FD J0901 无损检测通用工艺规程.docx
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FDJ0901无损检测通用工艺规程
文件号：
FD/J0901
文件名称：
无损检测通用工艺规程（P.1/12）
版本号/修订号
改订日
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编制
3/0
/
2010.2.20
新制订
1.目的
本规程规定了各类产品无损检测的工艺，以保证无损检测能到达预期的要求。
2.范围
本规程适用于本公司封头、原材料及焊缝的无损检测。
3.职责
3.1无损检测二级人员负责按法规标准编制无损检测工艺；
3.2无损检测责任工程师负责对无损检测工艺进行审核，并对工艺的正确性和合理性负责。
4.引用标准、法规
JB/T4730.1~5-2005承压设备无损检测
国家质量监督检验检疫总局国质锅检字【2003】248号文：
特种设备无损检测人员考核与监督管理规则
5.程序内容
5.1射线检测工艺规程
5.1.1表面要求和射线检测时机
（1）焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和夹渣等缺陷，从而不致防碍底片的缺陷辨别，表面应经检验合格，方可进行无损检测。
（2）焊缝两侧各50mm范围内清除飞溅、凹坑等影响底片质量的物质。
（3）焊缝表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应适当修整，保证底片的评定准确性。
（4）除非另有要求，射线检测应在封头成形后进行。
5.1.2器材
（1）X射线检测仪
穿透厚度小于等于16mm时，选用XXH2505型。
穿透厚度大于16mm时，选用XXH3005型。
（2）胶片
AGFA-C7
胶片规格为80*360/270/190mm
（3）增感屏
a）铅箔增感屏
b）增感屏厚度
前屏0.03mm，后屏0.03mm
（4）散辐射防护
a）暗袋背面应放置“B”标记字样。
注：
“B”标记尺寸应符合JB/T4730-05规定。
如果底片上较黑的背影中呈现“B”的较淡影响，说明背散射保护不够，应予重照。
b）暗袋背面应用1-2mm铅板衬托，以防背散射。
（5）标记
a）中心标记“”及搭接标记“”标记必须贴在封头表面。
b）其它标记包括以下内容：
①产品编号
②焊缝编号
注：
a.封头焊缝代号为“A”，A1为封头拼接第1条焊缝，A2为第2条焊缝，以次类推。
b.环缝代号为“B”，B1为第1条环缝，B2为第2条环缝，依次类推。
（6）像质计
a）像质计应符合JB/T7902-1999、HB7684-2000要求。
b）像质计型号选用按下列规定：
①焊缝编号透照厚度小于15mm时，选用10FEJB型。
②透照厚度大于等于15mm时，选用6FEJB型。
（7）观片灯
观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定；观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
（7）黑度计（光学密度计）
黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05；黑度计至少每6个月校验一次，校验方法可参考附录B的规定进行。
5.1.3透照布置
（1）对于封头产品一般均采用单壁透照方式。
（2）透照时射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
（3）一次透照长度按FD/G0901附件1的规则执行。
5.1.4像质计及铅字布放位置。
（见图1）
（1）铅字应放置在射线源侧的工件表面；铅字应离焊缝边缘至少5mm。
所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。
（2）像质计应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度四份之一位置），金属丝应横跨焊缝，细丝朝外放置，见图1。
焊缝
焊缝厚度
**
****
****
搭接标记
像质计
产品编号-单件号
*******
片号+返修号
日期：
年/月/日
焊缝号
中心标记
图1底片上像质计、标记的位置
（3）每张底片上都应有像质计的影像；如底片黑度均应部位能够清晰看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。
专用像质计至少应能识别两根金属丝。
图2
5.1.5几何条件射源
本工艺规程选用的是射线检测技术等级AB（较高级）。
K值应满足标准要求K=T‘/T见图2。
封头拼接焊缝为A类K=1.03，环缝K=1.1。
5.1.6曝光量
为达到规定底片黑度和提高底片对比度，
一般应采用不低于
15mA.min的曝光量，以防止
用短焦距和高电压所引起的不良影响。
5.1.7曝光曲线
（1）对每台在用射线设备作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
（2）制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数应符合JB/T4730.2-2005的相关规定。
（3）对使用中的曝光曲线，每年应校验一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
5.1.8底片质量
（1）底片上，定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。
（2）底片评定范围内的黑度D应符合下列规定：
AB级：
2.0≤D≤4.0
对评定范围内的黑度D＞4.0的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度能够满足不低于10cd/m²要求时允许进行评定。
（3）底片的像质计灵敏度应符合JB/T4730.2表5的规定。
（4）底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
5.1.9返修
返修焊缝仍按原条件进行复照，并且应有返修标记R1、R2（其数码1、2表示返修次数）。
5.1.10暗室处理
（1）显定液配方使用花冠牌。
（2）溶液温度应控制在20±2℃。
（3）显影时间4-6分钟（每分钟进行数秒摆动）。
（4）定影时间为10-15分钟。
（5）清洗用流动水洗30分钟。
（6）脱水及烘片，片在烘干前应在脱水槽中浸入5秒，然后进行烘干或自然干燥。
5.1.11评片要求
（1）评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静，温度适宜，光线应暗且柔和。
（2）评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时一般为5min~10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
（3）评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
a）当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/㎡。
b）当底片评定范围内的黑度D＞2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/㎡。
（4）底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
5.1.12记录与报告
（1）完毕后应详细记录原始透照条件。
（2）所有标记应与拍片部位相符，拍片后应画简图。
（3）报告审核必须由Ⅱ级RT资格以上人员进行，并经无损检测责任人签字认可。
（4）检测报告内容应符合JB/T4730.2-2005中第7条的规定。
（5）检测记录和报告等保存期为7年。
7年后，如用户需要可转交用户保管。
5.2超声检测工艺规程
5.2.1表面状态
（1）被探钢板表面应清除影响检测的氧化皮、锈蚀、油污物等。
（2）焊缝检测表面应经外观检测合格。
所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物等都应予以清除，其表面粗糙度应符合检测要求。
表面的不规则状态不得影响检测结果的正确性和完整性，否则应做适当的处理。
5.2.2仪器和人员
（1）采用A型脉冲反射式超声波检测仪，其频率范围为0.5-10MHZ，仪器至少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示。
探伤仪应具有80dB以上的连续可调衰减器，步进级每档不大于2dB，其精度为任意相邻12dB的误差在±1dB以内，最大累计误差不超过1dB。
水平线性误差不大于1%，垂直线性误差不大于5%。
其余指标应符合JB/T10061的规定。
（2）仪器和探头的系统性能应按JB/T9214和JB/T10062的规定进行测试。
（3）仪器和探头的组合频率与公称频率误差不得大于±10%。
（4）超声检测人员的一般要求应符合JB/T4730.1的有关规定。
（5）仪器和直探头组合的始脉冲宽度：
对于频率为5MHz的探头，宽度不大于10mm；对于频率为
2.5MHz的探头，宽度不大于15mm。
（6）直探头的远场分辨力应不小于30dB，斜探头的远场分辨力应不小于6dB。
（7）斜探头，公称频率为2.5MHZ。
（8）双晶探头，公称频率为5MHZ。
（9）各种探头主声束应无双峰和偏斜。
（10）晶片面积一般不应大于500mm²，且任一边长原则上不大于25mm；
（11）标准试块应符合JB/T10063和JB/T7913要求；对比试块应符合JB/T4730.3的3.5有关规定。
（12）每隔3个月需对仪器的水平线性和垂直性进行一次测定，测定方法按JB/T10061的规定。
5.2.3钢板检测
（1）探头选用
a）板厚6∽20mm双晶直探头5MHZ
b）板厚>20mm单晶直探头2.5MHZ
（2）试块
a）板厚δ≤20mm使用CBI标准试块
b）板厚δ>20mm使用CBⅡ标准试块
（3）耦合剂：
水或化学浆糊
（4）灵敏度
a）δ≤20mm时，用双晶探头，在CBI标准试块（其厚度与工件厚度相同）的第一次底波高度调整到满刻度的50%再提高10dB作为基准灵敏度。
b）δ>20mm时，应将CBⅡ试块φ5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准灵敏度。
c）板厚不小于探头3倍近场区时，也可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准灵敏度。
（5）检测方法
a）从钢板的任一轧制平面进行检测，若为判定缺陷面的需要或特殊要求时，可以对钢板的上下两轧制平面分别进行检测。
b）探头扫查形式
探头沿垂直于钢板压延方向，间距不大于100mm的平行线进行扫查，在钢板坡口预定线两侧各50mm（当板厚大于100mm时，以板厚的一半为准）内作100%扫查，扫查示意图见图3。
压延方向
100%扫查区
100
图3
c）探头的扫查速度不得大于150mm/s，当采用自动报警装置时可不受此限制。
（6）缺陷的测定
a）在检测过程中，发现下列三种情况之一即作为缺陷。
①缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于满刻度的50%，即F1≥50%；
②当底面第一次反射波（B1）波高未达到满刻度，此时缺陷第一次反射波（F1）波高与底面第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%，即B1<100%，而F1/B≥50%；
③当底面第一次反射波（B1）波高低于满刻度的50%，即B1<50%；
b）缺陷的边界范围或指示长度的测定方法
①检出缺陷后，应在它的周围继续进行检测，以确定缺陷的范围；
②测定方法用半波高度法。
（7）在检测过程中对缺陷有疑问或供需双方技术协议书规定，可采用横波检测。
横波检测按JB/T4730-05附录B进行。
（8）质量等级评定
按JB/T4730.3-2005中4.1.8评定
5.2.4焊缝超声波检测
（1）试块
采用CSK-IA和CSK-ⅢA型试块
（2）耦合剂
选用化学浆糊
（3）探头
单斜探头K值1.0～3.0频率为2.5MHz
（4）检测面为封头焊缝两侧
a．采用一次反射法检测时，探头移动区应不小1.25P，P=2TK或P=2Ttgβ
式中：
P—跨距mm；T—I件厚度mm；K—探头K值；β—探头折射角。
b．采用直射法检测时，探头移动区应大于或等于0.75P。
（5）制作距离—波幅曲线（见图3）
扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线的灵敏度。
（6）移动方式
a）每次前进齿距不得超过探头晶片直径，在保持探头与焊缝中心线垂直的同时作10°～15°
摆动。
b）若发现焊缝或热影响区有横向裂纹，应使探头与焊缝边缘成一定夹角（10°～45°）作平行或斜平行移动，同时适当提高检测灵敏度。
必要时可将焊缝余高磨平，在焊缝上作平行移动和直探头检测。
判废线
φ1×6+5
dB
判废线
ⅠⅡⅢ
区区区
实测线
定量线
评定线
T（mm）评定线
图3
（7）缺陷位置确定
可采用前后、左右、转角、环绕等四种探头移动方法进行。
（8）缺陷指示长度的测定
a）当缺陷反射波只有一个高点，且位于Ⅱ区或Ⅱ区以上时，用6dB法测定其指示长度；
b）当缺陷反射波峰有多个高点时且位于Ⅱ区或Ⅱ区以上时，用端点6dB法测其指示长度；
c）当缺陷反射波峰位于Ⅰ区，如认为有必要记录时，可将探头向左右两个方向移动，且使波幅降到评定线，以此测定缺陷指示长度。
（9）评定标准按JB/T4730.3-05中5.1.9规定执行
5.2.5报告
（1）根据超声检测不同类型应详细填写相应的报告单，并画检测简图及检测缺陷部位和尺寸。
报告的内容应符合JB/T4730.3-2005中第8条规定执行。
（2）检测报告内容应符合JB/T4730.3-2005中第8条的规定。
（3）检测记录和报告等保存期为7年。
7年后，如用户需要可转交用户保管。
5.3磁粉检测工艺规程
5.3.1表面状态
（1）封头或钢板表面粗糙度Ra不大于25μm，表面应无锈蚀、油垢、油漆等。
（2）焊缝及热影响区（焊缝两侧各80mm范围内）清除焊疤、飞溅、氧化皮及焊渣、表面污物等。
5.3.2设备和人员
（1）磁粉检测设备应符合JB/T8290要求。
（2）磁粉检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力不低于5.0（小数记录值为1.0），并1年检查1次，不得有色盲。
（3）当使用磁轭最大间距时，交流电磁轭应有45N的提升力；直流电磁轭应有177N的提升力。
（4）当采用荧光磁粉检测时，使用的黑光灯在工件表面的黑光辐照度应大于等于1000μW/c㎡，黑光的波长应为320nm~400nm，中心波长约为365nm。
5.3.3磁粉材料
（1）磁粉应具有高磁导率、低矫顽力和低剩磁性质，且磁粉之间不应相互吸引。
（2）磁粉粒度应均匀，湿法用磁粉的平均粒度为2-10μm，最大粒度应不大于45μm。
（3）磁粉颜色与受检部件表面相比应有较高的对比度，一般用褐色或黑色，必要时用白色。
5.3.4磁悬液
（1）湿粉法应用煤油或水作为分散媒介。
若以水为媒介时，应加入适当的防锈剂和表面活性剂。
磁悬液的粘度应控制在5000-20000Pa.S（25℃）。
（2）磁悬液浓度应根据磁粉种类、粒度以及施加方法、时间来确定。
一般情况下，新配制的非荧光磁粉浓度为10-25g/l。
荧光磁粉浓度为0.5-3.0g/l。
5.3.5灵敏度试片
（1）A1型试片或C型试片
a）使用时应将试片无人工缺陷的面朝外，用粘性带粘合在受检工件表面上，但不要将粘性带盖住标准试片的槽部。
b）标准试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。
c）试片尺寸和技术要求见JB/T6065的规定。
（2）磁场指示器
主要目的是一种用于表示被检工件表面磁场方向、有效检测区以及磁化方法是否正确的一种粗略校验工具，不能作为磁场强度或磁场分布的定量指示。
5.3.6磁化规范
（1）磁轭式提升力
a）交流电为45N
b）直流电为177N
注：
检测表面缺陷时，若使用交流电磁化则电流约为上述数值的一半。
（2）磁化时间
每次持续时间为1-3秒，间隔为1秒。
（3）磁化次数一般为2次。
（4）磁悬液的喷撒。
在通磁化电流时应同时施加磁悬液，停施磁悬液至少1秒后才停止磁化。
5.3.7磁化方法
为保证检测能力，应进行两次独立检查，两次检查的磁力线应大致相互垂直，第二次检查也可采用不同于第一次的磁化方法。
5.3.8缺陷评定
（1）可用2-10倍的放大镜来观察磁痕。
（2）线形显示指长度大于三倍宽度的显示，圆形显示是指长度小于三倍宽度的圆形或椭圆形显示。
（3）磁导率或工件几何形状的变化等均可产生磁痕，这些磁痕是无关显示。
（4）当不能判定真伪缺陷时应重复检验。
5.3.9验收标准按JB/T4730.4-05中第9条执行。
5.3.10报告
（1）应详细填写报告中各项内容，并画简图，标注缺陷部位及具体尺寸。
（2）检测报告内容应符合JB/T4730.4-2005中第10条的规定。
（3）检测记录和报告等保存期为7年。
7年后，如用户需要可转交用户保管。
5.4渗透检测工艺规程
5.4.1表面状态
（1）机加工工件表面粗糙度Ra不得大于12.5um，非机加工表面的粗糙度可适当放宽，但不得影响检验结果。
（2）工件表面不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅、铁屑、毛刺以及各种防护层，热作件的氧化皮应消除，并打磨至金属光泽。
（3）局部检测时，准备工作范围应从检测部位四周向外扩展25mm。
5.4.2器材和人员资格
（1）渗透检测剂
a）渗透检测剂一般包括渗透剂、清洗剂、显象剂。
b）渗透检测剂的质量控制应符合JB/T4730.5-2005中3.2条要求。
（2）暗室或检测现场应有足够的空间，能满足检测的要求，检测现场应保持清洁，荧光检测时暗室或暗处可见光照度应不大于20lx。
（3）黑光灯
黑光灯的紫外线波长应在320nm~400nm的范围内，峰值波长为365nm，距黑光灯滤光片38cm的工件表面的辐照度大于等于1000μW/cm²，自显像时距黑光灯滤光片15cm的工件表面的辐照度大于或等于3000μW/cm²。
黑光灯的电源电压波动大于10%时应安装电源稳压器。
（4）黑光辐照度计
黑光辐照度计用于测量黑光辐照度，其紫外线波长应在320nm~400nm的范围内，峰值波长为365nm。
（5）荧光亮度计
荧光亮度计用于测量渗透剂的荧光亮度，其波长应在430nm~600nm的范围内，峰值波长为
500nm~520nm。
（6）照度计用于测量白光照度。
（7）试块
镀铬试块或铝合金对比试块。
试块应符合JB/T4730.5中3.3.6要求。
5.4.3前处理
（1）去除防碍渗透剂渗入缺陷的油脂、涂料、铁锈、氧化皮及污物等附着物。
（2）用清洗剂进行清洗，并用卫生纸或布擦净，清洗范围应大于被检部位的四周25mm。
5.4.4渗透处理
（1）渗透剂和被检工件温度一般在10-50℃，当温度条件不能满足上述条件时，应按附录B对操作方法进行鉴定。
（2）渗透剂可用喷洒法或刷涂法，必须使被检部位在整个渗透过程中保持润湿状态。
（3）渗透时间为10分钟。
5.4.5去除多余的渗透剂
（1）在清洗工件被检表面以去除多余的渗透剂时，应注意防止过度去除而使检测质量下降，同时也应注意防止去除不足而造成对缺陷显示识别困难。
用荧光渗透剂时，可在紫外灯照射下边观察边去除。
（2）溶剂去除型渗透剂用清洗剂去除。
除特别难清洗的地方外，一般应先用干燥、洁净不脱毛的布依次擦拭，直至大部分多余渗透剂被去除后，再用蘸有清洗剂的干净不脱毛布或纸进行擦拭，直至将被检面上多余的渗透剂全部擦净。
但应注意不得往复擦拭，不得用清洗剂直接在被检面上冲洗。
5.4.6干燥处理
在室温下自然干燥，干燥时间为5min~10min。
5.4.7施加显像剂
（1）采用喷洒法在使用前必须将显像剂充分摇动均匀后才能喷洒。
（2）显象剂施加应薄而均匀，不可在同一部位反复多次施工。
（3）显象时间一般不小于7分钟。
5.4.8观察
（1）观察显示的痕迹应在显象剂施加后7-60分钟内进行。
（2）着色渗透检测时，缺陷显示的评定应在白光下进行，通常工件被检表面处的白光照度应大于或等于1000lx；如在现场检测，可见光可以适度降低，不得低于500lx。
（3）荧光渗透检测时，缺陷显示的评定应在暗室或暗处进行，暗室或暗处白光照度应不大于20lx。
检测人员进入暗区，至少经过3min的黑暗适应后，才能进行荧光渗透检测。
（3）辨认细小显示时可用5~10倍放大镜进行观察，必要时应重新进行处理和渗透检测。
5.4.9复验
当出现下列情况之一时，需进行复验：
a）检测结束时，用试块验证检测灵敏度不符合要求；
b）发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；
c）合同各方有争议或认为有必要时。
5.4.10后清洗
工件检测完毕后应进行清洗，以去除对以后使用或对工件材料有害的残留物。
5.4.11显示记录
缺陷的显示记录可采用照相方式记录，同时应用草图进行标示。
5.4.12验收标准
按JB/T4730.5-05中第7条规定
5.4.13报告
（1）详细填写报告中各项内容，并画出简图，标注缺陷部位及尺寸。
（2）检测报告内容应符合JB/T4730.5-2005中第9条的规定。
（3）检测记录和报告等保存期为7年。
7年后，如用户需要可转交用户保管。
5.5附RT、UT、MT、PT检测工艺卡。
FD/R09-01X射线检测工艺卡
FD/R09-02超声波检测工艺卡
FD/R09-03磁粉检测工艺卡
FD/R09-04渗透检测工艺卡
射线检测工艺卡
工艺卡号
工件
工件名称
工件编号
材质
工件规格
焊接方法
坡口型式
器材
仪器型号
像质计
胶片类型
胶片规格
增感方式
Pb
前屏（mm）
后屏（mm）
显影液温度
20±2℃
显影时间
4~5min
定影温度
20±2℃
定影时间
15min
水洗时间
30min
烘干方式
技术要求
评定标准
合格级别
底片黑度
K值要求
像质指数
透照方式
焦距（F）
管电压
KV
管电流
mA
R曝光时间（t）
min
小r部透照长度
≯mm
R部透照长度
≯mm
简图
备注
编制
RT
Ⅱ级
年月日
审核
RT
Ⅱ级
年月日
FD/R09-01REV.3/0
超声波检测工艺卡
工艺卡号
工件
工件名称
工件编号
材料牌号
板厚
焊接方法
坡口型式
器材
仪器型号
偶合剂
探头型号
探头K值
试块型号
对比试块
检验要求
检测比例
检测灵敏度
dB
检测标准
表面补偿
dB
合格级别
检测面
检测操作
仪器性能校验：
探头性能校验：
K值要求
扫描线比例
基准波高
探测面选择
探测面宽度
距离波幅
实测值
孔深（距离）mm
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
波幅dB
探查方法
半波程探测
移
升级会员 