生产线员工培训教材1.docx

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生产线员工培训教材1

生产安装工艺教育

第一节焊锡教育

一.为何需要进行焊接技术训练:

1.错误的操作方法

1）.用焊锡线放到烙铁嘴上,使焊锡滑落到焊点造成不良现象.

2）.温度不足而进行焊接操作造成冷焊.

3）.在焊接过程中,焊锡使用量过多.

以上原因都是不知作业要求标准及错误的焊接观念,即以为锡量愈多愈牢固.

2.ISO9000的国际标准要求.它要求对焊接.精密加工等员工进行培训和资格

考核,凭证上岗,以保证产品的质量.

二.训练的目的

1.纠正操作方法,提高产品的焊接质量.

2.增进品质,降低成本:

改进焊点品质就改进产品的品质,降低不良品.报废

率及返工工时,即降低了成本.

焊锡

一.焊锡:

通常用在焊接电子元件的焊锡是锡铅合金,锡铅的含量之比是

63%:

37%.因为其半熔融状态时间短,熔点（183.3℃）低的优点,在焊接

电子零件时,电子零件不会因温度高而损坏,且提高焊接效率,所以被

广泛采用.

二.锡线的使用方法:

1.使用规定的焊锡丝:

它包括不同型号和不同直径（常用有φ0.8mm和φ1.0mm）大小

的锡线,特殊产品或特别工位要求用到φ0.5mm或φ1.2mm的锡线,

有时还用到特种的水洗锡线.所以我们在选用锡线时,必须根据工位

表的要求.

2.锡线整卷套在架子上,使整卷锡线能按顺时针方向旋转.

3.左手拉锡线,锡线不能拉得太长,以免锡线碰到地面而沾上污物,影响

焊点外观.锡线不能太短（不小于1cm）,以免烫伤手.一般为2-4cm,当在

拖焊IC时,可适当拉长.

焊接工具--------烙铁

一.焊接的主要工具就是烙铁

1.烙铁的结构

烙铁是由烙铁嘴.发热部分.手柄.电源线等组合而成.

2.烙铁的种类

1）.根据烙铁的功能可分为普通烙铁和恒温烙铁调温烙铁.

2）.普通烙铁根据功率大小可分为不同功率的烙铁（如30W,60W,100W等）;

烙铁的功率数是依照制造商而异（有的是15W,25W,45W,75W,等）.

3.烙铁的应用

1）.烙铁的温度:

对一般焊接作业所需要的烙铁嘴温度是熔点温度（180.3℃）+浮动温度

（50~150℃）+室内温度（20℃）=250℃~350℃.焊接温度太低时,会发生

不整齐焊接,使焊点不光滑焊接温度太高时,会发生焊接点表面粗细不

齐,焊锡流动.

2）.烙铁的使用规则

A.休息前及新烙铁嘴使用前先清洗并加锡依在烙铁嘴上,以防氧化及

腐蚀,延长烙铁嘴的寿命.

B.海棉保持潮湿,不能加水太多,每天清洗,以除去锡渣和松香渣.

C.手握烙铁时要稳固,以免滑落.

D.焊接前在潮湿的海棉上擦拭干净烙铁嘴上的污染物.以得到良好的焊点.

E.焊锡残留在烙铁嘴上时,不可用敲打烙铁的方式来除去焊锡,否则会

损坏烙铁,导致漏电,温度变化等问题.

F.每天测量烙铁温度两次,以防高温损坏半导体及表面贴着零件.

G.每天测量烙铁的接地电阻两次,以防烙铁漏电,打坏半导体零件.

H.烙铁出现故障经修理后,一定要测量温度.接地电阻及漏电量是否

满足规定,才可使用.

I.工作区要保持整洁.

焊接技术

1.何谓焊接

所谓焊接,就是用焊锡做媒介,通过加热而使两分离金属接合并达到

导电的目的和性能.

2.焊接的障碍物

1）.焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,它们是金属氧化物油脂及其

它污染物,如轻酸性或轻卤性物将焊接点腐蚀而致产品不能使用.

2）.焊接障碍物起于自然氧化.不正当的贮存.运输及操作.

3.焊接操作

利用锡桥来增加接合区域,并加速传热.

4.焊接程序（步骤）

一般分为四.五.六步骤法.

1）.四步法:

（1）.擦拭烙铁嘴

（2）.置烙铁嘴于焊点（3）.加焊锡线（4）.移

去烙铁及锡线

2）.五步骤法:

（1）.擦拭烙铁嘴

（2）.置烙铁嘴于焊点（3）.加焊锡线（4）.移

去锡线（5）移去烙铁

3）.六步骤法:

（1）.擦拭烙铁嘴

（2）.烙铁嘴上加锡衣（3）.置烙铁嘴于焊点

（4）.加焊锡线（5）.移去锡线（6）.移去烙铁

5.焊接法则

1）.应该做的方法:

（1）迅速地加锡于被焊金属及零件上.

（2）.施用刚好足够的焊锡后把锡线移去.

（3）.如果沾锡良好则立即走烙铁.

（4）.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件.

2）.不应该做的方法:

（1）.把锡加在烙铁嘴上使它流下以作焊接.

（2）.焊接时间太长（超过4秒）.

（3）.烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件.

（4）.在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结

晶不良而造高电阻.

锡点

焊点好坏的判断.造成的原因及解决方法

1.吃锡角度:

吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上

的扩散情况,可定义为如下三种.

（1）.不吃锡

（2）.半吃锡（3）.全吃锡

2.焊点沾锡情况

依焊锡与被焊物表面所形成的角度,焊点之沾锡情况可分为下列三种.

（1）.良好沾锡:

（接触角为0°~20°）.

现象:

焊锡均匀扩散,沾附于接点而形成一良好的轮廓.光亮.

可能原因:

A表面清洁

B正确的焊锡丝三种原因同时成立.

C正确的加热

（2）.不良沾锡:

（接触角较大）

现象:

焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而末紧

贴其上.

可能原因A不良的操作方法

B表面有油污

C加热或加锡不均匀.

D助焊剂末达到引导扩散之效果.

3）.不沾锡（退锡）

现象:

焊锡熔化后,瞬时沾附金属表面,随后溜走.

可以原因A表面严重沾污

B加热不足,焊锡由烙铁关流下.

C烙铁太热,破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化.

3.良好焊点（均匀光滑平薄）

（1）.要求A结合性好-----光泽好且表面呈凹形曲线.

B导电性佳------不在焊点处形成高电阻（不在锡凝固前移动

零件）,不造成短路.断路.

C散热性良好-----扩散均匀,全扩散.

D易于检验-----除高压点外,焊锡不得太多,必须使零件轮廓清

晰可辨.

E易于修理------勿使零件叠架装配,除非特殊情况当由制造工

程师说明.

F不伤及零件-----烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）,损及

零件寿命.

（2）.现象:

A.沾锡良好.

B.焊锡外观光亮而凹曲圆滑.

C.所有零件轮廓可见,高压部分除外.

D.若有残留松香,则须清洁.

（3）.操作方法

A正常操作程序:

注意烙铁.锡线之收放次序及位置.

B保持二焊接面清洁.

C使用规定的锡线及使用量.

D正确焊锡器具的使用及保养.

E正确之焊接时间（不多于制造工程师规定的时间,一般为3-4秒）.

F焊锡在冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶浪,导致高电阻.

4.不良焊点:

（1）.冷焊-----拒收

现象:

焊锡熔化,但未与焊点熔合或完全熔合之前凝固,焊锡表面光泽

不佳,表面粗糙.

原因:

焊锡冷却前移动零件.

后果:

导电及接触力不佳.

补救:

再加热使之重新熔合.

（2）松香焊--拒收

现象:

松香覆盖焊点表面.致使焊点未能包固接点.

原因:

加热不足使焊锡未熔化而助焊剂先大量流至焊点,或因前装配

之助焊剂遗留焊点而造成.

补救:

移动烙铁,协助焊锡冲散助焊剂,如因前一操作之助焊剂遗留,则

在制造上当预先清除.

（3）.短路（即连锡）---拒收

现象:

两个之分立之焊点,因焊锡连接而导致电流跨越.

原因A加锡位置不当.

B过热使焊锡流失.

C烙铁移开角度不佳,造成焊锡跨接.

D焊锡炉温度不够.

补救A训练加锡方法.

B控制烙铁温度.

C训练焊接方法.

D升高焊锡炉温度.

E修理.

（4）.焊锡过多------视情况而允收.

现象:

被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余焊锡.

原因:

加锡过多.

补救:

A情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.

B清除烙铁嘴上残留焊锡后再进行焊接.

（5）.焊锡不足或绕线露出---------拒收

现象:

焊锡之包裹面太薄,使绕线露出.

原因:

加锡不足或加时间过长而使焊锡流失.

后果:

接点不牢固,易松动.

补救:

补加焊锡.

（6）.线股断裂---------拒收

现象:

多股线的部分细线断裂.

原因:

绕线方法不当或焊接方法不良,使在绕线时导致部分线股断裂.

后果:

电气性能欠佳,易断裂.

补救方法:

送修理.

避免方法:

在制造程序上,要求把多股线扭紧,必要时预焊再作绕接.

（7）栅状接点

现象：

多股线分叉。

原因：

多股线绕接时分叉。

后果：

1。

容易堵塞洞口，造成后来装配之困难。

2．焊锡使用量多，且焊接时间久，方可使焊接牢固。

避免方法：

在制造程序上要求把多股线扭紧，必要时预焊再作绕接。

（8）焊锡渣。

现象：

飞溅离开烙铁头的焊锡，冷却后呈一薄片或小球滚动或沾附于

产品上。

原因：

焊锡过多或操作方法不良。

后果：

易造成短路。

补救；检验员将之刮除。

（9）被焊线松动、扭动、断裂。

原因：

焊锡未冷却时，接点被扰动，造成松动。

焊点冷固后拉力过猛，

导致接点扭动或扫线端裂开。

后果：

接点不牢固，电气效果不佳或失效。

补救：

重新加热焊过，如为断裂，遇当送修理，更换零件。

避免方法；焊锡冷凝前移动零件或用力拉动零碎件。

（10）松香焦焊。

现象：

残留松香呈焦化现象。

原因；加热过度（加热时间过久或烙铁太热）或烙铁头上之残留松香

掉落焊点。

后果：

怕伤及零件寿命，影响焊点品质。

避免方法：

如追查原因为烙铁过热则当换低特数之烙铁，否则当遵守

下当的焊旬锡时间并清洁烙头。

（11）外界杂质。

现象：

焊点焊接不易，沾锡不美观或杂质钳入焊点。

原因：

一般为污物、油渍等沾附被焊物表面，无法用助焊剂除去，致

影响接点品质，或焊接时离物落至焊点。

后果：

影响焊锡时间及接点品质，破坏外观，如焊接热泪盈眶敏感零

件，沿易伤及零件。

避免方法：

适当贮存、运送、带有手套，勿使汗水沾污被焊物表面或

对被焊物预为清洗，保持工作区域之清洁。

（12）松香过多

现象：

松香流到电气接触点，积留高压点附近或装配后续焊点或阻塞

可变电阻及线圈。

原因：

焊接方法、装配程序不当。

后果：

电气性能不佳或失效。

补救：

清洗或刮除，如在基板上则改变装配程序。

（13）加热不足。

现象：

焊锡在沾锡完全时即已固化，焊锡表面可能依然光亮而接触

角则很大。

原因：

1。

沾锡前松香未能活化除去表面不洁部分。

2．焊锡由烙铁头流下。

后果：

导电及接著力不佳，严重者零件极易剥落。

补救：

加热使之重新熔合。

注意：

在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣，以利热之传导。

（14）加热过度。

现象：

1。

焊锡呈灰白色，更甚者呈粉末状。

2．被焊物表面氧化，锡沾不上去。

3．松香焦化，焊锡慢流或滴流。

原因：

烙铁太烫或加热过久。

后果：

1。

导电性差、接合力差。

2．不沾锡焊点。

3．不良焊点，焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路。

补救1。

熔去焊锡，重焊。

2．轻者涂以松香再焊，重者须用砂纸磨去表面氧化层，

除锈再焊。

（15）拉锡尖

现象：

表面有尖状锡珠。

原因：

移去烙铁时拉起而成。

后果：

容易刮伤物体。

补救：

重新加温，熔化锡尖。

（16）有气泡。

现象：

锡点表面有小孔。

原因：

1。

锡线有不良。

2．PCB板铜箔上含有水份。

后果：

导电性能不好。

补救：

重新加温，加上适当的锡。

（17）有锡珠。

现象：

锡面有小锡珠。

原因：

可能是焊接完毕从烙铁咀上掉下的。

后果：

在以的装配中如掉了会造成短路或有响声。

补救：

重新加温，焊去小锡珠。

手焊接技术

1.焊接技术依焊点之不同位置及要求可分为如几种.

1）.基板上的焊接.（*）

2）.一般绕焊.

3）.高压部位之绕焊

4）.电视选台器上的绕焊

5）.基座上之焊接作业.

6）.洞眼焊接.（*）

7）.转塔端子的焊接,

8）.分叉端子的焊接.

9）.卧式零件的焊接.（*）

10）.DIPIC脚的焊接.

11）.QEPIC脚的焊接.

2.基板上零件的焊接

1）.装配

（1）.需在流动线外做装配之零件有:

A基板正面怕受松香液侵入而影响导电性者,如可变电阻在过焊

锡槽后装配.

B基板正面零件之装配会引起跷件或影响其后之装配者,如大型

隔离罩,在过焊锡槽后装配.

C基板正面零件由于原料脚不够长,不易装配且在流动线上易因

其它零件之装配而造成零件跳件者.

D绕线用的方钉和固定板子的洞眼在流动线前装配.

E基板背面零件之装配在过焊锡槽装配.

F机械支持点之零件在流动线外装配,弯脚,以加强机械支持力.

2）.零件插入孔洞,零件脚的型态有

A垂直入孔.

B零件垂直插入孔洞,但零件脚要弯曲作机械力支撑.

C零件脚弯曲平贴板子,当零件须承受机械力或在印刷线路板线路偏

斜.短缺.断裂或电镀不良时作焊接力及电传导的补救.

3）.弯脚零件之装配

A沿线路弯曲零件脚沿线路弯曲的长度要大于1.5mm（0.06英

寸）,小于5mm（0.2英寸）.（如图所示）

B若未沿线路弯曲,则超出线路部分不得多于0.3mm（0.01英寸）,

和最邻近线路距离不得小于0.4mm（0.015英寸）,（如图所示）

C基板正面零件之装配必须距板子边缘至少1.3mm（0.05英寸）

2.焊锡操作方法

A基板上一般电容.电阻.线圈.晶体等零件因焊点较小,只需用30W

烙铁,可使用四步骤法即:

擦拭烙铁----加热源于焊接点----加焊锡丝-

---移去热源及焊锡丝

B较大零件可用焊锡六步骤法.擦拭烙铁嘴----烙铁嘴加锡衣----置烙

铁嘴于焊接点----加焊锡丝----移去锡线------移去烙铁

C宜使用固定式扁平嘴之烙铁.

3.一般装配及焊接标准

A零件脚必须贯穿孔洞,除方钉外,其标准如下图所示.

B焊点须光亮且沾锡良好,表面呈连续凹陷曲线.

C零件脚之轮廓须清晰可见（如图）.

方针焊接

4.弯脚零件

A方钉:

因经常承受绕线时施加之力,所以单面板要求焊点整周100%的

沾锡良好,如下图所示.

B焊接标准

凹陷焊锡凹陷电路板

电路板

不良沾锡---凹陷允许沾锡

5焊接方法:

正确方法:

不正确方法:

由零件端头加锡而向孔洞移动依左图反向操作

正确焊接方法不正确方法

6电阻.二极管.电容器.跨线.晶体等零件高度不起过0.75英寸且贴紧基板面装

配者,只要求零件脚四周%沾锡.

1）.有孔空洞出现,但

A孔洞面积不得起过焊点周围%.

B孔洞只能呈圆滑曲线,

2）.二零件脚间如有焊锡连接（但非短路现象）,高度若大于基板厚度的1.5倍,

则此二零件脚只要求焊点周围%沾锡良好.

插件教育

1.操作员在PCB插件时,必须严格按照工位图之规定进行元件的穿插操作,

不得随便乱插.

2.插好元器件的PCB板在过锡炉前的工位要对元件进行扶正,元件离PCB

的高度标准如下.

1）.跳线.电阻.二极管平卧（包括斜式）,元件离PCB的高度不能起过1mm.

（见图）.若其立插时,其某一端必须紧贴PCB板（跳线裸露则一般要求插

卧式）.

2）.电解电容.瓷片电容.金属电容等电容类在其立插时,其脚腿根部离PCB

板之距离不得超过2mm,其在卧式插件时依电容自身的体积而定,但电容

体必须紧贴PCB,脚曲度应趋近90度.

3）.线圈及晶体,在立插时其脚腿部离PCB不得起过0.3mm,而在其卧式插

件时,依其自身的体积而定.但其脚之曲度应趋近90度.

4）.平卧式可变电阻.立插式IC.插线.火牛等在插入PCB板时,基脚腿根部离

PCB不得超过0.5mm

5）.按键开关.排插座.开关（转换开关仔）.插座（一般）.曲脚IC等在插入PCB时

其脚根或其脚屈顶端要紧贴PCB,其脚腿根部或脚顶部离PCB距离为0mm.

3.当PCB板需要元件在分脚插入,一般标准如下:

1）.电容:

2）.三极管: