电子化学品行业深度展望调研投资分析报告.docx
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电子化学品行业深度展望调研投资分析报告
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1.综述：
乘政策与产业转移之风，电子化学品国产化正当时
电子化学品是应用于电子工业的精细化工产品。
相对于一般化学品而言，电子化学品具有纯度高、品种多、单品种用量小的特点，因此需要较强的资金和技术支撑。
电子化学品的上游是基础化工原材料，供应商较多。
下游是电子工业企业如晶圆厂、封装厂、模组厂等，客户数量相对较少，粘性较强，进入客户的壁垒较高。
目前高端电子化学品主要被美国、欧洲、日韩的企业所垄断，低端电子化学品部分实现了国产化。
近年来，由于海外电子厂商纷纷在国内设厂，以及国内政策大力扶持高端电子产品、电子化学品等因素的刺激，行业正迎来一场国产化的浪潮。
电子化学品的细分品类众多。
根据下游产品、客户和应用场景的不同，可以分为散热材料、显示材料、PCB化学品和IC化学品四大品类。
每个品类中又包含了若干子类。
表1：
电子化学品的分类
1.1.全球市场稳定增长，国内产值有望爆发
电子化学品的各个细分市场均处于稳定成长中，我国国内市场增速普遍高于全球市场增速。
2015年，全球电子产品产值约为1.423万亿美元，预计到2019年，这一数值将达到1.6万亿元，年均复合增速3.4%。
从各个细分领域来看，2015年全球导热界面材料市场规模约7.6亿美元，预计2020年市场规模将达到11亿美元，年增长率7.1%。
2012-2015年，我国平板显示产业规模年均增速均在25%以上，总产值超过1000亿元，未来有望继续保持高速增长态势。
集成电路领域在经历了20世纪和21世纪初的快速增长后，全球半导体产业产值在2010年后逐渐步入平稳期。
原本对行业拉动较大的产品（如PC）市场增速趋缓，而新产品（如智能手机和平板电脑）的加入带来了新的增长动力。
虽然全球集成电路市场增速放缓，但是亚太地区，特别是中国国内的集成电路产业增速远远高于全球其他地区。
在2006-2013年间，在我国国家政策的大力扶持以及国外向国内产业转移的背景下，我国集成电路产业复合增长率达18%。
自给率由12%提高至27%。
2013年，我国集成电路产值已达405亿美元，占全球集成电路产值的13.3%。
伴随着集成电路产业整体的技术进步，集成电路材料产业也蓬勃发展。
2014年全球半导体材料市场产值为443.5亿美元。
其中硅片市场规模为76.3亿美元；绝缘体硅片市场规模为3.6亿美元；掩模版市场规模为32.2亿美元；光刻胶市场规模为13.7亿美元；光刻胶配套试剂市场规模为17.1亿美元；电子气体市场规模为34.8亿美元；工艺化学品市场规模为10.6亿美元；靶材市场规模为6.3亿美元；CMP材料市场规模为15.7亿美元；其他晶圆制造材料市场规模为29.4亿美元；芯片封装材料整体市场规模达到203.7亿美元。
图1：
全球晶圆制造材料的市场规模（亿美元）
图2：
全球封装材料市场规模（亿美元）
1.2.国家政策暖风频吹，海外并购加速产能转移
在全球市场日趋稳定，国内市场快速增长的背景下，我国集成电路化学品产业国产化机遇主要来自两方面：
（1）国家级产业政策暖风频吹，国产替代进口需求强烈；
（2）海外并购加速，国内晶圆厂将陆续落成。
1.2.1.国家级产业政策暖风频吹，国产替代进口需求强烈
近年来我国密集出台多项政策支持半导体国产化进程。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出了到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，实现16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系的任务目标。
纲要指出，目前的主要任务和发展重点包括发展集成电路设计业、制造业、封装测试业以及突破集成电路关键装备和材料。
在材料方面，纲要指出要加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
2014年10月，工信部宣布由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起成立国家集成电路产业投资基金。
该基金将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
2015年2月13日，国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。
随后，基金先后投资了艾派克、国科微电子、北斗星通、中兴微电子、中芯国际、三安光电、长电科技、富通微电、中微半导体、京东方等多家半导体制造厂商。
由政府牵头、政策基金扶持、企业资金加入合作的模式可以解决我国半导体材料长期低端化的问题，在产业整合，海外并购等领域都有望加速。
表2：
电子化学品相关政策及重大事件梳理
1.2.2.产业转移正当时，海外并购加速产业成熟
我国电子产业经过多年的培育，已经形成完善的产业配套体系。
从最初小规模的模块代工厂到目前大规模的精密元器件生产，我们的半导体产业在规模和生产体系上已经形成明显优势。
近年来大型晶圆厂纷纷公布在大陆的建厂计划，产业转移国内的趋势不可扭转。
表3：
国内正在建设的12寸晶圆厂一览表
国内大量晶圆厂的新建产线投产为我国电子材料产业带来新机遇。
鼎龙股份投资的CMP抛光垫产线即将投产；北京科华所生产的KrF光刻胶已通过中芯国际认证并获得订单；有研亿金开发“集成电路65纳米制程用高纯铂合金靶材”等，都是一批具有代表性意义的高端电子化学品国产化项目。
与此同时海外并购加速了我国电子材料的发展进程。
国内晶圆厂将陆续落成在政策扶持和产业需求的双重刺激下，国内集成电路厂商纷纷加码海外并购。
表4：
近年来半导体行业重要收购案
全球范围来看，电子化学品公司属于比较成熟的产业，我国企业处在技术追赶的阶段。
相比之下，我们的政策支持和产业转移机遇，有望弥补企业在技术上的不足。
海外并购是加速产业成熟的必要手段。
2.行业角度：
产品繁多星空闪耀，技术演进生机勃勃
电子化学品是精细化工领域的明珠，行业具有品类众多的特点。
行业发展历经几十年，但各种产品的技术更新从未停止。
按照功能和应用场景来分，电子化学品主要分为四个品类：
散热材料、显示材料、PCB化学品和IC化学品。
除了PCB化学品和IC化学品之间存在一定的相似性之外，其余各个品类的生产技术和应用场景均有较大差异。
面对的客户更是完全不同。
因此，除了部分国际巨头外，中小型电子化学品生产企业一般在其中1-2个细分品类中发展业务，依靠掌握核心技术和核心客户来扩大自己的市场占有率。
与制造部门（如晶圆厂、模组厂）相比，国内的电子化学品生产企业起步较晚，技术相对落后，因此目前基本集中在低端电子化学品市场，高端产品仍亟待发展。
下面将分别介绍电子化学品四大品类的产品、国产化进展以及未来的发展机会。
2.1.散热材料
导热散热材料是指用于散热设计的具有较高导热性能的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和复合材料，是近年来针对设备的热传导要求而设计的，适合各种环境和要求，将设备运行过程中产生的热量迅速导出，避免设备因局部温度过高而造成效率降低甚至损坏。
目前在平板电视、消费电子、电源、灯饰、汽车电子、医疗电子、航天等产业领域具有广泛应用。
在集成电路中，散热是重要的一环。
随着元器件小型化，集成度越来越高，散热材料已经成为重要电子材料。
2.1.1.导热界面材料：
低端市场已完成国产化，高端产品差距较大
在IC封装和电子散热领域，导热界面材料被广泛应用，目前广泛应用的产品形式主要包括导热膏、导热垫片、相变导热材料等。
据BBCresearch统计，2015年全球导热界面材料市场规模约7.6亿美元，预计2020年市场规模将达到11亿美元，年增长率7.1%。
表5：
常用导热界面材料
图3：
全球导热界面材料市场规模（百万美元）
导热界面材料的导热性能主要由填充的导热填料决定。
目前，有机硅领域中所使用的导热材料有氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼和碳化硅等，尤其是以微米氧化铝和硅微粉为主体，纳米氧化铝和氮化物为高导热领域的填充粉体，而氧化锌大多作为导热膏（导热硅脂）填料用。
国内在填料方面的生产工艺与国外比相对落后，针状和柱状导热填料微粉一致性存在不足，尤其是球形导热填料微粉具有产品粒径大、表面积小、填充率高和不易增粘的缺点。
因此国产化的导热界面材料应用尚处于较为低端领域，在高端产品应用领域与日本信越，美国道康宁、3M等跨国企业仍然存在较大差距。
随着电子元器件不断向微型化、集成化发展，设备功率也在不断提升，对散热材料的性能要求也越来越高，传统散热材料导热散热效率的瓶颈已成为电子设备进
一步高端化发展急需解决的痛点。
在此背景下，具有更高导热特性的银粉、石墨、
石墨烯等材料成为电子散热材料未来新方向。
2.1.2.银粉：
90%依赖进口，人才技术制约发展
银在所有金属中具有最为优异的导电性和导热性，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为不可缺少的材料。
目前银粉、银浆在电子和电器中的用量已成为银在工业中的主要使用方面，已占银总用量60%以上。
银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国，其中以美国杜邦、日本住矿、
美国Ferro技术开发能力最强，现有产品种类和产量最高，就银粉而言，美国Ferro
公司公司有60种以上的不同种类的银粉，美国杜邦导体浆料品种至少有50种以上，不同的基材、成膜条件、膜层性能、可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料需要不同的银粉，目前基本上没有国际标准、国家标准和行业标准，只有针对单项产品的企业标准。
银粉银浆行业在国内的发展随着电子元器件生产线大量引进，技术和市场均有了较大发展，中低端产品已大部分实现国产化。
但是银粉、银浆生产技术涉及粉末冶金、化工、电子等多个领域，技术上有一定难度，同时虽然基础原料的硝酸银或电解银基本质量水平与国外一致，但是其它相关化工材料质量存在问题，另外电子工业发展水平国内还处在较低的程度，一般对银粉的新的要求均是国外首先提出，导致先入为主，国内银粉一直还处于仿制阶段。
据统计，2015年我国银粉表观消费量约1900吨，其中约90%依赖进口，未来国产化取代空间巨大。
图4：
我国银粉产量、进口量、出口量（吨）
从固定资产投入来看，银粉银浆行业并不存在很高的门槛，门槛主要在于技术积累、人员素质等，这也是造成与国外存在较大差距的原因，由于对技术难度和市场的疑虑普遍存在，所以没有企业投入建立国际化一流开发、生产平台，制约了银粉、银浆项目在国内的发展。
2.1.3.石墨膜：
国产企业进军一线，人工石墨原料端仍需突破
石墨晶体具有六角平面网状结构，具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，可以开发作为优秀的散热材料。
石墨可以降低电子元件的峰值温度，从电子元件到印刷电路板乃至外壳，使热量从每个电子元件“毫无保留地散发出去”。
因石墨在导热方面的突出特性，可以替代传统散热器，成为散热解决方案的优秀材料。
图5：
不同材料（x-y方向）导热系数对比
高导热石墨膜是近年利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、LED灯等电子产品的散热。
手机厂商目前推出的新的手机散热解决方案，比如金属背板散热、导热凝胶散热，均系在石墨膜的基础上，通过与金属导热板或者导热凝胶的结合，进一步提升散热效果。
图6：
石墨散热膜手机端应用
图7：
石墨散热膜电脑端应用
高导热石墨膜按照制备石墨导热膜的原料不同可以分为两类：
天然石墨导热膜和人工石墨导热膜，人工合成石墨膜正逐渐成为主流，并占据电子行业等高端市场。
由于目前全球PI薄膜主要生产企业控制着全球约90%的市场份额，其中高端产品基本由海外大厂供应，国内高端PI膜尚未完全突破，使得人工石墨导热膜成本居高不下。
表6：
人工和天然石墨导热膜
早期的应用中，受限于加工技术高导热石墨膜厚度主要介于20~50µm之间，其X-Y轴的导热系数也多介于300~1,500W/（m·K）。
随着技术的不断提升，高导热石墨膜产品更加丰富，导热性能更佳。
目前最高导热石墨膜薄可到10µm，而其X-Y轴的导热效率也高达1,900W/（m·K）；最厚的产品可到150µm，其导热系数可达800W/（m·K）。
未来，随着应用范围的增多，市场对于高导热石墨膜需求将更加多元化，高导热石墨膜产品也向着厚度范围广、导热效率的更高的方向发展。
未来随着电子产品的小型化和轻薄化的发展，高导热石墨膜将更加普遍地应用于电子产品散热领域，成为解决电子产品散热问题的主要手段。
目前全球市场上量产高导热石墨膜的公司主要有日本松下、美国Graftech、碳元科技、日本Kaneka等，组成第一梯队。
北京中石伟业科技股份有限公司、嘉兴中易碳素科技有限公司、镇江博昊科技有限公司、深圳市新纶科技股份有限公司和深圳垒石热管理技术有限公司，组成第二梯队。
随着电子信息产业国产品牌的强势崛起，国内散热材料企业将迎来新的发展机遇。
表7：
主要石墨散热材料公司
高导热石墨膜下游主要客户为大型消费类电子制造商如海外三星、苹果，国内的华为、小米、蓝绿大厂等，国内外智能机大厂有严格的供应链体系，某一零部件一般会建立2-4个稳定的供应商，除非出现质量和延期问题，不会随意更换供应商。
因此对新进入者具有极高的客户壁垒。
同时资金壁垒也给国产新晋企业带来了障碍，根据碳元科技招股说明书披露，其13-14年单位产能设备投资约为50元/平米，15年以后下降到44元/平米，在产业高速扩张期间，以百万平米看作初步门槛纯粹设备投资需要5000万元，依靠企业自身盈利难以达到要求，因此具有雄厚资金实力以及获得资本青睐的企业，容易依靠规模效应降低单位成本，在产业发展中脱颖而出。
2.1.4.石墨烯：
未来散热新方向，全球同处起步阶段
在更高导热要求的应用领域，石墨烯散热材料逐渐被开发，石墨烯是已知的导热系数最高的物质，理论导热率达到5300W/m·K，是常见导热材料铜的13倍多，且远高于石墨。
石墨烯所具有的快速导热特性与快速散热特性使得其成为极佳的散热材料，具体应用可分为石墨烯散热片和石墨烯改性塑料两种产品形式。
贵州新碳高科有限责任公司推出的中国首个纯石墨烯粉末产品-柔性石墨烯散热薄膜，该石墨烯散热薄膜外观与锡箔纸相似，柔韧能任意折叠，可用剪刀剪成任意形状，薄膜厚度控制在25微米左右，相当于普通A4纸的三分之一厚。
据机构认证显示，该产品相较于常用的铜散热材料将提升4-6倍的散热效果，并具有良好的可加工性。
石墨烯散热片使用石墨烯粉体浆料，涂覆在铜箔上制成，具备比石墨散热片更薄、更柔韧、导热性更好等优点，且成本更低，未来在消费电子市场应用空间广泛。
石墨烯改性塑料具备成本低、重量轻、易加工等特性，且散热效果相差无几，可用作LED散热结构组件、散热管道、消费电子塑料外壳等领域。
目前全球石墨烯产业化仍处于起步阶段，国内青岛昊鑫、厦门烯成等优秀石墨烯企业崭露头角，在国内产业政策引导下，未来有望依靠技术优势占据一席之地。
图8：
石墨烯复合导热膜应用示例
2.2.显示材料
显示技术作为信息产业的重要组成部分已在信息技术的发展过程中发挥了重要作用，相对于传统的阴极射线管显示（CRT）来说，平板显示（FPD）具有节能环保、低辐射、重量轻、厚度薄、体积小等优点，已成为显示技术发展的主流方向。
目前FPD主要包括液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等。
OLED在中小尺寸领域对LCD的取代趋势已不可逆转。
LCD和OLED产业链中的关键电子材料目前仍是处于较低的国产化水平。
2.2.1.LCD液晶材料：
全球寡头垄断，国产企业迎突破
LCD，即液态晶体显示器（LiquidCrystalDisplay），其构造是在两片平行的璃
基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。
从资本的角度看，液晶面板生产是一个典型的资本密集行业，需要大量的投资来建设生产线，同时该行业竞争激烈、产品更新速度快，需要很大的研发投入，企业要想盈利就必须具备规模效应，因而LCD产业成为了周期性行业，其市场周期变化为：
新世代线投产—产能过剩—降价—亏损—新市场开拓—产能不足—涨价—再投资。
从全球来看，液晶面板生产已逐步趋于饱和，甚至出现了供大于求的情况，夏普于2015年剥离了液晶面板业务，三星2017年初关闭了L7-1生产线，但是随着全球产能向国内转移，国内市场仍处于增长期，几大厂家如京东方、中电熊猫等不断挤占国外企业的市场份额。
图9：
LCD出货量
图10：
TFT-LCD市场规模
产业链上，液晶面板的产业链上游材料为原材料制造，如玻璃基板、彩色滤光、驱动IC、偏光片、液晶等；中游组装则是电源管理、控制集成电路、液晶面板（阵列、成盒、模组）；下游则是电视、智能手机、笔记本等面向用户的终端产品。
上游产业的核心电子材料是液晶。
液晶材料分为液晶中间体、单体和成品液晶（混晶），虽然只占面板成本的约3.5%，但对液晶面板的质量起着关键的作用。
目前中高档产品的生产，如TFT、STN、中高档TN液晶材料主要被四家国际液晶材料公司垄断，它们分别是德国默克（Merck）公司、日本智索（Chisso）公司、大日本油墨（DIC）和日本ADK公司。
其中默克、智索（Chisso）和DIC三家垄断TFT液晶市场，市场份额分别为50%、40%和6%。
国内生产液晶材料的企业有10多家，但大多以生产中间体、单体为主，具有混晶生产能力的只有极少的几个企业。
本土液晶材料产业的特点是低端的TN（扭曲向列）、STN（超扭曲向列）液晶较强而TFT液晶材料方面很弱，液晶化学品、单体液晶较强而混合液晶较弱。
国内的TFT混合液晶、特别是中高端的产品基本上从国外进口，TFT混合液晶的国产化成为本土液晶显示产业亟待提高国内配套能力的重要环节。
图11：
TFT液晶市场份额
表8：
国内液晶材料厂商现状
政府对液晶材料生产方面也给予了很大的政策性扶持，根据国家发布的《电子信息产业调整和振兴规划》中“突破新型显示产业发展瓶颈”、“完善新型显示产业体系”的重点就是面板材料，国家力争在高端混晶上实现突破，进而打通液晶材料产业链。
目前国内几家企业如石家庄诚志永华、河北迈尔斯通、江苏和成显示等通过多年的积累，解决了多项技术难题，突破国外技术壁垒，在掌握了大量TFT液晶材料中间体和单体生产技术，不断地扩大在TFT混合液晶领域的研究成果。
虽然TFT用液晶材料的平均价格预计呈下降趋势，但是由于生产工艺改进、生产效率提高、生产成本降低，生产企业不断研发出附加值更高的新产品，并且京东方、华星光电、中电熊猫等公司多条8代线陆续建成投产，保证了未来TFT-LCD产能仍将继续高速向我国转移，预计至2020年国内TFT需求量将达到450吨以上，因此我们预估液晶材料行业还将会迎来一波高增长阶段，其利润率仍将保持稳定。
图12：
国内TFT液晶市场需求及全球占比
2.2.2.OLED显示材料：
产业逐渐走向成熟，欧美日韩垄断技术
OLED，即有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode,UIVOLED），与LCD
是不同类型的发光原理，其基本结构是由一薄而透明的具有半导体特性的铟锡氧化物（ITO），与电极的正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。
整个结构层中包括了：
空穴传输层（HTL）、发光层（EL）与电子传输层（ETL）。
当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮。
目前OLED开始在手机上大规模应用。
图13：
OLED结构图
OLED显示器依驱动方式的不同又可分为被动式（PMOLED）与主动式（AMOLED）。
根据发光原理，OLED是自发光材料，将LCD材料中的色彩（彩色滤
光片）、亮度（液晶控制）、光源（LED）三个组件集中到有机层一层中，减少构件使其更轻薄。
由于原理的差异，OLED材料相比于LCD材料，各方面技术指标都有显著优势，具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度、全彩化、制程简单等优点。
表9：
OLED与LCD技术指标对比
下游应用方面，上世纪末初步市场化的OLED产品以PMOLED为主，显示
性能一般，不能用于高清显示领域，主要应用于mp3、车载设备、工业仪器仪表、计算器等显示领域。
2007年以后随着AMOLED产品技术成熟，三星率先在手机上采用AMOLED屏幕，随后AMOLED开始走进手机、智能手表、VR显示等领域，取代了部分LCD技术，在电视等大尺寸显示市场也逐渐得到推广，LG、索尼和创维等不断推出OLEDTV，致力于发展大尺寸OLED市场。
目前OLED主要的应用领域还是手机，占比为95%，随着良品率的提高和成本的显著下降，2015年开始各大手机品牌商相继采用OLED作为部分旗舰机型的手机屏幕，三星在GALAXY系列上已经推出了多代曲面屏，加之苹果已经基本确定使用OLED屏，OLED技术在手机领域已经迎来了高速发展，已经挤占了LCD的相当一部分市场空间。
图14：
OLED面板出货量渗透率
图15：
使用OLED智能手机出货量
从目前市场供给端来看，韩国企业，特别是三星、LG转型较早，三星提早布局了OLED产业，是主要OLED生产商，市场份额超过95%，几乎垄断了中小尺寸的OLED屏幕，而LG则垄断了整个大尺寸OLED电视面板市场。
需求端，随着2017年iphone8和AppleWatch使用OLED显示屏基本已成定局，苹果与三星达成协议，已向三星订购1亿多片OLED屏，同时有消息称苹果计划将这种屏幕使用到iPad和MacBook上，这或许将对OLED市场发展起到重大的推动作用。
按照2016年苹果iPhone出货2.1亿台，三星OLED出货量3亿片来看，在满足自身产品需求下，三星的产能是无法向苹果提供足够多的产品，更难以满足其他终端商的需求，因此全球面板厂商开始在OLED领域群雄逐鹿，希望在OLED时代抢占更多份额，尤其是国内面板商对OLED的投资力度更大。
对国内厂商而言，旺盛的需求和政策的扶持使得在OLED行业竞争上不再像LCD行业那样受制于人。
在OLED技术上，我国政府给予诸多政策优惠，国内企业自身也加大研发投入，与科研院校合作展开技术攻关，经过几年的技术积累，目前京东方、和辉、天马等企业已掌握了OLED生产技术，并且进行了投产和扩产的计划，虽然难以打入苹果供应链，但以国内手机厂商如小米、VIVO、OPPO的巨大需求量来说，足以使得OLED国内生产厂商利润大涨。
表10：
我国OLED生产厂商产能与扩产计划
产业链上，OLED上游为设备制造、材料制造与零件组装，中游为OLED面板制造、面板组装、模组组装，下游为显示终端及其他应用领域，根据OLED屏幕的三部分组成分别为电子传输层（ETL）、有机发光层（EML）和空穴传输层（HTL），均使用有机材料，其中有机发光层对有机发光材料需求量最大，因而其上游产业主要集中在发光材料上。
OLED材料的生产流程大致是首先由化学原料合成OLED中间体，随后单体
生产商使用中间体合成升华前材料（单体），最后进行升华提纯，形成OLED终端材料，下游面板生产商使用终端材料再进行OLED面板生产。
图16：
OLED材料生产应用流程
目前OLED
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