国外IC芯片命名规则.docx
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国外IC芯片命名规则
MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:
MAXIM公司产品代号
2.产品字母后缀:
三字母后缀:
C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数
四字母后缀:
B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数
3.指标等级或附带功能:
A表示5%的输出精度,E表示防静电
4.温度范围:
C=0℃至70℃(商业级)
I=-20℃至+85℃(工业级)
E=-40℃至+85℃(扩展工业级)
A=-40℃至+85℃(航空级)
M=-55℃至+125℃(军品级)
5.封装形式:
ASSOP(缩小外型封装) QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
BCERQUAD R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) S小外型封装
D陶瓷铜顶封装 TTO5,TO-99,TO-100
E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOT
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA W宽体小外型封装(300mil)
JCERDIP(陶瓷双列直插) XSC-70(3脚,5脚,6脚)
KTO-3塑料接脚栅格阵列 Y窄体铜顶封装
LLCC(无引线芯片承载封装) ZTO-92MQUAD
MMQFP(公制四方扁平封装) / D裸片
N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封
P塑封双列直插 /W晶圆
6.管脚数量:
A:
8 J:
32K:
5,68 S:
4,80
B:
10,64 L:
40 T:
6,160
C:
12,192 M:
7,48 U:
60
D:
14 N:
18 V:
8(圆形)
E:
16 O:
42 W:
10(圆形)
F:
22,256 P:
20 X:
36
G:
24 Q:
2,100 Y:
8(圆形)
H:
44 R:
3,84 Z:
10(圆形)
I:
28
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
1 2 3 4 5
1.前缀:
AD模拟器件, HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:
A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U-55℃至125℃
5.封装形式:
D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1.器件分类:
ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2.器件型号
3.老化选择
4.电性等级
5.封装形式:
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6.军品工艺
ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1.前缀:
EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX快闪逻辑器件
2.器件型号
3.封装形式:
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4.温度范围:
C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃
5.腿数
6.速度
ATMEL 产品型号命名
AT XXXXX XX X X X
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1.前缀:
ATMEL公司产品代号
2.器件型号
3.速度
4.封装形式:
ATQFP封装 P塑料双列直插
B陶瓷钎焊双列直插 Q塑料四面引线扁平封装
C陶瓷熔封 R微型封装集成电路
D陶瓷双列直插 S微型封装集成电路
F扁平封装 T薄型微型封装集成电路
G陶瓷双列直插,一次可编程 U针阵列
J塑料J形引线芯片载体 V自动焊接封装
K陶瓷J形引线芯片载体 W芯片
L无引线芯片载体 Y陶瓷熔封
M陶瓷模块 Z陶瓷多芯片模块
N无引线芯片载体,一次可编程
5.温度范围:
C0℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃
6.工艺:
空白 标准
/883 Mil-Std-883,完全符合B级
B Mil-Std-883,不符合B级
BB产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1.前缀:
ADCA/D转换器 MPY乘法器
ADS有采样/保持的A/D转换器 OPA运算放大器
DACD/A转换器 PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV除法器 PGA可编程控增益放大器
INA仪用放大器 SHC采样/保持电路
ISO隔离放大器 SDM系统数据模块
MFC多功能转换器 VFCV/F、F/V变换器
MPC多路转换器 XTR信号调理器
2.器件型号
3.一般说明:
A改进参数性能 L锁定
Z+12V电源工作 HT宽温度范围
4.温度范围:
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5.封装形式:
L陶瓷芯片载体 H密封陶瓷双列直插
M密封金属管帽 G普通陶瓷双列直插
N塑料芯片载体 U微型封装
P塑封双列直插
6.筛选等级:
Q高可靠性QM高可靠性,军用
7.输入编码:
CBI互补二进制输入 COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码
8.输出:
V电压输出I电流输出
CYPRESS产品型号命名
XXX 7CXXX XX X X X
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1.前缀:
CYCypress公司产品,CYM模块,VICVME总线
2.器件型号:
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO
7C9101 微处理器
3.速度:
A塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
B塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
D陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插
F扁平封装 X 芯片
G针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体
H带窗口的密封无引线芯片载体 HD密封双列直插
J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封 HV密封垂直双列直插
L无引线芯片载体 PF塑料扁平单列直插
P塑料 PS塑料单列直插
Q带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
R