聚四氟乙烯系列说明书详解.docx
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聚四氟乙烯系列说明书详解
聚四氟乙烯系列
一、F4覆铜箔板类
●聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）…………………………………………
●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）…………………………
●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）…………………………
●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐]…………
●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］…………
●介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］……………………
●金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］……………
●绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2）…………………………………………
复合介质基片系列
一、TP类
●微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2）…………………………………………
二、TF类
●聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2）……………………………
二、F4漆布类…………………………………………………………………………
●防粘布（F4B—N）
●绝缘布（F4B—J）
●透气布（F4B—T）
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4B255
F4B265
介电常数
2.55
2.65
常规板面尺寸（mm）
300×250
380×350
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
0.035mm0.018mm
厚度尺寸及公差（mm）
板厚
0.17、0.25
0.5、0.8、1.0
1.5、2.0
3.0、4.0、5.0
公差
±0.01
±0.03
±0.05
±0.06
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25～0.5
0.03
0.05
0.025
0.8～1.0
0.025
0.03
0.020
1.5～2.0
0.020
0.025
0.015
3.0～5.0
0.015
0.020
0.010
剪切冲剪性能
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+260
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥5×103
恒定湿热
≥5×102
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥5×105
恒定湿热
≥5×104
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥5×104
恒定湿热
≥5×102
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.55
2.65（±2%）
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤1×10-3
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2
本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4BK225
F4BK265
F4BK300
F4BK350
介电常数
2.25
2.65
3.0
3.50
外型尺寸
300×250
350×380
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度尺寸及公差（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02～±0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05～±0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25～0.5
0.03
0.05
0.025
0.8～1.0
0.025
0.03
0.020
1.5～2.0
0.020
0.025
0.015
3.0～5.0
0.015
0.020
0.010
剪切
冲剪
性能
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态≥12N/cm恒定湿热及250℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+250
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×104
恒定湿热
≥1×103
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥1×106
恒定湿热
≥1×105
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥1×105
恒定湿热
≥1×103
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.2.25
2.2.65（±2%）
2.3.0
3.5
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤1×10-3
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2
本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国军标规定指标
型号
F4BM220
F4BM255
F4BM265
F4BM300
F4BM350
介电常数
2.20
2.55
2.65
3.0
3.50
外型尺寸（mm）
300×250
350×380
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
840×1200
1500×1000
特殊尺寸可按客户要求压制
厚度尺寸及公差（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02～±0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05～±0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25～0.5
0.03
0.05
0.025
0.8～1.0
0.025
0.03
0.020
1.5～2.0
0.020
0.025
0.015
3.0～5.0
0.015
0.020
0.010
剪切
冲剪
性能
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+260
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×104
恒定湿热
≥1×103
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥1×106
恒定湿热
≥1×105
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥1×105
恒定湿热
≥1×103
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.2.20
2.2.55
2.65（±2%）
2.3.0
3.5
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤7×10-4
●新品推荐
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX—1/2
本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4B系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定，与F4BM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm）
F4BMX217
F4BMX220
F4BMX245
F4BMX255
F4BMX265
F4BMX275
2.17
2.2
2.45
2.55
2.65
2.75
F4BMX285
F4BMX294
F4BMX300
F4BMX320
F4BMX338
F4BMX350
2.85
2.94
3.0
3.2
3.38
3.5
外型尺寸（mm）
300×250
350×380
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
840×1200
1500×1000
特殊尺寸可按客户要求压制
厚度尺寸及公差（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02～±0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05～±0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25～0.5
0.03
0.05
0.025
0.8～1.0
0.025
0.03
0.020
1.5～2.0
0.020
0.025
0.015
3.0～5.0
0.015
0.020
0.010
剪切冲
剪性能
剪切：
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态：
18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强≥15N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+260
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温90℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×105
恒定湿热
≥1×103
体积电阻
常态
M.Ω.cm
≥1×106
恒定湿热
≥1×105
插销电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×105
恒定湿热
≥1×103
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.2.17、2.20、2.45、
2.2.55、2.65、2.75、（±2%）
2.2.85、2.95、3.00、
3.20、3.38、3.50。
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤7×10-4
●新品推荐
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2
本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国军标规定指标
型号
F4BME217
F4BME220
F4BME245
F4BME255
F4BME265
F4BME275
F4BME285
F4BME295
F4BME300
F4BME320
F4BME338
F4BME350
外型尺寸（mm）
300×250
350×380
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
840×1200
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度尺寸及公差（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02～±0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05～±0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25～0.5
0.03
0.05
0.025
0.8～1.0
0.025
0.03
0.020
1.5～2.0
0.020
0.025
0.015
3.0～5.0
0.015
0.020
0.010
剪切冲
剪性能
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+260
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×104
恒定湿热
≥1×103
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥1×106
恒定湿热
≥1×105
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥1×105
恒定湿热
≥1×103
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.2.17、2.20、2.45、
2.2.55、2.65、2.75、（±2%）
2.2.85、2.95、3.00、
3.3.20、3.38、3.50。
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤7×10-4
PIMD
2.5GHZ
dbc
≤-120
●新品推荐
聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4BDZ294
一、简介：
我厂近期研究开发了介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。
此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。
它具有优越的电气和机械性能，尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较好。
电阻铜箔技术数据：
不同方阻值
相应左边方阻值之镍磷合金层厚度
公差范围
50Ω/□
0.20微米
5%
100Ω/□
0.10微米
5%
此材料结构：
一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。
中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。
此材料特性：
低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较低的介电常数热系数；低排气。
二、建议应用：
（1）地面和空中雷达系统
（2）相控阵天线
（3）全球定位系统天线（4）功率背板
（5）多层印制板（6）聚束网络
●新品推荐
金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B-1/AI（CU）
本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的带衬底的微波电路基板。
技术条件
外型尺寸（mm）
300×300400×400
特殊尺寸可根据客户要求压制
衬底板厚度
可根据用户要求选取
翘曲度
其指标符合基板设计要求
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+260
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀数×1
＜5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×10-4
恒定湿热
≥1×10-3
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥1×106
恒定湿热
≥1×105
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥1×105
恒定湿热
≥1×103
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.2.25
2.65
3.0（±2%）
3.5
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤1×10-3
热阻
A
℃/W
≥2.0
纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4T-1/2
本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路基板，又简称纯四氟板。
该板具有最优质最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板的一般要求
外型尺寸（mm）
150×150220×160250×250200×300
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度及公差
0.5±0.051±0.11.5±0.152±0.23±0.3
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘曲度
双面板为0.02mm/mm
剪切冲
剪性能
剪切无毛刺、冲剪时两冲孔最小间距0.55
抗剥强度
常态≥8N/cm;恒定湿热后：
≥6N/cm
化学性能
可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质材料的电性能不变
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.01
使用温度
高低温箱
℃
-100～+150
热导系数
千卡/米小时℃
0.4
热膨胀数
升温96℃/小时
×1
9.8～10×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0005
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×107
恒定湿热
≥1×105
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥1×1010
恒定湿热
≥1×107
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥1×105
恒定湿热
≥1×105
表面抗电强度
常态
δ=1mm（kv/mm）
≥1.5
恒定湿热
≥1.4
介电常数
10GHZ
εr
2.2.2（±2%）
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤1×10-3
聚四氟乙烯玻璃漆布
本产品是聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板层压前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸渍在无碱玻璃布上，经干燥、烘培、烧结而制成的耐热绝缘以及低损耗微波介质材料，具有优良电气性能、不粘性及耐高温性能。
广泛应用于电子、电机、航空、纺织、化学和食品工业等部门。
在微波电路器件上可以作为多层印制板之间的粘接片。
一、材料分类：
（1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布型号为：
F4B-N
（2）聚四氟乙烯玻璃绝缘漆布型号为：
F4B-J
（3）聚四氟乙烯玻璃透气漆布型号为：
F4B-T
二、技术要求：
外观
表面光滑平整、胶量均匀，无裂缝及机械损伤
外型尺寸
长度
A＝1～200m
宽度
B＝900mm～4000mm
厚度
δ（mm）
防粘用F4B-N
绝缘F4B-J
透气防粘漆布F4B-T
0.08
0.10
0.15
0.40
0.1
0.15
0.24
0.04
0.07
公差
±0.01
±0.015
±0.020
±0.04
±0.01
±0.02
±0.05
±0
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