电子行业 5G 专题研究报告.docx

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电子行业5G专题研究报告

电子行业5G专题研究

一、5G推动新一轮终端创新，换机带来手机销量增长

1.1、5G换机潮推动手机销量重返增长

从4G商用初期4G手机出货量增长看5G手机出货量。

全球市场看，部分欧洲国家的4G商用从2009年开始。

2009年12月，北欧运营商TeliaSonera宣布在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆正式商用4G/LTE网络。

尽管瑞典、挪威等欧洲国家在2009年就开始4G网络的商用，但由于终端的缺乏，LTE市场发展较慢。

2010年12月，美国运营商Varizon、日本运营商NTTDoCoMoi启动4G网络的商用。

2011年7月，韩国SKT宣布提供4G服务。

全球首款4G手机为HTC在2010年推出的HTCEVO4G，起售价3460元。

2011年以后，4G手机陆续上市。

根据StrategyAnalytics数据，2011年全球4G手机出货量约670万部，此后4G手机渗透率快速提升。

到2015年，4G手机出货量首次超过3G，渗透率超过60%。

国内市场，2013年4G商用后，4G手机的渗透率快速提升。

2013年12月，工信部向中国移动、中国联通和中国电信三大运营商发布4G牌照，国内4G正式商用。

根据工信部数据，2013年12月，国内市场4G手机出货量30.8万部，约占当月国内市场手机总出货量的0.58%。

2014年，4G手机渗透率快速提升，全年出货量达到1.7亿部，总出货量占比达到37.9%。

到2015年，4G手机渗透率已经达到80%以上。

工信部于6月6日正式向中国电信、中国移动、中国联合、中国广电发放5G牌照，批准四家企业经营“第五代数字蜂窝移动通信业务”，标志着国内5G正式步入商用阶段。

根据中国信通院数据统计，2019年以来，共有18款5G手机上市，其中，9月份有9款，8月份有4款。

在今年2月的西班牙MWC会议上，华为、三星等主要手机品牌厂商推出5G版本手机。

下半年，华为mate20X、mate30系列5G手机，vivoiQOOPro5G手机、vivoNEX5G手机等相继发售。

2019年以来，国内市场5G手机的出货量已经达到78.7万部，其中，9月份5G手机出货量49.7万部，占国内市场当月手机整体出货量的1.37%。

2019年5G手机以旗舰机为主，定价在5,000元以上。

8月22日，vivo发布iQOOPro5G手机，定于9月2日开售，起售价3,789元，首次将5G手机拉入3,000元档。

预计到2020年年中，5G手机价格将向中端机型渗透，价格进入3,000元档；到2020年底，5G智能手机将向低端机型渗透，价格下探至千元档。

根据CounterpointResearch、赛诺报告，预计2020年中国5G智能手机市场出货量将达到数千万到亿级。

全球市场看，2020年5G手机出货量有望过亿部，并拉动全球智能手机出货量重回正增长。

2019年为全球5G商用元年，受智能手机终端成熟度等因素影响，预计全年5G手机出货量较低。

根据IDC预测，2020年全球5G智能手机出货量占比将达到8.9%，出货量达到1.24亿部，智能手机整体出货量将重回正增长。

到2023年，5G手机出货量占比将增长至28.1%。

1.2、5G天线

天线是将高频电流或波导形式的能量变换成电磁波并向规定方向发射出去，或把来自一定方向的电磁波还原为高频电流的一种设备。

无线电发射机输出的射频信号功率，通过馈线输送到天线，由天线以电磁波形式辐射出去。

电磁波到达接收地点后，由天线接下来，并通过馈线送到无线电接收机。

可见，天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，没有天线也就没有无线电通信。

手机天线是手机用来接收和发射信号的设备，一般情况下天线长度一般为波长的1/4~1/2，因此传播频率越高，天线的长度越短。

目前手机中多采用的天线是内置天线。

在手机通信技术发展的过程中，随着通信波段、带宽以及使用技术的不断发展和变化，手机天线也需要做出相应的调整。

5G时代，高频率通信、载波聚合技术带来的信道拓宽、MIMO多天线技术的采用等将会对天线技术产生重要影响。

最早的手机天线是四分之一波长天线，它是一根单独的天线，也叫做套筒式偶极天线。

由于最早的1G手机频段为800MHz，所以天线的长度有9.4cm。

这种天线已经在目前使用的手机上很难见到，而是被大量的用在无线LAN接入点上。

20世纪90年代的2G手机天线则有两个天线单极和螺旋，只能支持单个频段。

诺基亚1011和摩托罗拉M300只能支持单个频段的通信。

1997年，摩托罗拉发布首个双频GSM手机mr601，可以支持GSM900和GSM1800双频，因此有螺旋和鞭状两根天线。

1999年，诺基亚推出Nokia3210，采用了完全内置的天线，可以支持GSM900和GSM1800双频。

2004年推出的3GNokia6630手机，可以真正意义上支持全球漫游，是第一个双模三频段手机，可以支持GSM900/1800/1900和UMTS2100，所使用的天线也是多天线内置。

下表给出的是从手机诞生以来的通信频率和对应系统及天线的变化。

可以看出手机的通信频率在逐渐从最初的kHz发展到目前的4G系统，达到了GHz频段，而天线的尺寸也经历了从大到小，从外置到内置的变化。

个人终端的发展趋势是小型化和个人化，而天线为了配合整体设计以及高频段的传输，也需要做到小型化紧凑化。

对于目前的手机来说，印制天线被广泛用在终端中，相比于其他安装式天线更加小巧轻薄。

从组成上看，印制天线内部有介电材料和接地平面，设计时需要考虑高效率、高增益和辐射模式。

天线的设计主要从以下几个方面考虑：

多频段、内置化配合UE设计的小型化功能化，例如配合自适应和MIMO进行高速率传输

5G通信，手机需要在支持之前所有通信频段的基础上，增加新的频段传输功能。

5G中的低频段sub-6GHz由于和4G通信波段1-2.6GHz相差不大，因此天线的尺寸仍然会是厘米级，与4G使用的天线区别不会太大。

但由于新频段的增加和MIMO天线技术的使用，天线的数量会增加。

华为Mate30Pro5G手机机身集成了21根天线，包括5/4/3/2G、WiFi、BT、GPS、NFC，其中，14根天线用于5G连接。

LCP（液晶高分子聚合物）材质具有低介电常数（Dk=2.9）、低介电损耗（Df=0.001-0.002）的特点，在高频信号传输领域具有较大的优势。

苹果在iPhoneX中首次采用了以LCP作基材的FPC软板作天线。

5G网络频段较高，LCP天线有望成为5G手机天线的发展趋势。

5G毫米波频段，手机天线设计将从单天线且波束固定的天线设计转变为天线阵列的设计，并且是可波束赋形的阵列设计，而AiP封装天线将成为5G毫米波天线的主要实现方式。

AiP封装天线即采用SIP技术将天线阵列与芯片封装到同一封装体中。

高通于2018年7月23日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波天线模组QTM052，并预计配置QTM052毫米波天线模组的终端将最早于2019年上半年推向市场。

2019年2月，高通又发表第二代AiP产品QTM525。

日月光、安靠、长电科技等封测厂也在开发AiP技术。

长电科技参股子公司中芯长电2019年3月发布5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装技术SmartAiP技术，与硕贝德合作基于SmartAiP技术5G毫米波天线模块实现24GHz和43GHz超宽频信号收发。

预计AiP天线封装有望成为5G毫米波天线的主流封装方式，相关产业链有望受益。

1.3、5G射频前端

5G手机需要支持频段数量增加，带来射频前端价值量的提升。

全网通的5G手机至少需要新增n77、n79以及n41三大频段，射频收发模块相应增加。

根据Yole数据，高端4G手机的射频前端价值量约16美金，而Sub6GHz智能手机射频前端价值量将达到32美金，到毫米波时，智能手机的射频前端的单机价值量将增至38.5美金。

射频前端器件主要包括滤波器、天线调谐器、射频开关、功率放大器、低噪放等。

根据Yole测算，5G通信对滤波器的市场规模增长拉动最大，滤波器市场规模有望从2017年的8亿美金增长到2023年的22.5亿美金，另外，射频开关等市场规模也有望迎来较大增长。

市场格局看，滤波器市场主要由美国、日本企业把持。

根据Yole数据，日本TDK、Murata、太阳诱电等占据SAW滤波器约80%市场份额，而Avago和Qorvo等占据BAW滤波器市场90%以上市场份额。

国内滤波器厂商主要有麦捷科技、中电55所、中电26所等。

PA领域，Skyworks、Qorvo和Avago占据了将近90%的市场份额，国内主要有卓胜微、中科汉天下、唯捷创新、国民飞骧、中普微等。

射频开关市场主要厂商包括Skyworks、Qorvo等，国内主要有紫光展锐等。

从模组端看，具有较强射频前端模组整合能力的有Avago、Skyworks、Qorvo等。

5G手机需要支持频段数量增加，PA、滤波器等射频前端元件使用量随之增加，模块化需求也随之显现，并且由于5G频率较高，因此对射频前端元件要求也更高。

这些将直接导致射频前端设计制造复杂度的提高，也带来射频前端价值量的提升。

1.4、5G散热屏蔽

智能手机在使用过程中，处理器、内存、电池等会不断产生热量。

处理器、图像传感器、内存等芯片，以及电池、显示屏LED背光源等均为手机的发热源。

其中，处理器芯片是最大的发热源。

过高的热量会影响手机内部元件的使用寿命和性能，电池过热甚至会产生安全问题。

而手机算力的提升，屏幕清晰度的提高，摄像头像素的提升，以及无线充电等新功能的引入，等均会造成手机发热量的增大；手机防水性能的升级、外壳从金属外壳向玻璃外壳的演变，造成散热难度增加。

因此散热成为智能手机设计中越来越受关注的问题，散热组件的需求也在提升。

根据Yole预测，2022年手机散热组件市场规模将达到36亿美金以上，2016-2022年复合增速高达26.1%。

5G终端处理器、射频前端功耗增加，散热需求提升。

处理器芯片：

5G追求更大的数据吞吐量和网络容量，对数据的传输量和传输速率大幅提升，并且5G手机需要支持2G/3G/4G网络，因此对基带和处理器芯片的要求更高更复杂。

据了解，5G终端的处理能力将是4G的五倍以上。

由此也带来功耗及散热问题。

当前主要通过两种方式解决系统散热问题，一是通过提升CPU的工艺制程降低CPU功耗；二是提高散热能力。

射频：

5G由于频率高，衰减大，因此要实现一定的空间覆盖，需要射频套件的输出功率更高（5G频段的输出功率等级比4G高3个dB），意味着耗电和发热的增加。

5G手机外观件变化造成散热难度增加。

5G由于传输频段较高，为降低介电损耗，后盖材质需要从金属向非金属转变。

金属机壳时代，后盖是重要的热传导路径。

由于玻璃等的导热能力远低于金属，采用玻璃后盖后需要额外的散热设计。

主要散热方案石墨片散热：

石墨散热片具有超高的导热性能，平面内导热系数范围可达150-1500W/m.k，并且具有低热阻、重量轻、可塑性强等特性，能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，依客户的需求作任何形式的切割。

iPhone4是较早使用石墨贴纸散热的量产智能手机。

iPhone4处理器A4芯片性能和功耗相比前代有显著提升。

为了让A4芯片稳定运行，苹果在背板上覆盖一层石墨散热贴纸，在芯片部分石墨层和芯片屏蔽罩直接接触，将热量传递至整个玻璃背板。

2011年发布的第一代小米手机采用“大面积石墨散热”技术，利用两片石墨，一片将主板部分热量传到背板，另一片则用来分散屏幕附近的热量，并采用金属板进一步分散整机热量。

导热凝脂散热：

主要用在SoC表面，把SoC上的热传导到其它迅速导热材质上去。

导热硅胶散热：

用在主板上或装配间隙结构件上，主要用来导热及储热。

热管散热：

热管散热的主要原理是将装有液体的铜管一端覆盖在手机处理器上，一端通向低温区，利用铜管内封装的液体循环散热。

热管蒸发端的液体吸收热量蒸发，从中空的热管穿过在温度更低的冷凝端逐渐冷却，由蒸汽重新变成液体，再由热管内部的毛细芯向蒸发端回流，不断重复这个过程，直到热管两端温度相等为止。

荣耀Note10的thenine液冷散热技术采用长度113mm、直径5mm的液冷管。

均热板散热：

均热板是一个内壁具有毛细结构的真空腔体，腔体充有工质。

当热量由热源传导至蒸发区时，腔体内的液相工质吸收热量在低真空的环境中气化，并向腔体内其他地方扩散，气相工质接触到比较冷的区域时，便会凝结释放出热量，凝结后的液相工质由于毛细吸附作用再回到蒸发区。

此过程在腔体内不断循环。

均热板的结构和原理类似热管，但热管时一维线性传导，而均热板是两维平面传导。

华为mate20X采用的HUAWEISuperCool超强散热系统就是由均热板和石墨烯膜组成。

Mate20X机身中嵌入的是目前业界可量产的最薄VC,厚度仅有0.4mm，由2片铜质盖板内部蚀刻出腔体，在腔体内部烧结毛细结构和支撑结构，经焊封、填充液态工质后抽真空制成。

超薄VC与处理器等宽，完全覆盖CPU、GPU等发热核心。

二、5G网络进入规模建设期，PCB产业链量价齐升

2.1、从3G、4G基站建设进度看5G

3G、4G通信网络的代际更迭周期大约5-7年，在商用牌照发放后1-2年运营商的资本开支达到峰值。

3G试验网络建设从2007年开始，此后两年运营商的资本开支逐年增加。

2009年1月，工信部正式发放3G牌照，当年三家运营商共完成3G网络建设直接投资1,609亿元，完成3G基站建设32.5万个，建设规模和速度为全球通信史之最。

4G试验网络建设从2012年开始，当年三大运营商资本开支达到2997亿元，此后两年运营商资本开支逐年增加。

2013年12月，工信部正式向三大运营商发布4G牌照。

2015年，三大运营商资本开支达到顶峰，2016年开始下滑。

2013年12月4G商用牌照发放后，4G基站规模建设启动。

2014年、2015年、2016年为国内4G基站建设高峰期。

2014年新增4G基站约80万个，2015年新增4G基站92.2万个，总数达到177.1万个。

2016年，4G基站新增86.1万个，总数达到263万个。

工信部已于今年6月份发放5G商用牌照，预计2020年后5G基站将进入规模建设期。

从目前各运营商公布的资本开支情况看，三大运营商资本开支在连续下滑三年后，2019年首度迎来增长。

其中，中国移动不包含5G网络建设的资本开支规划为1,499亿元，包括5G商用建设的总资本开支基本于2018年持平；中国联通资本开支规划为580亿元，比2018年资本开支增加131亿元；中国电信资本开支规划为780亿元，比2018年增加30.6亿元，其中5G资本开支为90亿元。

根据中国信通院预测，5G商用初期主要为电信运营商在5G网络设备方面的投资，预计到2020年将超过2,200亿元；5G商用后期将在垂直行业渗透融合，预计到2030年，各行业在5G设备上的投资将超过5,200亿元。

2.2、5G网络规模建设，PCB量价齐升

5G基站布建密度提升，有望达到4G的1.5倍。

5G由于由于频段高，电磁波衰减大，基站覆盖范围减小，因此基站的布建密度将提升。

根据运营商专家预测，5G基站数量有望达到4G的1.5倍。

基站数量的提升，将进一步增大PCB及上游覆铜板的需求。

基站架构重构，带来PCB用量的提升。

5G的高带宽和低时延的特点导致需要对RAN网络架构进行调整，从4G网络的BBU、RRU两级结构演进到CU、DU、AAU三级结构。

其中，AAU集成了天线和射频处理单元RRU，因此高频PCB的使用量大幅增加。

5G高速场景导致对高速PCB的用量也将增加。

对应上游高频高速覆铜板的需求也将提升。

我们测算结果显示，5G单站高频覆铜板用量约为4G的10倍，高速覆铜板用量约为4G的1.5倍。

三、投资建议

随着5G商用牌照的发放，5G正式进入商用阶段，我们建议围绕5G网络建设、5G终端和5G应用等方面把握5G板块投资机会。

1、5G终端方面：

5G由于频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，带来天线、射频前端等技术的升级以及散热屏蔽需求的增加，为产业链带来新的机遇，推荐：

立讯精密、环旭电子、信维通信、领益制造，建议关注：

卓胜微、安洁科技。

2、5G网络建设方面：

5G网络的规模建设将拉动上游PCB、覆铜板等需求，推荐：

深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材；3、5G应用方面：

5G凭借高速率、低时延、广联接等特点，有望助力自动驾驶、VR/AR、远程控制等应用的快速落地，推荐：

歌尔股份、韦尔股份、联创电子，建议关注：

水晶光电。

四、风险提示

1、5G终端上市进度不及预期：

2019年为5G商用元年，5G终端技术的成熟度仍有待提升，若5G手机终端的上市进度不及预期将影响5G手机出货量，影响产业链的业绩释放。

2、5G网络建设进度不及预期：

5G终端和应用的落地依赖于5G网络的建设进度，若5G网络建设进度不及预期，将影响5G产业的发展，也会对产业链的业绩造成影响。