中国覆铜板CCL市场竞争研究报告.docx

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中国覆铜板CCL市场竞争研究报告

中国覆铜板（CCL）市场竞争研究报告

【目录】

第一章概述

第一节覆铜板的基本概念及分类

第二节主要原材料的基本介绍

第二章覆铜板的分类、品种及其主要性能要求

第一节按覆铜板的机械刚性的品种划分

第二节按照使用不同主体树脂的品种划分

第三节按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分

第四节环氧-玻纤布基覆铜板的主要品种

第五节PCB用覆铜板的性能要求

　　一与基板材料相关的标准型号对照

　　二覆铜板的主要性能要求

第六节大类最常用刚性CCL的主要性能对比

第三章覆铜板用原材料市场分析

第一节电解铜箔

一全球电解铜箔供求及规格结构分析

二我国电解铜箔的发展及市场供需情况

三我国电解铜箔市场行销布局

四高性能电解铜箔

五电解铜箔的技术要求

六我国FR—4用电解铜箔的生产总况

七世界及我国电解铜箔生产情况

八世界及我国电解铜箔主要生产厂家情况

第二节环氧树脂

一双酚A型环氧树脂的结构

二双酚F型环氧树脂

三酚醛环氧树脂

四溴化双酚A型环氧树脂

五世界环氧树脂发展现状及消费

六世界环氧树脂技术进展情况

七我国环氧树脂的生产现状分析

八我国环氧树脂供需现状分析

九我国环氧树脂新品研发情况介绍

第三节玻璃纤维布

　　一我国电子玻纤布的增长状况

　　二覆铜板用玻纤布的组成及主要性能

　　三玻纤布性能与覆铜板性能提高的关系

四我国玻璃纤维布的生产现状分析

五我国玻璃纤维布供需现状分析

六我国玻璃纤维布近年来的拟建和在建项目信息情况

七世界及我国电解铜箔生产情况

八世界及我国电解铜箔主要生产厂家情况

第四章覆铜板生产制造过程及其产品的质量控制

第一节概述

第二节配胶、上胶

第三节层压成型加工

第四节质量影响的因素

第五节覆铜板半成品——半固化片的质量指标

第五章技术情况分析

　　第一节我国CCL技术发展现状

　　第二节全球CCL技术发展趋势

　　　　一、基板功能渐趋强化且材料选用日趋严格

　　　　二、特殊性能高端基板的发展

（1）埋入式被动元件基板

（2）高Tg玻璃布环氧基板

　　　　　　（3）氟系高频基板

　　　　三、电路板环保基材的开发

　　　　四、纳米技术及纳米材料的应用

第六章业内部分重点生产企业分析

第一节广东生益科技股份有限公司

第二节广州宏仁电子工业有限公司

第三节昆山日滔化工有限公司

第四节苏州松下电工有限公司

第五节德联覆铜板（苏州）有限公司

第六节国际层压板材有限公司

第七节深圳太平洋绝缘材料有限公司

第八节陕西华电材料总公司

第九节上海南亚覆铜箔板有限公司

第十节杭州新生电子材料有限公司

第七章市场竞争分析

第一节全球硬板用CCL市场分析

一、市场规模分析

二、产品细分分析

三、主要厂商市场占有率分析

四、主要厂商动态分析

第二节全球FCCL市场分析

一、市场规模分析

二、产品结构分析

三、主要厂商市场份额分析

第三节台湾CCL市场规模分析

一、硬板用CCL

二、FCCL

第四节台湾CCL进出口分析

第五节台湾CCL主要供应商分析

第六节台湾CCL主要供应商最新动向

第七节中国大陆覆铜板市场分析

一、发展概况

二、市场规模分析

三、进出口分析

四、关税倒挂问题的改善

第八章应用产品市场分析

　　第一节全球PCB产业市场分析

　　　　一、产值

　　　　二、美国

　　　　三、日本

　　　　四、台湾

　　　　五、欧洲

　　第二节、中国PCB产业市场分析

　　　　一、产值

（1）总产值持续增长

（2）各类PCB产品产值情况比较

　　　　二、产量

（1）产量稳步增长

（2）各类PCB产品产量增长情况比较

　　　　　　（3）各类产品产量15强

　　　　　　（4）产量增长预测

第一章概述

第一节覆铜板的基本概念及分类

覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：

纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板、其它

所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。

若按形状分类，可分成以下4种。

覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板、上述4种板材，分别说明如下：

覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片（胶纸和胶布），由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。

只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。

又称“带屏蔽层的覆铜板”。

多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片（胶布）。

最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔（RCC）。

所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。

金属芯基板，也包括涂树脂基板（FBC等）。

覆铜板的结构和材料（树脂、基材）

第二节主要原材料的基本介绍

（1）铜箔。

铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。

铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。

铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。

按1999年CCL总产量估算，需铜箔约2万吨，接近目前的产能，其中高档与中低档铜箔约各占一半，中低档铜箔只用于中低档CCL，而中低档CCL的产量约只占CCL总产量的不到30％，可以认为，中低档铜箔有供大于求的趋势，其规模扩大须慎重。

高档铜箔目前如苏州福田、苏州三井等公司的产品，大部分出口，所以高档铜箔（如IPC标准中的HDE型和THE、E型箔）目前供不应求。

随着高性能，超薄型CCL的需求增加，18μ以下铜箔的需求将不断增加。

（2）玻纤布。

玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。

玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。

和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。

目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。

玻纤纸用池窑法生产的E玻纤织造的玻纤布，目前质量档次较高的产品供不应求。

目前以坩锅法生产的E玻纤织造的玻纤布，只能用于低档次玻布基CCL。

随着CCL的薄型化，及智能卡载带的需求增加，虽然7628型E（IPC标准型号，下同）玻纤布为大宗产品的格局不会改变，但更薄的2116型，甚至1080型布需求将增加。

CCL用玻纤纸目前基本依赖进口，限制了CEM—3型CCL的低成本优势，随着我国两条用进口设备和技术形成的生产线投产，这种局面将有变化，如本土生产的玻纤纸具有价格优势和质量保证，我国复合基CCL在“十五”期间将有更大发展，必然促进玻纤纸的更大量产化。

为满足微波用CCL的开发和生产，玻纤行业开发低介电常数的E—玻纤，对CCL有极其重要的保障作用。

（3）树脂类化工材料。

据估计，目前环氧树脂的产能，制造酚醛树脂的苯酚、甲醛等主要材料的产能，足以保证CCL的数量需求，但由于大部分质量一致性差，许多合资独资的CCL公司一般采用质量一致性好的进口材料。

所以化工材料行业的主要目标是提高产品质量的一致性和稳定性。

为满足高性能和环保型CCL的需要，开发氮化环氧树脂和NOVOLAK型酚醛树脂，对CCL有重要意义。

（4）相关政策与建议国家

应扭转对CCL行业不实行宏观控制的局面，减少低档次CCL项目的重复建设，以减少资源浪费；国家技术监督部门应借助行业组织的力量，开始对CCL进行统一的质量监测，以促进技术进步和提高产品质量，为此，应授权有条件的企业检测中心成为技术监督检验机构的分支机构；国家在出口政策方面，应改变未将CCL作为电子材料产品对待的政策；有实力的大公司应努力在“十二五”期间形成行业独立的科研开发机构；国家应加大贯彻价格法的力度，扼制无序的价格战；有条件的研发机构，应该转变研发观念，尽快投入力量研究各种有机封装基板材料，缩小与世界先进水平的差距。

第二章覆铜板的分类、品种及其主要性能要求

第一节按覆铜板的机械刚性的品种划分

按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板（CCI。

）和挠性覆铜板（FCCI）。

通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。

第二节按照使用不同主体树脂的品种划分

覆铜板主体使用某种树脂，一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。

目前最常见的覆铜板用主体树脂有：

酚醛树脂、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚酯树脂（PE"r）、聚苯醚树脂（PP（）或PPE）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。

第三节按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分

按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。

第四节环氧-玻纤布基覆铜板的主要品种

环氧-玻纤布基覆铜板的力学性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性等方面性能比酣醒-纸基覆铜板要高。

它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受到环境影响小。

在加工性上，环氧-玻纤布基覆铜板要比其他树脂（如PI、BT、CE、PTFE、PPE等）的玻纤布基覆铜板具有很大的优越性。

玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、介电性能好，基板通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层印制板层与层之间电路导通，因而，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类。

它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。

全世界各类覆铜板生产中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%，环氧玻纤布覆铜板产量以面积计略大于纸基覆铜板，以质量或产值计则大大超过纸基覆铜板。

纸基覆铜板大部分用于家用电器产品。

当前，欧美地区已经很少生产和使用纸基覆铜板，亚洲地区对纸基覆铜板的生产量和使用量仍比较大。

随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形，向高密度、高多层方向发展。

原来使用纸基覆铜板的电子产品，逐步改用玻纤布覆铜板，使纸基覆铜板发展滞缓，玻纤布覆铜板特别是多层PCB用途玻纤布覆铜板得到更为迅速的发展。

第五节PCB用覆铜板的性能要求

一与基板材料相关的标准型号对照

（1）酚醛纸基覆铜箔层压板

酚醛纸基覆铜箔层压板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸（个别又有的采用棉浆纤维纸）为增强材料而构成它的绝缘层。

这类板的最典型品种的型号是FR-1（阻燃型）、XPC（非阻燃型）。

另外，在电性能和机械性能方面略高的酚醛纸基覆铜板的型号为FR-2（阻燃型）。

酚醛纸基覆铜板的性能特点是，具有成本低，价格便宜，相对密度小，可以进行冲孔加工等优点。

但它的工作温度较低，耐热性、耐湿性、机械性能等与环氧玻纤布基覆铜板相比而略低。

（2）环氧玻纤布基覆铜箔层压板

环氧玻璃布