2019芯片行业研究报告.pptx

2019芯片行业研究报告.pptx

《2019芯片行业研究报告.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2019芯片行业研究报告.pptx（72页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

,照系,微信,公,众号,芯片行业报告2019.5,2019芯片行业研究报告：

参,附135家关联企业介绍数据截至2019年5月,参照系,研究报告成果,3D打印3D打印是“增材制造技术”，制造成本低、生产周期短，被誉为“第三次工业革命最具标志性的生产技术”无人驾驶无人驾驶汽车的技术研究可以分为两个阶段，一个是单车智能阶段，另一个是车联网阶段,氢能源氢能源被视为最有发展潜质和最有商用潜力的新能源之一。

五十年内氢能源市场将达到亿万级,行业报告,区块链互联网平等、共享的逻辑逐渐改变着人们的思维方式，在这样的互联网大背景下，区块链技术应运而生,2,人工智能AI（ArtificialIntelligence）人工智能发展如火如荼，已经在语音/图像识别，金融，工业生产等领域逐步开始应用无人机无人机是指不搭载操作人员的空中飞行器，采用空气动力学设计，可一次或多次使用，在军用民用领域部署量不断提升,CONTENTS目录,01,行业概况领域分析,02,投资动向,03,3,行业概况,01,4,行业概况芯片行业简介,芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。

芯片的产业是资金、技术、人才密集型产业，也是大投资、长周期、回报慢的产业。

2014年出台的国家集成电路产业发展推进纲要中已经明确提出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支持力度。

而科创板的创新，则有机会通过资本创新实现半导体制造业的加速发展。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86和61，二期拟募集1500亿2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。

同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：

集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017年国内半导体市场规模达到16860亿元，2010-2017年复合增速为10.32%，远高于全球半导体行业2.37%平均增速，成为全球半导体市场重要驱动引擎。

中国市场占据了全球芯片市场50%以上，但每年进口芯片需要花费3000亿美元，比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。

形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设计芯片，目前仅是芯片大国而非芯片强国。

在芯片生产领域，中国企业虽然能够生产芯片，但是生产芯片的工具和制造工艺均被国外几个公司垄断，能够掌握芯片生产工具技术的中国企业几乎为零。

行业概况芯片行业简介,根据中国制造2025,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

我国AI芯片行业现处幼稚期，部分产品已经开始落地，并且在持续优化中，如华为为安防行业设计的AI芯片已经提供了一些解决方案。

并且随着我国AI芯片产业的快速发展，行业集群效应也逐渐显现出来：

国内大部分的AI芯片厂商主要集中在江浙一带、广东省、北京、上海市四个地区，因为这些地区为AI芯片厂商的创立和成长提供了优质土壤。

行业概况芯片行业发展前景,2011-2018年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势，2018年达到近年来最高3970亿美元，较2017年增长15.57%。

由于近两年市场缺货，带来了涨价狂潮，未来供需趋于平衡，预计将会在2020年退潮，世界芯片市场有望进入趋稳的发展节奏。

目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球芯片市场的半壁江山，2017年销售额占比60.4%；美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21.5；欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9。

中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。

行业概况芯片行业市场规模,全球芯片行业市场规模及增速,芯片行业主要分为：

（1）光通信设备无线通信设备通用型器件/芯片设备商关联公司数据通信设备手机终端共计六大板块。

行业概况产业链图谱,领域分析,02,10,11,领域分析光通信设备,光通信芯片是一种高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。

目前业内有两大类芯片封装解决方案，一类是III-V族，另一类是硅光，其中前者技术相对较成熟，有成熟的单片集成解决方案，后者的激光器集成和封装方案还在完善。

目前国内能够生产光通信芯片的企业并不多，约30余家，其中大多数能够大批量生产低端芯片。

仅有光迅科技、海信、华为、烽火等少数厂商可以生产中高端芯片，但总体供货有限，市场占比不足1%，高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。

在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比高达60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片还不能完全国产化，需要依赖进口，因此高端光通信芯片应该成为中国光通信产业需要攻克的关键点。

企业列表芯片封测（共4家）,企业名深圳市汇顶科技股份有限公司,融资信息四川惠邦投资,国家集成电路产业投资基金,中金公司,深圳市中基元投资,东方资产,苏州国芯科技股份有限公司,简介深圳市汇顶科技股份有限公司作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势，先后推出多项全球领先的创新指纹及触控技术苏州国芯是一家嵌入式CPU及SoC芯片研发生产商，形成了具有自有知识产权的多个系列C*Core嵌入CPU核，以及面向不同应用的SoC芯片设计平台，可应用于信息安全智能电网金融安全电子政务工业控制办公自动化等领域,天津泰达科技投资,嘉信股权投资,嘉信资本,宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司,南通富海,天创资本,泰达科技,清商成长创投,苏州清商成长创业投资,德清升海投资管理有限公司,苏州瞬成商务信息咨询有限公司,君子兰资本,国家集成电路产业投资基金,企业列表芯片设计（共16家）,企业名北京华大九天软件有限公司,简介为中国电子信息产业集团（CEC）旗下集成电路业务板块二级企业，集成电路设计自动化（EDA）软件及硅知识产权（IP）提供商总部位于北京，在上海深圳成都南京设有分支机构，营销网络遍及亚太北美及欧洲华大九天拥有近三十年EDA软件研发经验，是国内极具规模且技术领先的EDA研发团队，在专业知识和行业资源方面具备雄厚实力，与集成电路设计及制造以及面板设计制造行业领军企业紧密合作，致力于提供专业的EDA解决方案，涉及数模混合/全定制IC设计平板（FPD）全流程设计及高端SoC数字后端优化方向高端数模混合IP核，涵盖高速接口数模/模数转换器时钟发生器电源管理单元音频解码视频转换等六大类别，应用涉及无线通信智能家居影音娱乐电子测量航空航天等广泛领域作为电子设计自动化领军企业,华,大九天牵头圆满完成了十一五十二五“核高基”重大专项EDA/IP方向的研发任务并继续承担“十三五”相关研发攻关及市场拓展任务,融资信息国家开发投资,深创投,中国电子,国家中小企业发展基金（国中创投）,国家集成电路产业投资基金,企业列表芯片设计（共16家）,企业列表芯片设计（共16家）,企业列表芯片设计（共16家）,企业列表芯片设计（共16家）,企业名博创科技股份有限公司,简介光通信集成电子器件-PLC光分路器,DWDM器件,中际旭创股份有限公司,电机定子绕组制造装备的研发设计制造销售与服务,融资信息东方通信投资,力合科创集团,天通股份投资,禹杉投资,福信投资中信集团,富鑫创投,中投公司,普华资本,凯风创投,中际装备投资,涌金集团,Acacia通讯公司,LumentumHoldings,Inc.,美国光纤网络提供商，智能收发器设计开发制造和销售公司，利用先进的信号处理和硅光子集成技术生产100G400G和1T高速光纤传输设备，用于（部署于）数据中心地铁长途和超长途电信网络等行业领先的光学和光子产品提供者，解决一系列的终端应用程序包括数据和电信网络和商业激光制造检验和生命科学领域的应用它是利用光学和光子技术的核心和批量制造能力扩展到具有吸引力的新兴市场，优点是光学或光子学基础的解决方案提供的好处，包括3D消费电子产品和各种消费和工业应用二极管光源传感,企业列表OTN、PTN、IPRAN.（共4家）,企业列表OTN、PTN、IPRAN.（共8家）,企业名武汉驿路通科技股份有限公司,融资信息武汉福创投资,东湖智慧,深圳市飞鸿光电子有限公司,简介驿路通主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发生产和销售驿路通主要产品包括PLC光分路器光纤连接器等产品，主要供应给通信设备制造商，国内目前主要是移动电信联通三大通信运营商随着宽带中国战略光纤到户3G/4G的发展三网融合FTTx工程的快速推进，通信网络基础设施建设将有较大规模扩张，为驿路通的业务发展提供了良好的外部机遇；驿路通主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发生产和销售驿路通一直致力于光电子器件领域，主要产品包括PLC光分路器光纤连接器等产品国际优秀的光纤宽带接入领域产品和综合解决方案供应商，已拥有性能稳定技术纯熟品质优良的三网融合（EPON/GPON/EOC）工业通信光纤传输三大系列产品线产品及解决方案广泛应用于广播电视网络电信运营军队公安电力化工智能交通等专业及行业领域,企业列表OTN、PTN、IPRAN.（共8家）,融资信息,企业名深圳市新格林耐特通信技术有限公司,简介深圳市新格林耐特通信技术有限公司成立于2001年，由富通集团和通信业内资深的管理团队共同投资创建，是专注于提供运营级数据通信产品和方案的国家级高新技术企业,企业列表OTN、PTN、IPRAN.（共8家）,企业列表芯片制造（共11家）,企业列表芯片制造（共11家）,企业名北京燕东微电子有限公司,简介隶属于北京电子控股有限责任公司,是一家专业从事半导体微电子器件设计制造封测销售的高科技企业，是由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合成立的，当时的名称为“北京燕东微电子联合公司”目前燕东公司旗下拥有4家子公司，它们分别是北京宇翔电子有限公司北京瑞普北光电子有限公司北京吉乐电子有限责任公司和北京燕东半导体科技有限公司燕东公司拥有一座使用面积为3000m洁净度最高可达10级的高标准净化厂房；一条BCD工艺兼容的6吋晶圆月产能为3万片的集成电路前道生产线和一条国内技术领先（最小封装尺寸0.4mm0.2mm0.2mm），规模最大（年产能达80亿只）的超小型塑封器件生产线燕东公司的产品主要涉及两大应用领域，即民用领域和特种应用领域民用领域产品涉及9大门类，200多个品种，其中，固体保护电路的设计及可靠性达到国际水平,融资信息中国长城资产管理,北京亦庄国际产业投资,电子城,电子城投资,亦庄国际投资,广州基金,盐城高新区投资集团有限公司,国家集成电路产业投资基金,北京京国瑞股权投资基金管理有限公司,亦庄国投,中芯集成电路（宁波）有限公司,华创投资,国家集成电路产业投资基金,聚源资本,盈富泰克,企业列表芯片制造（共11家）,企业列表设备与材料（共15家）,企业名江苏雅克科技股份有限公司,简介从事阻燃剂和其他橡塑助剂的研发生产和销售,浙江晶盛机电股份