半导体集成电路行业分析报告.docx

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半导体集成电路行业分析报告

2015年半导体集成电路行业分析报告

2015年8月

目录

一、行业概况4

1、行业周期4

2、行业趋势4

二、行业上下游关系6

1、行业上游6

2、行业下游6

三、行业监管和政策7

1、行业监管7

2、行业政策8

四、行业壁垒10

1、技术壁垒11

2、资本壁垒11

3、人才壁垒11

五、行业竞争情况12

1、总体情况12

2、不同子行业情况12

六、行业市场机会13

1、下游进口替代需求强劲13

2、上游原材料价格走低13

3、政策扶持14

4、国内产品成本价格优势14

七、行业市场规模14

1、销售规模14

2、行业细分15

（1）按应用领域划分15

（2）按区域生产划分15

八、行业风险特征16

1、宏观经济波动风险16

2、技术风险17

3、相关行业风险17

4、产品结构风险17

九、行业主要企业简况17

1、芯原股份有限公司17

2、北京兆易创新股份有限公司18

一、行业概况

1、行业周期

从半导体行业收入规模的变化等因素能够发现半导体行业具有4-5年的周期属性。

特别是自上世纪90年代后半期以来，成长性已经较弱，周期波动的特征越来越明显。

产生周期性波动的原因在于需求周期、产能周期变动的不一致，即行业供求失衡。

在经济条件好的时候，需求旺盛，而当经济条件变差的时候，人们会降低对电子产品的需求。

因此，半导体产业也随着宏观经济的波动而波动，而且波动幅度要大很多。

2、行业趋势

根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额同比增长20.2%。

其中设计业增速最快，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%；封测业销售额同比增长14.3%。

作为半导体行业的核心部分，集成电路（IC）产业虽也具有行业周期波动性，但总体保持较强增长势头。

从供给周期看，在经历了2011年到2013年的消化产能的阶段后，需求将随着全球经济的好转而向好，市场也会趋于景气。

中国半导体（IC+分立器件）正处于成长期，我国集成电路（IC）中，设计业占比逐年上升，制造业逐年下降，封测业基本持平。

说明我国集成电路（IC）产业设计业增速最快、其次是封测业、再次是制造业。

二、行业上下游关系

1、行业上游

半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。

中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。

下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。

半导体行业除了受行业供需变化周期性影响外，还受到新产品周期的影响。

2、行业下游

应用结构方面，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路行业最主要的应用市场，三者合计共占整体市场86.5%的市场份额。

受益于移动智能设备对应用处理器（AP）、基带、射频等芯片需求量的增加，网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。

全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2014年计算机类集成电路市场份额进一步下滑，同比下滑达13.28%。

未来，随着全球经济形势的好转，依靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存；以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长；PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展；汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升；工业控制和网络通信仍将是未来市场的增长点。

此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。

整体来看，未来中国集成电路市场将呈现快速发展的良好态势。

三、行业监管和政策

1、行业监管

行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：

制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。

半导体协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

工信部和半导体协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

2、行业政策

集成电路产业作为一国的基础性、战略性产业，是很多新兴产业如云计算、物联网、移动互联网的支撑和基础，也是未来我国努力迈向创新型国家的基石。

我国党中央及国务院一直高度关注集成电路产业的发展，为集成电路产业提供一系列财政、税务、产业等方面的政策支持，为产业发展创造良好的环境。

国务院及各部委制定了一系列涉及集成电路产业的政策，内容涵盖鼓励设计业与整机业之间的合作、加快涉及量大面广IC产品的设计开发、培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业、开发具有自主知识产权的IC产品等等各个方面，为IC企业长期发展铺平了道路。

四、行业壁垒

集成电路行业整体属于技术密集型及资本密集型相结合的行业，因此存在着一定的进入壁垒，具体如下：

1、技术壁垒

集成电路器材生产要求较高水平的技术，进入该行业需要丰富的生产加工经验积累。

另一方面，集成电路设计也需要较强的专业知识与行业经验。

所以，IC行业的技术密集型特点使得细分市场的先行者有强大的专利壁垒保障。

2、资本壁垒

由于集成电路行业前期投入研发周期较长，需要投入的研发力度较大，这对公司的资本投入提出了一定要求。

同时受摩尔定律影响，终端产品更新换代较快，IC企业通常需要能够进行持续的研发投入，研发本身具有一定的风险，保有较为雄厚的资金规模才能够有利于企业抵御相关风险。

在本行业中，芯片产品单位售价相对较低，但芯片研发投入极大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达百万颗甚至上千万颗才能实现盈亏平衡。

这种规模需要企业具备资金供给、供应体系、市场运营的整体能力，对后进者而言，同样构成了行业壁垒。

3、人才壁垒

作为技术密集型行业，高素质的研发队伍对于公司的生存发展至关重要，专业技术归根结底都掌握在人才的手中，企业的人才供应主要为内部培养和外部引进。

目前行业内掌握专业技术的人才供给有限，不能满足行业发展的需求。

由于我国核心技术及高端芯片技术的整体水平仍然落后于欧美及日本市场，培养或招募一支高素质的团队对于行业潜在进入者将会构成一定阻碍。

五、行业竞争情况

1、总体情况

目前我国集成电路产业由于起步较晚，技术水平整体仍较落后于国际先进水平，产业的发展速度仍然跟不上国内市场的增速，尤其是核心芯片产品及高端芯片产品与国际市场有着较大技术水平差距。

因此欧美、日本等半导体厂商仍占据高端市场的主力地位。

2、不同子行业情况

设计业：

中国IC设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业的总产值加起来还不到全球设计业排名第一的高通的1/3。

2013年紫光集团分别以18亿美元和9.1亿美元收购国内IC设计业排名第2和第3的展讯通讯和锐迪科，国内IC设计将走上整合壮大的道路。

制造业：

半导体制造是资本与技术密集的产业，加上技术的演进飞快，以及昂贵的投资、庞大的产线设备的折旧压力，大部份国内的晶圆代工规模皆不大，容易被排挤于先进梯队门外。

封测业：

中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局，但仍以外资为重。

这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其母公司加工产品，彼此间并无明显竞争关系。

六、行业市场机会

1、下游进口替代需求强劲

海关数据显示，2014年我国集成电路进出口总值达2794.9亿美元，同比下降12.6%。

其中，进口金额为2184亿美元，同比下降6.9%；出口金额为610.9亿美元，同比下降31.4%。

贸易逆差为1573亿美元，较上年同期的1445亿美元扩大128亿美元，连续第五年扩大。

我国产业规模与核心技术水平仍难以满足国内需求，导致国内CPU、存储器、数字电视芯片及智能手机芯片被国际企业垄断的局面未发生根本改变。

相关数据显示，包括移动芯片在内，国内有近8成的集成电路产品需要通过进口，例如，在国内手机已破12亿部的情况下，使用“中国芯”的不到两成；与此同时对高端芯片的进口依存度也已超过90%，连续10年超过石油，居于各类进口产品之首。

国内市场每年存在近万亿的进口替代需求，虽然PC下游市场处于下降趋势，但消费电子，网络通信产业将随着国内经济发展以及用户普及度的提升而迅速发展，国内需求依然强劲。

2、上游原材料价格走低

以集成电路产品重要的上游原料铜和黄金为例，随着国际金属市场的持续低迷，以及美元不断走强，未来集成电路上游原材料价格可能有进一步下探空间。

3、政策扶持

我国党中央及国务院一直高度关注集成电路产业的发展，为集成电路产业提供了诸多财政、税务、产业等方面的政策支持，鼓励本土企业发展。

今后很长一段时间，这种政策利好还将延续。

4、国内产品成本价格优势

由于国内劳动力成本和土地成本优势，以及生产集约度较高的特征，国内集成电路厂商具有明显成本优势，在价格上较国外产品更为低廉。

七、行业市场规模

1、销售规模

根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。

2、行业细分

（1）按应用领域划分

应用结构方面，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路行业最主要的应用市场，三者合计共占整体市场86.5%的市场份额。

（2）按区域生产划分

中国大陆集成电路产业主要集中在长三角、京津环渤海湾、珠三角以及中西部四大地区。

总体来看，我国集成电路产业的地区分布正在向着比较均衡的方向发展。

除此之外集成电路按其功能结构不同可分成模拟集成电路，数字集成电路，和数/模混合集成电路三大类，集成电路也可以按集成高低程度不同分成小规模，中规模，大规模，超大规模，特大规模和极大规模集成电路。

八、行业风险特征

1、宏观经济波动风险

集成电路对宏观经济及波动比较敏感，受国际经济环境和国内宏观经济波动的影响明显，从全球来看，经济复苏仍处于初级阶段，脆弱的上升势头可能经受不了突发事件的打击，经济的发展仍充满不确定性。

2、技术风险

从整体上来看，我国集成电路行业技术水平落后，自主创新能力不足，缺乏核心竞争力，在集成电路生产的各个环节上都与国际水平有较大差距。

3、相关行业风险

我国集成电路企业生产所需原材料以及专用设备对外高度依存，随着全球集成电路市场的发展，企业上游成本控制的不确定性也在增加。

对集成电路产品需求较大的计算机，通信设备和消费电子等产品所在市场竞争激烈，市场价格不断下降。

终端市场价格下降将给集成电路行业带来不小的降价压力。

4、产品结构风险

我国集成电路制造业和封测业企业的产品以中低档为主，产品结构不合理；集成电路设计业企业之间同质化现象严重，同时，过度依赖单一产品，后续产品难以跟上。

九、行业主要企业简况

1、芯原股份有限公司

芯原股份有限公司（芯原）是一家平台化芯片设计服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。

宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原