松下电子PCB板标准.docx

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松下电子PCB板标准

松下电子（中国）有限公司

Q／AZC301－2003

碳膜印制板

银浆孔化板

2003－11－8发布　　　　　　　　　　　2003－11－8实施

松下电子（中国）有限公司发布

松下电子（中国）有限公司企业标准

Q／AZC301－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》

修　订　说　明

　　我公司企业标准Q／AZC301－1997《碳膜印制板》（未经过备案）已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，使我单位的经济效益不断提高。

由于公司现开发了银浆孔化板新产品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。

具体修订内容如下：

1引用标准

GB/T16261－1996；

GB4588.3－88；

GB/T3026―94；

GB2423.3－93;

GB/T4588.1－1996；

GB/T4588.2－1996；

日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。

2　双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔，方法中增加银浆孔化电阻测试方法。

3　银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊

PQC88

4　根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000　印制板总规　

LCH70000

范中C组检验周期分为3个月及12个月，现标准不变，3个月周期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。

　　　　　　　　　　　松下电子（中国）有限公司

2003年10月

前　　言

本标准是在Q／AZC301－1997标准基础上修订，增加了银浆孔化板的全部内容。

这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本，使标准的含容量更大，更适应于生产中查阅和参考。

银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。

本标准中碳膜板的技术性能贯彻GB/T16261-1996《印制板总规范》（该国标等效采用IEC.PQC88：

1990），在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定的。

银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料，及美国欧克曼公司技术资料制定。

技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定，便于将来与国家标准接轨。

本标准的附录A为标准的附录

本标准由松下电子（中国）有限公司提出

本标准由松下电子（中国）有限公司负责起草

本标准自2003年10月8日实施，同时代替Q／AZC301－1997（未经过备案）。

本标准主要起草人：

江志祥

本标准审核人：

本标准批准人：

松下电子（中国）有限公司企业标准

碳膜印制板、银浆孔化板

Q／AZC301－2003

1　范围

本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、抽样、试验方法、标志、标签、包装。

本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。

2　引用标准

　下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

　GB／T16261－1996　印制板总规范

　GB2036－94　印制电路术语

　GB4588.3－88　　　印制电路板设计和使用

　GB2423.1－89　　　电工电子产品基本环境试验规程

　　　　　　　　　　试验Ab：

低温试验方法

　GB2423.3－93　　电工电子产品基本环境试验规程

　　　　　　　　　　试验Ca：

恒定湿热试验方法

　GB2423.22－2002　电工电子产品基本环境试验规程

试验Nb：

温度变化试验方法

GB2828－87　　　　逐批检查计数抽样程序及抽样表

Q／AZC301－2003

（适用于边续批的检查）

GB2829－87　　　　周期检查计数抽样程序及抽样表

（适用于生产过程稳定性的检查）

GB/T4588.1－1996　无金属化孔的单、双面印制板分规范

GB/T4588.2－1996　有金属化孔的单、双面印制板分规范

GB4677.10－84　　　印制板可焊性测试方法

GB4677.11－84　　　印制板耐热冲击试验方法

3　定义

下列定义用于标准。

本标准中其他定义均采用GB2036－94。

3.1　碳膜

　碳质导电印料经丝印、烘烤后固化而成的膜。

3.2　碳膜印制板

　印有碳膜的印制线路板的统称。

Q／AZC301－2003

3.3　银浆孔化板

　用银浆孔化作层间电气连接的双面板。

3.4　碳膜方阻

　任意正方形碳膜对边间的电阻值。

3.5　接触电阻

　碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻。

3.6碳膜化孔和银浆化孔

　孔壁覆盖碳膜和银浆的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

3.7　孔化电阻

　孔壁上碳膜层或银浆层的电阻。

4要求

4.1直观质量

4.1.1　一致性、识别符号

　导电图形及标记符号应符合设计规范、清晰、正确，不允许有缺孔、错孔及堵孔。

4.1.2　外观

4.1.2.1　按键触点、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、助焊剂等污染。

4.1.2.2　碳膜印制板表面应无气泡、严重划伤、压痕及明显针孔等现象。

4.1.2.3　阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象，在

Q／AZC301－2003

同一表面，色泽应均匀一致。

4.1.2.4　碳膜层表面应光滑，无明显偏移。

4.1.2.5　焊剂层应清洁、光亮，同一板面应色泽一致。

4.1.3　加工质量

4.1.3.1　碳膜印制板边缘上缺口和裂纹的长度L应分别不大于3mm和5mm，其宽度W均不大于0.5mm（如图1所示）

图　1

4.1.3.2当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝（如图2所示）

图　2

4.1.3.3　按键触点及插头上的碳膜层露铜宽度不得大于0.15mm，同

Q／AZC301－2003

一板面不得超过3处。

4.1.4　导线上的缺陷

导线上的缺陷应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中基本性能的规定。

4.1.5　导线之间的残粒

　导线之间的残留导体应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中的规定。

4.2　尺寸

4.2.1　外形尺寸

　外形尺寸应符合有关设计规范，其极限偏差应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中的规定。

4.2.2　板厚

　其板厚度及其极限偏差应符合GB4588.3－88中1.3.1的规定。

4.2.3　导线宽度和间隙

　导线宽度和间隙均不小于设计值的80％，最小宽度为0.2mm，最小间距为0.3mm。

4.2.4　孔

4.2.4.1　引线孔标准孔径及其极限偏差应符合GB4588.3－88中2.4.1和2.4.2的规定。

4.2.4.2机械安装孔和异形孔孔径尺寸及其极限偏差应符合GB4588.3－88中2.4.3的规定。

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4.2.5　连接盘的最小环宽

连接盘的最小环宽应符合GB4588.3－88中2.5.1和2.5.2的规定。

4.2.6　孔中心位置公差　

孔中心位置公差应符合GB/T4588.88中表9的规定。

4.2.7　插头部位厚度

　插头部位厚度根据印制电路板的功能及所安装的元器件重量,印制插座规格,印制电路外形尺寸和所承受的机械负荷来决定,公差一般为标称厚度的±10%。

4.3　翘曲度

　碳膜印制板、银浆孔化板的翘曲度应符合GB/T4523～4525中的相应规定。

4.4　电路完整性

碳膜印制板上的导线不应有短路及断路。

4.5　电气性能

4.5.1　绝缘电阻

4.5.1.1　表面绝缘电阻应符合表1规定

表　　1　　　　　　　　　　Ω

允　　　　基材

　　　　　许

试验条件　　值

环氧玻璃布印制板

纸质印制板

正常试验大气条件

1×1011

1×1010

恒定湿热96h（恢复后）

2×109

1×109

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4.5.1.2　层间绝缘电阻应符合表2规定。

表　　2　　　　　　　　　　Ω

试验条件

允许值

正常试验大气条件

1×108

恒定湿热96h（恢复后）

1×107

4.5.2　碳膜电阻

4.5.2.1　方阻

　碳膜方阻<40Ω/□

4.5.2.2接触电阻<40Ω

4.5.2.3　碳膜孔化电阻<80Ω/孔，银浆孔化电阻≤70mΩ/孔。

4.6　机械性能

4.6.1　抗剥强度

　宽度在0.8MM或以上的导线抗剥强度在正常环境温度下测试应不小于1.1N/mm,宽度在0.8MM以下应不小于0.8N/mm。

4.6.2　接脱强度

　直径为3mm的焊盘（其孔径为1.0mm），经焊上、焊下和再焊上三次热冲击后，其拉脱强度不应小于40N。

4.6.3　涂层硬度

　碳膜、阻焊剂、标记符号涂层的铅笔硬度应不低于3H，即三道划痕

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中至少有两道不被划伤。

4.6.4　涂层附着力

　阻焊剂、标记符号的附着力，经压敏胶带纸三次粘拉后应无脱落，碳膜经压敏胶带纸三次粘拉后应无块状脱落。

4.7　可焊性

采用活性焊剂或相当于波峰焊剂时，试样经235±50℃，3S焊接后，导体上的焊料层应平滑光亮。

不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过应覆盖总面积的5％，并应不集中在一个区域内。

4.8耐热冲击性　

试样在260±50℃焊锡锅中浮焊二次，5S，涂层与基板不分层、不起泡、无剥落现象。

4.9　耐溶剂性

4.9.1　试样浸入煮沸的三氯乙烯中1min，碳膜层，银浆孔化层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。

4.9.2　用棉球或软布沾无水乙醇、水、洗涤剂、食用醋在碳膜、银浆层、阻焊剂、字符表面轻擦30次以上，碳膜层、银浆层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。

4.10　按键触点耐磨性

　碳膜按键触点经60万次按压试验后，触点接触电阻变化应不大于初

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测的10％。

4.11　阻燃性

　阻燃性应符合使用的阻燃型铜箔板基材的阻燃等级。

4.12　气候环境要求

4.12.1　低温储存

　碳膜印制板、银浆孔化板在温度为－25℃时，搁置2h，恢复2h后，应符合4.5.1　、4.5.2的要求。

4.12.2温度变化

碳膜印制板、银浆孔化板在高温40℃,低温-10℃,每种温度下暴露时间为3h，5个循环试验后，应符合4.5.1和4.5.2要求。

4.12.3　湿度变化

　碳膜印制板、银浆孔化板经高温40±20℃，相对湿度为90％～95％的条件下搁置96h，经4h恢复后，应符合4.5.1　、4.5.2的要求。

5抽样

5.1　检验分类

碳膜印制板、银浆孔化板检验分为鉴定检验和质量一致性检验。

5.2　鉴定检验

　设计定型和生产定型的产品均应通过鉴定检验，鉴定的内容为第4章全部要求。

5.2.1　样本的抽取和数量

　鉴定检验的样本，应从定型批量产品中随机抽取，样品数不少于5块。

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5.2.2　检验结果的处理

　对于鉴定检验不合格的项目，应及时查明原因，提出改进措施，并重新进行该项目的试验，直至合格或由鉴定主持单位决定。

5.3　质量一致性检验

　质量一致性检验分为逐批检验和周期检验。

5.3.1　逐批检验

　逐批检验由厂质检部门负责进行，检验的内容见表3，合格质量水平AQL应符合表4规定。

5.3.2　周期检验

5.3.2.1　抽样方案

　周期检验按GB2829中判别水平Ⅱ的一次抽样方案进行，检验项目、样品数，不合格质量水平及检验周期见表5，三个周期的试验项目平时在厂内测试。

5.3.2.2　样本的抽取

周期检验的样本应从逐批检验合格的产品中随机抽取。

5.3.2.3　样本的检查

　在进行周期检验前应对所有样本逐批检验项目进行检验，若发现不合格品，则应以合格品代替，并将此情况载入周期检验报告，但不作

为判断周期检验合格的依据。

5.3.2.4　周期检验不合格的处置

　周期检验不合格，则本周期范围内的产品应停止逐批检验，并将已验收未出厂的产品退回制造部门，已出厂的由供需双方协商解决，此Q／AZC301－2003

时应分析原因，提出处理办法，并在生产中采取措施，直到新的周期检验合格后，方可恢复逐批检验。

表　　3

检验项目

要求

试验方法

一致性、识别符号

外观

加工质量

导线上的缺陷

导线之间的残粒

4.1.1

4.1.2

4.1.3

4.1.4

4.1.5

6.4

外形尺寸

板厚

导线宽度和间隙

孔

焊盘最小环宽

孔中心位置偏差

插头部位厚度

4.2.1

4.2.2

4.2.3

4.2.4

4.2.5

4.2.6

4.2.7

6.4

翘曲度

4.3

6.5

电路完善性

4.4

6.6

碳膜方阻

接触电阻

孔化电阻

4.5.2.1

4.5.2.2

4.5.2.3

6.7.2

Q／AZC301－2003

表　　4

缺陷分类

内容

AQL

类

不

合

格

导线断路、导线间短路

0.01

标记符号不可辩认或错误。

导体、阻焊层、触点、测试点及印制插头严重划伤、严重污染，有锈斑痕。

碳膜印制板起泡，严重划伤。

板边缘缺陷影响性能。

孔间贯穿性裂缝。

错孔、缺孔。

孔径不符合、影响装配。

孔破盘。

孔中心位置的偏移影响装配。

板插头部位厚度超差影响装配。

0.25

类

不

合

格

一般划伤及一般污染。

堵孔。

板边缘缺陷不符合要求，但不影响使用。

导线宽度或间距超差。

孔未破盘。

翘曲度。

碳膜电阻。

1.0

C类

不合格

阻焊剂上有针孔，擦伤或剥落。

印制板厚度超差。

2.5

Q／AZC301－2003

表　　5

检验项目

要求

试验方法

样数

RQL

合格判定数

AC　　RE

检验周期月

表面绝缘电表

层间绝缘电阻

抗剥强度

拉脱强度

涂层硬度

涂层附着力

可焊性

耐热冲击性

耐溶剂性

按键触点耐磨性

阻燃性

低温储存

湿度变化

恒定湿热

4.5.1.1

4.5.1.2

4.6.1

4.6.2

4.6.3

4.6.4

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12.1

4.12.2

4.12.3

6.7.1

6.8.1

6.8.2

6.8.3

6.8.4

6.9

6.10

6.11

6.12

6.13

6.14

2　　　3

0　　　1

Q／AZC301－2003

6试验方法

6.1　试验条件

除气候试验外，所有试验均在下述试验的标准大气条件下进行：

温度　　　　　　　　　　15℃～35℃

相对湿度　　　　　　　　45℃～75℃

大气压力　　　　　　　　86KPa～106Kpa

6.2.试验图形

　试验图形可以是：

　――――产品板上导电图形的一部分；

　――――仅为测试目的，特地设计制备的专用试验图形。

　试验图形可以在下列板上布设：

　――――产品板；

　――――单独的试验板，即综合试验图形板。

6.3　综合试验图形板

　综合试验图形板上的试验图形，图形代号与试验项目的对应关系见附录A（标准的附录）。

6.4　直观质量及尺寸的检查

　直观质量及尺寸检查按GB/T4588.1－1996中表Ⅲ和GB/T4588.2－1996中表Ⅲ方法进行。

6.5　翘曲度测试

　碳膜印制板、银浆孔化板的翘曲度测试按GB4677.5方法进行。

6.6　电路完善性测试

Q／AZC301－2003

　碳膜印制板、银浆孔化板的电路完善性测试按GB4677.19方法进

行。

6.7　电气性能测试

6.7.1　绝缘电阻

　碳膜印制板、银浆孔化板的绝缘电阻测试按GB4677.1方法进行。

6.7.2　碳膜方阻、接触电阻、孔化电阻

　用精度不低于1.5级欧姆表，碳膜电阻在试验图形M上测量，接触电阻在试验图形N上测量，孔化电阻在试验图形R上测量。

每一图形测三次，取平均值。

6.8　机械性能试验

6.8.1　抗剥强度

　按GB4677.4方法进行。

6.8.2　拉脱强度

　按GB4677.3方法进行。

6.8.3　涂层硬度　

　按GB/T4588.A1-1996表Ⅲ和GB/T4588.2-1996表Ⅲ规定的方法进行。

6.8.4　涂层附着力　

　按GB4677.7方法进行。

6.9　可焊性

　按GB4677.10方法进行。

6.10　耐热冲击性

　按GB4677.11中第2章方法进行。

6.11　耐溶剂性

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按GB4677.15方法进行。

6.12　按键触点耐磨性

　将综合试验图形N固定于专用寿命测试台上，键位上用导电橡胶接触，按键两端用导线引出，加0.6～1.0N力按压，测初始电阻值，当按压次数达到60万次，再次测量电阻值，计算变化率。

6.13　阻燃性

　根据阻燃型覆铜箔板基材等级按GB4677.23中有关方法进行。

6.14　气候环境试验

　按GB2423中有关方法对4.12的内容进行试验。

　注：

与基材有关的性能，也可按供货方质保单验证。

7标志、标签、包装

7.1　标志

7.1.1　产品标志

　按产品图纸的规定，在产品上，应有制造厂名称或商标、生产型号、生产日期。

7.1.2　包装标志

　包装箱上应有制造厂名及厂址、产品名称、型号、体积、数量、订货单位及地址、产品标准标准号、“怕湿”、“堆码极限”等符合GB4588.3-88中10.2的规定。

7.2　包装

7.2.1　检验合格的产品用对碳膜印制板、银浆孔化板无污染的牛皮纸或塑料袋包装，再装入纸箱内，箱子应能防潮，放入合格证及装箱清

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单后，再用塑料包带捆扎。

7.2.2　包装好的产品可用任何交通工具运输，但应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。

7.2.3　包装后的产品应放在温度不高于35℃、相对湿度不大于80％及无腐蚀性气体的库房内，成品板自出厂日期起，有效储存期为三个月。

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附录A（标准的附录）

综合试验图形

碳膜印制板、银浆孔化板试验板

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