电子元件封装形式大全.docx
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电子元件封装形式大全
封装形式
BGA
DIPHSOPMSOP
PLCCQFNQFPQSOPSDIP
SIP
SOD
SOJ
SOP
Sot
SSOP
TO—Device
TSSOP
TQFP
bga（ballgridarray）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板得正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸
点陈列载体（PAC）。
该封装就是美国Motorola公司开发得，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BGA得引脚（凸点）中心距为1°5mm,
引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚得EGA、BGA得问题就是回流焊后得外观检查。
现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。
有得认为，由于焊接得中心距
较大,连接可以瞧作就是稳定得，只能通过功能检查来处理。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
BGA封装
内存
2
CCGA
3
CPGA
CerAMIcPinGrid
4
PBGA
1。
5mmp
itch
5
SBGA
ThermallyEnhanced
6
WL
P-CSP
ChipScalePackage
DIP（dUALIn-linepackage）
返回
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料与陶瓷两种。
DIP就是最普及得插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚
中心距2.54mm,引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm、有得把宽度为7。
52mm与10.16mm得封装分别称为skinnyDIP与slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情
况下并不加区分，只简单地统称为DIP、另外，用低熔点玻璃密封得陶瓷DIP也称为ce
rdip。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
DIP14M3
双列直插
2
DI
双列直插
P16M3
3
DIP18M3
双列直插
4
DIP20M3
双列直插
5
DIP24M3
双列直插
6
DIP24M6
7
DIP
双列直插
28M3
8
DIP28M6
9
DIP2M
直插
10
DIP32M6
双列直插
11
DIP
40M6
12
DIP48M
双列直插
6
13
DIP8
双列直插
14
DIP8M
双列直插
HSOP返回
H-（withheatsink）表示带散热器得标记。
例如,HSOP表示带散热器得SOP。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
HSOP20
2
HSOP24
Luin**n-M，
3
HSOP28
4
HSCP36
MSOP（Miniaturesmallout1inepackage）返回
返回
PLCC为特殊引脚芯片封装，它就是贴片封装得一种，这种封装得引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片得俯视图中就是瞧不见芯片引脚得。
这种芯片得焊接采用回流焊工艺，需要专
用得焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）,带引线得塑料芯片载体、表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装得四个侧面引出，呈丁字形，就是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高得优点。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
PLCC20
2
PLCC28
3
PLCC32
4
PLCC44
5
PLCC8
4
QFN
回
QFN（QuadFlatNo—1eadPackage，方形扁平无引脚封装）就是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料得新兴得表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露
得焊盘被焊接到PCB得散热焊盘上，使得QFN具有极佳得电与热性能。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QFN16
i
•
2
QFN24
3
QFN32
4
QFN40
返回
这种技术得中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage）,该
技术实现得CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
LQFP100
2
LQFP32
3
LQFP48
4
LQFP64
5
LQFP80
6
QFP128
7
QFP44
8
QFP52
9
QFP64
返回
QSOP
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QSO16
2
QSO24
3
QSO23
4
QSO2
8
SDIP
返回
收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2。
54mm）,因而得此称呼。
引脚数从14到90、也有称为SH-DIP得、材料有陶瓷
与塑料两种、
序号
封装编号
封装说
实物图
明
1
SDIP24M3
2
SDIP28M3
3
SDIP30M3
0
4
SDIP42M3
5
SDIP52M3
6
SDIP56M3
7
SDIP64M3
SIP返回
SIP（SystemInaPackage系统级封装）就是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整得功能。
与SOC（SystemONa
Chip系统级芯片）相对应。
不同得就是系统级封装就是采用不同芯片进行并排或叠加得封装方式,而SOC则就是高度集成得芯片产品。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SIP8
1、
1CX20106A1
innyi
2
SIP9
HUH
1
SOD
返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOD106
2
SOD110
3
SOD123
4
SOD15
5
SOD27
6
SOD323
7
SOD523
8
SOD57
<<
9
SOD64
0
10
SOD723
11
SOD923
SOJ返
回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOJL28
2
SOLJ18
3
SOLJ2O
4
SOLJ24
5
SOLJ26
6
SOLJ32
Ji*片
7
SOLJ32
8
SOLJ40
9
SOLJ44
SOP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOP14
引脚间距1、
27
2
SOP16
引脚间距
1.27
3
SOP18
引脚间距1、
27
4
SOF20
引脚间距1。
2
7
1
r
1
5
SOP28
弓1脚间距1。
27
6
SOP32
引脚间距
1.27
SOT返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
D2PAK5
3
D2PAK7
4
D3PAK
5
DPAK
6
SOT143
7
SOT223
8
SOT23
9
SOT25
10
SOT26
11
SOT343
12
SOT523
13
SOT533
i
■1
a
1j
14
SOT89
SSOP返回
SSOP（ShrinkSmall-0utlinePackage）窄间距小外型塑圭寸、
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SSOP20
GullWing
Fine—Pi
tch
■
2
SSOP24
1
1
3
SSOP34
4
SSOP36
5
SSOP44
6
SSOP48
7
SSOP56
8
SSOP-EIAJ—16L
9
SSOP—EIAJ-20
L
10
SSOP-EIAJ—2
4L
11
SSOP-EIAJ—28L
12
SSOP—EIAJ—40
L
TO—Device
返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
TO—100
3
TO—126
4
TO—127
5
TO-18
1
6
TO-202
7
TO-214
8
TO—215
9
TO—218
10
TO—220
11
TO—236AB
12
TO—243
13
TO—247
14
TO-253
15
TO—257
16
TO-261
17
TO-263—2
18
TO-263—3
19
TO—263—5
20
TO—263—7
21
TO—264
22
TO—268
23
TO-276
24
TO—3
25
TO—39
26
TO-5
27
TO—52
28
TO—66
29
TO—72
30
TO—75
31
TO—78
32
TO-8
33
TO—8
34
TO—84
35
TO—87
36
TO—88
37
TO-89
TQFP返
回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TQFP—
100
2
TQFP—1
28
3
TQFP-14
4
4
T
QFP—32
5
TQFP—4
4
6
T
QFP—48
7
TQFP—
64
8
TQFP-80
9
TQFP-E
X
P—PAD-
100
10
TQFP-EX
P—PAD—
64
TSSOP,薄小外形封装返
回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TSSOP1
4
薄小外形封装
2
TSSOP
16
薄小外形封装
3
TSSO
P20
薄小外形封装
4
TSS
OP24
薄小外形封装
5
TSSOP24
薄小外形封装
6
TSSOP
48
薄小外形封装
7
TSSOP5
6
薄小外形封装
8
TSSOP8
薄小外形封装
9
TSSOP
-EXP-PAD
—20L
薄小外形封装
10
TSSOP-
EXP-P
AD—28L
薄小外形封装
11
TSS
OP—TSO
P-II
薄小外形封装
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