电子元件封装形式大全.docx

1、电子元件封装形式大全封装形式BGADIP HS OP M SOPP LC C Q FN QFP QSOP S D IPS IPSO DS OJS O PS otS SOPT O Devic eT SSOPT QFPbg a （b all g r i d a rray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板得正面装配 LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 也称为凸点陈列载体（PA C ）。该封装就是美国 Mo t o r ola公司开发得，首先在便携式电话等设备中 被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。 最初,B G A

2、得引脚（凸点）中心距为1 5mm,引脚数为2 25.现在也有一些L S I厂家正在开发500引脚得E GA、B GA得问题就是回流 焊后得外观检查。现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。有得认为 ，由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得，只能通过功能检查来处理。序号封装编号封装说明实物图1BGA封装内存2CCGA3C P G AC erAMIc P i n G r id4P B G A1。5 m m pi tch5S BGATh e r mall y Enh a n c e d6W LP-CSPChip Scale PackageD I P( d UALI n-line pa c kag

3、e)返回双列直插式封装。插装型封装之一 ，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料与陶瓷两种。D I P就是最普及得插装型封装,应用范围包括标准逻辑I C,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2 . 54mm,引脚数从6到6 4。封装宽度通常为1 5. 2 mm、有得把宽度为7。5 2mm 与10. 1 6mm 得封装分别称为s k i n n yDIP与slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DI P、另外，用低熔点玻璃密封得陶瓷 DIP也称为cerdip。序号封装编号封装说明实物图1DIP1 4 M3双列直插2D I双列直插P16M33DIP18M3双列直插4DI

4、 P 20 M 3双列直插5DIP24M3双列直插6DIP24 M 67DIP双列直插28M38DIP28M 69D I P2 M直插10DI P 3 2 M6双列直插1 1D I P40M612DI P48M双列直插613DIP 8双列直插14DIP8M双列直插HSOP 返回H-(w i thheatsink) 表示带散热器得标记。例如,HS O P表示带散热器得 SOP。序号封装编号封装说明实物图1HSOP202H SO P24Luin*n-M，3H SO P2 84HSCP 36M S OP (Miniature small out 1 i n e p a ck age )返回返回PLC

5、C为特殊引脚芯片封装，它就是贴片封装得一种，这种封装得引脚在芯片底部向内弯 曲,因此在芯片得俯视图中就是瞧不见芯片引脚得。 这种芯片得焊接采用回流焊工艺 ，需要专用得焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦 ，现在已经很少用了。PLCC( P l a st ic Leade d Chi p Carr i er),带引线得塑料芯片载体、表面贴装型 封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装得四个侧面引出，呈丁字形，就是塑料制品， 外形尺寸比DIP封装小得多。PL CC封装适合用SMT表面安装技术在P CB上安装布线， 具有外形尺寸小、可靠性高得优点。序号封装编号封装说明实物图1PLCC2 02P

6、LCC 283PLCC3 24PLCC445PL CC84Q FN回Q FN( Qu ad F l a t N o 1 ead Packag e，方形扁平无引脚封装)就是一种焊盘尺 寸小、体积小、以塑料作为密封材料得新兴得表面贴装芯片封装技术。 由于底部中央大暴露得焊盘被焊接到P CB得散热焊盘上，使得QF N具有极佳得电与热性能。序号封装编号封装说明实物图1QFN 16i2QFN 243QFN324QFN40返回这种技术得中文含义叫方型扁平式封装技术 (P la S T ic Quad F l a t Pa c k a ge),该技术实现得CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超

7、大规模集成电路采用这 种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。该技术封装 CPU时操作方便，可靠性高；而且其 封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用 SMT表面安装技术在 PC B上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1L QFP1002L QFP 3 23LQFP484LQFP645LQFP806QFP1287QFP448QFP 5 29QFP6 4返回QSO P序号封装编号封装说明实物图1QSO162QSO 243QSO234QS O28SDIP返回收缩型D I P。插装型封装之一，形状与D I P相同，但引脚中心距(1 . 7 7 8 m m)小于D I P(2

8、。54mm),因而得此称呼。引脚数从 14到90、也有称为SH-D IP得、材料有陶瓷与塑料两种、序号封装编号封装说实物图明1SD IP24M32SDI P28M33SDIP3 0M304SDIP 4 2 M35SDIP 52M36SD I P 56M37SD IP 6 4M 3SIP 返回SIP（System In a Packa g e系统级封装）就是将多种功能芯片，包括处理器、存储器 等功能芯片集成在一个封装内 ，从而实现一个基本完整得功能。与SO C（Sy s tem O N aCh i p系统级芯片）相对应。不同得就是系统级封装就是采用不同芯片进行并排或叠加得封 装方式,而SO C则

9、就是高度集成得芯片产品。序号封装编号封装说明实物图1S IP81 、1 CX20106A 1innyi2SIP9HUH1S O D返回序号封装编号封装说明实物图1S O D1062S O D1103SOD1234SOD155SOD 2 76SOD3 237S O D 5 238SOD579SOD64010SO D 72311SO D 9 2 3SO J 返回序号封装编号封装说明实物图1S OJL2 82SOLJ 1 83SOLJ2O4SOLJ245SOLJ266SOLJ32Ji*片7SOLJ3 28SOL J409SO L J 44S OP 返回序号封装编号封装说明实物图1SOP14引脚间距1

10、、272SOP16引脚间距1.273SOP18引脚间距1、274SOF2 0引脚间距1。271r15SOP28弓1脚间距1。2 76S OP3 2引脚间距1 .27SOT 返回序号封装编号封装说明实物图1D2P AK2D2PAK 53D2PAK74D3PAK5DPAK6SO T1437SOT 2 2 38S OT 239S OT251 0SOT2 61 1SOT3431 2SOT5231 3S OT53 3i 1a1 j1 4SOT8 9SSOP 返回S S OP (S hr ink S mall-0 ut li n e Pa ck age)窄间距小外型塑圭寸、序号封装编号封装说明实物图1SS

11、 OP20Gull WingFi n e Pitc h2S SOP24113SSOP344SS O P365SSOP4 46SSO P487SSO P568SSO P -E IAJ 16L9S SOP EIA J -2 0L10S SO P- E IA J 24L11S SOP- E IAJ 28L1 2S SOP EIAJ 40LT O De vic e返回序号封装编号封装说明实物图1D2PAK2TO 10 03T O 1 2 64TO 1275TO-1 816TO-2027T O-21 48T O2159TO 21810T O 2 2 011TO 2 36AB12TO 2431 3T O

12、2471 4TO-2 5 315TO 2 5716TO-2611 7T O- 2 6 3 21 8T O -263 319TO 263 520TO 26 3 72 1T O 2 6422TO 2 682 3T O -2762 4TO 325TO 3 926TO-527TO 5 228TO 6629TO 7230TO 7 531TO 783 2TO-833T O 83 4TO 8 435TO 8 73 6TO 883 7TO -89TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图1T Q F P 1002T Q FP 12 83T QFP-1 444TQFP 325TQFP 446TQFP 487TQF

13、 P 648TQFP-809TQFP -EXP PAD-10 010TQFP-EXP PAD 6 4TS SO P ,薄小外形封装 返回序号封装编号封装说明实物图1T SSOP14薄小外形封 装2T SSO P16薄小外形封 装3TS SOP20薄小外形封 装4T S SOP24薄小外形封 装5T S SOP24薄小外形封 装6T S SO P48薄小外形封 装7T SSO P 56薄小外形封 装8TSS O P8薄小外形封 装9T SSO P-EXP-PAD2 0 L薄小外形封 装1 0T SSOP-E XP -PA D 2 8 L薄小外形封 装11TS SOP TSOP- II薄小外形封 装