激光加工论文.docx
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激光加工论文
激光加工论文
院系:
数控技术系
专业:
数控技术
姓名:
王晓宝
班级:
811731
学号:
81173306
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摘要:
激光加工是指利用激光束投射到表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光钻孔和微加工等。
用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。
激光能适应任何材料的加工制造，尤其在一些有特殊精度和要求、特别场合和特种材料的加工制造方面起着无可替代的作用。
关键词:
加工原理、加工特点、加工工艺及应用、加工精度、实际操作、发展前景。
一、激光加工原理
激光加工是将激光束照射到工件的表面，以激光的高能量来切除、熔化材料以及改变物体表面性能。
由于激光加工是无接触式加工，工具不会与工件的表面直接摩擦产生阻力，所以激光加工的速度极快、加工对象受热效应影响的范围较小而且不会产生噪音。
由于激光束的能量和光束的移动速度均可调节，因此激光加工可应用到不同层面和范围上。
二、激光加工特点
1、激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料（如陶瓷、金刚石等）也可用激光加工;
2、激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题;
3、工件不受应力，不易污染;
4、可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工;
5、激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工;
6、激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度;
7、在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。
三、激光加工工艺及应用
激光切割
激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。
与传统
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的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性（可随意切割任意形状）、广泛的材料适应性等优点。
相关产品:
红外激光器:
DM20-1053DM30-1053DM40-1053DM50-1053
紫外激光器:
DS10E-351DS20-351DS10E-355DS20-355
DS10HE-355DS20H-355
1、激光熔化切割
在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。
因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。
激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参于切割。
——激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。
气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。
在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。
——最大切割速度随着激光功率的增加而增加，随着板材厚度的增加和材料熔化温度的增加而几乎反比例地减小。
在激光功率一定的情况下，限制因数就是割缝处的气压和材料的热传导率。
——激光熔化切割对于铁制材料和钛金属可以得到无氧化切口。
——产生熔化但不到气化的激光功率密度，对于钢材料来说，在104W/cm²,105W/cm²之间。
2、激光火焰切割
激光火焰切割与激光熔化切割的不同之处在于使用氧气作为切割气体。
借助于氧气和加热后的金属之间的相互作用，产生化学反应使材料进一步加热。
对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。
另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。
实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘质量。
——激光火焰切割在加工精密模型和尖角时是不好的（有烧掉尖角的危险）。
可以使用脉冲模式的激光来限制热影响。
——所用的激光功率决定切割速度。
在激光功率一定的情况下，限制因数就是氧气的供应和材料的热传导率。
3、激光气化切割
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在激光气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。
为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。
该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。
该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。
该加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。
另外，这些材料通常要达到更厚的切口。
——在激光气化切割中，最优光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。
——激光功率和气化热对最优焦点位置只有一定的影响。
——所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。
——在板材厚度一定的情况下，假设有足够的激光功率，最大切割速度受到气体射流速度的限制。
激光焊接
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。
由于其独特的优点，已成功地应用于微、小型零件焊接中。
与其它焊接技术比较，激光焊接的主要优点是:
激光焊接速度快、深度大、变形小。
能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
相关产品:
红外激光器:
DM20-1053DM30-1053DM40-1053DM50-1053
激光钻孔
随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。
传统的机械钻孔最小的尺寸仅为100μm，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。
目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm左右的小孔。
目前在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为突出，具有极大的商业价值。
激光打孔
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采用脉冲激光器可进行打孔,脉冲宽度为0.1,1毫秒,特别适于打微孔和异形孔,孔径约为0.005,1毫米。
激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承、金刚石拉丝模、化纤喷丝头等工件的加工。
在造船、汽车制造等工业中,常使用百瓦至万瓦级的连续CO2激光器对大工件进行切割,既能保证精确的空间曲线形状,又有较高的加工效率。
对小工件的切割常用中、小功率固体激光器或CO2激光器。
在微电子学中，常用激光切划硅片或切窄缝，速度快、热影响区小。
用激光可对流水线上的工件刻字或打标记，并不影响流水线的速度，刻划出的字符可永久保持。
激光微调
采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。
激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。
利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光热处理
用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。
激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小,可处理形状复杂的零件和部件,可对盲孔和深孔的内壁进行处理。
例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命;用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。
激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单,并能进行0.5微米以下图案的高精度蚀刻加工，从而大大增加集成度。
此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。
具体应用
一、在服装行业的应用
因为激光加工工艺具有自动化程度高、加工精确高、速度快、效率高、操作简单方便等特点，适应了国际服装生产技术潮流所以激光加工技术以及设备正在以惊人的速度在服装行业内得到推广和普及。
1、激光切割应用
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激光切割过程中，不会使布料变形或起皱，激光切割尺寸精度高，激光切割形状可随着图稿进行任意更改，增加了设计的实用性和创造性。
另外，激光切割技术是用“激光刀”代替金属刀，激光切割任何面料，能瞬间将切口熔化并凝固，缝隙小、精确度高达到自动“锁边”的功能。
传统工艺用刀模切割或热加工，切口易脱丝、发黄、发硬。
2、激光雕刻应用
激光雕刻是利用软件技术，按设计图稿输入数据进行自动雕刻。
激光雕刻是激光加工技术在服装行业中运用最成熟、最广泛的技术，能雕刻任何复杂图形标志，还可以进行射穿的镂空雕刻和表面雕刻，从而雕刻出深浅不一、质感不同、具有层次感和过渡颜色效果的各种图案。
3、激光打标应用
激光打标具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。
激光打标兼容了激光切割、雕刻技术的各种优点，可以在各种材料上进行精密加工，还可以加工尺寸小且复杂的图案，激光标记具有永不磨损的防伪性能。
二、在电子工业中的应用
激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。
另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。
1、激光划片
激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高（线宽为15-25μm，槽深5-200μm）、加工速度快（可达200mm/s），成品率达99.5%以上。
集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。
传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。
用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。
通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。
由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。
激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。
因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。
还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
2、激光微调
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激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%一0.002%，比传统方法的精度和效率高，成本低。
集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达上15一20%，只有对之进行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。
激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。
加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。
微调时首先对电阻进行测量，把数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。
优越的定位精度，使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。
3、激光打标
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。
激光打标有雕刻和掩模成像两种方式:
掩模式打标用激光把模版图案成像到工件表面而烧蚀出标记。
雕刻式打标是一种高速全功能打标系统。
激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面，在计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化，可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，激光标记是永久性的，不易磨损，这对产品的防伪有特殊的意义。
已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。
近年来紫外波段激光技术发展很快，由于材料在紫外波激光作用下发生电子能带跃迁，打破或削弱分子间的结合键，从而实现剥蚀加工，加工边缘十分齐整，因此在激光标记技术中异军突起，尤其受到微电子行业的重视。
四、加工精度
激光切割的加工精度是由加工机性能、光束品质、加工现象而决定的整体精度。
一、关于尺寸变化
即使按照程序进行切割，也有加工产品无法满足精度要求的情况。
所以需要根据不同的情况采取对策。
1.加工产品的全体尺寸有变化
这是由于切口上激光焦点直径和其周围燃烧区域形成的切口宽度所影响的。
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虽然在相同条件下，对相同的加工物，使用同一偏置补偿值可以确保其精度，但是焦点位置的设定要凭借加工机操作人员的感觉来确定，而且热透镜作用也会造成焦点位置的变化，所以需要定期检查最佳的偏置补偿值。
2（加工方向（部分）上的尺寸误差有差别
板材上部的尺寸精度与尺寸精度有不同的情况。
这个现象要考虑两方面的原因。
首先，光束圆度和强度分布不均一，造成切口宽度沿加工方向有所不同。
解决的方法是进行光轴调整或清洗光学部件。
其次，被加工物受热膨胀会引起加工形状长方向尺寸变短的情况。
3（翘曲引起的变化
尺寸精度虽然在要求范围内，但由于热变形等原因会造成发生翘曲。
加工铝、铜、不锈钢等时非常显著，它受到线膨胀系数、热容量等物性的影响。
就加工形状来说，纵横比越大，翘曲量就越大。
采用低热量加工条件以及加工线路等在加工程序上下工夫，但还没有完全解决问题。
加工板件所拥有的残留应力对翘曲和尺寸误差也有影响，所以我们需要对加工程序始终保持一定的配置方向。
4（间距精度变化
加工很多孔时，孔与孔之间的间距精度会出现偏差。
由于在热膨胀情况下开孔，冷却收缩后，间距变小。
我们可以在程序中补正收缩部分的精度或者灵活运用形状缩放功能。
无论什么情况，都要在初期加工后，测定其加工尺寸，补误差。
当间隔精度不随加工位置而变化，而是在整个加工区里都恶化时，其原因是机械精度的恶化而造成的。
5（圆度变化
在激光加工中加工孔切割面产生坡度是无法避免的，下面直径比背面直径大，一般都评估背面稍小一侧的圆度。
五、实际操作
1、穿孔的难度
在切割的开始部位加工开始加工所需要的孔称做穿孔。
板越厚，穿孔就越不稳定。
可以说，板厚大于12.Omm的厚板切割中，发生加工不良现象的70%起因于穿孔不好。
为了实施稳定的穿孔，在这里对穿孔的加工特性进行说明。
2、穿孔的原理
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在穿孔过程中，贯通之前加工中产生的熔融金属堆积在被加工物表面上孔的周围。
从发光后对被加工物表面加热过程，到缓慢加热进行穿孔作用，直至最后的贯通是连续进行的。
这个方法，如果板件厚度大于9.Omm，则穿孔时间就会急剧增加，但是孔径约为0.5mm，比切口窄，热影响也小。
因此，如果增加加工能力，加大输出能量，熔融金属就很难全部从孔径上部排出，出现过度燃烧现象。
CW条件是在被加工物表面的略微上方设定焦点位置，增大加工孔径，迅速加热的方法。
虽然出现大量熔融金属，飞散到被加工物表面上，但却大幅度缩短了加工时间。
在穿孔的孔壁上也会出现吸收激光能量的现象。
在穿孔加工过程中，照射的激光在穿孔中多重反射，边被吸收边向下传播。
为了缩短穿孔时间，就要补充被孔壁吸收而被减弱的能量，即在穿孔过程中有必要增加输出功率。
而且，为了减少对孔壁周围的热影响，要在增加输出功率的同时，尽可能的缩短穿孔时间，减少激光对孔壁周围的照射。
3、对付穿孔中出现缺陷的四个原则
穿孔过程中出现缺陷时，有必要对各种现象进行原因分析和找出处理方法。
（1）缺陷发生的瞬间
要确认是在穿孔的过程中，还是在穿孔结束后开始切割时发生的缺陷。
如果是穿孔过程中发生的，则根据穿孔开始或者穿孔过程中条件切换时的具体情况，来修正发生问题的输出功率和气压条件。
如果缺陷发生在穿孔结束之前，那是因为贯通之前切换到切割条件，有必要延长穿孔时间。
如果切割开始时发生加工缺陷的现象，那是因为在孔的表面周围堆积的熔融金属部位难以通过，所以有必要在开始位置设定脉冲条件或低速条件。
（2）缺陷产生的位置
如果在加工平台的特定位置，集中出现穿孔缺陷，那是因为激光光轴和喷嘴中心偏离。
这需要调整光路偏离。
如果穿孔位置过于集中或者是在切割线路的附近进行穿孔，由于加工位置温度过高，也会造成穿孔缺陷。
图3-3是将厚12.Omm的SS400板件作为被加工物，材料温度从常温变化到200?
，调查与加工缺陷之间关系的结果。
数据是表示在各温度条件下进行50次穿孔，穿孔缺陷和切割缺陷的发生比例。
温度越高，缺陷的发生率就越大。
因此有必要研究加工顺序，改善程序尽量沿着尚未过热的线路进行穿孔和切割。
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（3）发生穿孔不良的时间
随着加工时间的推移，加工不良的发生次数只见增加不见减少时，其原因可能是发振器故障引起的输出功率变动。
如果增加冷却时间就能恢复的话，其原因可能是光学部件热透镜的作用引起的。
这种情况下就需要维修光学部件，并与供应商联系。
（4）发生穿孔不良的材料
对于发生穿孔不良的材料，要确认过去是否进行过良好加工，确认记录很重要。
如果有过去加工的记录，就不需要调整加工条件，可以认定是加工机和光学部件的缺陷，进行检查找出原因。
4、适当的穿孔条件
被加工物的厚度越厚，穿孔时间在整体加工时间中所占的比例就会增加，对缩短穿孔时间的要求就会提高。
对穿孔时间缩短有效的加工条件参数是脉冲峰值输出功率和脉冲波形及平均输出功率。
5、防止在对不锈钢进行穿孔时出现须状物
在切割不锈钢时，孔表面周围会留下飞散须状的金属熔渣，在镜面及条纹表面材料上会出现划伤。
而且，须状金属熔渣与静电感应式加工头的喷嘴发生接触时，会出现对焦异常的报警。
根据板件的薄厚程度，其相应的处理方法也不同，图3-6表示了其处理措施。
图3-6a是板厚1.Omm的不锈钢穿孔结果，脉冲频率越大，金属熔渣就越少。
图3-6b是板厚6.Omm的穿孔结果，设定的辅助气体压力高，就可减少金属熔渣。
6、高反射材料穿孔时的注意事项
在切割铜、纯铝等高反射材料时，需要在被加工物表面涂抹光束吸收剂。
光束吸收剂不仅有提高加工能力的效果，而且从安全的角度上也有抵制反射的作用。
加工条件需要降低脉冲频率，提高脉冲峰值的每1个脉冲能量。
而且通过增大气体压力，使熔融金属挤入板件内部，提高加工能力的效果。
六、发展前景
激光加工用于再制造业和应用于其他制造业一样，有其不可替代的优点，并优于其它加工技术。
激光加工用于再制造业是由相变硬化发展到激光表面合金化和激光熔覆，由激光涂层发展到复合涂层及陶瓷涂层，从而使得激光表面加工技术成为再制造的一项重要手段。
它主要是采用5KW—10KWCO2高功率激光器及其系统。
与国际上激光加工系统相比，我国的激光加工系统差距甚大，仅占全球销售额的4%左右。
主要表现为:
高档激光加工系统很少，甚
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至没有;主力激光器不过关;微细激光加工装备缺口较大;而这些领域我国的生产加工企业正在积蓄力量稳步进入，国内应用市场有很大发展空间。
预测今后2—3年内，我国激光加工销售额将会由2008年的35亿人民币上升翻一倍，也就是说会达到70亿元产值。
国内各类制造业接受了激光加工技术，它可使他们的产品增加技术含量，加快产品更新换代，为适应21世纪高新技术的产业化、满足宏观与微观制造的需要，研究和开发高性能光源势在必行。
目前正在积极研制超紫外、超短脉冲、超大功率、高光束质量等特征的激光，尤其是能适应微制造技术要求的激光光源更是倍受关注，并已形成国际性竞争。
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