OQC检验标准.docx

1、OQC检验标准&JCG、目的规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现 的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求.、适应范围本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验.三、相关文件（无）四、定义4.1严重缺点（CRITICAL DEFECT ），是指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，以CR表示之.4.2主要缺点（MAJOR DEFECT ），是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA表示之。4.3次要缺点（MINOR DEFECT ）

2、:是指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以 MI表示之。五、检验程序5.1检验前准备5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静 电地线.5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力 1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在 5秒内判定其有 无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差 0.1相应调整1英寸.5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示a.配带干净手套，握持 PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和 锡点面.b.配合良好

3、静电防护措施.5.1.4按MIL-STD-105E 般检验U级水准及主要 AQL水平进行抽样检验，允收标准： 严重AQL数为0,主要AQL数为0.65,次要AQL数为1.5。视力1.5* 15erjcG10.金手指表面有手印、污渍在活动区直径大于1mm目视游标卡尺副本呈送检验标准P. 2 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、文件编号：WI/MS-仃主题:板卡系列检验标准副本呈送检验标准P. 3 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、文件编号WI/MS-仃主题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具定严重主要次要11.金手指有刀刺不造成短路超过 3处:II II

4、#、II II II目视12.金手指起泡、浮起、直径 0.51.0mm判次要直径大于1.0mm判主要1 Iit目视 游标卡尺13.防焊漆喷注不均匀露铜，同块板异色， 超过PCB面积的1/5或露铜（一）目视14.不同块板异色，防焊漆喷注不均匀，且 不露铜（一）目视15.防焊漆起泡、浮起不脱落多于 3处，或 直径大于2mm（一）目视 游标卡尺16. PCB丝印错、印反、漏印、残缺及模糊 不可辨识或丝印偏位大于15 （一）目视 角度尺17. PCB丝印偏位小于15，残缺及模糊可 以辨识（一）目视 角度尺18. SMT缺件：应有零件而未有零件者冃未有零件目视19. SMT多件：PCB上多出不应该有的零

5、件口 0空； 口卩卜多件目视20. SMT错件：不符合BOM或样品或错放 位置nJIm-1|14目视正确 错件审批会签生产一部生产一部工程部审核拟制副本呈送1、生产部、工程部、品管部2、缺点项目检验标准P. 4 OF 12版本号：00文件编号WI/MS-仃图片说明方法工具严重判定主要次要21. SMT极性反：正负极性相反如：二极体、 电晶体、IC、有极性的电容等22. SMT 损件：伤及零件本体，若会影响功能则判主要, 不影响功能者，判次要。23. SMT浮件：大于0.5mm小于1.0mm；大 于1.0mm判主要24.侧立：应正面平放而变侧面平放者25.立碑：应正面平放而变单面接触26.零件纵

6、向水平偏移导致元件盖住焊盘或 脱离焊盘27. SMT零件横向水平或倾斜偏移：超出锡 垫（PAD）部分超过零件脚宽度的1/228. SMT钽质电容吃锡量：其两端金属区吃 锡高度低于2/329.断脚：零件脚有折断或脱落30. SMT包焊：表面造成球状10IN4004目视目视目视游标卡尺目视目视目视目视游标卡尺目视游标卡尺目视目视拟副本呈送1、生产部、工程部、品管部检验标准2、1 p. 5OF 12版本号：00文件编号WI/MS-仃缺点项目图片说明方法工具严重判定主要次要31. SMT漏焊：焊点应焊而未焊者32. SMT锡洞、针孔：锡面上有小孔超过 锡面的1/4则为主要缺点33.锡尖：超过锡面 0.

7、5mm以上，低于0.5mm以下水平状接收，垂直状（允 收标准3点/片）34. SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓35. SMT锡不足：焊锡未超元件高度2/336. DIP脚未出：焊锡表面看不到零件脚 端目视水平目视目视目视目视 细针目视 游标卡尺IN3904垂直0.5mm37.零件脚未入孔：零件脚未插入孔中目视38.零件歪斜：零件歪超过15度o IN3 90 4目视39.零件脚长：1.0mm 或 1.5mm 电源板1.0mm或2.0mm目视游标卡尺40.零件未认可：零件生产厂商未经承认目视拟副本呈送检验标准P. 6 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002

8、、文件编号WI/MS-17主题：| IPQC产品插件外观质量标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要41.零件烧焦：零件表面烧焦变色和 构造破损（一）目视42.短路：线路与线路之间不应导通 而导通者目视 万用表43.断路：线路应导通而未导通者Uh目视 万用表44.冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗， 轻轻一剥就松动，不松动则判次 要。目视 细针45. DIP缺件：应有零件之位置而未有 零件者正确 错误HN40n目视46. DIP多件：PCB多出不应该有的 零件正确错误M|4004目视47. DIP错件：不符合BOM或样品数 值不符或错放位置|U094目视48. DIP损件：伤及零件本体而影响功

9、能者，伤及零件本体，但不影响功 能者判次要II目视49.元件极性反：正负极性相反，例 如二极体，电晶体，IC有极性的 电容等.1.1目视50. DIP 浮件：电阻、电感、电容大于 1mm(2)排阻大于0.5mm(3)排针大于0.3mm(4)CONNECTOR,IC,Socket 大于0.5mm，有浮咼工艺要求的兀件按 作业指导书，元件浮高影响产品组 装判主要。亠目视 塞尺审 会 生产一部 生产二部 :匸程部审 拟2目视目视目视目视目视目视目视目视目视审会拟审主题副本呈送检验标准1、生产部、工程部、品管部板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具严重次要52.冷焊：焊锡面不光滑成玻璃纹状54.有锡

10、渣58.插座不良：方向反59.锡点灰暗：锡点颜色灰暗而无光泽生产一部生产二部工程部55. DIP锡多：零件脚吸锡太多，超过脚开始 弯曲之处，可以拔动判主要56. DIP双面板锡孔锡不足：焊锡低于贯穿孔 之1/457.元件方向错：三极管、IC有极性的方向 错60. DIP锡洞、针孔：锡点有小孔，超过锡面 的1/4目视 游标卡尺判定主要53.锡珠：锡珠直径大于产品兀件脚或焊盘 间最小间距判主要；小于判次要。51.裂锡：零件面或焊锡而裂开，经拔能动 判主要；不动或有锡洞判次要。P. 7 OF 12版本号：00文件编号：WI/MS-仃副本呈送1、 生产部、工程部、品管部2、主题：板卡系列检验标准缺点项

11、目图片说明61. DIP漏焊：焊点应焊而未焊者62.有可擦除污渍、油渍或异物（非导电体） 面积直径大于5mm63.残留松香：助焊剂未清洗干净或清洗剂 不洁有沾手的感觉64.PCB 补漆：1.长度三5mm，宽度三2mm，不平整均 匀2.零件面最多三处，焊锡面最多二处65.焊锡短路：锡点与锡点多跨一个焊接点66. PCB露铜：非镀锡，镀金之线路，露铜 直径大于1.0mm67.文字印刷：PCB及零件编号丝印模糊、 断裂不可辨认68.白粉：经清洗过程后，在PCB上留有白 色之网状残留或白色粉末69. PCB变形、破损：影响产品性能或组装P. 8 OF 12版本号：00文件编号：WI/MS-仃方法工具目

12、视目视游标卡尺目视目视游标卡尺目视万用表目视目视目视目视判定严重|主要|次要目视70.铁片氧化：直径大于1mm审 会 生产一部生产二部工程部 审副本呈送1、生产部、工程部、品管部检验标准P. 9 OF 12版本号：00文件编号：WI/MS-仃主题:板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具严重判定主要次要71.铁片脏污：有脏污、油渍目视72.铁片文字模糊、断裂不可辨认LIINK 爪CT目视73.贴纸漏贴目视74.贴纸文字模糊断裂，不可辨认125632456 JCG目视75.贴纸歪斜大于1576.贴纸破损，影响辨认或大于5mm77.螺丝平贴性：未平贴浮高大于 0.5mm78.螺丝固定剂未点者*生产

13、作业指导书来决定是否要点 固定剂未点品或所点之位置小于螺帽直 径的1/479.螺丝头花露白或生锈80.打不进螺丝和螺丝滑牙JCG0110502001目视解度尺目视目视目视游标卡尺目视目视审会批签生产一部生产二部工程部拟制&JCG副本呈送r a t a r 亠、亠P. 10 OF 121、生产部、工程部、品管部检验标准版本号：002、文件编号：WI/MS-仃主题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要81.铁片划伤：露底材，长度大于2mm，未 露底材长度大于1.5cmn7 n 、目视82.铁片变形影响产品装配訓 lfc _一亠广 匚一 1目视83.散热器变形、偏移散热器变形、裸

14、板出货（装机壳可以接收） 散热器偏移大于15銀匚、厂輕1 厂 idcbrusglumDC BRUSGLDC BR/ Z? 1l目视 角度尺84.RJ-45内金丝变形、断件、漏件、网线水 晶头插不到位（一）目视审批会签生产一部生产一部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 11 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、文件编号：WI/MS-仃主题：板卡系列检验标准检验 项目缺点项目方法工具判定严重主要次要|显 卡、声 卡、网 卡 豪 华 包 装1.彩页纸或彩盒上的流水号和板卡上的不一致或位置贴错目视2.彩页和彩盒方向不一致目视3.彩页或彩盒印刷不良，印字不可辨认目视4.彩盒切边不良，彩盒

15、合盖不严目视5.漏放彩页纸、便言纸、说明书、保修卡、合格证、唤醒线、 磁盘、碟或其它有要求的配件、赠品目视6.内包装有要求封口的而未封口，封口贴用错、方向错目视7.防静电网格袋印刷不良，超过 2个大格目视&板卡上残留有不良标或无关标、过期标贴、未到期标贴(过 期标贴1个月内有效即上月标贴可在下个月内出货)目视9.标贴方向错，有划伤、破损、印刷不良即印字不可辨认目视M0.电脑条码模糊超过宽度的1/3或3条目视M1.产品流水号码不在外箱流水号区间范围内目视M2.标识数量和实际数量不符目视13.标识型号与实物型号不符目视H4.外箱的标识不可辨认目视15.外箱上有与产品无关的标贴或标识目视16.过塑后

16、不平(1)两平面起皱判NG,侧面起皱可以接收(2)封口处烧焦、发黄、拉丝(3)封口处破裂，长度大于1.5cm或宽度大于1.0cm目视 游标卡尺显 卡、网 包卡 装、声 卡 简 易1.外箱标识不可辨认目视2.外箱标识型号与实物型号不符目视3.外箱标识数量与实际数量不符目视U.外箱上有与产品无关的标贴或标识目视5.内包装胶袋破损大于2cm目视 游标卡尺6.内包装胶袋要求封口而未封口或封口标贴用错、方向错目视7.配件漏放、错放、多放目视&标贴用错、贴错位置、方向错目视审会 生产一部 生产二部 工程部 审拟批签核制erjcG副本呈送检验标准P. 12 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、文件编号：WI/MS-仃主题：板卡系列检验标准检验 项目缺点项目坏机 代码方法工具判定严重主要次要声卡1.无声（全无）1电 脑 测 试 机 架2. CD无声1A3.进Win98无声1C4.单声道25.杂音、噪音36.不开机47.变调、失真5&其它7网卡1.编号出错1电 脑 测 试 机 架2.芯片性能出错23.联网出错34.不开机45.灯不亮56.无盘出错6显卡1.开机花1电 脑 测 试 机 架2.进 Win98 花23.变色、单色34.不开机45.变形扭曲、毛边56.水波纹闪烁67. 2D、3D坏、内存坏7&其他8审批会签生产一部生产一部工程部审核拟制