LED照明灯具项目商业计划书word.docx

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LED半导体照明灯具项目商业计划书

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目  录

第一章总论………………………………………………………………1

1.1项目名称及承办单位……………………………………………1

1.2编制依据、内容及范围……………………………………………1

1.3报告内容概要……………………………………………………2

1.4主要经济技术指标……………………………………………3

1.5结论建议………………………………………………………4

第二章项目背景及建设必要性………………………………………5

2.1项目提出的背景………………………………………………5

2.2项目建设的必要性………………………………………………6

第三章市场预测与建设规模…………………………………………6

3.1产业现状分析……………………………………………………6

3.2市场需求预测……………………………………………………8

3.3建设规模与内容…………………………………………………9

第四章厂址选择与建设条件…………………………………………9

4.1厂址选择…………………………………………………………9

4.2建设条件…………………………………………………………10

4.3厂址评价…………………………………………………………11

第五章生产工艺技术方案……………………………………………11

5.1生产工艺选择……………………………………………………11

5.2设备选型…………………………………………………………12

5.3原辅材料、燃料消耗与供应……………………………………13

第六章总图运输与公用辅助工程……………………………………15

6.1总图及运输………………………………………………………15

6.2建筑设计…………………………………………………………16

6.3公用工程…………………………………………………………18

第七章节能……………………………………………………………19

7.1设计依据及节能原则……………………………………………19

7.2节能、节水措施…………………………………………………20

7.3能源管理…………………………………………………………20

第八章环境保护、安全卫生与消防……………………………………20

8.1环境保护…………………………………………………………20

8.2劳动安全与工业卫生……………………………………………21

8.3消防………………………………………………………………22

第九章组织机构与人力资源配置……………………………………23

9.1组织机构…………………………………………………………23

9.2人力资源配置……………………………………………………23

第十章项目管理与实施进度…………………………………………24

10.1项目管理………………………………………………………24

10.2建设阶段划分…………………………………………………24

10.3建设进度计划…………………………………………………24

第十一章项目招投标方案……………………………………………25

11.1项目招标范围及招标组织形式………………………………25

11.2投标、开标、评标和中标程序…………………………………25

11.3评标委员会的人员组成和资质要求…………………………26

第十二章投资估算与资金筹措………………………………………26

12.1估算范围及依据………………………………………………26

12.2总投资估算……………………………………………………26

12.3资金筹措………………………………………………………27

第十三章财务分析与评价……………………………………………27

13.1财务评价依据…………………………………………………27

13.2销售收入、销售税金及附加估算……………………………27

13.3总成本费用估算………………………………………………28

13.4财务效益分析…………………………………………………28

13.5不确定性分析…………………………………………………29

13.6财务评价结论…………………………………………………29

第十四章社会效益分析………………………………………………29

第十五章结论与建议…………………………………………………30

15.1研究结论………………………………………………………30

15.2建议……………………………………………………………31

第一章  总  论

1.1项目名称及承办单位

1.1.1项目名称

半导体照明灯具项目

1.1.2项目承办单位、法人代表

承办单位：

某某科技有限公司

法人代表：

1.1.3建设地点

以北与新207國道以東.

1.2编制依据、内容及范围

1.2.1编制依据

1、《中华人民共和国循环经济促进法》；

2、《国务院关于加快循环经济的若干意见》（国发[2005]22号）；

3、《湖北省人民政府关于加快循环经济的若干意见》

4、《中华人民共和国节约能源法》；

5、《能源节约与资源综合循环利用“十一五”规划》；

6、《国家中长期科学和技术发展规划纲要》；

7、《宜城市城市建设总体规划》；

8、项目承办单位提供的有关基础数据、技术资料。

1.2.2编制范围与内容

根据国家对建设项目可行性研究报告的工作范围和深度规定，本报告在对项目的建设条件进行了实地查勘，对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。

1.3报告内容概要

1.3.1项目建设的理由

随着科学技术的不断进步，以半导体材料制成的光电子器件已经成为现代社会生活中最为基本的组成部分。

现代社会正在向信息化方向迈进，各类光电子器件的重要性还在日益加强，光电子器件的市场也在不断扩大与发展，已经成为国民经济的新增长点。

随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光发光二极管的问世，继半导体技术引发微电子革命之后，又在孕育一场新的产业革命——照明革命，其标志是半导体灯将逐步替代白炽灯和荧光灯。

半导体灯采用发光二极管（LED）作为新光源，同样亮度下，耗电仅为普通白炽灯的1/10，而寿命却为普通白炽灯的100倍。

由于半导体照明（亦称固态照明）具有节能、长寿命、免维护、环保等优点，业内普遍认为，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也是大势所趋。

面对半导体照明市场的巨大诱惑，世界三大照明工业巨头通用电气、飞利浦、奥斯拉姆集团纷纷与半导体照明公司合作，成立半导体照明企业，并提出要在2010年前，使半导体灯发光效率再提高8倍，价格降低为原来的1/100。

一场抢占半导体照明新兴产业制高点的争夺战，已经在全球打响。

美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代，每年可节电350亿美元。

全色高亮度LED正在带来照明技术的一场革命。

利用高亮度红、绿、蓝三色LED的组合，可以发出波长连续可调的各色光源，构成全色光源。

尤其是白色光源，其耗电量仅相当于相同亮度白炽灯（寿命约为6～12月）的10%～20%，其寿命约为5～10万小时。

这种体积小、重量轻、方向性好、节能、长寿命、耐各种恶劣条件的新型固体光源将对传统的光源市场造成冲击。

GaN基LED最诱人的发展前景是其用作普通白光照明。

半导体照明一旦成为现实，其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。

除了具备发出蓝光和绿光的本领，GaN基高亮度LED在能量转换过程中不辐射热量，并且具有较长的寿命。

在节能和减少环境污染受到普遍重视的今天，GaN基高亮度LED比普通LED和灯泡具有更好的发展潜力。

很多汽车制造商已经开始用GaN基高亮度LED来装备车灯尤其是汽车尾灯。

我国拥有巨大的照明市场和雄厚的照明工业基础，是世界照明电器生产大国和出口大国之一。

近几年来我国LED产量和销售值均有较大的发展，特别是“国家半导体照明工程”的启动，标志着我国高亮度LED产业进入加速发展的新阶段，为LED产业发展提供了良好的契机。

根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的初步统计，2005年我国LED产量达200亿只，其增长率为25％，其中超高亮度ＬＥＤ约50亿只，增长率达到50％。

应该说国内目前LED产业具有一定的规模，初步形成从原材料、外延、芯片、封装、应用以及相关配套件等的整个产业链。

我国现在每年照明耗电为2000亿千瓦时，占全国用电总量的13％。

由于同样亮度下，半导体灯用电量仅为白炽灯的1／10，只要有一半的白炽灯被半导体灯取代，每年就能为国家节省用电近1000亿度，相当于一个三峡工程的发电量。

综上所述，光电科技有限公司提出半导体照明灯具项目，拟通过该项目的实施，生产LED路灯、投射灯、日光灯等照明产品，以满足市场的需求。

1.3.2厂址概述

项目厂址位经济开发区，总投资投资占地100亩。

项目规划区无工业污染，环境良好，交通运输条件便利，适宜项目建设。

1.3.3建设规模及工艺技术

建设规模：

根据产品市场需求分析，本项目一期建设生产规模确定为年产LED路灯6万盏，投射灯25万盏，日光灯管15万支。

未来几年将加大投资力度，根据需求扩大生产基地，实现厂区跨千亩，影响湖北全省乃至全国的LED产品生产及研发中心。

工艺技术：

项目生产工艺主要包括芯片、封装、集成、组装、测试、成品等生产工序。

1.3.4主要建设内容

新建LED半导体照明灯具生产线10条，购置芯片封装机、半导体封装超纯水设备、组装生产线设备及检验检测设备等158台（套）；项目建筑面积33000m2，其中生产厂房18000m2，仓库2000m2，研究室及测试暗房2000m2，变配电室、水泵房及污水处理站500m2，宋玉国际社区（行政办公及职工生活配套商住区）10500m2（包括行政办公楼3500m2，员工宿舍、餐厅、休闲厅3500m2，育成中心1000m2，文化创意园区1000m2，咨讯中心500m2）。

1.3.5环境保护与安全生产

环境保护措施方案：

本项目生产对环境的污染很较少，在生产过程中将产生对环境污染的主要是生活废水。

项目生活废水量不大，无论在正常和特别情况下，均不会污染环境。

防火防爆措施方案：

新建车间设8个疏散口，并配备相应数量的手动化学灭火器等消防系统。

火灾疏散口设指示标志，在安全出口和走道内设应急标志灯。

办公楼和车间内各种防火设施均需要按规范要求配套齐备，厂区设置一套完整的火灾报警及灭火系统。

1.3.6节能措施

本项目主要生产设备从美国、日本及台湾引进，辅助设备选型为国内先进的生产设备，可以缩短工艺操作时间，充分利用能源。

供电系统设无功补偿设备，照明灯采用高效节能LED半导体照明灯，以减少电耗。

1.3.7劳动定员与人员培训

本项目劳动定员260人，其中管理人员20人，研发技术人员40人，生产人员200人。

劳动力来源为面向社会招工、招聘的方法解决。

1.3.8建设周期

本项目建设期为2年。

1.3.9项目总投资、资金筹措及效益分析

项目总投资10000万元，其中建设投资6500万元，铺底流动资金3500万元。

资金来源全部由项目建设单位自筹解决。

项目建成后，年产LED半导体照明灯具46万盏（只），项目生产期内实现年均销售收入25705.0万元，年均利润总额