OQC检验标准.docx

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OQC检验标准

&JCG

、目的

规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求.

、适应范围

本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验.

三、相关文件

（无）

四、定义

4.1严重缺点（CRITICALDEFECT），是指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，以CR表示之.

4.2主要缺点（MAJORDEFECT），是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

4.3次要缺点（MINORDEFECT）:

是指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以MI表示之。

五、检验程序

5.1检验前准备

5.1.1检验环境：

室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电地线.

5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15

英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸.

5.1.3PCBA持板要求如（图二）所示

a.配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和锡点面.

b.配合良好静电防护措施.

5.1.4按MIL-STD-105E—般检验U级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允收标准：

严重AQL数为0,主要AQL数为0.65,次要AQL数为1.5。

视力1.5

*15"

erjcG

10.金手指表面有手印、污渍在活动区直径

大于1mm

目视

游标卡尺

副本呈送

检验标准

P.2OF12

1、生产部、工程部、品管部

版本号：

2、

文件编号：

WI/MS-仃

主题:

板卡系列检验标准

副本呈送

检验标准

P.3OF12

1、生产部、工程部、品管部

版本号：

2、

文件编号

WI/MS-仃

主题：

板卡系列检验标准

缺点项目

图片说明

方法工具

^定

严重

主要

次要

11.金手指有刀刺不造成短路超过3处

IIII

£#、

IIIIII

目视

12.金手指起泡、浮起、直径0.5〜1.0mm

判次要直径大于1.0mm判主要

目视游标卡尺

13.防焊漆喷注不均匀露铜，同块板异色，超过PCB面积的1/5或露铜

（一）

目视

14.不同块板异色，防焊漆喷注不均匀，且不露铜

（一）

目视

15.防焊漆起泡、浮起不脱落多于3处，或直径大于2mm

（一）

目视游标卡尺

16.PCB丝印错、印反、漏印、残缺及模糊不可辨识或丝印偏位大于15°

（一）

目视角度尺

17.PCB丝印偏位小于15°，残缺及模糊可以辨识

（一）

目视角度尺

18.SMT缺件：

应有零件而未有零件者

冃

未有零件

目视

19.SMT多件：

PCB上多出不应该有的零件

口0

—空；口卩

卜多件

目视

20.SMT错件：

不符合BOM或样品或错放位置

-1

°4

目视

正确错件

审

批

会

签

生产一部

工程部

审

核

拟

制

副本呈送

1、生产部、工程部、品管部

2、

缺点项目

检验标准

P.4OF12

版本号：

文件编号

WI/MS-仃

图片说明

方法工具

严重

判定

主要

次要

21.SMT极性反：

正负极性相反如：

二极体、电晶体、IC、有极性的电容等

22.SMT损件：

伤及零件本体，若会影响功能则判主要,不影响功能者，判次要。

23.SMT浮件：

大于0.5mm小于1.0mm；大于1.0mm判主要

24.侧立：

应正面平放而变侧面平放者

25.立碑：

应正面平放而变单面接触

26.零件纵向水平偏移导致元件盖住焊盘或脱离焊盘

27.SMT零件横向水平或倾斜偏移：

超出锡垫（PAD）部分超过零件脚宽度的1/2

28.SMT钽质电容吃锡量：

其两端金属区吃锡高度低于2/3

29.断脚：

零件脚有折断或脱落

30.SMT包焊：

表面造成球状

IN4004

目视

游标卡尺

目视

游标卡尺

目视

游标卡尺

目视

拟

副本呈送

1、生产部、工程部、品管部

检验标准

2、

1p.5

OF12

版本号：

文件编号

WI/MS-仃

缺点项目

图片说明

方法工具

严重

判定

主要

次要

31.SMT漏焊：

焊点应焊而未焊者

32.SMT锡洞、针孔：

锡面上有小孔超过锡面的1/4则为主要缺点

33.锡尖：

超过锡面0.5mm以上，低于

0.5mm以下水平状接收，垂直状（允收标准3点/片）

34.SMT锡多：

焊锡超过零件吃锡部分无

法辨别零件与PAD之焊接轮廓

35.SMT锡不足：

焊锡未超元件高度2/3

36.DIP脚未出：

焊锡表面看不到零件脚端

目视

水平「

目视

目视细针

目视游标卡尺

3904

垂直

0.5mm

37.零件脚未入孔：

零件脚未插入孔中

目视

38.零件歪斜：

零件歪超过15度

oIN

3904

目视

39.零件脚长：

＜1.0mm或＞1.5mm电源板＜1.0mm或＞2.0mm

目视

游标卡尺

40.零件未认可：

零件生产厂商未经承认

目视

拟

副本呈送

检验标准

P.6OF12

1、生产部、工程部、品管部

版本号：

2、

文件编号

WI/MS-17

主题：

|IPQC产品插件外观质量标准

缺点项目

图片说明

方法工具

判定

严重

主要

次要

41.零件烧焦：

零件表面烧焦变色和构造破损

（一）

目视

42.短路：

线路与线路之间不应导通而导通者

目视万用表

43.断路：

线路应导通而未导通者

■

■Uh

目视万用表

44.冷焊：

焊锡表面粗糙，颜色灰暗，轻轻一剥就松动，不松动则判次要。

目视细针

45.DIP缺件：

应有零件之位置而未有零件者

正确错误

HN40n«

目视

46.DIP多件：

PCB多出不应该有的零件

正确

■错误

M|4004

目视

47.DIP错件：

不符合BOM或样品数值不符或错放位置

|^U094

目视

48.DIP损件：

伤及零件本体而影响功能者，伤及零件本体，但不影响功能者判次要

目视

49.元件极性反：

正负极性相反，例如二极体，电晶体，IC有极性的电容……等

.1.

目视

50.DIP浮件：

⑴电阻、电感、电容大于1mm

（2）排阻大于0.5mm

（3）排针大于0.3mm

（4）CONNECTOR,IC,Socket大于

0.5mm，有浮咼工艺要求的兀件按作业指导书，元件浮高影响产品组装判主要。

亠

目视塞尺

审会生产一部生产二部:

匸程部

审拟

目视

审

会

拟

审

主题

副本呈送

检验标准

1、生产部、工程部、品管部

板卡系列检验标准

缺点项目

图片说明

方法工具

严重

次要

52.冷焊：

焊锡面不光滑成玻璃纹状

54.有锡渣

58.插座不良：

方向反

59.锡点灰暗：

锡点颜色灰暗而无光泽

生产一部

生产二部

工程部

55.DIP锡多：

零件脚吸锡太多，超过脚开始弯曲之处，可以拔动判主要

56.DIP双面板锡孔锡不足：

焊锡低于贯穿孔之1/4

57.元件方向错：

三极管、IC有极性的方向错

60.DIP锡洞、针孔：

锡点有小孔，超过锡面的1/4

目视游标卡尺

判定

主要

53.锡珠：

锡珠直径大于产品兀件脚或焊盘间最小间距判主要；小于判次要。

51.裂锡：

零件面或焊锡而裂开，经拔能动判主要；不动或有锡洞判次要。

P.7OF12

版本号：

文件编号：

WI/MS-仃

副本呈送

1、生产部、工程部、品管部

2、

主题：

板卡系列检验标准

缺点项目

图片说明

61.DIP漏焊：

焊点应焊而未焊者

62.有可擦除污渍、油渍或异物（非导电体）面积直径大于5mm

63.残留松香：

助焊剂未清洗干净或清洗剂不洁有沾手的感觉

64.PCB补漆：

1.长度三5mm，宽度三2mm，不平整均匀

2.零件面最多三处，焊锡面最多二处

65.焊锡短路：

锡点与锡点多跨一个焊接点

66.PCB露铜：

非镀锡，镀金之线路，露铜直径大于1.0mm

67.文字印刷：

PCB及零件编号丝印模糊、断裂不可辨认

68.白粉：

经清洗过程后，在PCB上留有白色之网状残留或白色粉末

69.PCB变形、破损：

影响产品性能或组装

P.8OF12

版本号：

文件编号：

WI/MS-仃

方法工具

目视

游标卡尺

目视

游标卡尺

目视

万用表

目视

判定

严重|主要|次要

目视

70.铁片氧化：

直径大于1mm

审会生产一部

生产二部

工程部审

副本呈送

1、生产部、工程部、品管部

检验标准

P.9OF12

版本号：

文件编号：

WI/MS-仃

主题:

板卡系列检验标准

缺点项目

图片说明

方法工具

严重

判定

主要

次要

71.铁片脏污：

有脏污、油渍

目视

72.铁片文字模糊、断裂不可辨认

LIINK爪CT

目视

73.贴纸漏贴

目视

74.贴纸文字模糊断裂，不可辨认

125632456JCG

目视

75.贴纸歪斜大于15°

76.贴纸破损，影响辨认或大于5mm

77.螺丝平贴性：

未平贴浮高大于0.5mm

78.螺丝固定剂未点者

*生产作业指导书来决定是否要点固定剂未点品或所点之位置小于螺帽直径的1/4

79.螺丝头花露白或生锈

80.打不进螺丝和螺丝滑牙

JCG0110502001

目视

解度尺

目视

游标卡尺

目视

审

会

批

签

生产一部

生产二部

工程部

拟

制

&JCG

副本呈送

ra—tar—亠、亠

P.10OF12

1、生产部、工程部、品管部

检

「验标准

版本号：

2、

文件编号：

WI/MS-仃

主题：

板卡系列检验标准

缺点项目

图片说明

方法工具

判定

严重

主要

次要

81.铁片划伤：

露底材，长度大于2mm，未露底材长度大于1.5cm

7n、

目视

82.铁片变形影响产品装配

[

訓lfc_一亠广匚一1

目视

83.散热器变形、偏移

散热器变形、裸板出货（装机壳可以接收）散热器偏移大于15°

銀匚、厂\輕

1厂idcbrusglum

DCBRUSGL

DCBR

/Z?

目视角度尺

84.RJ-45内金丝变形、断件、漏件、网线水晶头插不到位

（一）

目视

审

批

会

签

生产一部

工程部

审

核

拟

制

副本呈送

检验标准

P.11OF12

1、生产部、工程部、品管部

版本号：

2、

文件编号：

WI/MS-仃

主题：

板卡系列检验标准

检验项目

缺点项目

方法工具

判定

严重

主要

次要|

显卡

、

声卡

、

网卡豪华包装

1.彩页纸或彩盒上的流水号和板卡上的不一致或位置贴错

目视

2.彩页和彩盒方向不一致

目视

3.彩页或彩盒印刷不良，印字不可辨认

目视

4.彩盒切边不良，彩盒合盖不严

目视

5.漏放彩页纸、便言纸、说明书、保修卡、合格证、唤醒线、磁盘、碟或其它有要求的配件、赠品

目视

6.内包装有要求封口的而未封口，封口贴用错、方向错

目视

7.防静电网格袋印刷不良，超过2个大格

目视

&板卡上残留有不良标或无关标、过期标贴、未到期标贴（过期标贴1个月内有效即上月标贴可在下个月内出货）

目视

9.标贴方向错，有划伤、破损、印刷不良即印字不可辨认

目视

M0.电脑条码模糊超过宽度的1/3或3条

目视

M1.产品流水号码不在外箱流水号区间范围内

目视

M2.标识数量和实际数量不符

目视

13.标识型号与实物型号不符

目视

H4.外箱的标识不可辨认

目视

15.外箱上有与产品无关的标贴或标识

目视

16.过塑后不平

（1）两平面起皱判NG,侧面起皱可以接收

（2）封口处烧焦、发黄、拉丝

（3）封口处破裂，长度大于1.5cm或宽度大于1.0cm

目视游标卡尺

显卡

、

网包卡装、

声卡简易

1.外箱标识不可辨认

目视

2.外箱标识型号与实物型号不符

目视

3.外箱标识数量与实际数量不符

目视

U.外箱上有与产品无关的标贴或标识

目视

5.内包装胶袋破损大于2cm

目视游标卡尺

6.内包装胶袋要求封口而未封口或封口标贴用错、方向错

目视

7.配件漏放、错放、多放

目视

&标贴用错、贴错位置、方向错

目视

审

会生产一部生产二部工程部审

拟

批

签

核

制

erjcG

副本呈送

检验标准

P.12OF12

1、生产部、工程部、品管部

版本号：

2、

文件编号：

WI/MS-仃

主题：

板卡系列检验标准

检验项目

缺点项目

坏机代码

方法工具

判定

严重

主要

次要

声

卡

1.无声（全无）

电脑测试机架

2.CD无声

3.进Win98无声

4.单声道

5.杂音、噪音

6.不开机

7.变调、失真

&其它

网

卡

1.编号出错

电脑测试机架

2.芯片性能出错

3.联网出错

4.不开机

5.灯不亮

6.无盘出错

显

卡

1.开机花

电脑测试机架

2.进Win98花

3.变色、单色

4.不开机

5.变形扭曲、毛边

6.水波纹闪烁

7.2D、3D坏、内存坏

&其他

审

批

会

签

生产一部

工程部

审

核

拟

制

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