机钻实习报告3.docx

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机钻实习报告3

2011

2/11~2/18

正勛實業

WrittenBy蕭聖謙

[機鑽實習報告]

在前次的報告中，已陳述了本人

於POSALUX機台執機所學習之重點，

本次報告之重心理所當然是放在TAKEUCHI機台執機上，由於TAKEUCHI機台之機械精度不及POSALUX，

所能製作之工件種類並不多，

如南亞HDI料號、先豐BGA等微孔【microhole】，

抑或盲鑽，位置之精度要求極高，

所以不宜於TAKEUCHI機台做加工作業，

TAKEUCHI機台之鑽孔作業流程與工件製作方式與POSALUX機台並太大無差異，

僅僅是在操作介面上之不同而已，

作業流程已於前次報告中詳述，

以下試述TAKEUCHI機台製作工件之方式：

STEP1.

首先至Window頁面選取【開始】

搜尋選項中KEY入工件料號

檢索【DDisk】（生管部門將程式置此），

Copy副檔名STRT、16、16K之檔案後回上一頁貼上

STEP2.

圖A

圖B

主畫面中點選F6【刀具】，點選B【設置針盒】，

於Screen上之模擬針盤空白處設置主針鑽頭編號，

並檢查所有編號有無與其它不同鑽徑之編號重覆，

此點極為重要，若有閃失造成孔徑鑽大即成報廢。

模擬針盤：

孔限已到【紅色】使用過孔限未到【黃色】

未使用【藍色】未設置【白色】此針在Spandle中加工【綠色】

*TAK機台認編號不認鑽徑，務必確認所設編號與下方所置萬用針盤相同。

返回【Return】至F5狀態欄【STATUS】（圖A），

點選A加工狀態【WORKINGSTATUS】，

設置主軸抬起高度與下鑽深度。

【RPOS】高度【ZPOS】深度

與POSALUX相異的不同點是─

TAKEUCHI之高、深度之設置

是由平台至主軸（由下而上）算，

而POSALUX是由主軸至平台（由上而下）算，

所以TAKEUCHI機台設置愈淺、鑽的愈深。

TAK

電木板

無電木板

下鑽L靶位

H（mm）

16.2~17.0

8.2~9.0

17.0~18.0

Z（mm）

9.79~9.97

1.87~1.92

0.5

STEP3.

返回【Return】至F2選單【MENU】，

點選D程式列表【PROGRAMLIST】，

便會列出上述STEP1.中至DDISK複製回來之檔案。

STEP4.

抓取排版落至平台座標，至F5狀態欄【STATUS】（圖A），點選Q移動量【OFFSET】，使鑽頭正確落至排版。

offset頁面：

＊須注意TAK機台與POSALUX之軸向不同。

STEP5.

選擇工件主程式後，至F8製圖排版【GRAPHICS】，

（圖C）點選四邊其中之一角落（點選一孔，需為主針之鑽頭），可用滑鼠中間之滾輪將之縮放，

前孔【PravHole】、後孔【NextHole】，（圖D）

各確認約20孔無誤後，

點選搜尋【Search】，開始試鑽作業，約擊40孔即可，以此類推，餘下3邊角落各重覆一次，

完成後以X─Ray機檢驗；

雙面板則不需此作業，

但需確認T30曝光對位孔之

長寬度平均落至4邊角落上。

圖C

圖D

STEP6.

X─Ray機檢驗無偏移後重覆STEP3.之步驟，

改選副檔名.16K之程式，

至F8製圖排版【GRAPHICS】，鑽測試孔，

依GRAPHICS上孔徑之編號選取相同編號之測徑棒，感覺鬆緊度適宜即可。

STEP7.

回STEP3.之步驟重新點選工件主程式，

再至F7編輯【EDIT】，

核對程式之刀具參數與工單有無差異，

若工單有變動更改則以工單為基準

無誤後邊可開始製作首趟工件。