程序》
2.4《纠正和预防措施控制程序》
2.5《记录控制程序》
2.6《产品规格书》
3、检验项目（技术要求、检验方法及判定准则）：
序号
工序
检验项目
工艺技术要求
检验频率
记录表单
1
刷锡膏
基板参数
基板材质、规格尺寸；印刷的位置符合作业指导书要求、胶水的储存环境符合规定。
首检后3PCS/2H
首件确认单
巡检记录表
印刷质量
2
SMD贴装
元件位置
元件位置、贴装精度是否符合作业之指导要求
首检后3PCS2/H
首件确认单
巡检记录表
贴装精度
3
回流焊
炉温曲线
一温区
130±10
五温区
170±10
首检后3PCS/H
首件确认单
巡检记录表
二温区
140±10
六温区
210±10
三温区
160±10
七温区
235±10
四温区
160±10
八温区
250±10
焊接质量
回流后器件焊点质量符合作业指导书之要求
4
手工
插件
元件位置
元件位置、焊点、剪脚符合作业指导书之要求
首检后3PCS/H
首件确认单
巡检记录表
焊点质量
剪脚质量
5
电源
老化
老化参数
老化参数、裸板质量符合作业指导书之要求
3PCS/H
巡检记录表
裸板质量
6
装配
产品套件
1.产品套件符合BOM之要求
2.涂敷硅胶、螺丝紧固符合作业指导书之要求
首检后3PCS/H
首件确认单
巡检记录表
涂敷硅胶
螺丝紧固
7
成品
老化
老化参数
老化参数、产品质量符合作业指导书之要求
3PCS/H
巡检记录表
产品质量
8
成品
测试
产品参数
产品参数、产品质量符合作业指导书之要求
3PCS/H
巡检记录表
产品质量
9
贴标签
标签内容
标签内容符合标签文件之要求
3PCS/H
巡检记录表
粘贴质量
10
包装
材料规格
材料规格、包装规范/质量符合作业指导书这要求
首检后3PCS/H
首件确认单
巡检记录表
规范/质量
4、检验步骤：
4.1首件检验：
对生产开始或工艺条件改变后加工的首件（或最初几件）产品质量的检验（以下简称“首检”）。
4.2巡回检验：
对制造过程中进行的定期或随机流动性的抽检（以下简称“巡检”）
5、检验控制范围：
（产品生产过程发生下面状况时应加强首检、巡检的控制）
5.1首检：
5.1.1各车间每批次量产，开始生产加工时。
5.1.2设备、工装故障调整或更换，开始生产加工时。
5.1.3改变工艺参数或操作方法，开始生产加工时。
5.1.4当班中途更换操作者或更换产品零件，开始生产加工时。
5.1.5《QC控制工程图》要求的其它节点。
5.2巡检：
5.2.1未执行首检的生产工序，其加工质量直接影响成品质量。
5.2.2虽执行首检但工序加工质量不稳定，以往不合格品出现较多的生产工序。
5.2.3关键件或关键工序。
5.2.4《QC控制工程图》要求的其它节点。
6、检验执行程序：
6.1首检工作程序：
6.1.1首检由操作者当班开始生产，在调整好设备、工装、生产条件具备并处于正常生产状态时，
加工的第一件自检合格品。
6.1.2质检员在进行前准备好所需要的有效《物料BOM清单》、《工艺变更单》等资料。
6.1.3SMT（刷红胶、贴片及回流固化）工序首检：
SMT工序生产的每批板都需进行首件检查，且SMT在回流焊前及回流焊后都必须进行首件确认。
6.1.4手插、波峰焊工序首检：
插件、波峰焊生产的每批板都需进行首件检查。
6.2.5测试及铭牌移印工序首检：
测试、移印工序每批生产前都需进行首件确认。
6.1.6首检应严格按照物料BOM清单、首件确认单、工艺变更通知单及《PCBA通用外观检验规范》进行，质检员对检验确认无误后，结果口头通知相关生产负责人，然后及时填写首检结果记录在《首件确认表》上。
6.1.7若首检合格，在首检结果一栏填写“合格”，予以生产部进行批量生产；若首检不合格，应及时通知部门主管或生产工程人员进行分析整改，整改后需重新首检，待确认无误后方可进行批量生产。
6.2巡回检验工作程序：
6.2.1每2H参考《QC控制工程图》对各个生产车间每一道工序进行检查，如有不符合项记录在《巡检日报表》上，由直接责任人及管理者签字确认，并给出根本原因及改善对策。
6.2.2客户反馈/审查问题点的改善状况，是否按照改善内容正确的实施，同时满足客户要求。
6.2.3生产过程中巡检员按作业指导书及检验文件对每道工序进行巡检，巡检频次为：
每个工位的巡检时间间隔不得超过2小时，每次巡检应覆盖到生产过程中的每道工序，并填写巡检记录，发现某个工序的不合格率超出5%时，及时填写《巡检严重问题报告》向车间和上级反馈信息，并根据异常程度做如下处理：
①立即停止生产、停线；②要求立即纠正；③要求限期纠正；④警告或其它处罚
6.2.4根据巡检问题点的轻重情况，把重不良整理到《巡检问题跟踪表》上，定期检查生产部对策实施情况，并记录实施结果。
6.2.5当产品停工、返工后应对产品进行再次确认，确认合格后应及时通知车间恢复生产
6.2.6巡检员应根据实际情况，对关键工序、质量不稳定的工序加大巡检频次及抽检数量，指导和监督操作工做好自检、互检工作。
6.2.7巡检员应及时做好“合格”、“不合格”、“返工（修）”、“待检”、“待处理”等质量状态的标识，防止混淆及误用。
6.2.8巡检员应及时做好车间物料质量状态的鉴定工作，所有不合格物料的调换报废必须由巡检员确认且签名，对于批量不合格率在3%以下或直接损失在500元以内的材料报废，由巡检员和车间负责人共同签字后可作报废处理，对于批量不合格率在3%以上或直接损失超过500元的材料报废，必须经品质经理批准方可进行。
7、质量记录：
质量检验记录填写应及时、准确、真实，并有记录人的盖章或签名和日期；记录保持完整、清晰、整齐，不得填写虚假记录。
Q/SM-QC-201109062《首件确认记录》
Q/SM-QC-201109061《巡检记录表》
Q/SM-SCB-201109018《老化记录表》
Q/SM-QC-201109021《品质异常单》
Q/SM-SCB-20110820《返工/返修单》
巡检记录表
Q/SM-QC-201109061NO：
序号
工序
检验
时间
检验状况
判定
纠正/预防措施
检验
数量
合格数
不良数
不良原因
1
刷锡膏
2
SMD贴装
3
回流焊
4
预加工
5
手工插件
6
剪脚
7
焊电源线
8
电源老化
9
灯板焊线
10
涂硅胶
11
螺丝紧固
12
成品测试
13
成品老化
14
贴标签
15
包装
工单号：
产品名称：
规格型号：
数量：
审核：
IPQC：
首件确认单
Q/SM-QC-201109062NO：
工单号
产品名称
订单数量
产品编码
送样数
送检时间
工艺工段
工序
检验内容/标准要求
检验结果
SMT
外
观
检
查
刷锡膏
1、核对基板、钢网及锡膏是否符合产品技术规格要求。
2、印刷完成品检验，PAD之锡膏厚度，偏移程度是否符合技术要求。
合格数：
不合格数：
SMD贴装
1、依照产品BOM表检验基板A面（器件面）：
有无漏件、错件、反向之不良缺陷。
2、检验贴装精度是否符合产品技术要求。
合格数：
不合格数：
回流焊
1、依照产品BOM表核对基板A面（器件面）：
有无漏件、错件、反向；基板翘曲及表面变色之不良缺陷。
2、检验基板B面：
PAD焊点有无少锡、包焊、锡裂、连锡、空焊、立牌等，以及基板表面有无锡渣、锡珠等不良缺陷。
合格数：
不合格数：
检验
结论
合格□
不合格□
IPQC：
纠正/预防
措施
IPQC：
手工插件
1、依照产品BOM表检验基板A面（器件面）：
有无漏件、错件、反向、器件损坏、歪斜等不良缺陷。
2、检验基板B面（焊点面）：
PAD焊点有无虚焊、包焊、锡裂、连锡、空焊、拉尖、平脚、锡珠等不良缺陷。
3、依照作业指导书之规定检验“剪脚”是否符合产品技术要求。
合格数：
不合格数：
检验
结论
合格□
不合格□
IPQC：
纠正/预防
措施
IPQC：
组
装
及
功
能
测
试
1、依照产品BOM表核对产品件套件、螺丝、电源线等规格型号是否一致。
2、严格检验装配工艺、接线方式、涂硅胶等是否符合SOP文件之要求。
3、外观检测：
要求产品外表面颜色无色差、污渍、锐边毛刺、刮痕、变形、损坏等不良缺陷。
合格数：
不合格数：
工作电压
光通量
工作电流
色温
工作频率
功率因素
检验
结论
合格□
不合格□
IPQC：
纠正/预防
措施
IPQC：
包装
1、核对外箱、内衬泡沫、PE袋、说明书及包装备品备件等是否符合SOP文件之要求。
2、检验包装工艺、规范要求是否符合客户之要求。
合格数：
不合格数：
检验
结论
合格□
不合格□
IPQC：
纠正/预防
措施
IPQC：
返修单
Q/SM-SCB-20110820NO:
单号
产品
名称
规格
型号
生产
日期
序号
不良项目
数量
维修内容
合格数
报废数
复检结论：
IPQC：
送修人
维修人
返修单
Q/SM-SCB-20110820NO:
单号
产品
名称
规格
型号
生产
日期
序号
不良项目
数量
维修内容
合格数
报废数
复检结论：
IPQC：
送修人
维修人
品质异常单
Q/SM-QC-201209021NO:
通知者填写
通知者
异常工序
产品名称及规格
检验
数量
不良数量
不良率
A.问题叙述:
B.图示
C.评估意见：
影响度：
□高不良率□停线□效率□其它
受文者填写
A.原因:
B.纠正和预防措施：
文件更新:
□SOP□FMEA□QCPP□其它
处理日期：
处理者：
主管：
发送：
□生产部□采购部□研发部□仓库□经理
复查结果确认：
确认者：
日期：
升级会员 