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电子工艺实训论文

编号：

电子工艺

实训（论文）说明书

题目：

电子工艺

院（系）：

应用科技学院

专业：

电子信息工程

学生姓名：

学号：

指导教师：

2011年7月1日

摘要

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。

焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。

优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。

随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。

而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。

焊接质量是电子产品质量的关键。

因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。

关键字：

焊接；元器件；质量

目　　录

引言1

1.THT元器件焊接及拆焊2

1.1准备工具2

1.2焊接前的准备工作2

1.3基本焊接方法2

1.4注意事项2

1.5焊点质量分析3

1.6拆焊4

2.贴片焊接及拆焊4

2.1工具4

2.2贴片焊接4

2.3贴片焊接工艺要求5

2.4焊接质量的校验方法5

2.5常见问题-虚焊的原因5

2.6贴片元件的拆焊6

3.焊接时的安全问题6

4.心得体会6

参考文献9

引言

我们的专业是电子信息工程，因此对于基本元件的焊接技术一定要过硬。

请你设想一下，一个电子工程师如果他连焊接技术都不过关，你让他如何有效地设计出满足要求的电路板。

而且，焊接的技术是一个成功设计电路者必备的基本素质，如果你没有掌握焊接技术，或者对待焊接不抱着严谨的工作态度，就会使自己处于因一个焊点的短路或虚焊导致自己花费大量的时间找出不合格的焊点或者导致电路板设计不成功，并且自己分析不出来。

这样的结果是很壮烈的，自己一个小小的错误就导致自己跟成功无缘。

这是很让人伤心的事情。

因为焊接技术在我们以后的设计工作中起着很重要的地位，所以老师给我们安排了焊接实训。

作为一个工科学生，自然对很多可以动手实践的事情都很感兴趣，所以，在进行焊接实训练习之前，我感觉到很多的同学都有很强烈激情，他们是多么的期待实训的开始，有的同学还每节课都问老师实训课程安排的情况，让自己知道什么时候可以进行金工实训焊接。

在进行焊接为了让我们的焊接技术更上一层楼，老师们耐心指导，我们每次实训就是半天下来，虽然有点累但是我的焊接技术还是得到了一定的提高。

就连以前没有接触过的贴片焊接和拆除元器件，也都进行了一定训练。

现在实训结束了，流汗的日子也过了，但是我仍然记得那个焊接实训的日子，这些日子，我充实了许多，虽然只是在重复着做同一件事，但是很有成就感。

当自己把自己不熟悉的东西弄懂直至熟练时，是很有动力了。

自己就掌握了一门技巧。

因此，我喜欢实训，期待下一个实训的到来。

同时也很谢谢老师的细心教导和耐心指出我的不足，这对我的焊接技术的改进有很大帮助。

1.THT元器件焊接及拆焊

1.1准备工具

电烙铁、镊子、焊锡、元器件

1.2焊接前的准备工作

（1）印制电路板及元器件的处理：

做好焊接和焊点的表面清洁和搪锡工作，焊接前焊件表面清洁工作是保证焊接质量的关键，可用砂纸或小刀除去表面绝缘层或氧化物，然后再上面搪上锡，方可焊接。

这样既可以避免出现虚焊，又能缩短焊接时间。

（2）电烙铁的处理及问题分析：

1.电烙铁通电后不热原因：

插头本身的引线短路或断路、烙铁芯损坏。

2.烙铁头带电原因：

电源线从烙铁芯接线柱上脱落后，又碰到了接线柱上。

3.烙铁头“不吃锡”处理方法：

可以用细砂纸或锉将烙铁头重新打磨或锉出新茬，然后重新镀上焊锡就可以继续使用了。

4.烙铁头出现凹坑处理方法：

可用锉刀将氧化层及凹坑锉掉，并锉成原来的形状。

然后再镀上焊锡。

1.3基本焊接方法

A:

准备施焊：

准备好焊锡和烙铁。

B：

加热焊件：

把烙铁头放在被焊接物上进行加热，保持焊件均匀受热。

C：

熔化焊料：

当焊件加热到能熔化焊件的温度后放上焊锡丝，熔化焊料。

焊接是应以烙铁头面接触焊点，是传热面增大，焊速加快，焊点可光滑美观。

不可讲烙铁头在焊点上来回拉动或用力下压。

D：

移动焊锡丝：

当焊锡熔化适量后应迅速移开，焊点上焊锡太少，强度不够；焊锡太多已形成虚焊，应以焊点零件引脚全部浸没，其轮廓隐约可见为准。

E:

移开电烙铁：

但焊料的流动扩散范围达到要求后，即迅速移开烙铁，视情况也可同时移开焊锡与烙铁。

烙铁头移开方向将影响焊接质量，以45度方向撤离为好，可使光滑美观。

1.4注意事项

（1）一直保持烙铁头的清洁，不要有锡渣。

（2）烙铁架上的海棉充水要饱满，不要灌得可以养鱼了。

（3）焊接前应观察各个焊点（铜皮）是否光洁、氧化等。

（4）在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

（5）焊接顺序及元件摆放：

在焊接插入式元件之前一定要了解元器件的焊接顺序，元器件装焊顺序依次为：

电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

1）电阻焊接

按图将电阻器准确装入规定位置。

要求标记向上，字向一致。

装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。

焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。

先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

3）二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点：

第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。

4）三极管焊接

注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。

焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。

管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

5）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。

焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

1.5焊点质量分析

（1）焊点质量影响因素：

1）铜箔厚度、板面清洁度、焊接温度、焊接时间。

2）焊接材料的质量（焊锡成分及杂质、母材材料）。

3）焊料量。

（2）锡点质量判定：

1.标准的锡点：

1）锡点成内弧形

2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

3）要有线脚，而且线脚的长度在1-1.22MM之间

4）零件脚外形可见锡的流散性好

5）锡将整个上锡位及零件包围

2.不标准锡点的判定：

1）虚焊：

看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂加热时间不够。

2）短路：

有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路。

偏位：

由于器件在焊前定位不准，或是焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

4）少锡：

少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

5）多锡：

零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好。

6）锡球、锡渣：

PCB版表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

7）极性反向

3.不良焊点可能产生的原因：

1）形成锡球、锡不能散布道整个焊盘：

烙铁温度过低，或是烙铁头太小，焊盘氧化；

2）拿开烙铁时形成锡尖：

烙铁不够温度，助焊剂没熔化；烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

3）锡表面不光滑、起皱：

烙铁温度过高，焊接时间过长。

4）松香散布面积大：

烙铁头拿得太平。

5）锡珠：

锡线直接从烙铁头上加入，加锡过多，烙铁头氧化，敲打烙铁。

1.6拆焊

方法1：

用吸锡器拆焊（优点：

既可以拆下元件，又可同时不使焊孔堵塞）

用电烙铁对焊点加热，但温度高到使焊锡熔化后用吸锡器快速在旁边吸走焊锡。

方法2（适用于管脚少的元件如：

电电阻、电容、晶体管等）：

把电路板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

2.贴片焊接及拆焊

2.1工具

电烙铁、焊锡丝、镊子、松香

2.2贴片焊接

1.清洁PCB板：

在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。

对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。

2.固定贴片元件：

由于实验时的贴片是两脚的，所以固定贴片很简单。

及先在板上的其中一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装的位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。

焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。

3.焊接另一个管脚：

元件固定好后，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，对剩下的一个管脚进行焊接。

4.修整开始的焊点：

由于开始固定的焊点一般焊接得不是很好，所以现在要对固定焊点进行修整，使其成为合格焊点。

5.清除多余焊锡：

如果在焊接时有多余焊锡要利用焊锡的流动性吸走多余焊锡。

2.3贴片焊接工艺要求

1.遵循的焊接原则：

先焊接小件，再焊接大件；先焊接矮元件，再焊接高元件；

2.作业要求：

a.PCB板上的元器件不能有缺件，元件帖反，元件贴错等不良现象。

b.PCB板上元件贴片时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

c.不能有错位及偏移现象。

d.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点臃肿，同时个焊点焊接时要圆滑不能有棱角、倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

f.PCB板不能有氧化、脱焊、虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，短路、断路等不良现象。

g.要注意贴片所能承受的温度，电烙铁的温度不能太高。

2.4焊接质量的校验方法

1）目视检查：

是否漏焊、焊点的光泽好不好、焊点的焊料足不足、焊点的周围是否有残留的焊剂、焊盘是否有脱落、焊点有没有裂纹、焊点是否凹凸不平、焊点是否有拉尖现象。

2）手触检查：

触摸贴片时是否有松动、焊接不牢的现象。

2.5常见问题-虚焊的原因

1）焊接时间过短

2）焊接时间过长，或烙铁功率过大造成烙铁头上的温度过高，焊接时会造成贴片阻容件的两端上的可焊金属镀层脱落，有时候金属镀层没有完全脱落但已经与阻容件内部分离开，其阻容值发生变化。

另一种情况是当时其阻容值没有变化或变化不大，但随着时间推移，阻容值会慢慢变化到不能正常使用。

3）元件焊接端子可以在焊锡点中间上下移动形成虚焊：

焊接过程中，遇到烙铁刚离开焊点，在焊点温度没有加到凝固点前，外界因素又碰触了正在焊接的焊点或焊接端子，造成焊点中的焊接端子可以移动，同时伴有类似豆腐渣或断裂缝隙的现象。

另一种原因是该元件的焊接端子氧化严重，前期处理不好。

4）元件放置时间过长，管脚氧化比较严重，对于元件进行普通焊接时，很容易形成焊锡不能渗透管脚，形成虚焊。

5）焊接过程中，焊锡丝移开焊点过早，导致焊锡过少。

2.6贴片元件的拆焊

1）恒温烙铁的温度为350-380摄氏度。

2）用烙铁在贴片元件两引脚上适量加些焊锡

3）把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚都松动，最后用镊子取下元件即可。

3.焊接时的安全问题

1）在焊接时头部不要太靠近元器件，避免吸入太多有害气体，并且也防止了被焊锡丝弹出的松香滴滴到而烫伤。

2）电烙铁不用时要放到烙铁架上，实验完毕后要记得关掉电烙铁的开关。

4.心得体会

实训很快就过去了，虽然每一节课时间很长、感觉很枯燥，但它给我们的却似实实在在的知识与技能，对我们今后的学习有很大的帮组，现在学好了焊接技术，才能为以后的设计电路少添麻烦，让自己的电路能够运行起来。

不会让你以后的作品应为一个隐藏的焊接问题而毁了，微小的错误将会使我们与成功失之交臂。

所以现在认真的学习焊接技术绝对是百利而无一害。

虽然课堂很枯燥，我还是认真的去进行练习。

首先，在每一节课中我都要不断地纠正自己错误的焊接方法，以及不断地探索另一种焊接技巧及拆焊技巧，不仅仅局限于老师给的方法，如在焊接芯片时不一定要一个一个焊点的焊接，我可以用刷焊的方法，在刷焊的过程中，我发现刷焊的焊点比我一个一个焊接的焊点表面更光滑，且焊点更加匀称，更加美观。

还有，在练习拆焊是，老师是让我们用吸锡器来拆元器件，但我觉得老是用吸锡器吸焊锡手很累，而且效率也不高，我就尝试着用电烙铁直接拆元器件，首先先给焊点加热，然后在焊锡少的焊点加点焊锡，以提高焊锡的流动性，很多元件会在加热足够长的时间后自己脱落，如果不能脱落的，可以在加热的同时用镊子夹住元器件将它轻轻拉出，拉出后，再用电烙铁将焊孔的焊锡吸走。

这样的方法相对来说效率更高些，同时也可以避免在没有吸锡器的情况下没法拆焊的现象。

焊接训练不仅仅锻炼了我的动手能力，同时也让我在练习当中进行了思维的练习，而不是机械的进行焊接训练，这样的课堂让我感到很充实。

因为课堂中我不止学到动手方面的知识，我还培养自己的思考能力，独立自主的思考能力在以后的学习开发中是必备的。

我们专业需要很好的分析能力和创新能力。

与此同时，我提高了自己解决问题的能力，在进行焊接训练时我总是会遇到自己没有见过的问题，面对这种情况，虽然别人给你伸出援助之手会让你更快的解决问题，但我不是马上寻求别人的帮助，因为如果这样我的能力是没法提升的，我会不断地改变方法、思维去解决问题，直到让自己满意为止。

但这也不是意味着我不跟其他同学交流，但我练习得差不多时，我会跟别人交流，看大家的方法有什么不同，那里可以借鉴，以改进自己的焊接技术。

其次，这次的实训也使我了解到更多的元器件，并且实验使我时刻提醒自己要注意元件安装时的要求，不能太粗心，以免管脚插反。

我提醒自己要有细心，才能保证自己以后在学习工作中少走弯路。

同时，练习时间之久锻炼了我的耐心。

金工实训更让我深深的体会到人生的意义，实践是真理的检验标准，通过金工实训，让我了解到很多工作常识。

最后，我觉得，金工实训是一门真正的基础课，你在课堂中学到的东西绝对比其他基础课程的多，而且更加的全面。

我真的很感谢学院开设了这门课程，我也感谢老师们辛苦的付出，满足了我们渴求知识的欲望。

谢辞

从开始学习焊接的好奇到对简单重复的焊接动作厌烦，再到现在感觉焊接实训练习获得不错的进步。

其中经历了很多，同时学到了很多。

因此在此论文成文之际，首先我要衷心的感谢班立新、胡机秀、李秀东三位老师对我们的教导，三位老师严谨的治学作风、兢兢业业的工作精神和求精、求实的科学研究理念将对我的以后三年大学生活产生深刻的影响。

在我的学习过程中，每当我遇到我无法解决的疑难时，老师们总是能帮我们有效的解决问题。

每当老师们感到我们彷徨、不知所措时，老师们总是能及时查明学生的心态，帮助同学们克服学习困难。

老师们总是无微不至的照顾同学们的学习。

这样的治学精神将成为学生终身受用不尽、用之不竭的宝贵财富。

谨向三位老师致以深深的敬意和最诚挚的谢意！

同时我也要感谢在实训中帮助我的同学们！

加上你们的帮助我学习更有效率。

参考文献

[1]电子技能基础实验指导书（胡机秀编）2010.10

[3]陈俊安，电子元器件及手工焊接第一版.中国水利水电出版社，2011

[4]徐卯，电子工艺与实训.科学出版社，2007

[3]网址：