线路板IPQC检验规范.docx
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线路板IPQC检验规范
IPQC检验规范
电镀IPQC检验规范
1.0目的:
规范IPQC之作业,以达成电镀之良好品质。
2.0权责:
2.1电镀IPQC负责蚀刻首板的确认及孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻(含退锡铅)的过程巡查、抽查工作。
2.2生产部负责各制程的维护、保养。
3.0相关文件
《半成品质量检验规范》
4.0内容
4.1制程稽核
4.1.1对制程参数(药水添加,设备、维护、保养等)进行稽核,是否按作业指导书执行。
4.1.2稽核现场作业员是否按操作规范作业
4.1.3产品搬运、摆放是否按《产品搬运、摆放作业指导书》执行。
4.2首件作业
4.2.1电镀IPQC对蚀刻首件进行确认,检验项目为:
线宽、线隙测量,是否有蚀刻不净、蚀刻过
度。
检验合格在《首板记录》上签名并通知生产,不合格则要求生产改善、重做首件。
4.3巡检作业
4.3.1IPQC依照《半成品质量检验规范》每小时对孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻(含退锡铅)等制程,作制程稽查及产品质量巡检,并填写《IPQC巡检记录表》。
4.3.2产品质量检验项目
工序
检验项目
PTH、ICu
孔内无铜,铜渣塞孔,板面粗糙、擦花、胶渍、起泡
IICu、镀锡铅
烧板、渗镀、板面粗糙、未镀上、镀层变色、擦花、针孔、起泡
电镍金、无电镍金
擦花、镀层氧化(变色)、未镀上、针孔、起泡、抗拉试验
蚀刻
线宽、线隙、蚀刻过度、蚀刻不尺、针孔
退锡铝
退锡铅过度,锡铅未退干净
4.4出货抽检
4.1孔化、退锡铅后(或蚀刻后),无电镍金、电镍金等工序出下工序前由IPQC进行抽检(孔化全检),抽检合格则在LOT卡签名,通知生产出下工序,不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。
4.2抽样标准:
AQL0.65Ⅱ级标准。
4.3检验项目同“3.2产品质量检验项目”。
4.4填写《IPQC抽检日报表》。
4.5注意事项
检验前需核对图纸、流程卡、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
阻焊IPQC作业规范
1.0目的
规范IPQC之作业,以达成阻焊制作之良好品质
2.0权责
2.1.生产部负责阻焊首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。
2.2.IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。
3.0相关文件
《半成品质量检验规范》
4.0内容
4.1制程稽核
4.2对制程(油墨、印刷、烘板、曝光、显影、环境)参数的稽核,是否依照作业指导书之设定,并对日常点检表,机器保养等项目的稽核.
4.3对现场作业进行稽核,是否依照作业指导书
4.4产品搬运是否依照《产品的搬运、摆放作业指导书》
5.0首板/样品
5.1作业准备工具:
10倍放大镜、图纸。
5.2核对图纸、流程卡、网版(挡点网)、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
5.3阻焊首件:
用图纸核对图形,目检(或用10倍放大镜)是否有对偏、阻焊露线、对反、显影不洁、油墨进孔、显影过度、板面胶渍、灰尘、针孔、油墨起皱、孔边聚油、油墨上焊盘、擦花、封边入单元等。
5.4网版印刷首板:
网版装好后,目检印刷的前1-3PNL,检验是否有不下油、网版垃圾、封网进单元、胶渍、油墨塞孔,油墨不均(太薄、太厚)、沙孔、孔边聚油、印刷偏位(挡点印刷)等缺陷。
5.5首板确认合格后在《首板记录》上签名,通知生产。
若检验不合格则通知生产部改善重做首板,直到确认合格为止。
6.0巡检作业
6.1频率:
每隔一小时巡检一次。
6.2内容包括制程稽核及产品质量检验(项目同首板检验项目)。
6.3填写《IPQC巡检记录表》。
7.0出货前检验
7.1IPQC根据《半成品质量检验规范》对阻焊QC全检后的板进行抽检。
7.2抽样按AQL0.65Ⅱ级标准。
7.3检验项目参照《阻焊QC操作指引》。
7.4检验合格后在LOT卡上签名并在板边画PASS线,通知生产出下工序,不合格则退回阻焊QC按《不合格品控制程序》作相关处理。
喷锡IPQC检验规范
1.0目的:
规范IPQC之作业,以达成喷锡之良好品质。
2.0权责:
2.1生产部负责喷锡的首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。
2.2喷锡IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。
3.0相关文件
〈〈半成品质量检验规范〉〉
4.0内容:
4.1制程稽核
4.1.1对制程参数的稽核,是否依照作业指导书
4.1.2对现场作业员的操作稽核,是否依照<<产品搬运、摆放作业规范>>
4.1.3查验维护记录,是否正常维护
4.2首件
4.2.1核对图纸、LOT卡、板边料号孔、版本的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部当班主管,由主管查明原明并使其一致。
4.2.2检查项目:
根据《半成品质量检验规范》检查喷锡平整度,是否有挂锡、上锡不良、锡高、锡面发墨、绿油起泡、基材白点、白斑分层、板撞伤等情况。
4.2.3测量项目:
锡厚、孔径
4.2.4首板确认后在《首板记录》上签名,并通知生产。
如不合格则知会生产改善,重做首板,直到确认为止。
4.3巡检
4.3.1每半小时至少巡徊检验一次。
4.3.2检验项目包括制程稽核内容及产品质量检验。
(同首板检验)
4.3.3填写《IPQC巡检记录表》。
4.4出货前抽检
4.1产品喷锡并经生产部专检员全检后,IPQC按《半成品质量检验规范》进行出货前抽检,检验合格在LOT卡上签名并通知生产部出下工序,检验不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。
4.2抽样标准:
AQL0.65Ⅱ级标准。
4.3检验项目:
同首板检验项目一致。
4.4填写好《IPQC抽检日报表》。
镀金、化金IPQC检验规范
1.0目的:
规范IPQC之作业,以达成镀金、化金之良好品质
2.0权责
镀金、化金IPQC
3.0相关文件
〈〈半成品质量检验规范〉〉
4.0内容:
4.1制程稽核
4.1.1对制程参数的稽核,是否依照<<镀金作业指导书>><<化学镀镍金作业指导书>>之设定,药水参数是否在管制范围内.
4.1.2对现场作业人员的操作稽核,是否依照<<作业指导书>>作业.
4.1.3产品搬运是否依照<<产品搬运、摆放作业规范〉〉操作
4.1.4现场工作员安全保护措施是否合要求.
4.2首件/样品
4.2.1查看MI,确认该板料号、版本与MI、LOT卡的一致性,测量记录金/镍厚度
4.2.2取1-2PNL测其金/镍厚度,其最小金/镍厚不能低于客户要求
4.2.3按<<镀金作业指导书>><<化学镀镍金作业指导书>>进行检验,并作好记录.
4.2.4如不合格,则要求进行改善,并重做首件,直至首件确认OK.
4.3巡检
4.3.1频率:
每1小时/次,抽检数量20PNL左右,量测金厚度,检验外观质量.
4.4出货检查
4.4.1按AQL抽样标准抽取样板,以<<半成品质量检验规范>>进行外观检验,并如实记录.
4.4.2检查OK后在LOT卡上签名,让其出货,做好记录.
4.4.3如不合格则填写返工单退回处理,直至合格,并做好相关记录.
4.4.4报表整理并送交主管审核。
开料IPQC检验规范
1.0目的:
提供IPQC作业之规范,确保开料之良好品质
2.0相关文件
《半成品质量检验规范》《产品的搬运、摆放作业规范》
3.0权责:
3.1开料组负责开料作业的首检及过程自检工作。
3.2IPQC负责对开好料的板出下工序前的抽检工作。
4.0内容:
4.1准备工作
4.1.1准备相关的检测工具:
卷尺、10X目镜、测厚仪。
4.1.2核对MI、流程卡的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部当班主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
4.2抽查作业
4.2.1抽样标准:
MIL-STD-105EAQL0.65Ⅱ级。
4.2.2检验项目:
根据流程卡上的要求对板料厚度、铜箔厚度,开料尺寸及外观进行检验。
4.2.3接收标准:
板料及铜箔厚度及外观以进料检验规范为准,开料尺寸+2MM,-1MM。
4.3记录:
检验结果详细记录在《IPQC抽查日报表》。
成型IPQC检验规范
1.0目的:
规范IPQC之作业,以达成成型之良好品质。
2.0权责:
2.1.生产部负责成型的首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。
2.2.成型IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。
3.0相关文件:
《成品质量检验规范》
4.0内容:
4.1制程稽核
4.1.1对制程参数的稽核,是否依照作业指导书之设定,并对日常点检表,机器保养等项目的稽核.
4.1.2对现场作业的动作稽核,是否依照作业指导书
4.1.3产品搬运是否依照《产品的搬运、摆放的规范》作业
4.2首件/样品
4.2.1核对图纸、流程卡的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部当班主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
4.2.2相关数据的量测
用游标卡尺测量外形,内形,V-CUT线位置,孔到边距离,铣扩孔孔径、孔位。
用刻度放大镜测量V-CUT角度、深度,斜边深度、角度,沉孔孔径、深度。
4.2.3外观检验:
目視检验是否有擦花、板边损伤、露铜、伤线等外观问题。
4.2.4检验依据及接收标准:
:
图纸及《成品质量检验规范》
4.2.5检验合格后在首板记录上签名并通知生产,不合格则通知生产改善重做首板,确认合格为止。
4.3巡检作业
4.3.1IPQC每小时作一次生产现场巡查,并做好《IPQC巡检记录表》。
4.3.2检验项目包括产品品质(内容同首板检验)和制程稽核。
4.4出货前抽检
4.4.1产品成型清洗并经生产部自检合格后,由IPQC按《半成品质量检验规范》进行出货前抽查,检验合格在LOTCARD上签名并通知生产部出下工序,检验不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。
4.4.2抽样标准:
AQL0.65Ⅱ级标准。
4.4.3检验项目:
主要检验粉是否清洁干净,是否有漏V-CUT、斜边,少铣、多铣等,其它与首板检验项目一样。
4.4.4填写好《IPQC抽检日报表.》。
文字IPQC检验规范
1.0目的:
规范IPQC之作业,以达成文字之良好品质
2.0权责:
2.1.生产部负责文字首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。
2.2.IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。
3.0相关文件
《半成品质量检验规范》
3.0内容:
3.1.制程稽核
3.1.1对制程参数稽核其是否依照作业指导书之设定,并对日常点检表,机器保养等项目的稽核.
3.1.2对现场作业的动作稽核,是否依照《产品的搬运、摆放作业规范》
3.2.首件/样品
3.2.1核对图纸、流程卡、网版、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
3.2.2工程确认:
用图纸检查首板文字图形是否有误。
3.2.3对外观检验:
确认有无漏印、文字残缺、模糊、周期错误、偏移、文字上PAD等现象。
3.2.4检验标准:
《半成品质量检验规范》
3.2.5检验合格后在首板记录上签名并通知生产,不合格则通知生产重做首板,直到确认合格为止。
3.2巡检作业
3.3.1检验项目与首件检验项目和制程稽核内容一致。
3.3.2巡检频率为每小时一次。
3.3.3详细填写《IPQC巡检记录表》
3.3出货前抽检
3.3.1文字印好并经生产部自检合格后,由IPQC按《半成品质量检验规范》进行出货前抽查,检验合格在LOTCARD上签名并通知生产部出下工序,检验不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。
3.3.2抽样标准:
AQL0.65Ⅱ级标准。
3.3.3检验项目:
与首板检验项目一样。
3.3.4填写好《IPQC抽检日报表.》。
线路IPQC作业规范
1.0目的
规范IPQC之作业,以达成线路之良好品质
2.0权责
2.1.生产部负责线路首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。
2.2.IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。
3.0相关文件
《半成品质量检验规范》
4.0内容
4.1制程稽核
4.1.1对制程(油墨、印刷、烘板、曝光、显影、环境)参数的稽核,是否依照作业指导书之设定,并对日常点检表,机器保养等项目的稽核.
4.1.2对现场作业进行稽核,是否依照作业指导书
4.1.3产品搬运是否依照《产品的搬运、摆放作业指导书》
4.2首板/样品
4.2.1作业准备工具:
10倍放大镜、100倍放大镜、图纸。
4.2.2核对图纸、流程卡、网版(传统线路)、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
4.2.3线路图形:
首板检查线宽线隙(100倍放大镜测量),用图纸核对图形,目检(或用10倍放大镜)是否有对偏、破盘、对反、显影不洁、油墨进孔、显影过度、板面胶渍、灰尘、针孔、缺口、开短路、擦花、封边入单元等。
4.2.4网版印刷首板:
网版装好后,目检印刷的前1-3PNL,检验是否有不下油、网版垃圾、封网进单元、胶渍、油墨塞孔,油墨不均(太薄、太厚)、沙孔、孔边聚油、印刷偏位(传统线路)等缺陷。
4.2.5首板确认合格后在《首板记录》上签名,通知生产。
若检验不合格则通知生产部改善重做首板,直到确认合格为止。
4.3巡检作业
4.3.1频率:
每隔一小时巡检一次。
4.3.2内容包括制程稽核及产品质量检验(项目同首板检验项目)。
4.3.3填写《IPQC巡检记录表》。
4.4出货前检验
4.4.1IPQC根据《半成品质量检验规范》对线路QC、蚀刻QC全检后的板进行抽检。
4.4.2抽样按AQL0.65Ⅱ级标准。
4.4.3检验项目参照《线路QC操作指引》、《蚀刻QC操作指引》。
4.4.4检验合格后在LOT卡上签名并在板边画PASS线,通知生产出下工序,不合格则退回线路QC、蚀刻QC按《不合格品控制程序》作相关处理。
钻孔IPQC作业规范
1.0目的
规范IPQC之作业,以达成钻孔之良好品质
2.0权责
2.1.生产部负责钻孔首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。
2.2.钻孔IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。
3.0相关文件:
《半成品质量检验规范》《产品的搬运、摆放操作规范》
4.0内容:
4.1.制程稽核
4.1.1稽核制程参数有无依照《钻孔作业指导书》之设定.
4.1.2稽核现场作业员的动作,有无依照《产品的搬运、摆放操作规范》
4.1.3检验其备针状况,项目包括钻刀直径与套环颜色是否一致,其摆放位置是否有错.
4.2.首件(第一次生产/样品)
4.2.1核对图纸、LOTCARD、标准板、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部当班主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。
4.2.2用标准板核对首板是否有多孔、少孔及偏孔现象。
4.2.3用针规或放大镜测量检测孔的孔径及排序,应与标准板上一致。
4.2.4依《半成品质量检验规范》检验是否有披锋、孔损、擦花及孔壁烧焦、孔内粉尘、胶渍等现象。
4.2.5检验合格在首板记录上签名,通知生产。
4.2.6公差:
孔径公差+0.01\-0.05MM,孔位公差:
+\-0.075MM。
4.3.巡检
4.3.1IPQC每小时对生产现场进行巡检一次.
4.3.2检查项目:
产品品质(与首板检验内容一致)和制程稽核。
4.3.3填写《IPQC巡检记录表》。
4.4.抽检
4.4.1按AQL0.65Ⅱ级标准对所有钻孔底板进行抽检。
4.4.2检验项目同首件项目一样。
4.4.3检验合格在LOTCARD上签名并在板边画PASS线,通知生产部出下工序,检验不合格则退回生产部按,《不合格品控制程序》作相关处理。
4.4.4详细填写《IPQC抽检日报表》。
测试IPQC作业规范
1.0目的
规范测试IPQC之作业,以达成测试之良好品质
2.0权责
2.1测试组负责测试首件的执行及测试过程的自检和日常保养工作。
2.2测试IPQC负责测试首件的确认。
3.0内容:
3.1程图:
生产
组长确认
IPQC确认
作业员自检
改善
3.2首件检查确认
3.2.1测试IPQC员依《成品质量检验规范》对测试第一张板进行首件检查,做好相关记录。
3.2.2检查项目:
表面擦花、压伤、开路、短路、系统参数设置(绝缘电压、电阻、导通电阻、点数、络数)。
3.2.3检验合格后在《首板记录》上签名,并通知批量测试,若不合格则通知测试组作相应改善,重做首件,直到合格为止。