SMT表面组装技术HASSESMT焊点检验标准.docx

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SMT表面组装技术HASSESMT焊点检验标准

SMT表面组装技术HASSESMT焊点检验标准

SMT焊点检验标准

范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.

1.1冷焊点

由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

焊点外形

1.1片式元件

1、侧悬出（A）

图8

最佳

没有侧悬出。

图9

合格

侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

图10

不合格

侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

2、端悬出（B）

图11

最佳

没有端悬出。

图12

不合格

有端悬出。

3、焊端焊点宽度（C）

图13

最佳

焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。

图14

合格

焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。

图15

不合格

焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。

4、焊端焊点长度（D）

图16

最佳

焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。

合格

对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。

5、最大焊缝高度（E）

图17

最佳

最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。

图18

合格

最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

图19

不合格

焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）

图20

合格

最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。

图21

不合格

最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。

焊料不足（少锡）。

7、焊料厚度（G）

图22

合格

形成润湿良好的角焊缝。

8、端重叠（J）

图23

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

图24

不合格

元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。

扁带“L”形和鸥翼形引脚

1、侧悬出（A）

图47

最佳

无侧悬出。

图48

合格

侧悬出（A）是50％W或0.5mm。

图49

不合格

侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。

2、脚趾悬出（B）

图50

合格

悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。

不合格

悬出违反最小导体间隔要求。

3、最小引脚焊点宽度（C）

图51

图52

最佳

引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。

合格

引脚末端最小焊点宽度（C）是

50％W。

图53

不合格

引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。

4、最小引脚焊点长度（D）

图54

最佳

整个引脚长度上存在润湿焊点。

图55

合格

最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。

当引脚长度L小于W时，D应至少为75％L。

不合格

最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图56

最佳

脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。

图57

合格

高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。

图58

图59

合格

低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。

不合格

高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。

“J”形引脚

图71

最佳

无侧悬出。

图72

合格

侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。

图73

不合格

侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。

2、脚趾悬出（B）

图74

合格

对脚趾悬出不作规定。

3、引脚焊点宽度（C）

图75

最佳

引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。

图76

图77

合格

最小引脚焊点宽度（C）是50％W。

不合格

最小引脚焊点宽度（C）小于50％W。

4、引脚焊点长度（D）

图78

图79

最佳

引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。

合格

引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。

不合格

引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽度（W）。

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图80

合格

焊缝未触及封装体。

图81

不合格

焊缝触及封装体。

6、最小脚跟焊缝高度（F）

图82

最佳

脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。

图83

合格

脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。

图84

不合格

脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。

不合格

脚跟无润湿良好的脚焊缝。

7、焊料厚度（G）

图85

合格

形成润湿良好的角焊缝。

内弯L型带式引脚

图95元件例子

图96元件例子

图97

面阵列/球栅阵列器件焊点

此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。

用X光作为检查手段。

图99

最佳

•焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。

•位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。

•无焊料球存在。

图100

合格

悬出少于25％。

工艺警告

•悬出在25％～50％之间。

•有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25％。

•有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。

不合格

悬出大于50％。

图101

不合格

•焊料桥接（短路）。

•在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。

•焊点开路。

•漏焊。

•焊料球相连，大于引线间距的25％。

•焊料球违反最小导体间距。

•焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。

焊点与板子界面的孔洞（无图示）

合格

在焊点内，与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10％。

工艺警告

在焊点内，与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的10～25％。

不合格

在焊点内，与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25％。

图102

不合格

焊膏回流不充分。

图103

不合格

焊点连接处发生裂纹。

焊点缺陷

1.1立碑

图110

不合格

片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。

1.1不共面

图111

不合格

元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。

焊膏未熔化

图112

不合格

焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。

1.1不润湿（不上锡）（nonwetting）

图113

不合格

焊膏未润湿焊盘或焊端。

半润湿（弱润湿/缩锡）（dewetting）

图114

不合格

焊盘或端部金属化区完全是半润湿。

裂纹和裂缝

图116

不合格

焊点上有裂纹或裂缝

1.1针孔/气孔

图117

工艺警告

各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等。

1.1桥接（连锡）

图118

不合格

焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。

焊料球/飞溅焊料粉末

图119

工艺警告

•被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在0.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。

•每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。

不合格

焈焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。

•焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。

•

网状飞溅焊料

图120

不合格

焊料飞溅物违反导体最小间距要求。

•焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残留物、敷形涂层），或未连接到金属表面。

•

元件损伤

1.1缺口、裂缝、应力裂纹

图121

最佳

无缺口、裂缝、应力裂纹。

下面的特征及图示均为不合格：

任何暴露了电极的缺口。

元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。

电阻体上任何缺失。

任何裂缝或应力裂纹。

1缺口

图124不合格