制图员高级理论考试模拟题.docx
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制图员高级理论考试模拟题
2021年制图员（高级理论考试模拟题）
1、本试卷依据《制图员》国家职业标准命制，考试时间：
90分钟。
2、请填写单位、工号、姓名。
3、请仔细阅读答题要求，在规定位置选择对应答案答案。
基本信息：
[矩阵文本题]*
单位：
________________________
工号：
________________________
姓名:
________________________
1、BGA區minsolderdam所填是哪層量測結果：
[单选题]*
A.防焊（正确答案）
B.外層
C.鑽孔
D.鋼板層
答案解析：
A
2、check時為什麼要做Netlist比對[单选题]*
A.查看工作稿網絡與客戶原稿的正確性（正确答案）
B.check客戶原稿網絡分佈
C.查看導體間距是否已達到廠內規格
D.查看設計否與工程資料相符
答案解析：
A
3、NP孔附近線路加漲的目的[单选题]*
A.避免藥水流動，線細（正确答案）
B.客戶特定要求
C.因NP孔上PIN時易碰斷其附近線路
D.以上皆對
答案解析：
A
4、silk_t代表的含義是什麼?
[单选题]*
A.文字層TOP面（正确答案）
B.防焊層TOP面
C.錫膏層TOP面
D.外層TOP
答案解析：
A
5、SMNP孔為什麼需OPEN開?
[单选题]*
A避免孔內油墨（正确答案）
B.客戶特定要求
C.方便作業
D.製作習慣
答案解析：
A
6、下列描述錯誤的有?
[单选题]*
A.金手指處直接依原稿製作（正确答案）
B.金手指或錫手指Contour邊緣不可殘留SM
C.SM制作時金手指處一定要整條OPEN製作，否則提問
D.金手指距上方導通孔有距離要求，須注意check
答案解析：
A
7、切換負極性資料的快捷鍵是什麼?
[单选题]*
A.ctrl+N（正确答案）
B.ctrl+B
C.ctrl+C
D.ctrl+F
答案解析：
A
9、如何確保工作稿與客戶原稿網路一致[单选题]*
A.netlist比對check（正确答案）
B.原稿比對
C.AOI掃描檢測
D.以上都可以
答案解析：
A
10、如客戶有提供IPCnetlist文件，需作什麼操作?
[单选题]*
A.必須net比對一致，有異常提問（正确答案）
B.可做可不做
C.需做net比對，有異常自行確認OK即可
D.什麼都不需做
答案解析：
A
11、刪除的快捷鍵是？
[单选题]*
A.ctrl+B（正确答案）
B.ctrl+N
C.ctrl+C
D.ctrl+F
答案解析：
A
12、折斷邊添加防呆bar的目的為:
[单选题]*
A.方便成型站以後的人員辯識,以免混料（正确答案）
B.避免漏印文字
C.做為測試蓋章位置
D.顯示文字顏色
答案解析：
A
13、負片touch到線可於分析中什麼項目中檢查？
[单选题]*
A.shavedlines（正确答案）
B.Stubs
C.circuittoline
D.spacinglength
答案解析：
A
14、哪些作業是為了工作稿與客戶原稿網絡一致[单选题]*
A.netlist網絡比對（正确答案）
B.clearance符合設計要求
C.Annularring符合設計要求
D.導體間距符合設計要求
答案解析：
A
15、執行signalChecks後，若要看線路是否有缺口或最小導體寬度，則要看[单选题]*
A.conductorwidth（正确答案）
B.shavelines
C.padtocircuit
D.lines
答案解析：
A
16、當外層導體間距不足時，正確處理方式是：
[单选题]*
A.適當移線,但不可超過1mil或適當刮PAD，但需保証A/R（正确答案）
B.盡量刮PAD，直到滿足間距為止，可不管削量和ring。
C.不管，依原稿
D.移線可超過1mi
答案解析：
A
17、資料分析時，查看PAD到線的距離時，可以查看下面哪項？
[单选题]*
A.Padtoline（正确答案）
B.LinetoLine
C.PTHtosurface
D.PTHtocircuit
答案解析：
A
19、銅箔區隔離線製作須注意[单选题]*
A.不可小於板內最小線間距（正确答案）
B.不可小於板內最小線徑
C.不可小於原稿設計
D.無所謂，看製作方便
答案解析：
A
20、機構上孔徑標識4×Φ2.0mm,下面說法錯誤的是[单选题]*
A.代表孔徑大小為2.0mm無其它意義（正确答案）
B.代表有4顆孔徑大小為2.0mm的孔
C.實際資料內客戶僅設計3顆2.0mm大小的孔,需反應PDE確認數量
D.有4顆相同孔徑的孔
答案解析：
A
21、comp&sold層屬性定義為?
[单选题]*
A.boarddrillpositive
B.boardsignalpositive（正确答案）
C.boardsignalnegative
D.miscsignalpositive
答案解析：
B
22、下列描述錯誤的是?
[单选题]*
A.文字縫隙需填滿
B.文字製作OK後需輸出鋼板檔（正确答案）
C.文字製作OK後需輸出給治具
D.密閉的文字需填實
答案解析：
B
23、下面ULmark表示廠別碼的是[单选题]*
A.2MV
B.K7（正确答案）
C.94V-0
D.UMT
答案解析：
B
24、工作稿check時為什麼要做Netlist比對？
[单选题]*
A.查看原稿網絡的正確性
B.查看工作稿網絡與原稿網絡的正確性（正确答案）
C.查看設計是否已達到廠內規格
D.查看設計否與工程資料相符
答案解析：
B
25、分析防焊層資料時，查看padopenclearance，查看下面哪項？
[单选题]*
A.SMslivers
B.PadAnnularRing（正确答案）
C.coverage
D.PTHAnnularRing
答案解析：
B
26、外層板邊是否留銅，跟哪些因素相關？
[单选题]*
A.孔徑
B.表面處理（正确答案）
C.panel尺寸
D.沖孔尺寸
答案解析：
B
27、如何手動轉SMD?
[单选题]*
A.DFM>…>ConstructPads（Auto）
B.DFM>…>ConstructPads（Ref）（正确答案）
C.DFM>…>LineUnification
D.DFM>…>NFPRemoval
答案解析：
B
28、成型框製作OK後，量測尺寸時，無特殊情況測量位置為[单选题]*
A.內緣
B.中心（正确答案）
C.外緣
D.都可以
答案解析：
B
29、折斷邊填銅的指令為：
[单选题]*
A.Cliparea
B.Fillprofile（正确答案）
C.Padsnapping
D.Optimizelevels
答案解析：
B
30、防焊哪些料號要添加化金測試PAD？
[单选题]*
A.汽車板
B化金板（正确答案）
C.所有料號都加
D.OSP
答案解析：
B
31、防焊添加週期時錯誤的是？
[单选题]*
A加時需避開孔，防焊及文字
B.可添加至外層大銅面及線路處（正确答案）
C不可添加到Chip內
D添加時需注意有無指定位置
答案解析：
B
32、查看每層資料內容物清單時，選用下面哪個功能？
[单选题]*
A.M3->Register
B.M3->Featureshistogram（正确答案）
C.M3->copy
D.M3->Merge
答案解析：
B
33、哪些料號防焊要添加化金測試PAD？
[单选题]*
A.汽車板
B化金板（正确答案）
C.所有料號都加
D.依客戶要求
答案解析：
B
34、料號製作之前，CAM人員需用軟體什麼功能導入TGZ檔案?
[单选题]*
A.ExportJOB
B.ImportJOB（正确答案）
C.CreateJOB
D.MoveJOB
答案解析：
B
35、執行Translate後,input視窗出現大紅色,它是代表什麼意義?
[单选题]*
A.特殊提示
B.嚴重錯誤,無法input（正确答案）
C.完全正確
D.有對有錯
答案解析：
B
36、添加ULlogo時間距需注意[单选题]*
A.不同type間距不可小於板內最小導體間距
B.不同type間距不可小於一個字元寬度（正确答案）
C.不同type間距不可小於5mil
D.看空間允許，盡量擠著加上即可
答案解析：
B
37、添加V-CUT測試PAD的目的是？
[单选题]*
A.防止cut寬度不符規格
B.防止漏v-cut（正确答案）
C.防止v-cutPAD蝕刻異常
D.防止撈型異常
答案解析：
B
38、添加V-CUT測試PAD時，其線寬大小為[单选题]*
A.6mil
B.依不同銅厚不同補償線寬不同（正确答案）
C.10mil
D.與板內最小線徑同大
答案解析：
B
39、通孔via孔minpitch是指：
[单选题]*
A.孔邊到孔邊的最小距離
B.孔中心到孔中心的最小距離（正确答案）
C.孔邊到孔邊的最大距離
D.孔中心到孔中心的最大距離
答案解析：
B
40、對防焊層資料進行分析查看，選用下面哪個功能？
[单选题]*
A.DFM->Optimization->SolderPasteOpt
B.Analysis->SolderMaskChecks（正确答案）
C.Analysis->SilkScreenChecks
D.DFM->Optimization->SolderMaskRepair
答案解析：
B
41、對線路層資料進行AnnularRing及space優化，選用下面哪個功能？
[单选题]*
A.Analysis->SignalLayerChecks
B.DFM->Optimization->SignalLayerOpt（正确答案）
C.DFM->Optimization->SolderMaskOpt
D.DFM->Optimization->SilkScreenOpt
答案解析：
B
42、銅箔區相通銅箔製作須注意[单选题]*
A.不可小於板內最小線間距
B.不可小於板內最小線徑（正确答案）
C.不可小於原稿設計
D.無所謂，看製作方便
答案解析：
B
43、廠內正常的一組特性阻抗有幾顆孔[单选题]*
A.1
B.2（正确答案）
C.3
D.4
答案解析：
B
44、複製料號的命令是什麼？
[单选题]*
A.MoveJOB
B.COPYJOB（正确答案）
C.RenameJOB
D.DeleteJOB
答案解析：
B
45、輸出成型程式使用什麽功能？
[单选题]*
A.AutoDrillManager
B.AutoRoutManager（正确答案）
C.Drilltoolsmanager
D.output
答案解析：
B
46、silk-screen-bot的層別定義為？
[单选题]*
A.SOLD
B.SS
C.LS（正确答案）
D.SMDS
答案解析：
C
47、Readme檔一般為___檔,CAM需閱讀：
[单选题]*
A.gerber檔
B.wheel文件
C.說明文件（正确答案）
D.網絡文件
答案解析：
C
48、sc&ss層屬性定義為?
[单选题]*
A.miscsolder_maskpositive
B.boardsolder_masknegative
C.boardsolder_maskpositive（正确答案）
D.miscsignalpositive
答案解析：
C
49、silk-screen-bot的層別定義為？
[单选题]*
A.SOLD
B.SS
C.LS（正确答案）
D.SMDS
答案解析：
C
50、silk-screen-top代表的含義?
[单选题]*
A.線路層TOP面
B.防焊層TOP面
C.錫膏層TOP面
D.文字TOP（正确答案）
答案解析：
D
51、下列關於U/L添加描述錯誤的是：
[单选题]*
A.添加時需避開孔，防焊及文字
B.需避開客戶的天線區、SMD區
C.可添加到NC區（正确答案）
D.添加時需注意有無指定位置
答案解析：
C
52、分析防焊層資料時，查看防焊open距外層資料距離，查看下面哪項？
[单选题]*
A.SMslivers
B.PadAnnularRing
C.coverage（正确答案）
D.PTHAnnularRing
答案解析：
C
53、可用來製作弧角[单选题]*
A.ALT+N
B.ALT+T
C.ALT+O（正确答案）
D.ALT+D
答案解析：
C
54、有關array中製作的文字處理方式最正確的是：
[单选题]*
A.無須處理
B.直接follow原稿添加即可
C.務必在array中執行用防焊套開的動作,需於array中比對原稿（正确答案）
D.需於pcb中比對原稿
答案解析：
C
55、更改料號名的命令是什麼？
[单选题]*
A.MoveJOB
B.COPYJOB
C.RenameJOB（正确答案）
D.DeleteJOB
答案解析：
C
56、防焊BGA區中VIAHOLE,NORMAL如何設計?
[单选题]*
A.依原稿製作
B.OPEN製作
C.塞孔製作（正确答案）
D.cover孔製作
答案解析：
C
57、制作SC&SStooling時，在檔案中有顏色的物件實際在板子上體現為：
[单选题]*
A.鉆孔
B.覆蓋油墨
C.沒有油墨（正确答案）
D.成型撈空
答案解析：
C
58、某6層板有阻抗L3->L2/L5則L3層阻抗線對應層別需套開的的有[单选题]*
A.L1
B.L2
C.L4（正确答案）
D.L5
答案解析：
C
59、原稿讀入後需核對D-CODE的格式有：
[单选题]*
A.IPC356
B..TGZ
C.gerber274D（正确答案）
D.gerber274X
答案解析：
C
60、能夠直接變更SYMBOL大小的指令為[单选题]*
A.Edit>Resize>Global
B.Edit>Resize>ByFactor
C.Edit>Rdshape>ChangeSymbol（正确答案）
D.Edit>Transform
答案解析：
C
61、週期在文字時板邊須添加什麼？
[单选题]*
A.週期章在防焊
B.週期章在外層
C週期章在印字（正确答案）
D什麼都沒有
答案解析：
C
62、當外層導體間距不足時，以下描述錯誤的做法有？
[单选题]*
A.允許情況下，可適當移線
B.允許情況下，可適當刮PAD
C.不管，依原稿（正确答案）
D.可適當刮PAD，但需保證A/R
答案解析：
C
63、需要控制到銅面的間距的阻抗類型為[单选题]*
A.差動阻抗
B.特性阻抗
C.coplanar阻抗（正确答案）
D.雙頭阻抗
答案解析：
C
64、調試腳本的選用哪個命令最佳？
[单选题]*
A.File->script->Binding
B.File->script->Record
C.File->script->Debug（正确答案）
D.File->script->Run
答案解析：
C
65、關於防焊管控整組SMD成品大小一致，做法不正確的是？
[单选题]*
A.導扇形製作
B.不導扇形，以外層原稿補償
C.以外層工作稿補償，不需區分copperdefine與solderfine（正确答案）
D.整组solderdefine依防焊原稿補償
答案解析：
C
66、關於蝕刻文字處理描述正確的是[单选题]*
A.板內最小線徑多少則設計為多少
B.無功能性影響，按銅面補償
C.正極性不可小於板內最小線徑，負極性不可小於板內最小導體間距（正确答案）
D.無功能性影響，依原稿即可
答案解析：
C
69、copperdefine/solderdefine是制作哪站tooling時的專業名詞[单选题]*
A.鉆孔
B.成型
C.內層
D.防焊（正确答案）
答案解析：
D
70、lc&ls層屬性定義為?
[单选题]*
A.miscsilk_screennegative
B.miscsignalpositive
C.boardsilk_screennegative
D.boardsilk_screenpositive（正确答案）
答案解析：
D
71、SMBOX為什麼要求OPEN?
[单选题]*
A.避免毛刺
B.避免粉塵
C.避免壓傷
D.避免油墨浮離（正确答案）
答案解析：
D
72、SM常見最小孔的做法有哪些?
[单选题]*
A.OPEN
B.塞孔
C.COVER
D.以上都是（正确答案）
答案解析：
D
73、分析防焊層資料時，查看open孔clearance，查看下面哪項？
[单选题]*
A.SMslivers
B.PadAnnularRing
C.coverage
D.PTHAnnularRing（正确答案）
答案解析：
D
74、在工作片中需保証防焊字體寬最小為多少？
[单选题]*
A.4mil
B.5mil
C.6mil
D.不同產品不同表面處理有不同要求（正确答案）
答案解析：
D
75、有關客戶自行設計阻抗說法正確的是[单选题]*
A.不用CHECK阻抗對應關係是否正確
B.不用CHECK阻抗是否屏蔽
C.不用檢查阻抗線對應銅面是否完全
D.不可更改其阻抗孔PITCH值（正确答案）
答案解析：
D
76、刪除料號的命令是什麼？
[单选题]*
A.MoveJOB
B.COPYJOB
C.RenameJOB
D.DeleteJOB（正确答案）
答案解析：
D
77、阻抗條製作時護衛線與相鄰訊號線為什麼須錯開？
[单选题]*
A.設計美觀
B.便於現場製作
C.便於現場阻抗測試
D.避免相互幹擾影響阻抗值大小（正确答案）
答案解析：
D
78、某coupon條上有兩組阻抗:
L1->L3;L4->L3/L5下面說法錯誤的是[单选题]*
A.L1與L4信號線可相互重疊
B.L1與L4信號線在L3層應銅面制作
C.L1->L3信號線在L2制作隔離
D.兩組阻抗可設計一組測試pad（正确答案）
答案解析：
D
79、原稿讀入後不需作原稿NETLIST比對的有：
[单选题]*
A.IPC356
B.IPC356A
C.MENTOR
D.gerber274X（正确答案）
答案解析：
D
80、料號製作時作業依據資料有[单选题]*
A.工單、工程提問單
B.藍圖、客戶spec
C.checklist
D.以上都需要（正确答案）
答案解析：
D
81、移動的快捷鍵為[单选题]*
A.Ctrl+N
B.Ctrl+S
C.Ctrl+C
D.Ctrl+X（正确答案）
答案解析：
D
82、對於WP底片輸出下列描述正確的有哪些?
[单选题]*
A.負片，字反藥膜
B.負片，字正藥膜
C.正片,字反藥膜
D正片，字正藥膜（正确答案）
答案解析：
D
83、編輯存儲料號時，為防止編輯過程中他人編輯存儲，需使用哪個功能？
[单选题]*
A.File->attributes->change
B.File->attributes->delete
C.File->locks->checkin
D.File->locks->checkout（正确答案）
答案解析：
D
84、選用下面哪項功能變更已添加文字內容？
[单选题]*
A.Edit>Resize>Global
B.Edit>Resize>ByFactor
C.Edit>Rdshape>ChangeSymbol
D.Edit>Change->ChangeText（正确答案）
答案解析：
D
86、以下添加內容屬于ULlogo的有*
A.廠別碼（正确答案）
B.ULTYPE（正确答案）
C.廠內料號名
D.以上均包含
答案解析：
AB
87、SM折斷邊製作時一般會添加哪些Symbol?
*
A化金測試PAD（正确答案）
B文字漏印PAD（正确答案）
CV-CUT測試PAD（正确答案）
D.防呆孔
答案解析：
ABC
88、廠內防焊製作方式有：
*
A.管控防焊开口。
（正确答案）
B.管控成品大小一致。
（正确答案）
C.客户无特殊要求，注意clearance及coverage符合製程能力（正确答案）
D.客户无特殊要求，直接加大。
答案解析：
ABC
90、折斷邊製作時需判斷添加的廠內symbol有*
A.表面處理測試PAD（正确答案）
B.文字漏印PAD（正确答案）
C.V-CUT測試PAD（正确答案）
D.廠內料號名（正确答案）
答案解析：
ABCD
91、做SMSoldermaskchecks時需注意什麼?
*
A.PTH/NPTHannularring（正确答案）
B.padannularring（正确答案）
C.Coverage（正确答案）
D.SMslivers（正确答案）
答案解析：
ABCD
92、最小導體間距包含*
A.PAD到PAD間距（正确答案）
B.PAD到線間距（正确答案）
C.線到線間距（正确答案）
D.銅面到銅面間距（正确答案）
答案解析：
ABCD
93、關於文字漏印測試PAD添加，說法正確的有：
*
A.单面文字加单面（正确答案）
B.双面文字加双面（正确答案）
C.多种颜色文字加多组测试pad（正确答案）
D.轉廠料號需確認文字漏印Pad于外层铜面内是否有添加Pad及连接线（正确答案）
答案解析：
ABCD
94、關於添加字體標識，需注意哪些項目？
*
A.字體線寬（正确答案）
B.字正字反（正确答案）
C.若為防焊字体open于外层铜面，需确认外层铜面底材是否足够（正确答案）
D.添加位置（正确答案）
答案解析：
ABCD
95、下列關於U/L添加描述正確的有：
*
A.添加時需避開孔，防焊及文字（正确答案）
B.需避開客戶的天線區、SMD區（正确答案）
C.可添加到NC區
D.添加時需注意有無指定位置（正确答案）
答案解析：
ABD
96、當外層導體間距不足時
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