PCB Layout标准规范.docx
《PCB Layout标准规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB Layout标准规范.docx（21页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
PCBLayout标准规范
PRINTCIRCUITBOARD（PCB）
LAYOUTRULE&SPECIFICATION
（UseForOpticalStorageDeviceDrive）
印刷電路板佈標準規範
（適用於光儲存元件週邊裝置）
Version0.90
Date:
2000/4/10
-Confidential-
R&DDepartmentUseOnly
目錄
1、目的------------------------------------------------------------------------3
2、範圍----------------------------------------------------------3
3、說明-----------------------------------------------------------------------3
4、實施日期------------------------------------------------------------------3
5、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------3
6、應準備之事項-------------------------------------------------------4
七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4
八、注意事項-------------------------------------------------------------------------17
8.1MembraneLayout17
8.2KeyboardPC 18
8.3KeyboardDIE 18
附錄一------------------------------------------------------------------19
附錄二:
FR4andFR1Layout注意事項----------------------20
附錄三:
CostDown零件尺寸圖------------------------------21
1、目的
使PCBLayout之作業規則標準化。
2、範圍
公司自行設計之產品的PCBLayout。
3、說明
1.工程處PCBLayout注意事項及規則須知、乃經由工廠製工、PCB廠、工程處工程師及PCBLayout組等相關人員、共同研討制訂。
再經OSDPCBLayout組作總整理並予正式發文。
2.本須知之訂定將作為PCBLayout時之作業標準、各相關單位依此達成共識、避免作業錯誤及所產生之時間、費用等的損失。
同時提昇PCBLayout之品質與產量。
3.請各單位詳閱本發文之內容，並公布說明於所屬同仁，本說明屬於技術資料，列為機密等級，請各單位妥為保存。
4、實施日期
即日起。
5、注意事項及規則須知之訂定程序
工程處PCBLayout注意事項及及規則須知之訂定程序如下：
1.各相關單位提出建議與修改、並以書面資料交予工程處技術支援中心PCBLayout組。
2.技術支援中心PCBLayout組依此書面資料進行討論及徵詢各相關單位之意見。
3.如有必要、由工程處技術支援中心PCBLayout組召集工廠製工、PCB廠及工程處工程師舉行會議、討論定案。
4.技術支援中心PCBLayout組彙整資料、更新本須知之版本、並予正式發文。
5.本須知經正式發文後、始予生效。
若有任何規格要求未列入本須知、則OSDPCBLayout組將視為不具效力之規格要求、而不予承認。
六、應準備之事項
工程師申請PCBLayout時、應填寫「工程處PCBLayout申請書」、並備齊所有資料、一併交予技術支援中心PCBLayout組承辦人。
應備資料列示如下：
1.機種Model、PCBfilename及PCB料號。
2.線路圖（由OrCAD製作完成）。
3.Netlistfile（OrCAD轉成PCAD之格式）。
4.產品PCB機構圖（清楚標示尺寸）。
5.產品PCB機構連片排版尺寸圖。
6.特殊零件尺寸圖。
7.特殊規格要求書面資料。
8.輸出方式：
Penplot膠片或檔案。
9.如為修改時、請工程師將修改內容、在線路圖或機構圖上以彩色筆清楚的標示出來、並以書面資料條列出修改內容及說明。
˙凡有關PCBLayout規格要求請先知會PCBLayout人員、並予正式列入本須知。
˙請工程師配合上述作業、並備齊資料、以免產生不必要之困擾與延誤。
7、注意事項及規則須知
1.自插孔、定位點請勿與任何Trace相連。
2.DIP零件Mask須比Pad大16mil，如Pad為40mil，則Mask為56mil。
3.雙面板Pad須比孔徑大16mil；如孔徑為40mil，則Pad為56mil。
單面板Pad須比孔徑大30mil；如孔徑為40mil，則Pad為70mil。
4.線邊距板邊最小距離為0.3mm；若小於0.3mm，則線徑最小為0.3mm。
5.若銅箔大於１英吋平方面積則需打＋字或做貫穿孔，其貫穿孔數目儘量多。
6.a.板邊5mm以內不得有自插零件。
b.板邊3mm以內不得有手插零件；（特殊情況則再議）
7.若有孔徑≥1.2mm的零件孔及導通孔要吃錫時，其正面、反面之Pad要有0.7mm的寬度。
8.
PCB的固定孔，若周圍有VCC或GND，要有0.7mm的安全距離。
9.
若PCB有零件與VCC或GND導通，以＋字作導通。
10.
自插元件兩孔之間內的導通孔，距離零件孔中心點，必須要有2.5mm的安全距離。
11.
零件孔的周圍若為＋5V，GND或其它訊號包圍時，以0.7mm安全距離隔離。
12.距離自插孔中心12.5mm半徑的範圍內不能擺自插零件，但若造成PCBLAYOUT上的困擾，則另議。
13.Solderside的Via孔，一律不蓋綠漆；viamask和PAD相同。
（Componentsideviamask比PAD大16mil）
14.單面板Pad與線之間連接時，要以大銅箔作佈線，以增加附著力，尤其LED的Pad。
15.ICDIP零件的第一腳Pad，請Lay成方的Pad。
16.附有散熱片之電晶體如需平貼PCB時，其涵蓋區域不可有Trace或Pad。
17.
a. 有金屬零件的PCB，過錫鑪的方向及XTAL擺的方向。
b.
XTAL兩個PAD上面要過線，請加白漆，可在Layout文字面加上白漆。
例如：
c.半高型XTAL，兩個PAD零件面加綠漆（零件面PAD不能裸銅）。
例如：
d.XTALGND之固定孔，PAD擺的位置。
例如：
18.
SMT最大基板尺寸
•此圖計算算法為PCB最大尺寸（含連片）
•斜線部份為不可Mount之零件區
•PCB原則上以長邊過錫鑪，過錫鑪時短片尺寸會介於5cm到13cm之間（13cm>短片尺寸>5cm）。
•SMT機器尺寸大小
a.330mm*250mm（可使用範圍：
320x240mm）
b.510mm*460mm（可使用範圍：
500x450mm）
19.
PCBSMT非最大尺寸圖零件放置注意事項
•SMT零件邊緣必須距離板邊5mm。
•PCBSMT定位孔二個均為Ø4，中心點距離板邊5mm.。
•斜線部份為不可Mount零件之區域。
20.兩個小Chip之間之距離應保持在0.5~1.0mm。
21.
點膠面SMDPAD距DIP零件PAD邊緣80mil以上。
22.ChipPad大小尺寸規格：
（i）0603小chip
（ii）0805小chip，兩個Pad等大。
（iii）1206小chip
（iiii）2816Chip（零件面），兩個Pad等大
請參考下表
LeadPitch
ComponentDimension
LandPADDesignDimension
P
W
（PAD寬度）
LO
W1
L1
（往外加長）
L2
（往內加長）
L
SOP
1.27
同ICPAD寬度
依照零件尺寸圖
0.5mm
0.25mm
QFP
1.0
同ICPAD寬度
依照零件尺寸圖
W1=W
0.5mm
0.25mm
QFP
0.8
同ICPAD寬度
依照零件尺寸圖
W1=W
0.5mm
0.25mm
QFP
0.65
同ICPAD寬度
依照零件尺寸圖
W1=W
0.5mm
0.25mm
QFP
0.5
ICPAD加寬0.2mm≥9mil
依照零件尺寸圖
W1=2W
0.4mm
0.4mm
QFP
0.4
ICPAD加寬0.2mm≥9mil
依照零件尺寸圖
W1=2W
0.4mm
0.4mm
Unit：
mm（mil）
PS:
W1=2W是在QFPPitch=0.5mm且Pin數≥100pin
LeadPitch
ComponentDimension
P
W
（PAD寬度）
LO
W1
L1
L2
L
SOJ
1.27
24mil
依照零件尺寸圖
W1=W
0.3mm
0.2mm
PLCC
1.27
32mil
依照零件尺寸圖
W1=W
0.3mm
0.2mm
23.SMTMask和SMTPad大小相同。
（ex:
0603,0806,1206,一些小chip）
24.A.SMTIC視覺點規則：
□Pad=1.0mm；Ｍ=1.5mm
□二點定位以對角、對稱而定。
□Mask範圍內，不可有文字或走線。
B.PCBSMT定位點規則：
□Pad=1.0mm；Mask之範圍、面積優先順序如下：
（1）正方形4×4mm
（2）正圓形4.0mm
（3）正方形3×3mm
（4）正圓形3.0mm
□二點定位，以PCB對角而定。
□Mask範圍內不可有文字或走線。
□板子左上方的SMT定位點，應位於ToolingHole下方
25SMT走線規則：
□VCC及GND用十字佈線
□SMT的IC其Pad與Pad之間走線，不可有裸銅，且必須蓋綠漆。
□SMT的Pad，若邊有不導通的Trace，要保持0.2mm的安全距離；不導通的導通孔，要保持0.5mm的安全距離。
□
SMT的IC其Pad與Pad連接方式:
（1）
（2）
□SMT電源線、地線要比其Pad稍細。
□2layer以上（含）PCBSMTconnector之各pin應於solderside最臨近的地方加Testpoint（以Throughhole當Testpoint）。
Testpoint和Testpoint之間的中心距離，至少要有100mil，如果沒有80mil，必須交叉，不可並排。
26.固定孔的規則：
□PCB自插孔兩種方式：
（1）左上方4.0mm×6.0mm為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。
右上方4.0mm為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。
（2）左下方4.0mm，為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。
右下方4.0mm×6.0mm為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。
□PCBSMT固定點兩種方式：
（1）左上、右上方兩孔均是4.0mm，為Non-PTH；兩孔中心點距離板邊5.0mm。
（2）左下、右下方兩孔均是4.0mm，為Non-PTH；兩孔中心點距離板邊5.0mm。
□若同時有自插零件、SMT時，以SMT固定孔為準，均是4.0mm孔。
□ToolingHole距離銅箔要有0.7mm之距離。
□2Layer以上（含）PCB固定孔，如需接地，其範例如下：
零件面銲錫面
27.文字面的規則
□QFP腳位數，對於5與10的倍數，請作上記號。
5的奇數倍為短線；5的偶數倍為長線。
□電晶體之文字面須印上腳的代號及形狀。
□有極性零件及IC的文字面須印上零件形狀及極性。
□極性標示的字不可被本體壓住。
□IC零件的Pad，其中Pad上面不可有印刷字樣。
□PCB板印上「MadeinTaiwan」、「FCCID：
Number」、印上「機種及PCB版本」、印上「PCB的料號」。
□SMT小chip零件，只有2個PAD，其文字框不要。
28.單面板跳線規格
□跳線pitch規格
JPD=8.0mm
J=10.0mm
JPB=12.5mm
JPA=15.0mm
JPC=17.5mm
JR=19.0mm
□跳線內走線，線邊距跳線Pad中心點，要有1.75mm以上的距離。
29.PCB連片注意事項：
（一）、板子大小的尺寸限制：
（二）、V-cut的規範：
板邊少於10mm，請與工廠協調。
因6號，7號四邊有0.25mmcut的毛邊，而2號、3號、5號、8號只有3邊有0.25mmcut的毛邊，至於1號、4號只有2邊有0.25mmcut的毛邊，為統一大小尺寸，請注意毛邊尺寸
請Layerout時，於外綠三邊加0.25mm，即1-8號板子便相同尺寸。
（三）、板子日編號：
請加於solderside，給予順序編號。
（四）、於試作前，Designreview時，討論板子連片排法。
（五）、S.M.T.及A/I的Toolinghole依Layout規範作業。
（六）、FR-4（雙、四層板。
例如：
VCD、CD-ROM、Scanner），CEM（一般適用於單面板。
例如：
switchpower）
尺寸：
1.36”×48”（920mm×1220mm）
2.40”×48”（1020mm×1220mm）
3.42”×48”（`1070mm×1220mm）
HB，VO（單面板）。
例如：
keyboard
尺寸：
1.40”×40”（1020mm×1020mm）
2.40”×48”（1020mm×1220mm）
（七）、PCB電鍍夾板
a、單面板
1.
NC鑽孔==>
2.模具沖孔==>
b、
雙面板==>
一個PNL最小發料尺寸214×244mm以上，最大發料尺寸510×510mm以下。
c、四層板以上，發料尺寸長寬須再加5mm（兩邊），為壓合後成型用。
例如：
一個PNL最小發料尺寸209×239mm以上，最大發料尺寸505×505mm以下。
例如：
CD-ROM
成型尺寸：
250×280mm（PNL）1×2
排版：
443×305（1×2PNL）4PCS
˙VCD、CD-ROM用兩連片
˙CARD用四連片
˙小板子之連片，儘量利用大板子連片剩餘空間，以節省板材。
˙連片過錫爐，窄邊最大不超過13cm，最小不小於5cm。
˙板子有突出物，PCB與PCB之間的遲片距離。
＊PCB遲片時注意：
１、零件重量，2、Vcut連片片數，3、Vcut深度4、材料（電木、CEM、Fr-4）。
＊點膠面避免擺放4面有腳的零件（ex：
QFP，PLCCIC）。
30.Card的外圍機構尺寸圖：
（1）PCIShortCardSpecification
（2）ISAShortCardSpecification
八、注意事項
8.1MembraneLayout
1.出線端線與線pitch為1.25mm
Pitch為1.25mmor1mm時1-4的對照表
1.
1.25
1
2.
0.5
0.35
3.
0.8
0.65
4.
10/5
10/5
Unit：
mm
2.出線銀漿線徑為0.5mm
3.出線端carbon線徑為0.8mm
4.出線端carbon長為10mm；carbon導體部份長為5mm
5.
出線端加參考點
6.斜線部份為防銲
˙1~6項請參考圖一
7.線路的銀漿線徑為0.5mm
8.
線路跳線點的直徑為1.5mm
˙7~8項請參考圖二
9.跳線線徑為1.0mm
10.跳線點直徑為2.0mm
˙9~10項請參考圖三
11.跳線防焊線徑為Mask1：
3.5mm，Mask2：
3.0mm。
12.跳線點防焊外徑為Mask1：
3.6mm，Mask2：
3.2mm。
13.跳線點防焊內徑為Mask1：
1.7mm，Mask2：
2.0mm
˙11~13項請參考圖四
14.Keypad銀漿線徑為0.5mm
15.Keypad上carbon線徑為0.9mm；Keypad出線
carbon圓點直徑為1.7mm，防焊1.3mm。
16.Keypad與carbon線距為0.5mm。
17Keypad呈狀，並旋轉45度，長×寬為5.1×5.1mm。
˙14~17項請參考圖五
17.於線路面上標示機種、版本、料號。
18.線路距離孔邊緣及成形邊緣最小為1.0mm。
19.線路不能有露銀現象。
20.以Keypad中心8×8mm正方內不能有跳線；以Keyboard的中心7.5.×7.5mm正方內不能走線路。
21.Keypad的carbon外緣到防焊距離為0.6mm。
22.
Functionkey，Specialkey另訂。
23.找空白處layout一線路和跳線長度任意，以便利測試。
24.跳線點邊緣與線路邊緣間距為0.8mm。
25.跳線與跳線邊緣距離為1.0mm。
26.跳線點與跳線點邊緣距離為0.8mm。
˙25~27項請參考圖六
28以Keypad為中心13.5×13.5mm四個角落不能走線路。
˙請參考圖七
8.2KeyboardPCBLayout
1.沒有四角落的限制
2.Keypad大小參照MembraneLayout
3.Keypad出線端carbon圓點直徑1.5mm；防焊2.0mm。
4.PCB上需有一條長61.0×1.0mm之carbon，以便測試阻抗值。
5.測試點10.4×4.0mm銅箔，銅箔上一半面積覆蓋carbon以便測試厚度。
6.於線路面，文字皆需有機種、版本、料號之文字。
8.3KeyboardIDE
KeyboardDIE（晶片）的中心點到58mm以外的距離不可有零件。
附錄
附錄二FR4andFR1Layout事項
FR4
FR1
Via大小
28~40mil
50mil
ViaPAD邊邊到SMDPAD邊邊
10~20mil
20mil
ViaPAD邊邊到ViaPAD邊邊
6~10mil
12mil
ViaPAD邊邊到板邊
40mil
120mil
ViaPAD邊邊到線邊
6~10mil
8~12mil
PinHeader（含五合一Connetor,但不含
40Pin,40Pin為60mil）PAD
70mil
70mil
測試點PAD邊邊到SMDPAD邊邊
30mil
30mil
PCB測試治具（Ex:
FPC,Connector）
PAD大小
（a）50mil
（b）60mil
（c）40x60mil
（a）50mil
（b）60mil
（c）40x60mil
ICT測試點PADSize大小
≥32mil
≥32mil
附錄三CostDown零件尺寸圖
（
）0603chipsize
UNIT:
mil
（
）0805chipsize
UNIT:
mil
（
）Rpcn4rchipsize
UNIT:
mil
Ps:
Costdownpcballchipsize均一致
升级会员 