聚四氟乙烯系列说明书详解.docx

1、聚四氟乙烯系列说明书详解聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B1/2） 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK1/2） 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM1/2） 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX1/2）新品推荐 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME1/2）新品推荐 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板新品推荐 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B1/AL.CU）新品推荐 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T1/2） 复合介质基片系列一、TP类微波复合介质覆铜箔基片（TP1/2） 二、TF类聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF

2、1/2） 二、F4漆布类 防粘布（F4BN）绝缘布（F4BJ）透气布（F4BT）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号F4B255F4B265 介电常数2.552.65常规板面尺寸（mm）3002503803504405505005004606106005008408401200100015001000特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板 厚0.17、0.250.5、

3、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差0.010.030.050.06板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及2602熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度12 N/cm化学性能

4、根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.5103恒定湿热5102体积电阻常态M.cm5105恒定湿热5104插销电阻500V直流常态M5104恒定湿热5102表面抗电强度常态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2.5

5、5 2.65 （2%）介质损耗角正切值10GHZtg110-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介电常数2.252.653.03.50外型尺寸3002503503804405505005004606106005008408401200100015001000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.

6、020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态12N/cm恒定湿热及2502熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度10 N/cm化学性能根据基材特性可参

7、照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+250热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1104恒定湿热1103体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M1105恒定湿热1103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.25

8、2. 2.65（2%）2. 3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg110-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型 号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）30025035038044055050050046061060050084084084012001500

9、1000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态18N/cm;恒定湿

10、热及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1104恒定湿热1103体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M1105恒定湿热1103

11、表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.202. 2.552.65（2%）2. 3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg710-4新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX1/2本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定，与F4BM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸（mm）F4BMX217F4BMX220

12、F4BMX245F4BMX255F4BMX265F4BMX2752.172.22.452.552.652.75F4BMX285F4BMX294F4BMX300F4BMX320F4BMX338F4BMX3502.852.943.03.23.383.5外型尺寸（mm）300250350380440550500500460610600500840840840120015001000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm

13、）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能剪切：1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层； 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态：18N/cm;恒定湿热及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件

14、单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温90/小时热膨胀系数1510-5收 缩 率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1105恒定湿热1103体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M.1105恒定湿热1103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.20、3.38、

15、3.50。介质损耗角正切值10GHZtg710-4新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型 号F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸（mm）30025035038044055050050046061060050084084084

16、0120015001000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态

17、18N/cm;恒定湿热及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1104恒定湿热1103体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M1105恒定湿热1103表面抗电

18、强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHZtg710-4PIMD2.5GHZdbc-120新品推荐聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4BDZ294一、简介：我厂近期研究开发了介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。它具有优越的电气和机械性能，尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较好。电阻铜

19、箔技术数据：不同方阻值相应左边方阻值之镍磷合金层厚度公差范围50/0.20微米5%100/0.10微米5%此材料结构：一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。此材料特性：低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较低的介电常数热系数；低排气。二、建议应用：（1）地面和空中雷达系统 （2）相控阵天线（3）全球定位系统天线 （4）功率背板（5）多层印制板 （6）聚束网络新品推荐金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B-1/AI(CU)本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的带衬底的微波电路基板。技术条件外型尺寸（

20、mm）300300 400400特殊尺寸可根据客户要求压制衬底板厚度可根据用户要求选取翘曲度其指标符合基板设计要求物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.110-4恒定湿热110-3体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M1105恒定湿热1103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZ

21、r2. 2.252.653.0（2%）3.5介质损耗角正切值10GHZtg110-3热 阻A/W2.0纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4T-1/2本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路基板，又简称纯四氟板。该板具有最优质最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板的一般要求外型尺寸（mm）150150 220160 250250 200300特殊尺寸可根据客户要求压制厚度及公差0.50.05 10.1 1.50.15 20.2 30.3板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要

22、求压制机械性能翘曲度双面板为0.02mm/mm剪切冲剪性能剪切无毛刺、冲剪时两冲孔最小间距0.55抗剥强度常态8N/cm;恒定湿热后：6 N/cm化学性能可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质材料的电性能不变物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.01使用温度高低温箱-100+150热导系数千卡/米小时0.4热膨胀数升温96/小时19.81010-5收缩率沸水中煮2小时%0.0005表面绝缘电阻500V直流常 态M.1107恒定湿热1105体积电阻常 态M.cm11010恒定湿热1107插销电阻500V直流常 态M

23、1105恒定湿热1105表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.5恒定湿热1.4介电常数10GHZr2. 2.2（2%）介质损耗角正切值10GHZtg110-3聚四氟乙烯玻璃漆布本产品是聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板层压前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸渍在无碱玻璃布上，经干燥、烘培、烧结而制成的耐热绝缘以及低损耗微波介质材料，具有优良电气性能、不粘性及耐高温性能。广泛应用于电子、电机、航空、纺织、化学和食品工业等部门。在微波电路器件上可以作为多层印制板之间的粘接片。一、材料分类：（1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布 型号为：F4B-N（2）聚四氟乙烯玻璃绝缘漆布 型号为：F4B-J（3）聚四氟乙烯玻璃透气漆布 型号为：F4B-T二、技术要求：外 观表面光滑平整、胶量均匀，无裂缝及机械损伤外型尺寸长度A1200m宽度B900mm4000mm厚度（mm）防粘用 F4B-N绝缘 F4B-J透气防粘漆布F4B-T0.080.100.150.400.10.150.240.040.07公差0.010.0150.0200.040.010.020.050