IC芯片命名规则.docx
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IC芯片命名规则
IC芯片命名规则
MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX （X） X X X
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1．前缀：
MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：
C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：
B=指标等级或附带功能； C=温度范围；
P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能：
A表示5%的输出精度，E表示防静电
4．温度范围：
C=0℃至70℃（商业级）
I=-20℃至+85℃（工业级）
E=-40℃至+85℃（扩展工业级）
A=-40℃至+85℃（航空级）
M=-55?
至+125℃（军品级）
5．封装形式:
ASSOP（缩小外型封装） QPLCC
BCERQUAD R窄体陶瓷双列直插封装
CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装） S小外型封装
D陶瓷铜顶封装 TTO5,TO-99,TO-100
E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOT
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA W宽体小外型封装（300mil）
JCERDIP（陶瓷双列直插） XSC-70（3脚，5脚，6脚）
KTO-3塑料接脚栅格阵列 Y窄体铜顶封装
LLCC（无引线芯片承载封装） ZTO-92MQUAD
MMQFP（公制四方扁平封装） / D裸片
N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封
P塑料 /W晶圆
6．管脚数量：
A:
8 J:
32K:
5，68 S:
4，80
B:
10，64 L:
40 T:
6，160
C:
12，192 M:
7，48 U:
60
D:
14 N:
18 V:
8（圆形）
E:
16 O:
42 W:
10（圆形）
F:
22，256 P:
20 X:
36
G:
24 Q:
2，100 Y:
8（圆形）
H:
44 R:
3，84 Z:
10（圆形）
I:
28
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：
AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：
A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U-55℃至125℃
5．封装形式：
D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类：
ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀：
EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围：
C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL 产品型号命名
AT XXXXX XX X X X
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1．前缀：
ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
ATQFP封装 P塑料双列直插
B陶瓷钎焊双列直插 Q塑料四面引线扁平封装
C陶瓷熔封 R微型封装集成电路
D陶瓷双列直插 S微型封装集成电路
F扁平封装 T薄型微型封装集成电路
G陶瓷双列直插，一次可编程 U针阵列
J塑料J形引线芯片载体 V自动焊接封装
K陶瓷J形引线芯片载体 W芯片
L无引线芯片载体 Y陶瓷熔封
M陶瓷模块 Z陶瓷多芯片模块
N无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围：
C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃
6．工艺：
空白 标准
/883 Mil-Std-883,完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
BB产品型号命名
XXX XXX （X） X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1．前缀：
ADCA/D转换器 MPY乘法器
ADS有采样/保持的A/D转换器 OPA运算放大器
DACD/A转换器 PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV除法器 PGA可编程控增益放大器
INA仪用放大器 SHC采样/保持电路
ISO隔离放大器 SDM系统数据模块
MFC多功能转换器 VFCV/F、F/V变换器
MPC多路转换器 XTR信号调理器
2．器件型号
3．一般说明：
A改进参数性能 L锁定
Z+12V电源工作 HT宽温度范围
4．温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5．封装形式：
L陶瓷芯片载体 H密封陶瓷双列直插
M密封金属管帽 G普通陶瓷双列直插
N塑料芯片载体 U微型封装
P塑封双列直插
6．筛选等级：
Q高可靠性QM高可靠性，军用
7．输入编码：
CBI互补二进制输入 COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码
8．输出：
V电压输出I电流输出
CYPRESS产品型号命名
XXX 7CXXX XX X X X
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1．前缀：
CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM
7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3．速度：
A塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
B塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
D陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插
F扁平封装 X 芯片
G针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体
H带窗口的密封无引线芯片载体 HD密封双列直插
J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封 HV密封垂直双列直插
L无引线芯片载体 PF塑料扁平单列直插
P塑料 PS塑料单列直插
Q带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
R带窗口的针阵列 E 自动压焊卷
S微型封装IC T带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C民用 （0℃至70℃）
I工业用 （-40℃至85℃）
M军谩 （-55℃至125℃）
6．工艺：
B高可靠性
HITACHI常用产品型号命名
XX XXXXX X X
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1．前缀：
HA模拟电路 HB存储器模块
HD数字电路 HL光电器件（激光二极管/LED）
HM存储器（RAM） HR光电器件（光纤）
HN存储器（NVM） PFRF功率放大器
HG专用集成电路
2．器件型号
3．改进类型
4．封装形式：
P塑料双列 PG针阵列
C陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插
CP塑料有引线芯片载体 CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插
SO微型封装
INTERSIL产品型号命名
XXX XXXX X X X X
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1．前缀：
D混合驱动器 G 混合多路FET
ICL线性电路 ICM 钟表电路
IH混合/模拟门 IM 存储器
AD模拟器件 DG 模拟开关
DGM单片模拟开关 ICH 混合电路
MM高压开关 NE/SESIC产品
2．器件型号
3．电性能选择
4．温度范围：
A-55℃至125℃， B-20℃至85℃，
C0℃至70℃ I-40℃至125℃， M-55℃至125℃
5．封装形式：
A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体
B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插
C TO-220型 S TO-52型
D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型
F 陶瓷扁平封装 V TO-39型
H TO-66型 Z TO-92型
I 16脚密封双列直插 /W大圆片
J 陶瓷双列直插 /D 芯片
KTO-3型 Q 2引线金属管帽
6．管脚数：
A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，
H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，
P20，Q2，R3，S4，T6，U7，
V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）
W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）
Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）
Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳）
NEC常用产品型号命名
μP X XXXX X
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1．前缀
2．产品类型：
A混合元件 B双极数字电路，
C双极模拟电路 D单极型数字电路
3．器件型号：
4．封装形式：
A金属壳类似TO-5型封装 J塑封类似TO-92型
B陶瓷扁平封装 M芯片载体
C塑封双列 V立式的双列直插封装
D陶瓷双列 L塑料芯片载体
G塑封扁平 K陶瓷芯片载体
H塑封单列直插 E陶瓷背的双列直插
MICROCHIP产品型号命名
PIC XXXXXXXX （X） -XX X /XX
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1.前缀:
PICMICROCHIP公司产品代号
2.器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOSROM
LC小功率CMOS电路 LCS小功率保护
AA1.8V LCR小功率CMOSROM
LV低电压 F 快闪可编程存储器
HC高速CMOS FR FLEXROM
3．改进类型或选择
4．速度标示：
-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns, -12120ns
-15150ns-17170ns, -20200ns, -25250ns, -30300ns
晶体标示：
LP小功率晶体， RC电阻电容，
XT标季/振荡器 HS高速晶体
频率标示：
-202MHZ， -044MHZ， -1010MHZ， -1616MHZ
-2020MHZ， -2525MHZ， -3333MHZ
5．温度范围：
空白0℃至70℃， I-45℃至85℃， E-40℃至125℃
6．封装形式：
LPLCC封装 JW陶瓷熔封双列直插，有窗口
P塑料双列直插 PQ塑料四面引线扁平封装
W大圆片 SL14腿微型封装-150mil
JN陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM8腿微型封装-207mil
SN8腿微型封装-150mil VS超微型封装8mm×13.4mm
SO微型封装-300mil ST薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP横向缩小型塑料双列直插 CL68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS缩小型微型封装 PT薄型四面引线扁平封装
TS薄型微型封装8mm×20mm TQ薄型四面引线扁平封装
ST产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX X
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